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オートモーティブワールド2024:
「顔で操作」する車載向け非接触UIを展示、日清紡マイクロデバイス
日清紡マイクロデバイスは「オートモーティブワールド2024」に出展し、非接触の車内UI(ユーザーインタフェース)や衝突防止ソリューションなどの自動車関連技術を紹介した。(2024/2/21)

電動化:
車載電装システムの世界市場は2035年に95兆円に拡大
富士キメラ総研は車載電装システムのグローバル市場調査の結果を発表した。(2024/2/20)

製造マネジメントニュース:
ニデック新社長は車載事業本部長の岸田氏、後継者候補の副社長から昇格
ニデックは2024年4月1日付の社長人事を発表した。ニデック 副社長執行役員の岸田光哉氏が社長執行役員(CEO)に就任する。(2024/2/15)

高速負荷応答技術「QuiCur」搭載:
ローム、車載プライマリーLDO「BD9xxM5-C」を開発
ロームは、車載プライマリー電源に向けたLDOレギュレーターIC「BD9xxM5-C」を開発した。独自の高速負荷応答技術「QuiCur」を搭載しており、入力電圧や負荷電流が変動しても、優れた応答特性によって安定した出力が可能である。(2024/2/15)

AUTOSARを使いこなす(31):
AUTOSARの最新リリース「R23-11」(その1)+SDVに取り組むための心構え
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第31回は、日本におけるAUTOSARの活動状況を報告するとともに、最新改訂版の「AUTOSAR R23-11」を紹介する。加えて、自動車業界で注目を集める「SDV」にどのように取り組むべきかについて論じる。(2024/2/15)

ネプコンジャパン2024:
インフィニオンはSiCとGaNで車載充電器を高効率化、オムロンの充電スタンドにも
インフィニオン テクノロジーズは、「ネプコンジャパン2024」の「第1回パワーデバイス&モジュールEXPO」において、SiCやGaNなどの次世代パワー半導体を用いたEV向け車載充電器を展示した。(2024/2/8)

HDビデオ映像を安価な部材で伝送:
ルネサス、AHL向けの4ch対応デコーダーICを開発
ルネサス エレクトロニクスは、オートモーティブHDリンク(AHL)用の4チャネル対応デコーダーIC「RAA279974」を開発、サンプル出荷を始めた。車載カメラから送られてくる最大4映像をワンチップで同時にデコードすることができる。(2024/2/7)

車載ソフトウェア:
国内の車載ソフトウェア市場は2030年に1兆9000億円へ
矢野経済研究所は、ソフトウェア開発ベンダーが手掛ける国内車載ソフトウェア市場の調査結果を発表した。2030年までの車載ソフトウェア市場規模および制御系と車載IT系の構成比を予測している。(2024/2/6)

マイクロチップ MCP998x:
車載向けマルチチャンネルリモート温度センサー
マイクロチップ・テクノロジーは、マルチチャンネルの車載向けリモート温度センサー「MCP998x」ファミリーの受注を開始した。温度耐性が高く、車載アプリケーションに適している。(2024/2/6)

製造マネジメントニュース:
2023年のカーボンナノチューブ世界出荷量は前年比1.5倍に、車載LiB需要がけん引
矢野経済研究所は、カーボンナノチューブの世界市場に関する調査結果を発表した。2023年の同市場規模は、韓国のLiBメーカーによる多層CNTの採用が増加し、メーカー出荷量で2022年比50.4%増の1万986tを見込む。(2024/2/5)

独自技術で耐熱性を向上:
リフローはんだ実装可能、車載対応の「半固体電池」
日本ガイシは「オートモーティブワールド2024」にて、「半固体電池」として展開するリチウムイオン二次電池やベリリウム銅合金などの車載向け技術を展示した。(2024/2/2)

ネプコン2024で展示:
欧中日30車種で採用されたSiCパワー半導体、基本半導体
中国Shenzhen BASiC Semiconductorは、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)で出展し、同社が手掛ける車載向けSiC(炭化ケイ素)パワー半導体の製品群を展示した。(2024/2/2)

パワー半導体やADAS、E/Eアーキテクチャで:
Infineon、ホンダと車載半導体で戦略的協業
Infineon Technologiesが、本田技研工業と戦略的協力関係を構築する。両社は、パワー半導体、先進運転支援システムおよびE/Eアーキテクチャの分野に焦点を当て、新しいアーキテクチャコンセプトについて協力していく。(2024/2/1)

高速な読み出し/書き込みを実現:
UFS Version 4.0準拠の車載用フラッシュメモリ
キオクシアは、次世代の車載機器に向け、JEDEC標準仕様「UFS Version 4.0インタフェース」に準拠した組み込み式フラッシュメモリ(UFS製品)を開発、サンプル出荷を始めた。(2024/2/1)

