「低エネルギーBluetooth」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

CEATEC 2024：
WhiteLabの「ソーラーリング」は太陽光駆動で充電いらず！　健康寿命延長の第一歩
CEATEC 2024には、中小企業やベンチャー企業も多く出展している。充電なしで駆動するスマートリングを展示しているベンチャー企業があると聞いて、ちょっと見に行ってみた。（2024/10/17）

組み込み開発ニュース：
Bluetooth 6.0対応のアンテナ内蔵BLEモジュールを開発
加賀FEIは、Bluetooth 6.0対応のアンテナ内蔵BLEモジュール「ES4L15BA1」を開発した。3.25×8.55×1.00mmと小型で、サンプル提供は2025年2月、量産開始は2025年9月の予定だ。（2024/10/17）

Qorvo QPG6200L：
Matter対応のスマートホームデバイス向けSoC
Qorvoは、スマートホームデバイス向けのSoC「QPG6200L」を発表した。単一のホームネットワーク上でシングル／マルチプロトコルのスマートデバイスを同時操作できる「ConcurrentConnect」機能を搭載している。（2024/10/17）

25年1Qに第1弾製品：
STとQualcommが無線IoTで戦略的提携、エッジAI普及に向け
STMicroelectronicsとQualcommの子会社Qualcomm Technologies Internationalが無線IoT分野で戦略的提携をすると発表した。STのマイコンエコシステムとQualcomm TechnologiesのAI（人工知能）を駆使した無線接続技術を統合する。（2024/10/2）

SMK 自立給電型コインバッテリーモジュール：
交換不要のコイン電池型モジュール、太陽光発電セルとBLE搭載
SMKは、コイン型電池「CR2032」の置き換えが可能な「自立給電型コインバッテリーモジュール」を開発した。太陽光発電を利用したエナジーハーベスティングと、Bluetooth Low Energy通信を一体化している。（2024/9/25）

組み込み開発ニュース：
エナジーハーベスティングで交換不要のCR2032コイン型電池モジュール、SMKが開発
SMKは、コイン型電池CR2032に置き換わるエナジーハーベスティングモジュールを開発したと発表した。（2024/9/19）

ノルディックセミコンダクター nRF7002 CEAA：
Wi-Fi 6コンパニオンICのWLCSP品、実装面積は60％減
ノルディックセミコンダクターは、Wi-Fi 6コンパニオンIC「nRF7002」のWLCSP品「nRF7002 CEAA」を発表した。QFN品と比べて、フットプリントが60％以上縮小している。（2024/9/19）

交換不要なコイン型電池、SMKが開発　太陽光発電・ワイヤレス給電に対応
電子部品メーカのSMKは、太陽光発電などで給電でき、電池交換が不要なバッテリーモジュールを開発した。コイン型電池（CR2032）と同じサイズに抑えた。（2024/9/17）

複雑化した日本のキャッシュレス決済を再びシンプルに――JCBと九大発のベンチャーが挑戦する「画期的購買体験」の提案
ジェーシービー（JCB）と九州大学と提携するimago（イマーゴ）のシンクタンク部門「iQ Lab」が、BLE（Bluetooth Low Energy）とUWB無線を活用した新しい買い物体験「近づいてチェック」を開発／提案している。実証体験する機会があったので、感想を交えてレポートしたい。（2024/9/6）

Q&Aで学ぶマイコン講座（94）：
そもそもマイコンとは何？　分かりやすく教えて
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「そもそもマイコンとは何？　分かりやすく教えて」についてです。（2024/8/27）

トレックス・セミコンダクター、日本ガイシ、イーアールアイ：
PR：メンテ不要の環境発電IoT機器の普及に向け、低消費電力を追究した電源ICと半固体電池、無線技術が融合
環境発電（エナジーハーベスト）でメンテナンスフリーのIoT機器は実現できる――。トレックス・セミコンダクター、日本ガイシ、イーアールアイが共同で環境発電デモボードを開発した。低消費電力にこだわった電源ICと自己放電が小さくフロート充電耐性に優れる半固体電池、低消費電力無線システム設計技術を融合させ、発電量が小さい環境発電素子でも長期間動作するデモボードを実現した。デモボードの概要や開発の狙いなどについて3社のキーパーソンにインタビューした。（2024/8/20）

