Wi-Fi 6コンパニオンICのWLCSP品、実装面積は60％減：ノルディックセミコンダクター nRF7002 CEAA

ノルディックセミコンダクターは、Wi-Fi 6コンパニオンIC「nRF7002」のWLCSP品「nRF7002 CEAA」を発表した。QFN品と比べて、フットプリントが60％以上縮小している。

» 2024年09月19日 09時00分公開

[EDN Japan]

WLCSPを用いたWi-Fi 6コンパニオンIC「nRF7002 CEAA」出所：ノルディックセミコンダクター

　ノルディックセミコンダクターは2024年8月、Wi-Fi 6コンパニオンIC「nRF7002」のWLCSP（ウエハーレベルチップスケールパッケージ）品となる「nRF7002 CEAA」を発表した。既に量産を開始している。

　nRF7002は、シームレスなWi-Fi接続とWi-Fiベースの位置情報を提供するコンパニオンIC。同社のBluetooth Low Energy SoC（System on Chip）「nRF52」「nRF53」やセルラーIoT（モノのインターネット） SiP（System in Package）「nRF91」などと組み合わせて使用するように設計されている。これまでQFNパッケージ品を提供しているが、新たにWLCSPバージョンを追加した。

フットプリントが60％以上縮小

　WLCSPバージョンでは、フットプリントがQFNバージョンから60％以上縮小し、サイズに制約のある設計でも利用できる。OFDMA（直交周波数分割多元接続）やTWT（ターゲットウェイクタイム）など、高度なWi-Fi 6機能に対応した。超低消費電力の動作に最適化しており、接続デバイスのバッテリー寿命を延長できる。

　主な用途として、ウェアラブルデバイスやモジュール、ポータブル医療機器などでの利用を見込む。

3.5×10mmの小型BLEモジュール第2弾を発表、FDK
FDKは、Bluetooth Low Energyモジュールの第2弾として「HY0021」を発表した。東芝のSASP技術の採用により、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要になり、モジュール周辺部品の配置の自由度を高めた。
消費電流を最大50％削減、ノルディック製SoCを搭載したBLEモジュール
ユーブロックスは、Bluetooth LEモジュールのポートフォリオに「ALMA-B1」「NORA-B2」の2種を加した。ノルディックセミコンダクターのSoC「nRF54」シリーズを搭載している。
電力管理機能を統合した、出力電力20dBmの小型セルラーIoTデバイス
ノルディックセミコンダクターは、セルラーIoT（モノのインターネット）デバイス「nRF9151」を発表した。SoC（System on Chip）やRFフロントエンド、電力管理機能を統合していて、「nRF91」シリーズの従来品に比べてフットプリントが20％縮小した。
残量ゲージ機能搭載、パワーマネジメントICの量産開始
ノルディックセミコンダクターは、以前よりサンプル提供していた同社のパワーマネジメントIC「nPM1300」の量産を開始した。バッテリー駆動用途に適した製品で、独自の残量ゲージ機能を搭載している。
ハード／ソフト両面のセキュリティ機能を搭載したBLE SoC
ノルディックセミコンダクターは、Bluetooth LE SoC（System on Chip）の新シリーズ「nRF54L」を発表した。同社従来品と比べて処理能力が倍増した一方で、消費電力は低減した。