2023年は前年比150.4%の1万トン超:
CNT世界市場、車載LiB向けなどで2028年に5万トン超へ
矢野経済研究所は、カーボンナノチューブ(CNT)の世界市場を調査し、2023年は前年比150.4%の1万986トン(メーカー出荷量ベース)になる見込みだと発表した。車載用リチウムイオン電池(LiB)向けなどで、2028年には5万トン超の規模に拡大すると予測した。(2024/1/30)

フラッシュメモリを知り尽くしたキオクシアが開発:
PR:車載向け高速ストレージ「UFS 4.0」がついに登場 自動運転技術の進化を加速する
自動運転技術の進化に伴い、自動車で活用されるデータは増加の一途をたどっている。そのため、膨大な量のデータを高速に読み書きできる高性能ストレージが求められている。このニーズにいち早く応え、最新規格「UFS 4.0」に準拠した車載用ストレージを開発したのがキオクシアだ。(2024/1/31)

ネプコンジャパン2024:
三菱電機がxEV用パワー半導体モジュールの新製品、SiC-MOSFET前提に設計刷新
三菱電機がEVやPHEVなどxEVのモーター駆動に用いるパワー半導体モジュールの新製品「J3シリーズ」について説明。同社の車載パワー半導体モジュールの量産品として初めてSiC-MOSFETを搭載しており、従来品と比べてモジュールサイズを60%削減するなどモーターを駆動するインバーターの小型化に大きく貢献できる。(2024/1/25)

車載ソフトウェア:
車載ソフトウェア開発向けバーチャルコックピットを発表
BlackBerryは、Stellantisと共同で、車載ソフトウェア開発向けのバーチャルコックピットを発表した。Stellantisが構築するバーチャルコックピットプラットフォームで、BlackBerryの「QNX Hypervisor in the Cloud」を使用する。(2024/1/22)

TI AWR2544、DRV3946-Q1、DRV3901-Q1:
77GHzミリ波レーダーセンサーなど車載用チップ3品種
テキサス・インスツルメンツは、車載用半導体チップ3品種を発表した。77GHzミリ波レーダーセンサーチップ「AWR2544」と、ソフトウェアプログラマブルなドライバーチップ「DRV3946-Q1」「DRV3901-Q1」を提供する。(2024/1/22)

研究開発の最前線:
STT-MRAMの微細化技術を確立、AIや車載向けのカスタマイズが可能に
東北大学は、スピン移行トルク磁気抵抗メモリの極限微細化技術を確立した。磁気トンネル接合素子を数nm領域に微細化しながら、AIや車載など用途に合わせたカスタマイズが可能となる。(2024/1/19)

他社従来製品比で45%削減:
実装面積が「業界最小クラス」の車載用降圧スイッチングレギュレーター
エイブリックは2024年1月16日、5.5V動作、1A出力の車載用降圧型スイッチングレギュレーター「S-19954/5 シリーズ」を発売した。「業界最小クラス」(同社)の実装面積 で、降圧電源回路を構成できるという。(2024/1/17)

ディーフがQi対応車載ホルダー「AirPut」発売 真空吸着でスマホを固定
ディーフは、真空吸着式スマートフォンホルダー「AirPut」を発売。強力なポンプが吸い付けた対象物を固定する。吸盤内を負圧センサーで常時監視して負圧が一定以下になると自動的に再吸引する。価格は6980円(税込み)。(2024/1/16)

分散型アーキテクチャを視野に:
ストリーミングセンサー向けレーダーSoC、NXP発表
NXP Semiconductorsは、車載用ワンチップレーダーファミリーとして、分散型処理を行う次世代のストリーミングセンサーに向けたレーダーSoC「SAF86xx」を発表した。分散型アーキテクチャ専用レーダープロセッサ「S32R」などと組み合わせることで、ソフトウェアデファインド機能を備えたレーダーセンサーネットワークを構築できる。(2024/1/15)

自動車開発者向け、ブランド独自のナビゲーションを構築できる:
AIアシスタントで最適ルートを提供 Mapboxが「Navigation SDK」を公開
Mapboxは、AI機能を備えた「Navigation SDK」を公開した。車載ナビゲーションのビジュアルを強化し、位置情報に関する会話を自然で実用的なものにするAI音声アシスタント「MapGPT」を提供する。(2024/1/12)

車載ソフトウェア:
自動車に特化した大規模言語モデルを共同開発、車載プラットフォームで機能
Cerence(セレンス)は、自動車向けの大規模言語モデル「CaLLM」を、NVIDIAと共同開発した。CaLLMはCerenceの次世代車載コンピューティングプラットフォームの一部として機能する。(2024/1/11)

