「車載」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

2027年度に実用化へ：
ロームがマツダと車載GaNパワー半導体搭載品を共同開発
ロームとマツダが、GaNパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始した。2025年度中にコンセプトの具現化とデモ機によるトライアルを実施し、2027年度の実用化を目指す。（2025/3/27）

±1.0％の精度で電流を変出：
ロームが高精度電流センスアンプICを開発、車載48Vシステムに対応
ロームは、80Vあるいは40Vの入力電圧に対応した高精度の「電流センスアンプIC」を開発、量産を始めたと発表した。新製品は車載信頼性規格「AEC-Q100」に準拠している。（2025/3/27）

ワイヤレス充電対応の車載ホルダー発売　吸盤タイプやエアコン取付タイプなど4種、ペルシードから
ペルシードは、4つの取り付けタイプから選べるQi2対応のワイヤレス充電マグネットスマホホルダーを発売。USBポートとアクセサリソケットを同時に使えるタイプやフレキアーム吸盤タイプなどを利用できる。（2025/3/26）

組み込み開発ニュース：
RISC-Vベースの車載マイコンを開発へ、次世代SDVに求められる多様な要件に対応
Infineon Technologiesは、今後、数年以内にRISC-Vベースの車載マイコンを開発すると発表した。RISC-Vベースの車載マイコンは、次世代のSDVに求められる多様な要件に対応する。（2025/3/19）

マツダ、「マルチ電池」対応の次世代EVを2027年投入　商品拡充と投資抑制を両立へ
マツダは18日、脱炭素に向けた新たな商品戦略を発表した。形状や素材特性が異なるさまざまな車載電池の搭載が可能な「マルチ電池対応」の次世代電気自動車（EV）と、世界最高水準の環境性能を実現する新開発エンジン搭載の独自ハイブリッド車（HV）を2027年に投入する。（2025/3/18）

車載半導体：
SDV時代のゾーンECUには何が求められるか、NXPがMCUを発表
NXP SemiconductorsはSDV向けにE/Eアーキテクチャを進化させる車載マイクロコントローラー「S32K5」を発表した。（2025/3/17）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
世界マイコン市場ランキングで「史上初の1位」になったInfineon
2023年の「車載マイコン市場トップ」発表に続き……（2025/3/17）

NXPがS32K5ファミリーを発表：
ゾーンSDVアーキテクチャを進化させる車載MCU
NXP Semiconductorsは、さまざまなゾーンSDV（ソフトウェア・デファインド・ビークル）アーキテクチャに対応できる車載マイクロコントローラ（MCU）「S32K5ファミリー」を発表した。（2025/3/14）

電動化：
ナトリウムイオン電池がモバイルバッテリーに、車載で実績のあるセルを採用
エレコムはナトリウムイオン電池を使用したモバイルバッテリーを発売する。（2025/3/14）

リテルヒューズ TPSMB-Lシリーズ：
AEC-Q101準拠　低クランプ電圧の車載用TVSダイオード
リテルヒューズは、低クランプ電圧の車載用TVSダイオード「TPSMB-L」シリーズを発表した。800V電気自動車のバッテリーマネジメントシステム専用に設計されている。（2025/3/12）

高出力領域で拡大へ：
ついにAIサーバに、次は車載へ　GaNパワー半導体で攻めるローム
急速な成長を続ける窒化ガリウム（GaN）パワー半導体市場での展開で、ロームが新たな段階に入った。これまでは民生機器向けが中心だったが、AIサーバ用電源ユニットに初採用されたことを皮切りに、車載などのハイパワーアプリケーションでの採用拡大を狙う。（2025/3/11）

2025年度上期に本格稼働：
東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
東芝デバイス＆ストレージの姫路工場（兵庫県太子町）で建設していた車載パワー半導体後工程新製造棟が完成した。今後装置の搬入を進め、2025年度上期から本格的な生産を開始する予定だ。（2025/3/7）

トレックス XD6138シリーズ：
AEC-Q100 Grade1準拠　分割抵抗不要の電圧検出器
トレックス・セミコンダクターは、車載信頼性規格AEC-Q100 Grade1に準拠した、高耐圧センス端子分離遅延付電圧検出器「XD6138」シリーズを発表した。分割抵抗が不要で、直接電圧監視ができる。（2025/3/7）

