「SoC（System On Chip）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

AMD Salil Raje氏インタビュー：
商用化から40年を迎えたFPGA、次の主戦場はエッジAI
FPGAが初めて商用化されてから40年がたった。1985年に初の商用化FPGA「XC2064」を投入したAMDは現在、30億個を超えるFGPA／アダプティブSoCを出荷している。同社のAdaptive and Embedded Computing Groupでシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるSalil Raje氏に、FPGAの課題や、これからの注力市場について聞いた。（2025/6/12）

人とくるまのテクノロジー展2025：
パナソニックオートはSDV対応のソフト開発環境を業務に、今後はHPCへ
パナソニック オートモーティブシステムズは「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、クラウドネイティブなソフトウェア開発の取り組みを発表した。自動車メーカーが実現を目指すSDVへのニーズに応える。（2025/6/10）

「AI定義型自動車」向け：
車載SoCの開発期間を最大1年短縮　Armの新IP群「Zena CSS」
Armは、自動車向けの新しいCSS（Compute Subsystems）「Zena CSS」を発表した。AI定義型自動車の時代に向けたものだ。エンジニアリングリソースを20％削減し、SoCの開発期間を最大12カ月短縮できるという。（2025/6/9）

imecが取り組みを加速：
チップレットを自動車へ　課題は「1万個の接続点」の耐久性
自動車では、要求されるコンピューティング能力がますます高まっている。imecはこうしたトレンドを受け、チップレットを自動車に導入するための研究開発を加速させている。ただし、産業向けでは価値を発揮し始めているチップレットも、自動車向けでは大きな課題を抱えている。（2025/6/6）

技術ロードマップと現状への言及も：
TSMCがドイツに「欧州設計センター」新設へ、25年7〜9月に
TSMCはオランダで開催したイベントにおいて、ドイツ・ミュンヘンに「European Design Center（欧州設計センター）」を設立すると発表した。2025年第3四半期（7〜9月）に開設し、欧州の顧客企業をサポートしていく予定だ。（2025/6/2）

Arm CPU10コア、GPU16コア搭載：
Xiaomiが独自開発の3nmチップを正式発表、トランジスタ190億個を集積
Xiaomiが、独自開発のスマートフォン向け3nmプロセス採用SoCを正式に発表した。最先端の第2世代3nmプロセスを採用し、最大動作周波数3.9GHzのArm Cortex-X925コア2つを含む10コアのCPUおよび16コアのArm Immortalis-G925 GPUなどを搭載。スマートフォンの性能を数値化する「AnTuTuベンチマーク」で300万スコアを達成しているという。（2025/5/23）

電動化：
ホンダが「2030年度まで10兆円投資」の計画から3兆円減、その内訳は
ホンダは事業戦略説明会を開き、四輪車の電動化戦略の軌道修正など最新の方針を発表した。2024年にホンダは電動化戦略に関連して2021〜2030年度の10年間累計で10兆円を投資する計画を公表したが、3兆円減の7兆円に見直す。（2025/5/21）

インターコネクト技術が鍵に：
「PCIe 6.2＋CXL 3.1」でAI性能向上の限界を超える
既存のAI技術を発展させるには、演算能力のみならず、データ転送、メモリ使用量など、さまざまな要素の限界を乗り越える必要がある。そうした解の一つがインターコネクト技術の発展だ。（2025/5/20）

製造業IoT：
フルMVNOの強者連合が誕生、丸紅とソラコムが通信事業の新会社を設立
丸紅と同社グループの丸紅I-DIGIOホールディングス、ソラコムの3社は2025年5月12日、東京都内で会見を開き、丸紅とソラコムのIoT領域における戦略的協業の一環として、ソラコムと丸紅I-DIGIOによる通信事業の新会社を設立すると発表した。（2025/5/13）

製造マネジメントニュース：
2024年のエレクトロニクスフィルム世界市場 基板／回路分野が前年比15％増
富士キメラ総研は、AI（人工知能）サーバや車載半導体などに使用されているエレクトロニクスフィルムの世界市場に関する調査結果をまとめた「2025年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 エレクトロニクスフィルム編」を発表した。（2025/5/13）

捨てたのは“赤ポッチ”だけじゃない？　レノボの新フラグシップ「ThinkPad X9 14 Gen 1 Aura Edition」の実像に迫る
象徴ともいえる「TrackPoint」を省いたThinkPad――それが「「ThinkPad X9」だ。今回は、ある意味で“らしくない’ThinkPadの14型のエントリークラスを実際に試してみる。（2025/5/8）