オンセミ 代表取締役社長 林孝浩氏:
PR:パウダーから垂直統合するSiCパワーと車載/産業用に強いイメージセンサーで攻勢強めるオンセミ
オンセミ(onsemi)は、パワーデバイスとイメージセンサーを核に自動車/産業用市場のニーズに応えるという事業戦略の下、事業規模を順調に拡大させている。普及著しいSiC(炭化ケイ素)パワーデバイスの供給能力増強など積極的な投資でさらなる需要拡大に備える。「国内でもオンセミの技術、製品への引き合いが急増している。2024年はしっかりとデザインウインにつなげていく」と語る日本法人社長の林孝浩氏にインタビューした。(2024/1/11)

+Style、GPSトラッカー「まもサーチ3」のペット用ソフトカバー&車載ケース発売 1月16日まで最大約2000円オフ
BBソフトサービスは、GPSトラッカー「まもサーチ3」のペットの首輪に着けられる専用ソフトカバーと、IP68の防水防塵(じん)や超強力マグネットを備えた車載ケースを発売した。(2024/1/10)

車載向けをターゲットに:
BoschやInfineon、NXPなど半導体大手5社によるRISC-V新会社が始動
Robert BoschやInfineon Technologies、NXP Semiconductors、Nordic Semiconductor、Qualcomm Technologiesら半導体大手の計5社が共同出資するRISC-Vベースのプロセッサ開発の新会社Quintaurisが2023年12月22日(ドイツ時間)、正式に設立された。まずは車載向けをターゲットとし、最終的にはモバイルやIoT(モノのインターネット)向けにも拡大していく方針だ。(2024/1/10)

2035年には3614GWhの予測も:
車載用LiB世界市場、2025年に約1000GWh規模へ
車載用リチウムイオン電池(LiB)の世界市場は、2025年に容量ベースで約1000GWhとなる。矢野経済研究所が予測した。(2024/1/9)

ソニー・ホンダモビリティ、「AFEELA」の車載AIアシスタントでMicrosoftと提携
ソニー・ホンダモビリティはCES 2024で、EV「AFEELA」に搭載するAIアシスタントの開発でMicrosoftと提携すると発表した。(2024/1/9)

フォルクスワーゲン、車載AIアシスタントに「ChatGPT」採用へ
VolkswagenはCES 2024で、同社の量産車の多くにOpenAIの「ChatGPT」採用の音声アシスタント「IDA」(アイーダ)を搭載すると発表した。車内空調やナビ、一般的な会話に利用できるとしている。(2024/1/9)

福田昭のデバイス通信(438) 2022年度版実装技術ロードマップ(62):
車載パワーデバイスの出力密度向上手法
今回は、第3章第3節第4項「車載パワーデバイス」から、「パワーデバイスの発展」を解説する。(2024/1/9)

車載電子部品:
オールジャパンでチップレット技術、2030年以降に量産車で搭載目指す
自動車メーカーなど12社は自動車用先端SoC技術研究組合を設立した。チップレット技術を適用した車載用SoCを研究開発し、2030年以降に量産車に搭載することを目指す。(2024/1/5)

「中長期に腰を据えて成長を実現」:
ルネサスが新体制スタート、技術分野に基づく4グループに再編
ルネサス エレクトロニクスが2024年1月1日付で組織を再編し、新体制をスタートした。これまで、車載と非車載で分けた2つの事業本部を核に形成していた組織を、技術分野で分けた4つのプロダクトグループ(PG)に再編した。(2024/1/5)

2030年モデルへの搭載を目指す:
トヨタやルネサスなど12社、車載用SoC開発に向け新組織「ASRA」を設立
トヨタ自動車やデンソー、ルネサス エレクトロニクスなど自動車メーカー、電装部品メーカー、半導体関連企業12社が、「自動車用先端SoC技術研究組合(Advanced SoC Research for Automotive/ASRA)」を2023年12月1日付で設立した。チップレット技術を適用した車載用SoC(System on Chip)の研究開発を行う組織で、2030年以降の量産車に搭載すべく、研究開発を進める。(2023/12/28)

車載ソフトウェア:
クラウドで迅速に、ルネサスがAzureベースの車載AIソフトウェア開発環境を提供
ルネサス エレクトロニクスは、クラウドで迅速に車載AIソフトウェアを開発、評価できる開発環境「AI Workbench」を発表した。2024年1月から、限定プレビュー版として提供を開始する。(2023/12/27)

製造マネジメントニュース:
パナソニック エナジーが高容量の次世代シリコンを確保、EV用LIBの負極で活用
パナソニック エナジーは、EV向け車載用リチウムイオン電池の負極に用いる次世代シリコン材の調達に向け、Sila Nanotechnologiesと売買契約を締結した。北米における車載電池の生産拡大と、サプライチェーンの構築を図る。(2023/12/27)