今後数年以内に：
Infineonが車載初のRISC-Vマイコンを展開へ
Infineon Technologiesが、今後数年以内にRISC-Vベースの新しい車載マイコンファミリーをローンチすると発表した。同社の展開する車載マイコン「AURIX」シリーズに加わる。（2025/3/6）

AUTOSARを使いこなす（35）：
SDVにおけるソフトウェアの「インテグレーション」について考えてみる
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第35回は、SDVに注目が集まる中で改めて求められている「再利用」や「自動化」に、「インテグレーション」がどう絡んでくるかについて考える。（2025/3/6）

日本TI AWRL6844、AM2754-Q1、AM62D-Q1、TAS6754-Q1：
エッジAI対応の高精度レーダーセンサーなど車載向け4種
テキサス・インスツルメンツは、車載向け製品として、エッジAI対応のレーダーセンサー「AWRL6844」とマイクロコントローラー「AM2754-Q1」、オーディオプロセッサ「AM62D-Q1」、オーディオアンプ「TAS6754-Q1」を発表した。（2025/3/5）

サンワ、67W給電に対応したシガープラグ接続対応カーチャージャー
サンワサプライは、USB PDに対応した3ポート搭載車載USB充電器「CAR-CHR83CPD」を発表した。（2025/3/4）

新電元工業 MF2008SW：
理想ダイオードとして利用できるNチャンネルMOSFETゲートドライバーIC
新電元工業は、車載機器向けのハイサイドNチャンネルMOSFETゲートドライバーIC「MF2008SW」を発売した。NチャンネルMOSFETと組み合わせることで、理想ダイオードや半導体リレーとして使用できる。（2025/3/4）

ネクスペリア PESD1ETH10L-Q、PESD1ETH10LS-Q：
低静電容量の車載イーサネット向けESD保護ダイオード
ネクスペリアは、OPEN Allianceの要件に準拠した車載イーサネット向けESD保護ダイオード「PESD1ETH10L-Q」「PESD1ETH10LS-Q」を発表した。両製品とも静電容量が0.4pFと低い。（2025/2/27）

オートモーティブ ワールド2025：
SDV、800V化……　次世代自動車トレンドに対応するST製品
STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は「オートモーティブ ワールド2025」にて、次世代の自動車トレンドを踏まえた車載マイコンやバッテリーマネジメントソリューションを紹介した。（2025/2/26）

本社CEOと日本法人社長が語る：
半導体事業が好調のams OSRAM、日本市場では「非車載領域を強化」
ams OSRAMの日本法人であるams-OSRAMジャパンは2025年2月20日、事業状況と戦略についての説明会を開催した。（2025/2/25）

エコシステムを生かす：
STが車載マイコンに照準 STM32も車載展開へ
STMicroelectronicsが車載マイコン分野を加速させる。車載用プラットフォーム「Stellar」の製品群を拡充し、汎用マイコンとして高いシェアを持つ「STM32」も車載向けに展開していく。【訂正あり】（2025/2/21）

リテルヒューズ TPSMB非対称シリーズ：
車載SIC MOSFET向け　非対称TVSダイオード
リテルヒューズは、車載用炭化ケイ素（SiC） MOSFET向けに、非対称の過渡電圧サプレッサーダイオード「TPSMB非対称TVSダイオード」シリーズを発表した。高性能な過電圧保護が必要なSiC MOSFETゲートドライバーに対し、優れた保護機能を提供する。（2025/2/21）

吸盤でダッシュボードに取り付けられるMagSafe対応車載ホルダー　サンワから2980円で
サンワサプライは、吸盤取り付けタイプのMagSafe対応車載ホルダー「200-CAR117」を発売。360度回転する台座に2カ所のヒンジを搭載し、見やすい角度に調整できる。ダッシュボードをはじめデスクやキッチンなどでも利用可能だ。（2025/2/19）

ローム GNP2070TD-Z：
小型／高放熱TOLLパッケージの650V耐圧GaN HEMT
ロームは、TOLLパッケージの650V耐圧GaN HEMT「GNP2070TD-Z」の量産を開始した。産業機器や車載機器の中でも、大電力対応が求められるアプリケーションに適している。（2025/2/18）

「ドライブレコーダー本体」の売れ筋ランキング【2025年2月17日版】　もはや車載は当たり前に？
今売れている商品は？　Amazon.co.jpの「ドライブレコーダー本体」カテゴリーから、売れ筋ランキングをお届けします。（2025/2/17）