製造マネジメントニュース：
影響が読めないトランプ関税、デンソーは「誠実に圧縮」して価格転嫁
デンソーは2024年度の決算を発表した。（2025/5/2）

車載、データセンター向け本格化：
25年度後半から「第二の成長」へ、ソシオネクストの成長戦略
ソシオネクストの会長兼社長の肥塚雅博氏は、2025年4月28日に開催した決算説明会において、今後の成長戦略を語った。（2025/4/30）

設計者向けワークステーション：
PR：製造業の導入を阻む2つの要因を打破　モバイルワークステーションの決定版
最新SoC「AMD Ryzen AI Max PRO」を搭載する「HP ZBook Ultra G1a 14 inch Mobile Workstation」は、国内製造業の設計開発者が待ち望んだ小型軽量かつ高性能の14インチモバイルワークステーションだ。「SOLIDWORKS」などの3D CADツールを自在に扱えるだけでなく、長時間の安定稼働やセキュリティ機能により安心して利用できる。（2025/4/30）

大手EDAベンダーの戦略は各社各様：
チップレット集積の鍵は「三位一体」
「SEMICON Japan 2024」で新設された「ADIS（Advanced Design Innovation Summit、アディス）」では、EDAベンダー各社がチップレット集積など2.5D／3D ICの設計に向けたツールを展示した。大手ベンダーは「チップレット集積では、チップ、パッケージ、プリント基板（PCB）の設計データを統合しながら、並行して設計を進めることがスピーディな開発につながる」と口をそろえた。【訂正あり】（2025/4/25）

Blackwell強化版だけじゃない
NVIDIAが次世代AIプロセッサとして発表した「Vera Rubin」とは何者か
NVIDIAは2025年のGTCでGPUのロードマップを公開し、「Blackwell Ultra」や「Vera Rubin」をはじめとする新製品群を発表した。同社はAI市場のニーズにどう応えていく計画なのか。（2025/4/23）

デンソー新東京拠点の狙い（後編）：
デンソーが強化する東京エリアでの開発、ソフトウェアだけでなくSoCやAIも
東京支社が入居するオフィスを日本橋から新橋に移転するとともに、首都圏に散在していたさまざまな機能を集約したデンソー。新たな東京オフィスを取り上げた前編に続き、後編の今回は東京エリアでの開発活動を強化しているソフトウェア、SoC、AIの取り組みについて紹介する。（2025/4/21）

日本エイ・エム・ディ株式会社提供Webキャスト：
PR：組み込みアプリのハードウェア設計を効率化するデバイスファミリーの選び方
（2025/4/17）

ローエンドからハイエンドまで：
「SDV実現の鍵」車載RISC-Vマイコン開発でInfineonが狙うもの
「RISC-Vはソフトウェア定義車（SDV）実現の鍵だ」――。Infineonはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2025」において、数年以内のローンチに向け開発を進めるRISC-Vベース車載マイコンによる狙いや計画について紹介した。（2025/4/11）

最少6つの外付け部品で動作：
AEC-Q100 グレード2準拠のBLE対応SoC、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth Low Energy（BLE）対応の車載用SoC（System on Chip）「DA14533」の販売を開始した。タイヤ空気圧監視システムやキーレスエントリーなどの車載用途に適する。（2025/4/11）

省電力で実装面積も縮小：
AIシステムの「メモリの障壁」を取り除く　MRAMで挑む米新興
米スタートアップのNumemは、MRAMベースの同社のメモリ「NuRAM」によって、AIシステムにおけるメモリのボトルネックを解消しようと取り組んでいる。（2025/4/10）

「Intel 18A」はリスク生産段階に：
Intel新CEO、前進に向け「4つの計画」表明
Intelの年次イベント「Intel Vision 2025」に登壇した新CEOのLip-Bu Tan氏は、Intelの再建に向け「4つの計画」を用意していると語り、出席者に安心感を与えた。（2025/4/7）

モースマイクロ MM8102：
欧州、中東市場向け　低消費電力Wi-Fi HaLow SoC
モースマイクロは、欧州および中東市場向けに特化したWi-Fi HaLow SoC（System on Chip）「MM8102」の提供を開始した。256QAM変調で1MHzと2MHzの帯域幅に対応し、最大8.7Mビット/秒のスループットを可能にする。（2025/4/7）