勤怠管理：
2024年問題対策で建設現場の遠隔モニタリングシステム提供、古野電気
古野電気は、建設現場の人やモノの位置情報をはじめ、人流、勤怠情報、温度、湿度、作業員の心拍数など多種多様なデータを1つの画面でモニタリングできるシステムを開発した。これまで目視で行っていた現場確認の自動化と、移動時間の短縮が可能となり、2024年問題対策としての需要が見込まれる。（2024/8/9）

今どき！　買いどき！　デジモノ道案内！：
スマートリング「Amazfit Helio Ring」が今秋登場　“求めやすい価格”で健康維持を促進！
Amazfitブランドのスマートウォッチを展開する中国Zepp Healthが、新機軸となるスマートリング「Amazfit Helio Ring」を発表した。国内での発売予定は2024年秋で、健康維持にフォーカスしたアイテムだ。（2024/7/31）

材料技術：
日本ガイシのリチウムイオン二次電池、容量アップで需要探る今
日本ガイシは、「TECHNO-FRONTIER2024」で、リチウムイオン二次電池「EnerCera（エナセラ）」シリーズのチップ型「EnerCera Pouch」とコイン型「EnerCera Coin」を紹介した。（2024/7/29）

車載ソフトウェア：
NXP製NFCチップが自動車のデジタルキーの認証プログラムを取得
NXP Semiconductorの「SN220」が、カーコネクティビティコンソーシアムのCCC Digital Key認証プログラムの認証を取得した。同社は認証を受けた、初のデジタルカーキーソリューションプロバイダーになるという。（2024/7/26）

インフィニオン AIROC CYW5591xファミリー：
Wi-Fi 6E、BLE対応のコネクテッドMCU
インフィニオン テクノロジーズは、コネクテッドマイクロコントローラー「AIROC CYW5591x」ファミリーを発表した。Wi-Fi 6とWi-Fi 6E、Bluetooth Low Energy 5.4を統合している。（2024/7/23）

MatterやThreadにも対応：
Arm／RISC-Vコア搭載BLE SoC　24年9月に量産開始
Nordic Semiconductorは、「ワイヤレスジャパン 2024」（2024年5月29〜31日／東京ビッグサイト）に出展し、Bluetooth 5.4やLE Audio、Bluetooth Mesh、Thread、Matterなどの通信規格に対応した最新のマルチプロトコルSoC（System on Chip）を展示した。（2024/7/2）

水漏れ通知がスマホに届く：
電池も受信機もいらない漏水検知ソリューション
エイブリックと東芝デジタルソリューションズは、工場やビルの設備管理に向けた巡回検知型漏水検知ソリューションの提供を開始した。無線式バッテリーレス漏水センサーとスマートフォン上で利用できるIoT（モノのインターネット）プラットフォームを組み合わせたもので、ゲートウェイや電池／配線不要で利用できるため、導入コストの低減が見込めるという。（2024/6/26）

組み込み開発ニュース：
Matter規格に対応した無線LAN／Bluetoothコンボモジュール
加賀FEIは、Matter規格対応のプロセッサを内蔵した、無線LAN、Bluetoothコンボモジュール「WKR612AA1」を発表した。電波法認証を取得しており、スマートホーム機器の開発が容易になる。（2024/6/21）

Matter対応品や15W供給対応品：
embedded world 2024で見つけた「ユニーク」な新マイコン
マイコンは、あらゆる設計に不可欠なビルディングブロックを提供し、組み込み業界の基盤であり続けている。EE Times Europeは、「embedded world 2024」（ドイツ・ニュルンベルク、2024年4月9〜11日）で新製品を発表したNXP、Microchip、Silicon Labsの3社に話を聞いた。（2024/6/12）