製品保証温度は最大155℃：
1650mAの大電流と広帯域を両立、車載PoC用インダクター
TDKが自動運転や先進運転支援システム発展に伴う課題に対応する、新たな車載PoC用インダクターを開発した。独自の材料設計や構造設計によって、従来比1.5倍の大電流対応や広帯域での高いインピーダンス特性などを両立している。（2025/2/13）

車載ソフトウェア：
東芝情報システムが川崎市内に車載ソフト開発の新拠点を開設
東芝情報システムは、川崎市川崎区に、新拠点「車載ソフトウェア開発センター」を開設した。主要取引先となるデンソーのソフトウェア戦略に対し、迅速かつ的確に応える体制を整える。（2025/2/13）

新電元工業 TOLLパッケージシリーズ：
実装面積25％低減、車載用大電流パワーMOSFET
新電元工業は、車載機器向け第5世代パワーMOSFET「TOLLパッケージ」シリーズを発売した。新パッケージによって実装面積を従来品に比べて約25％削減。定格電流232Aの大電流を達成した。（2025/2/12）

置き去り検知や機械学習に注目：
「CES 2025」から見る車載半導体トレンド
自動車メーカーの設計アプローチが従来のドメインアーキテクチャからゾーンアーキテクチャへと移行する中、センサー機能の最適化や、マルチモーダル入力データと機械学習（ML）とを融合させた状況認識が推進されている。本稿では、「CES 2025」で展示された車載向けのソリューションを紹介する。（2025/2/6）

STマイクロ VNH9030AQ：
リアルタイム診断機能つき　車載向けフルブリッジDCモータードライバー
STマイクロエレクトロニクスは、車載向けフルブリッジDCモータードライバー「VNH9030AQ」を発表した。リアルタイム診断機能や出力ステータスモニター専用のピンを搭載している。（2025/2/5）

キーサイト Novus mini automotive：
次世代車載インタフェース対応　SFPネットワークテストプラットフォーム
キーサイト・テクノロジーは、SFPネットワークテストプラットフォーム「Novus mini automotive」を発表した。10BASE-T1SやマルチギガバイトBASE-T1など次世代車載インタフェースに対応する。（2025/1/31）

SDVフロントライン：
SDVは日本の車載ソフトウェア開発の慣習を変えるチャンスになる
100年に一度の変革期にさらされている日本の自動車業界が厳しい競争を勝ち抜くための原動力になると見られているのがSDVだ。本連載では、自動車産業においてSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく。第2回は、車載ソフトウェア標準化団体であるAUTOSARの日本地域代表を務める後藤正博氏に話を聞いた。（2025/1/23）

モビリティメルマガ 編集後記：
群雄割拠の車載SoC、CES 2025でつばぜり合い
コロナ禍以前に自動車が注目を集めた時期があったCESですが、今回のCES 2025はそのリバイバルといった様相でした。（2025/1/22）

imecはアライアンス設立：
2030年に1000TOPS目指す　車載チップレットでAI導入加速
ベルギーの半導体研究開発機関であるimecは、自動車メーカーとアライアンスを設立し、車載用半導体にチップレットを追加することで自動車分野へのAI導入を拡大する計画を立てている。（2025/1/22）

AUTOSARを使いこなす（34）：
AUTOSAR導入で期待される「再利用」と「自動化」を本当に実現するための条件
車載ソフトウェアを扱う上で既に必要不可欠なものとなっているAUTOSAR。このAUTOSARを「使いこなす」にはどうすればいいのだろうか。連載第34回は、AUTOSAR導入で期待される「再利用」と「自動化」を本当に実現するための条件について論じる。また、最新リリース「R24-11」の内容を簡単に紹介する。（2025/1/21）

CES 2025：
エッジAIで車室内の機能を進化させる、TIがCESで車載向け新製品を発表
日本テキサスインスツルメンツ（日本TI）が「CES 2025」で発表した新製品である、車室内向け60GHz帯ミリ波レーダーセンサー「AWRL6844」、車載オーディオ処理用のMCU「AM275x-Q1」とプロセッサ「AM62D-Q1」について説明した。（2025/1/17）

車載および産機向け：
TOPPANが中小型液晶製造の台湾子会社を売却へ
TOPPANホールディングスが、車載向けおよび産業機器向けの中小型液晶の製造を手掛ける台湾の製造子会社Giantplus Technologyを売却する。（2025/1/17）