「Xeon」新モデル拡充のIntel
激戦のAIサーバ市場、Intel攻勢でAMDやNVIDIAとのシェア争いは新局面に？
Intelはデータセンター向けCPU「Xeon 6」新モデルで何を目指すのか。価格転換と専用アクセラレーターで、Intelは再び主導権を握れるのか。（2025/4/6）

STマイクロ STM32WBA6：
フラッシュメモリ容量が従来比2倍の近距離無線向けワイヤレスSoC
STマイクロエレクトロニクスは、近距離無線向けワイヤレスSoC（System on Chip）「STM32WBA6」シリーズを発表した。前世代品と比較して、最大2倍のフラッシュメモリやRAMを搭載している。（2025/4/1）

複数キープレーヤーにインタビュー：
AIでも存在感が急浮上 「RISC-V」の現在地
RISC-Vは2014年の登場以来、急速な進化を続けている。今回さまざまなRISC-Vプロセッサ関連のアナリストや開発者にインタビューを行い、現在のAI／HPC市場分野から見るRISC-Vの今後の展望について話を聞いた。（2025/3/31）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
今度はAmpereに食指が動いたソフトバンク
ソフトバンクグループのAI半導体に対する動きは、ちょっと楽しみです。（2025/3/24）

マイクロプロセッサ懐古録（2）：
今なお現役、1000種以上が存在するIntel空前の長寿MCU「8051」
昔懐かしのプロセッサを取り上げ、その歴史をたどる本連載。今回は、20年近く前に生産が終了しているにもかかわらず、今なお使われている「Intel 8051」を取り上げる。（2025/3/21）

Ambiq Apollo330 Plus：
前世代比で16倍高速に　エッジAI向けSoC
Ambiqは、SoC（System on Chip）の新製品「Apollo330 Plus」シリーズを発表した。デバイス上での常時接続やリアルタイムのAI推論向けで、3製品を提供する。BLEやIEEE 802.15.4、Matter、Threadに対応する。（2025/3/17）

PR：Microsoft 365 Copilotで今何ができる？　活用にお薦めの方法や製品は
（2025/3/6）

Copilot+ PCを2カ月使って分かったこと【第4回】
Arm版Windowsは成功するか？　「Copilot+ PC」を2カ月使ったMacユーザーが語る
MicrosoftがAI PCブランドとして「Copilot+ PC」を打ち出し、「AI PC」市場は大きく動き始めている。「Mac」を15年使ってきたアナリストがDell製Copilot+ PCを2カ月使い続けて感じた3つの気付きとは。（2025/3/6）

シリコン・ラボ BG22L、BG24L：
チャネルサウンディング対応　Bluetooth LE接続向けSoC
シリコン・ラボラトリーズは、2種のBluetooth LE接続向けSoCを発表した。「BG22L」は資産追跡タグなど一般的なBluetoothデバイス向け、Bluetooth6.0対応の「BG24L」はチャネルサウンディングをサポートする。（2025/2/28）

Wi-Fi 6よりも長距離で省電力
無線LAN「Wi-Fi HaLow」に新展開　IoTは次世代規格でどう変わる？
無線LAN規格の「Wi-Fi HaLow」に準拠した製品の提供に向けて、IoT機器ベンダーと半導体ベンダーが新たに提携した。両社はどのようにWi-Fi HaLowを活用しようとしているのか。（2025/2/25）

Copilot+ PCを2カ月使って分かったこと【第1回】
Mac愛好家が“Arm版Windows”のDell「Copilot+ PC」を使ってみた
盛り上がりを見せるAI PCの真実を知るべく、長年のMacユーザーである筆者が、「Copilot+ PC」である「Dell XPS 13 9345」を2カ月間使い込んだ。良い点もあれば悪い点もある、率直な評価は。（2025/2/22）

エコシステムを生かす：
STが車載マイコンに照準 STM32も車載展開へ
STMicroelectronicsが車載マイコン分野を加速させる。車載用プラットフォーム「Stellar」の製品群を拡充し、汎用マイコンとして高いシェアを持つ「STM32」も車載向けに展開していく。【訂正あり】（2025/2/21）

CES 2025で見えた次世代AIの姿【後編】
「AIエージェント」開発に使える新ツールも　NVIDIAの“次の一手”を解説
NVIDIAはAI開発に関連する複数のサービスをCES 2025で発表した。AIエージェント開発に使えるツールなど、同社が新たに打ち出した内容を紹介する。（2025/2/20）

