「SoC（System On Chip）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

テレメトリー機能搭載：
垂直型電源で200A供給可能なDC-DCモジュール、TDK
TDKは、非絶縁型DC-DC μPOLモジュール「FS1525」を量産開始した。単体で最大25A、並列接続では垂直型電力供給設計において最大200Aまで供給できる。（2026/3/2）

EE Exclusive：
半導体業界 2026年の注目技術
編集部が選んだ2026年の注目技術を紹介する。（2026/2/27）

防衛や介護、ホームセキュリティ分野に：
ESP32搭載IoTデバイスに耐量子セキュリティ、Inturai
Inturai Venturesは、サイバーセキュリティ企業であるPQStationと提携し、防衛、高齢者ケア、ホームセキュリティ分野の接続機器向けの耐量子暗号技術を発表した。（2026/2/26）

組み込み開発ニュース：
宇宙用途向け耐放射線FPGAが欧州の宇宙用部品規格の認定を取得
NanoXplore（ナノエクスプロア）とSTMicroelectronics（STマイクロ）は、両社が開発した耐放射線SoC FPGA「NG-ULTRA」が、欧州の宇宙用部品規格「ESCC 9030」の認定を取得したと発表した。高い性能と軽量、低コストを両立させている。（2026/2/25）

10.8GB/sのデータ転送でLLMをもっと「賢く」：
PR：高速ストレージUFS 5.0が導くオンデバイスAIの新時代
10.8GB/sという高速インタフェースを備えるUFS 5.0が間もなく登場する。スマートフォンにUFS 5.0が採用されれば、オンデバイスAIはさらに進化するとみているのがキオクシアだ。高速データ転送が可能な大容量UFSであれば、サイズが大きい大規模言語モデル（LLM）やRAG（検索拡張生成）用データベースを格納できるようになるからだ。（2026/2/25）

TSS制御ユニットに搭載：
ルネサス「R-Car V4H」、トヨタ新型「RAV4」に採用
ルネサス エレクトロニクスのADAS向け車載SoC「R-Car V4H」がトヨタの新型「RAV4」に採用された。カメラ、レーダーなどのセンサー処理やドライバーモニターなど、主要ADAS機能の信号処理をR-Car V4Hが実行し、安全性能の高度化を実現しているという。（2026/2/25）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（100）：
3nmチップ搭載の最新スマホ3機種を分解　三者三様の設計思想とは
今回は2025年後半に発売された3nmプロセッサ搭載スマートフォン3機種を分解する。基本構成は近しいものの、コア数など内訳は各社各様なことがわかる。（2026/2/26）

マイクロプロセッサ懐古録（13）：
スマホが変えた組み込みのエコシステム　波にのまれて消えた「MIPS」
2000年代前半、組み込みプロセッサコア市場で大きなシェアを獲得していたMIPS。だがスマートフォンの台頭とともに変化し始めたエコシステムにうまく対応できず、その勢いは下火になっていった。（2026/2/20）

ISSCC 2026で発表：
「業界最高」のメモリ密度　ルネサスの車載SoC向け3nm TCAM技術
ルネサス エレクトロニクス、3nm FinFETプロセスを用いたコンフィギュラブルなTCAM（Ternary Content Addressable Memory）技術を発表した。TCAMの高密度化と低消費電力化、機能安全の強化に貢献し、車載SoC（System on Chip）にも適用できる。ルネサスはこの成果を「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」で発表した。（2026/2/20）

チップレット構成でASIL-Dに対応：
3nm車載SoC「R-Car X5H」用の新技術発表、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、車載向けSoCにおいて高いAI処理性能を実現しつつ、チップレット構成でも機能安全規格に対応できる技術を開発した。これらの技術は3nmプロセス採用の車載マルチドメインECU用SoC「R-Car X5H」のために開発したものだ。同社はR-Car X5Hを、SDV（Software Defined Vehicle）時代に対応する車載用SoCとして提案していく。（2026/2/20）

30％の値上げの可能性も：
NORフラッシュにもAI需要の波、迫る供給危機
DRAMとNAND型フラッシュメモリの供給不足に続いて、もう1つのメモリ分野であるNOR型フラッシュメモリでも供給危機が発生しつつあり、値上げの可能性も報じられている。一方でAIアプリケーションがかつてない高密度を要求することから、3D構造化への期待も高まっている。（2026/2/17）

人工知能ニュース：
ホンダが車載向けSoCの共同開発を目的にMythicに出資
ホンダはSDV向け高性能SoCに関して、自動運転に用いるAIの演算性能改善と省電力化の技術開発を目指して半導体スタートアップのMythicに出資し、同社と本田技術研究所が共同開発を開始する。（2026/2/17）