TIが統合型車載チップを発表：
AIアルゴリズムを動かしながら監視を支援　車載用レーダーセンサー
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、より安全で快適な運転環境の実現に向けた「統合型車載チップ」を発表した。60GHzミリ波レーダーセンサー「AWRL6844」、オーディオDSPコアを搭載したマイコン「AM275x-Q1」とプロセッサ「AM62D-Q1」および、Class-Dオーディオアンプ「TAS6754-Q1」である。（2025/1/17）

リチウムイオンバッテリーへの移行を後押し：
「世界初」車載用1セルバッテリー保護IC　125℃に対応
エイブリックは、「世界初」（同社）の車載用1セルバッテリー保護IC「S-19161A/Bシリーズ」を発売した。車載用電装部品のバックアップ電源に向けたものだ。（2025/1/17）

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長執行役員 木村岳史氏：
PR：小型／低消費電力の強みを中高耐圧電源ICでも　トレックス
トレックス・セミコンダクターは、小型／低消費電力を強みにする電源ICを中高耐圧領域へと拡大させる。技術営業を強化しながら、36V耐圧のコイル一体型電源ICを投入し、産業機器、車載機器市場での売り上げ拡大を目指す。同社の2025年事業戦略について2024年4月に代表取締役社長執行役員に就任した木村岳史氏に聞いた。（2025/1/16）

MONOist 2025年展望：
20年越しに復活したテクノロジーが自動車の進化に貢献する……かも
車載用としては採用が早すぎた技術が、民生用など他の用途の中で時間の経過とともにこなれて、当初の車載用のコンセプトに改めて貢献できるというケースを見かけます。イノベーションの種は過去にあるのかもしれません。（2025/1/15）

組み込み開発ニュース：
車載用操作機器の狭小スペースに搭載できる小型ハプティックリアクター
アルプスアルパインは、従来モデルより体積比で約90％小型化したハプティックリアクター「Uタイプ」を発売した。スペースが限られた自動車のステアリングやエアコン操作部への搭載が可能になる。（2025/1/15）

SDVへの対応力強化：
NXPが車載ソフトウェアのTTTech Auto買収へ　6億2500万ドル
NXP Semiconductorsが、オーストリアの車載ソフトウェアベンダーであるTTTech Autoを6億2500万米ドルで買収すると発表した。（2025/1/14）

車載ソフトウェア：
NXPがTTTech Autoを6億2500万ドルで買収、需要高まるSDVへの対応力を強化
NXP Semiconductorsは、オーストリアの車載ソフトウェアベンダーであるTTTech Autoを6億2500万米ドル（約988億円）で買収すると発表した。（2025/1/10）

STマイクロ SPSB100：
出力電圧／電流範囲を調整可能　車載マイコン向けパワーマネジメントIC
STマイクロエレクトロニクスは、車載マイコン向けパワーマネジメントIC「SPSB100」を発表した。起動シーケンスをプログラムし、システム要件に合わせて出力電圧や電流範囲を微調整できる。（2025/1/9）

ゾーンアーキテクチャの実装見据え：
航空電子、ノイズの影響を抑える車載AOCを開発
日本航空電子工業は、車載ネットワークにおいてノイズの影響を最小限に抑え、大容量で長距離伝送を可能にする車載AOC（Active Optical Cable）を開発した。自動車やECUのメーカーに対し、2025年2月より試作品の貸し出しを始める。（2025/1/9）

ホンダ、「ASIMO OS」発表　26年投入のEV「Honda 0」に搭載へ　2台のプロトタイプも披露
本田技研工業（ホンダ）は、米国ラスベガスで開催中の「CES 2025」で、車載OS「ASIMO OS」を発表した。（2025/1/8）

R-Car X5にAIアクセラレーター追加：
AI性能2000TOPSのSDV用SoC、ルネサスとHondaが開発へ
本田技研工業とルネサス エレクトロニクスが、SDV用の高性能SoCの開発契約を締結した。ルネサスの車載SoC「R-Car」第5世代品である「R-Car X5」シリーズにAI（人工知能）アクセラレーターをマルチダイチップレット技術によって追加、AI性能2000TOPS、電力効率20TOPS/Wを目指す。（2025/1/8）

STマイクロ L99MH98：
検出抵抗なしで車載モーター駆動回路を制御　8チャンネルゲートドライバー
STマイクロエレクトロニクスは、車載向け8チャンネルゲートドライバー「L99MH98」を発表した。車載モーター駆動回路を、検出抵抗を使わずに構築できる。（2025/1/7）