ディスクリートNPUを展開：
「エッジAIを再定義」　NXP、米新興Kinaraを3億ドルで買収
NXP Semiconductors（以下、NXP）は、米国カリフォルニア州シリコンバレーのエッジAIチップスタートアップであるKinaraを3億700万米ドル（約465億円）の現金で買収した。Kinaraが得意とするマルチモーダルトランスフォーマーネットワークを生かし、エッジデバイスとの「人間のようなやりとり」を目指す。（2025/2/18）

AIデータセンターに対応：
次世代AIチップレットで重要度が高まるインターコネクト技術
電力効率やコストが懸念されるAIデータセンターでは、チップレット集積の適用が現実的だとされる。チップレット集積技術の進化の鍵を握るのが、インターコネクト技術だ。（2025/2/12）

AI PCの今後の展望【後編】
「AI PCが売れない」のにPCベンダーが楽観的でいられる理由
PCの出荷台数が増加傾向にある中でも「AI PC」の販売が大きく伸びているとは言えない。だが今後は、ある時点からAI PCの販売が加速する可能性がある。（2025/2/11）

ノルディックセミコンダクター nPM2100 PMIC：
一次電池機器のバッテリー使用時間を延長するパワーマネジメントIC
ノルディックセミコンダクターは、パワーマネジメントIC「nPM2100 PMIC」を発表した。昇圧レギュレーターや一次電池を用いる機器のバッテリー使用時間を延長する。（2025/2/10）

「CES 2025」：
2025年、センサー設計のトレンドは「AIとの融合」
センサー設計において、性能向上や付加価値向上のためのAI／ソフトウェアの重要性が増している。「CES 2025」の展示内容から、AIやソフトウェアを利用したセンサー設計の事例を紹介する。（2025/2/7）

Nokiaが欧州に展開開始
5Gや6Gの新基盤「クラウドRAN」でモバイル通信はどう変わる？
通信事業者がネットワークインフラのクラウド化を進めている。その一例が「クラウドRAN」だ。クラウドRANとはどのようなものか。メリットや導入例を解説する。（2025/2/7）

2025年春にも試作チップが完成へ：
「フラッシュメモリで」AI演算　消費電力はGPU比で1000分の1に
フローディア（Floadia）が、SONOS構造のフラッシュメモリを用いて超低消費電力で推論を行うCiM（Computing in Memory）技術を開発中だ。GPUに比べ1000分の1ほどの消費電力で積和演算を実行できるという。2025年春ごろには試作チップができ上がる。（2025/2/4）

24年度3Qは減収減益：
「中国大口顧客の在庫調整、読み切れず」ソシオネクストが通期予想を下方修正
ソシオネクストは2024年通期業績予想を下方修正した。売上高は前回予想（2024年10月）比100億円減の1900億円、営業利益は同30億円減の240億円、純利益は同15億円減の180億円を見込む。（2025/2/3）

Intelの凋落、終わりなき分断：
2024年の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年下半期（7〜12月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2025/1/31）

SoC設計の新たなトレンド：
AI用SoCの開発を高速化する「NoCタイリング」
AIアプリケーション向けSoC（System on Chip）の開発を高速化し、容易にする「NoC（Network on Chip）タイリング」手法について解説します。（2025/1/29）

SEMICON Japan 2024：
20GHz対応、6Gを見据える次世代RFテストカード　アドバンテスト
アドバンテストは「SEMICON Japan 2024」に出展し、SoC（System on Chip）テストシステム「V93000」用のRFテストカードやパワーマルチプレクサカードを紹介した。（2025/1/24）

車載ソフトウェア：
デジタルコックピット開発をクラウドで仮想化するOEM向けフレームワーク
BlackBerryの事業部門QNXは、デジタルコックピットの開発をクラウド上で仮想化するOEM（自動車メーカー）向けフレームワーク「QNX Cabin」を発表した。コード設計やテスト、改良を経た後の、SoCハードウェアへの移植が容易になる。（2025/1/24）

imecはアライアンス設立：
2030年に1000TOPS目指す　車載チップレットでAI導入加速
ベルギーの半導体研究開発機関であるimecは、自動車メーカーとアライアンスを設立し、車載用半導体にチップレットを追加することで自動車分野へのAI導入を拡大する計画を立てている。（2025/1/22）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelを待つ「いばらの道」　困難を極める根本的な改革
2024年12月1日付（米国時間）でIntelを去った元CEOのPat Gelsinger氏。同氏が去らざるを得なかった経緯と、これからのIntelについて考察してみたい。（2025/1/21）