周辺部品の配置の自由度が向上：
3.5×10mmの小型BLEモジュール第2弾を発表、FDK
FDKは、Bluetooth Low Energyモジュールの第2弾として「HY0021」を発表した。東芝のSASP技術の採用により、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要になり、モジュール周辺部品の配置の自由度を高めた。（2024/6/11）

embedded world 2024：
「業界最小」の消費電力、ルネサスのローエンドマイコン「RA0」第1弾
ルネサス エレクトロニクスはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、「業界最小クラス」（同社）の消費電力を実現したというローエンドマイコン「RA0」シリーズの第1弾製品である「RA0E1」グループを出展し、その詳細を紹介した。（2024/6/11）

embedded world 2024：
従来比30倍の電力効率を実現したオンデバイスAI向けSoC、AmbiqのCTOに詳細を聞く
Ambiqはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）において、従来比30倍の電力効率を達成したオンデバイスAI向けの最新SoC「Apollo510」を公開した。今回、同社の創設者でCTOを務めるScott Hanson氏に製品の特長などを聞いた。（2024/6/10）

OTAソフトウェアアップグレードに対応：
無線サブシステムを搭載した産業／IoT向けワイヤレスMCU
NXPセミコンダクターズは、産業およびIoT用途向けのワイヤレスマイクロコントローラー「MCX W」シリーズを発表した。MCXファミリーに多様な接続性が加わることで、IoTデバイスの開発を支援する。（2024/5/21）

ターゲットは産業機器：
「STM32」でエッジAIを加速　STの日本市場戦略
STマイクロエレクトロニクスは2024年4月、32ビットマイコンを中心とした同社の製品群「STM32」の戦略や各製品の特徴についての説明会を開催した。（2024/5/9）

embedded world 2024：
onsemiが新開発のAFEチップを公開、高精度の電気化学センシングを超低消費電力で
onsemiが、高精度の電気化学センシングを低消費電力で実現する、小型アナログフロントエンド（AFE）「CEM102」を開発し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）で初公開した。（2024/4/17）

サイバーセキュリティ規格に対応：
短距離無線通信向けワイヤレスSoC、STが発表
STマイクロエレクトロニクスは、最新のサイバーセキュリティ規格に対応した短距離無線通信向けワイヤレスSoC（System on Chip）「STM32WBA5シリーズ」を発表した。ウェアラブル機器やスマートホーム機器、ヘルスモニター、スマート生活家電などの用途に向ける。（2024/3/25）

組み込み開発ニュース：
ワイヤレス給電センサーで空調費用26％減、エイターリンクがソリューションを発売
エイターリンクは、空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug」の一般販売を2024年4月1日に開始すると発表した。（2024/3/22）

成長見込むIoT市場への投資を加速：
今後は「PSoC」ブランドを前面に――Infineonが非車載用マイコンの戦略を発表
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2024年3月1日、IoT、Compute＆Wireless事業に関する記者説明会を実施し、PSoCシリーズに「PSoC Edge」「PSoC Control」「PSoC Connect」の3つのファミリーを新たに追加すると発表した。【修正あり】（2024/3/15）

専門家は急速な市場成長を予測：
これは確かに「スマートなホーム」だ　NXPがCESで示したMatterの可能性
2022年10月にバージョン1.0がリリースされた、スマートホーム規格「Matter」。これまでは、Matterの真の利便性を示すことができるデバイスがほとんど存在しない状態が続いていたが、NXP Semiconductorsが「CES 2024」で展示したデモでは、Matterで実現するスマートホームの可能性が示されていた。（2024/3/13）

組み込み開発ニュース：
BLEビーコンを活用した所在管理システム対応のIoTゲートウェイ発表
ぷらっとホームは、BLE通信に特化したIoTゲートウェイ「OpenBlocks IoT DX1」を発表した。同社の「OpenBlocks IoT BXO」の後継機で、「NXP i.MX 8M Plus QuadLite」を搭載し、1.2GHzの動作速度と低消費電力を両立した。（2024/2/26）