アカデミアから産業界へ：
RISC-Vが自動車やHPCに本格進出　中国の「技術的自立」にも貢献
アカデミアで生まれたRISC-Vは現在、AIや高性能コンピューティング（HPC）、自動車をターゲットにする産業用命令セットアーキテクチャへと進化している。特に中国やインドが技術主権の確立に向けた政府支援を背景に導入を加速している一方、欧州では投資の分散と技術者不足によってビジネス化が課題に直面している。（2026/2/16）

他社品比較で2倍以上の電流密度：
基板裏から最大200A供給　TDKのDC-DCパワーモジュール
TDKは2026年2月5日、小型のPOL（Point of Load）DC-DCパワーモジュール「μPOL」シリーズの製品ラインアップに、最大200Aの垂直電力供給が可能な「FS1525」を追加した。プロセッサの直下、PCB裏面に配置することで、熱性能の向上や基板スペース効率の最大化を実現できるという。（2026/2/13）

組み込み開発ニュース：
生成AI実行時の消費電力が10W以下に　SiMa.aiのSoC「Modalix」の実証結果を公開
マクニカはオンラインでセミナーを開催し、エッジAIの現場実装におけるKPIや評価プロセスの進め方とSiMa.aiの製品を活用した実装評価結果について説明した。本稿では、セミナーに登壇した富士ソフト 技術管理統括部 先端技術支援部 AIソリューション室 室長の福永弘毅氏による講演内容の一部を紹介する。（2026/2/10）

米国EDNが選出：
エッジAI用半導体 10選
エッジAI用の半導体が次々に登場している。本稿では、米国EDNが選んだ「エッジAIアプリケーション向けチップ10選」を紹介する。（2026/2/6）

AIの演算性能向上と省電力を両立：
ホンダ、米新興と車載ニューロモルフィックSoCを共同開発
本田技研工業（ホンダ）は、米Mythicへ出資するとともに、次世代のSDV（ソフトウェアデファインドビークル）に搭載する「ニューロモルフィックSoC」を共同開発していく。（2026/2/6）

今後は協業も検討：
IDT買収から7年、ルネサスがタイミング事業をSiTimeに売却
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2026年2月5日、同社のタイミングデバイス事業を米SiTimeに売却すると発表した。売却額は30億米ドル（約4680億円）。ルネサスは売却の理由について「中長期的な成長を見据え、事業の優先順位をこれまで以上に明確にした上で、戦略的な取り組みに最大限の資源を投じることを狙いとしたもの」だとしている。（2026/2/5）

NS以来の大型案件：
TIがSilicon Labsを75億ドルで買収する理由
Texas Instruments（TI）が、Silicon Laboratories（Silicon Labs）を75億米ドルで買収すると発表した。無線接続やハードウェアセキュリティに特化したSilicon Labsの組み込みプロセッサを獲得することで、TIはIoTおよびエッジAI設計における存在感を高めるだろう。（2026/2/5）

福田昭のデバイス通信（505） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（2）：
モノリシック集積の限界を超えるヘテロジニアス集積化
2025年12月に開催された国際学会IEDMにおける、TSMCの講演を解説するシリーズ。今回は、アウトラインの第2項である「先進パッケージ技術の進化」を取り上げる。（2026/1/30）

EE Exclusive：
2025年の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。（2026/1/30）

車載ソフトウェア：
日本国内におけるAUTOSAR製品の販売店契約を締結、SDV開発支援を強化
イーソルは、イータスと日本国内でETASのAUTOSAR製品を取り扱う販売店契約を締結した。製品販売とサポート窓口の運営を開始し、AUTOSAR製品をベースとしたエンジニアリングサービスも提供する。（2026/1/29）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（99）：
市場は低成長でも中身は超進化！ 最新スマートウォッチを分解
今回は、2025年に発売された代表的なスマートウォッチを取り上げる。近年、市場としては低成長あるいは横ばいになっているが、毎年数多くのスマートウォッチが発売され、機能や性能もしっかりアップしている。（2026/1/22）

Bluetooth ClassicとBLE 5.4に対応：
エッジAIを強化するデュアルモードBluetooth対応SoC、Ambiq
AmbiqのSoCはBluetooth ClassicとBLE 5.4の両方に対応し、低消費電力で常時動作するエッジデバイス向けの高性能処理と無線接続を実現する。（2026/1/22）

エッジAIモデル、開発ツールも提供：
電池駆動IoT向け　ノルディックの低電力ワイヤレスSoC
ノルディックセミコンダクターは、NPU「Axon」を内蔵した低消費電力ワイヤレスSoC「nRF54LM20B」を発表した。併せて、エッジAIモデル「Neuton」と、エッジAI開発ツール「Nordic Edge AI Lab」も提供する。（2026/1/21）