KDDI、コミケ103会場で5Gエリア対策を実施 Massive MIMOや自動トラフィック分散機能を活用
KDDIは、「コミックマーケット103」で5G対応の車載基地局を活用し、屋外のエリア対策を実施する。同社が12月26日、発表した。今回は、通信環境が不安定になる屋外エリアに手を入れる。(2023/12/26)

アルプスアルパイン HSLCMB:
32ビットRISC CPU搭載の静電容量式センサーIC
アルプスアルパインは、静電容量式センサーIC「HSLCMB」シリーズの販売を開始した。同社従来品と比較してSN比が大きく、ノイズ耐性や感度に優れる。車載タッチパネル、タッチレス操作などの用途に適する。(2023/12/26)

ゾーンアーキテクチャへの採用を見据え:
マーベルが国内戦略に言及、車載Ethernet事業に注力
マーベルジャパンは2023年12月12日に開催した記者説明会で、国内では車載Ethernet事業に注力すると強調した。車載Ethernetは、自動車のE/Eアーキテクチャの進化に伴い採用拡大が見込まれる、成長市場になっている。(2023/12/22)

ゲオが2178円の車載用スマホホルダー発売 ワイヤレス充電も可能
ゲオは自動車のエアコン吹き出し口に設置し、マグネットで固定してスマホをワイヤレス充電できる「車載用マグネット対応ワイヤレス充電スマホホルダー」を発売した。価格は2178円(税込み)。(2023/12/21)

車載AIシフトウェア開発を加速:
クラウドベースのソフト開発環境、ルネサスが構築
ルネサス エレクトロニクスは、マイクロソフトのクラウドプラットフォーム「Microsoft Azure」技術を活用して、車載AIソフトウェアの開発や評価が行える開発環境「AI Workbench」を構築、2024年1月より限定プレビュー版の提供を始める。(2023/12/21)

車載ソフトウェア:
デジタルコックピットのクラウドネイティブ車載ソフト開発環境をAWSで提供
パナソニックASアメリカのクラウドネイティブ車載ソフトウェア開発環境「Virtual SkipGen」が、AWSマーケットプレースで利用可能になった。ハードウェアとソフトウェアをそれぞれ独立して開発できる。(2023/12/18)

車載情報機器:
「車載用としては世界最大」の液晶を実現したさまざまな取り組み
トヨタ自動車のレクサス「LM」にパナソニック オートモーティブシステムズの後部座席向け48型ディスプレイシステムが採用された。(2023/12/15)

組み込み開発ニュース:
生成AIでデータセンター需要が急伸するマーベル、車載イーサネットにも注力
マーベルジャパンが注力する4つの市場の動向や有力製品を中心とした事業戦略などについて説明。生成AIの登場でデータセンター向けのインターコネクト製品の需要が年率2倍で伸びていることに加え、欧米で本格採用が進む車載イーサネットを日本の自動車メーカーが採用検討していることを明らかにした。(2023/12/13)

車載情報機器:
LINEやSlackなど複数アプリのメッセージをカーナビから送受信、日産が新サービス
日産自動車は車載機や音声操作を通じて運転中でもスマートフォンに届いたメッセージの確認や返信ができるコネクテッドサービス「Nissan Message Park」を開始した。(2023/12/12)

AEC-Q100 Grade1準拠:
車載カメラやセンサーに、高PSRR/小型のLDOレギュレーター
トレックス・セミコンダクターは2023年11月6日、車載用LDOレギュレーターの新製品「XD6239シリーズ」を発表した。車載カメラやセンサーなど、小型モジュールでの使用を想定する。(2023/12/7)

「Avant-G」と「Avant-X」:
ラティス、ミッドレンジFPGA製品に2種類を追加
ラティスセミコンダクターは、ミッドレンジのFPGA製品ファミリーとして、「Lattice Avant-G」と「Lattice Avant-X」の2種類を発表した。通信機器やコンピューティング、産業機器、車載機器などの用途に向けた製品である。(2023/12/7)

NXP Trimension NCJ29D6:
幼児の置き去り検知など、車載向けシングルチップUWBファミリー
NXPセミコンダクターズは、車載向けシングルチップUWBファミリー「Trimension NCJ29D6」を発表した。セキュアなカーアクセスや侵入警告、幼児の置き去り検出などに対応する。(2023/12/7)

中国籍の男、アルプスアルパインの営業秘密持ち出し 警視庁公安部が容疑で逮捕
電子部品大手「アルプスアルパイン」(東京都大田区)の車載電装機器に関する営業秘密を不正に持ち出したとして、警視庁公安部は5日、不正競争防止法違反(営業秘密領得)容疑で、中国籍の会社員、張天文容疑者(32)=宇都宮市石井町=を逮捕した。公安部は認否を明らかにしていない。(2023/12/5)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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