電動化：
車載電装システムの世界市場は2035年に95兆円に拡大
富士キメラ総研は車載電装システムのグローバル市場調査の結果を発表した。（2024/2/20）

ウェアラブルニュース：
JDIがスマートリングによるセルフケアサービス発表、独自開発のOPDセンサー搭載
ジャパンディスプレイ（JDI）は、フレキシブル基板上に形成したOPD（有機光検出器）センサーを搭載するスマートリングを用いた企業／団体向けの健康見守りサービス「Virgo（ヴァーゴ）」を発表した。（2024/2/7）

ルネサス DA14592：
フラッシュ内蔵デュアルコアBluetooth LE SoC
ルネサス エレクトロニクスは、フラッシュメモリを内蔵した、低消費電力のBluetooth Low Energy対応SoC「DA14592」を発売、量産を開始した。Arm Cortex-M33とCortex-M0+の2つのCPUを搭載している。（2024/2/2）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
Chromeに新たな生成AI機能を追加　文章作成支援など／2023年の国内PC出荷台数が過去最低に　JEITA調べ
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、1月21日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2024/1/28）

Nordic Semiconductor CEO Svenn-Tore Larsen氏：
PR：主要なワイヤレスIoT技術を一社で　「ワンストップショップ」化で市場に攻勢をかける
低消費電力の無線ソリューションに特化し、特にBluetooth Low Energy向けワイヤレスSoC（System on Chip）では世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社はセルラーIoT（モノのインターネット）やWi-Fi、Matter、Threadなど、主要な標準規格ベースの低消費電力ワイヤレスIoTコネクティビティーソリューションをワンストップで提供する企業に進化しているという。今回、同社CEO（最高経営責任者）のSvenn-Tore Larsen氏に、同社の強みや戦略を聞いた。（2024/1/11）

スマホで「タッチしないタッチ決済」を　JCB、りそな、ベスカがパートナーシップを締結
ジェーシービー、りそなホールディングス、ベスカはスマートフォン操作が不要な決済体験の構築を目指す「タッチしないタッチ決済」に関する戦略的パートナーシップを締結した。（2024/1/10）

Androidの「ニアバイシェア」とGalaxyの「クイック共有」が統合へ
Googleは、Android、ChromeOS、Windowsでコンテンツを共有する機能「ニアバイシェア」とSamsungのGalaxy専用コンテンツ共有機能「クイック共有」を統合し、相互のコンテンツ共有を可能にすると発表した。Windowsアプリも提供する。（2024/1/10）

Amazonブラックフライデー：
バッファローの定番キーボードやマウス、Wi-Fiルーターなどが最大24.2％もお得
11月22日にスタートした「Amazonブラックフライデー」先行セール。バッファローは、定番のキーボードやマウスなどのほか、Webカメラ、ドッキングステーションなどを出品している。最大24.2％割引率のものもあるので、欲しいものがある人は早めにチェックしよう。（2023/11/24）

「世界最小レベル」を実現：
超小型デュアルコア搭載BLEモジュールを展示、加賀FEI
加賀FEIは、「EdgeTech+ 2023」（2023年11月15〜17日／パシフィコ横浜）に出展し、超小型のデュアルコア搭載BLEモジュール「EJ5340」を展示した。「EdgeTech+ AWARD 2023」でIoT Technology優秀賞を受賞した技術だ。（2023/11/21）

組み込み開発ニュース：
スマートロック版Matterとなるか、CSAが「Aliro」を発表
CSAは、スマートフォンやウェアラブル端末などのモバイル端末と連携して扉の施錠や開錠を可能にするスマートロックの標準規格「Aliro」を発表した。（2023/11/14）

「EdgeTech+ 2023」事前情報：
エッジデバイスの設計を支援する製品やデモを披露、アヴネット
エレクトロニクス商社のアヴネットは「EdgeTech+ 2023」に初出展する。「Edgeデバイスのスマートな開発設計をサポート」というテーマのもと、AMDやNXP Semiconductors、onsemi、ローム、STMicroelectronicsといった主要サプライヤーの製品ポートフォリオや事例を含むソリューションを展示する。（2023/11/7）