SEMICON JAPAN 2025：
目指すは卓上サイズ　「国産初」半導体量子コンピュータ実機が登場
半導体量子コンピュータの開発などを手掛けるblueqatは「SEMICON Japan 2025」の「量子コンピューティングパビリオン」に出展し、「国産初」（同社）だという半導体量子コンピュータ実機の展示などをおこなった。（2026/1/15）

自動運転技術／ADASの進化を下支え：
10〜1200TOPSの拡張性を備えた新SoC　TIが車載半導体を拡充
Texas Instruments（TI）は2025年1月、車載用半導体を3製品発表した。AI処理能力において10〜1200TOPSまでのスケーラビリティを備えるSoC（System on Chip）「TDA5」をはじめ、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の高度化に向けて車載用ポートフォリオを拡充した。（2026/1/14）

さまざまなソフトを同時に動かす：
「SDV開発の促進役」目指すルネサス　最新R-CarのデモをCESで初公開
ルネサス エレクトロニクスは「CES 2026」で、ハイエンドの第5世代車載SoC（System on Chip）「R-Car X5H」を用いたマルチドメインデモを初めて公開した。2025年半ばに出荷を開始したR-Car X5Hのサンプル品を搭載した評価ボードを用いて、先進運転支援システム（ADAS）や車載インフォテインメント（IVI）用のさまざまなソフトウェアが同時に動作する様子を披露した。（2026/1/9）

200GOPS超のAI性能：
NPU搭載の超低消費電力SoC、Ambiqが開発 エッジAI向け
米Ambiq Microは、エッジAIデバイスに向け、ニューラルプロセッシングユニット（NPU）搭載の超低消費電力SoC（System on Chip）「Atomiq」を開発した。独自の「SPOT（スポット：サブスレッショルド電力最適化技術）」を活用し、エッジAIデバイスにおいて高い演算性能と低消費電力の両立を実現している。（2026/1/9）

CES 2026：
Intel、初の18Aプロセス採用「Core Ultraシリーズ3」を正式発表
Intelは2026年1月5日（米国時間）、「CES 2026」においてIntel 18Aプロセス技術を初採用した「Intel Core Ultraシリーズ3プロセッサ」を正式発表した。（2026/1/7）

CES 2026：
自動運転機能は高級車限定から全モデルへ、TIがCES 2026で見せる最新車載技術
日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、「CES 2026」に出展する車載SoC「TDA5シリーズ」、4Dイメージングレーダー「AWR2188」、車載イーサネットIC「DP83TD555J-Q1」を発表した。（2026/1/6）

製造マネジメントニュース：
デンソーがMediaTekと次世代車載SoCを開発、統合モビリティコンピュータに搭載
デンソーは、次世代車載SoCの開発に向けて、台湾の半導体メーカーであるMediaTek（メディアテック）と2025年10月31日付で共同開発契約を締結したと発表した。（2026/1/5）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
年内最後のプレビュー版「Windows 11」が公開される／Microsoft、BitLockerの暗号処理を高速化する「ハードウェアアクセラレーテッドBitLocker」発表
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、12月21日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2025/12/28）

R-Car X5H評価ボードとソフトを追加：
ルネサスが第5世代「R-Car」 向け開発プラットフォームを拡充
ルネサス エレクトロニクスは、第5世代となるR-Car SoC向け開発プラットフォーム「R-Car Open Access（RoX）」の機能を拡充した。マルチドメイン対応の車載用SoC「R-Car X5H」の評価ボードとソフトウェア群「RoX Whitebox」を新たに用意し、提供を始めた。（2025/12/26）

26年半ばまでに仕様を公開：
ASRAとimec、車載用チップレットの仕様策定で連携
自動車用先端SoC技術研究組合（ASRA）は、ベルギーのimecと戦略的連携に合意した。合意に基づき2026年半ばまでには、自動車向けチップレットのアーキテクチャについて共通仕様を共同で策定し、その内容を公開する予定だ。（2025/12/18）

ヘルスケア用途向け：
コイン電池で駆動する低電圧な小型BLE SoC、Nordic
Nordic Semiconductor（以下、Nordic）は2025年12月、Bluetooth Low Energy（BLE）対応の無線SoC（System on Chip）「nRF54LV10A」を発表した。1.5Vの酸化銀コイン電池で直接駆動可能な低電圧設計と、シリーズ最小サイズを有し、ヘルスケア用途に適するとしている。（2025/12/16）

米新興のSiMa.ai：
数時間で実装できるエッジAI　推論性能は「Jetson」に比べて10倍
エッジAI用ソリューションを手掛ける米新興のSiMa.ai（シーマドットエーアイ）が、日本市場への展開を本格化している。消費電力が同等の場合、CNN（畳み込みニューラルネットワーク）の推論性能を10倍に高速化できることが特徴だ。（2025/12/15）

