3.5×10mmの小型BLEモジュール第2弾を発表、FDK：周辺部品の配置の自由度が向上

FDKは、Bluetooth Low Energyモジュールの第2弾として「HY0021」を発表した。東芝のSASP技術の採用により、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要になり、モジュール周辺部品の配置の自由度を高めた。

[EDN Japan]

　FDKは2024年5月、Bluetooth Low Energyモジュール製品の第2弾として「HY0021」を発表した。同年7月下旬から、国内の顧客に向けてサンプル出荷を開始する。

Bluetooth Low Energyモジュール「HY0021」 出所：FDK

　HY0021と2023年9月に発表した「HY0020」は、スロットアンテナの大部分をモジュールの上面に配置する、SASP（Slot Antenna on Shielded Package）技術を用いて開発した。SASPは東芝の独自技術で、FDKは東芝からライセンスを受けている。

　このSASP技術によって、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要になり、センサーや電池などモジュール周辺部品の配置の自由度が高まった。

内蔵ICの変更とGPIO本数の見直しでコストを削減

　HY0021は、高速水晶振動子（メインクロック用、32MHz）と低速水晶振動子（低消費電力モード用、32.768MHz）、電源周辺の受動部品を内蔵している。これにより、センサーと電池をHY0021に接続するだけで、低消費電力通信が利用できる。

　内蔵のBluetooth ICはノルディックセミコンダクターの「nRF52805」を、CPUは「Arm Cortex-M4」を採用。内蔵ICの変更とメモリ容量やGPIO本数を見直すことで、コストを削減している。サイズはHY0020と同じ3.5×10mmだが、電波放射性能が向上している。

　送信電力は＋4〜−20dBmまで可変で、汎用GPIO数は8本（UART、SPI、TWI、QDEC、ADC）となる。動作温度範囲は−40〜＋85℃、動作電圧範囲は1.7〜3.6V、重さは約0.08g。電源は、内蔵の高効率DC-DC、LDOおよびDC-DC用インダクターで管理する。

　主な用途として、ウェアラブル機器、小型医療機器、ビーコンをスマートフォンに伝える紛失防止タグ、見守りタグなどを見込む。