マルチGNSSやWi-Fi 7、UWBなど新たな無線トレンドに対応：
PR：高品質なGaAsによるRFフロントエンドデバイスで自動車の進化を支える日清紡マイクロデバイス
BluetoothやWi-Fi、GNSS（衛星測位システム）、UWB（超広帯域）無線など、自動車に多彩な無線通信が用いられるようになった。そうした無線通信を実現する上で欠かせないのが、RF（高周波）フロントエンドデバイスだ。日清紡マイクロデバイスは、RF特性に優れるGaAs（ガリウムヒ素）を用いたRFフロントエンドデバイスを約30年前から手掛け、自動車向けに高い特性と信頼性を兼ね備えたRFフロントエンドデバイス製品を展開している。（2023/11/7）

将来的には5GHz／6GHz帯対応も：
「民生から産業へ」、25周年を迎えたBluetoothの新しい活路
Bluetooth SIGが、1998年9月の設立から25周年を迎えた。ワイヤレスオーディオから普及が始まったBluetooth技術は、今や産業用途でも活用されている。Bluetooth SIGのCMO（最高マーケティング責任者）を務めるKen Kolderup氏は東京で開催された記者説明会で、Bluetooth技術のこれまでを振り返るとともに、今後の進化についても語った。（2023/10/31）

ゲーミングキーボード／マウスに使える超低遅延機能を搭載：
PR：Bluetoothを普及に導いたCMOS RFを受け継ぐインフィニオン、次世代規格を先取りした製品を投入
インフィニオン テクノロジーズは、登場間もないBluetoothを普及に導いたCMOS RF技術を受け継ぎ、今も最新バージョンに対応するBluetoothデバイスを展開している。2023年には最新バージョンの「Bluetooth 5.4」に対応した新製品を投入。次世代バージョン「Bluetooth 6.0」での対応が見込まれる超低遅延機能を先取りして搭載し、Bluetoothの活用範囲をさらに広げるデバイスとして注目を集めている。（2023/10/25）

縦型の折りたたみスマホ「OPPO Find N3 Flip」発表　ハッセルブラッド監修の3眼カメラ搭載
OPPOが10月19日、折りたたみスマートフォンの新モデル「Find N3 Flip」を発表した。大まかな概要は8月に発表済みだが、「OPPO Find N3」とともに詳細を発表した形。価格は1499シンガポールドル（約16万3000円）。（2023/10/20）

折り目が“目立たない”「OPPO Find N3」発表　Snapdragon 8 Gen 2搭載で、40個のアプリを同時に実行　約26万円
OPPOが10月19日、折りたたみスマートフォンの新モデル「OPPO Find N3」を発表した。価格は2399シンガポールドル（約26万円）だ。Find N3はOPPOの折りたたみスマートフォンの第3世代に当たり、3つのアウトカメラを搭載する。カラーについてはクラシックブラックとシャンパンゴールドの2色展開となる。（2023/10/19）

コネクテッドクラスタ開発を容易に：
二輪車のマルテメディア体験を向上するリファレンスプラットフォーム、NXP
NXP Semiconductorsは2023年10月、二輪車に向けたコネクテッドクラスタの開発を容易にするリファレンスプラットフォームを発表した。安全で快適な走行に欠かせない重要な情報の提供が可能となる。（2023/10/18）

組み込み開発ニュース：
Bluetoothが距離測定を高精度化、BLEの速度を4倍にして5G／6GHz帯への拡張も
Bluetooth SIGが無線通信規格として利用が拡大するBluetooth技術のロードマップについて説明。低消費電力通信規格であるBluetooth Low Energy（BLE）について、通信速度を現在の4倍の8Mbpsに向上した後、5GHz帯や6GHz帯に対応させていく方針である。（2023/10/17）

マーケティング責任者が語る：
誕生25周年の「Bluetooth」はどう進化していく？　距離計測やスピードアップ、5GHz／6GHz帯活用も
1998年にBluetoothが生まれてから、今年（2023年）で25年となる。CEATEC 2023への出展に合わせて、Bluetooth SIGのケン・コルドラップCMOが来日し、Bluetoothの“これまで”と“これから”を語った。（2023/10/16）