マイクロウェーブ展 2025：
6Gで導入期待　通信とセンシングの融合技術「ISAC」デモをADIが実施
アナログ・デバイセズ（ADI）は「マイクロウェーブ展 2025」に出展し、同社製品によるRFソリューションを紹介。ISAC（無線とセンシングの融合）のデモンストレーションや開発中のBLEモジュールの展示などを行った。（2025/12/9）

MEMS発振器で独走：
SiTimeはルネサスのタイミング事業を手に入れるのか
ルネサス エレクトロニクスがタイミングソリューションを売却するとの報道が出ている。同事業はルネサスが2018年にIDTの買収によって受け継いだものだ。（2025/12/8）

認識／判断／行動をワンストップで：
サーバ／PCでシェア拡大のAMD　今後は「フィジカルAIで業界をリード」
AMDの日本法人である日本AMDは、技術イベント「AMD Advancing AI 2025 Japan」とプレス向け説明会を開催。データセンター／クライアント／組み込みなどの領域での技術アップデートや事業戦略を説明した。（2025/12/4）

少量対応も可能：
まるで「アメーバ」　多様な工法を組み合わせるチップレット実装受託サービス
コネクテックジャパンは2025年10月、チップレット実装受託開発／製造サービス「CADN（Chiplet Ameba Development Network／キャダン）」を開始した。多様な工法が必要になるチップレット実装に対し、300社を超えるパートナー企業の技術も活用することで、少量生産でも受託できる体制を整えた。（2025/12/3）

安全システム：
“ADASの民主化”こそが重要、ボッシュが立駐特化の駐車支援システムなど披露
ボッシュ日本法人は、ADASの技術体験イベントを開催。公道でのレベル2自動運転や、隙間3cmに駐車する立体駐車場システムなどを披露した。（2025/12/3）

車載ソフトウェア：
次世代アイサイト向けSoCの半導体IPをSUBARUが独自開発、ASIL-Cの認証を取得
SUBARUは、同社のステレオカメラを用いたADAS「アイサイト」の次世代システム向けに開発しているSoC（System on Chip）について、自動車向け機能安全規格であるISO 26262の認証を取得したと発表した。（2025/11/26）

充電不要スマートリングも登場：
電動歯ブラシもAI対応に　NordicのワイヤレスSoCが実現
Nordic Semiconductorは「EdgeTech+ 2025」に出展し、超低電力ワイヤレスSoC（System on Chip）「nRF54シリーズ」を使ったAI対応電動歯ブラシや、パワーマネジメントIC（PMIC）「nPMシリーズ」採用の充電不要スマートリングなどを展示した。（2025/11/21）

EdgeTech＋ 2025：
VLMもエッジで実現！　FP4対応、低消費電力のエッジAIカメラSoC
デジタルメディアプロフェッショナルは「EdgeTech＋ 2025」に出展し、エッジAIカメラ向けSoC（System on Chip）「Di1」を紹介した。FP4に対応した独自開発のNPUを搭載し、低消費電力で高度なAI推論処理を実行できる。（2025/11/21）

マイコンの負荷を下げ、省電力化や低コスト化を実現：
PR：センサー内でAI処理――STの新たなアプローチが「真のエッジAI」時代を切り開く
MEMSセンサーを25年以上にわたり手掛けているSTマイクロエレクトロニクス。近年は、機械学習コアを搭載したMEMSセンサーのラインアップを拡大している。センサー内でAI処理を実行できるこうした製品群は、エッジAIの設計の幅を大きく広げることになるだろう。（2025/11/25）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
AI半導体市場の「アキレス腱」　成長を脅かす電力不足
異様なまでの成長が予測されているAI半導体市場。だが現在、特にトレーニングの分野では、電力消費という深刻な問題に直面している。これは“AIバブル”の崩壊を招く引き金になり得る大きなリスク要因ではないか。（2025/11/19）

組み込みイベントレポート：
協調か競争か――Armとホンダが語るAI時代の「デファクトスタンダード」の行方
Armはテクノロジーイベント「Arm Unlocked Tokyo 2025」を開催。オートモーティブ部門の対談セッションでは、本田技術研究所の小川氏を招いて「AI時代のモビリティ」について議論を交わした。（2025/11/19）

Panther Lakeを紹介：
「旗艦CPUを自社製造に戻せる」　Intelが18Aプロセスの順調さを強調
インテルは2025年10月30日、プレスセミナーを開催し、Intel 18Aプロセス技術を採用したクライアント向けSoC「Panther Lake」の紹介やロードマップの解説などを行った。（2025/11/13）

シリーズAで2100万ドルを調達：
いよいよ来るか？　半導体設計／検証に「エージェントAI」
エージェント型AIを手掛ける米新興のChipAgentsが、シリーズA投資ラウンドで2100万米ドルを調達した。エージェントAIを、半導体設計／検証に浸透させるべく取り組む。（2025/11/12）