05/31 日本TI LP5907/LP38798：低ノイズと高PSRRを実現、日本TIのLDOリニアレギュレータ (16時45分) 村田製作所 GRM155C81E105KE11など：動作温度を105℃/125℃まで保証、1005/2012サイズの積層セラミックコンデンサ (11時05分)
05/23 NICT HEMS用無線機：ECHONET LiteとWi-SUNの両方に対応した「世界初」の無線機を開発 (16時40分) Design Ideas アナログ機能回路：1本のワイヤで自動車用通信リンクを実現 (11時49分) ルネサス μPD720115：ルネサス、USB通信と充電を同時実現するUSB2.0ハブコントローラLSIを発売 (11時30分)
05/22 ダイアログ SmartBond（DA14580）：電池の使用時間を従来の2倍に延長、ダイアログのBluetooth Smart対応SoC (11時22分) TDK MMZ0603-Eシリーズ：1GHzで1800Ωの高インピーダンスを実現する0603サイズビーズをTDKが製品化 (09時50分)
05/14 IR パワーデバイス：IR、「GaN on Si」によるパワーデバイスの商用出荷開始を発表 (18時30分) アバゴ ACPL-P/W345など：SiC MOSFETに対応可能、アバゴの高速ゲート駆動用フォトカプラ (16時30分)
05/13 車載半導体：EVとHEVのインバータの小型化が可能、三菱電機のパワー半導体モジュール (14時02分) 東京エレクトロンデバイス MPPTコントローラ：「太陽光システムの発電効率を数％高める」分散型MPPTコントローラ (12時40分) EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：安全なデジタル無線通信を支えるスペクトラム拡散技術――統合電子版2013年5月号 (10時00分) Wired, Weird：リフローのプロセスを理解すれば、実装不良は防げる！ (10時00分)
05/09 三菱電機 SiCパワー半導体モジュール：電力損失を最大3割削減するハイブリッドSiCパワーモジュールを発売 (17時50分) ローデ・シュワルツ R＆S SMW200A：シンプルな構成で4×4 MIMO向けの疑似信号を発生 (14時08分)
05/01 リニアテクノロジー μModule LTM8028：医療機器や車載機器でSFDRを13dB改善する5A出力降圧レギュレータ (09時00分) 英文データシートを“読まずに”活用するコツ（11）：感じることは理解すること〜データシートの頻出英語を覚えよう：パート2 (07時30分)
