「SoC（System On Chip）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

高性能プロセッシングを狙う：
RISC-Vに舵を切ったMIPS、新型コア2製品を発表
MIPSが2022年5月、高性能プロセッシングをターゲットとするRISC-Vベースの新製品を発表し、大きな注目を集めている。同社にとって初となるRISC-VベースのマルチプロセッサIP（Intellectual Property）コア「eVocore P8700」と「eVocore I8500」を提供するという。（2022/5/17）

RISC-Vへの注目が高まる中：
SiFiveとBrainChip、IP互換性の実現に向け協業へ
SiFiveとBrainChipはパートナー提携により、両社製IPの組み込みAI（人工知能）向けSoC（System on Chip）設計における互換性を実証していくことを明らかにした。（2022/5/9）

MLPerfの推論スコア：
新興企業Syntiant、tinyMLベンチマークで圧勝
エンジニアリングコンソーシアムのMLCommonsが最近、機械学習の業界標準ベンチマーク「MLPerf」の推論（Inference）ラウンドのスコア結果を発表した。MLPerf Tinyでは、米国の新興企業Syntiantが、キーワードスポッティングのレイテンシとエネルギー消費量のベンチマークでトップの座を獲得している。一方NVIDIAとQualcommは、エッジ／データセンターのカテゴリーにおいて再び激しい争いを繰り広げた。（2022/5/6）

次世代自動車の鍵となる半導体【後編】
フェラーリが採用するクアルコムの半導体とは？　次世代カーに使われるSoC
半導体ベンダーQualcommが注力する分野の一つが自動車だ。Ferrariとの提携を発表した同社の半導体は、自動車においてどのような役割を果たすのか。（2022/4/22）

ADASアプリケーション向けに：
車載対応の第4世代PCIeスイッチ、Microchip
Microchip Technology（以下、Microchip）は、ADAS（先進運転支援システム）アプリケーションに使用されるCPUとアクセラレーターのビルディングブロックを接続するために必要な低遅延と高帯域幅を提供する、車載対応PCI Express（PCIe）スイッチを発表した。（2022/4/18）

Green Hills Softwareがデモ展示：
RTOS＋ROSで3D LiDARを動作、セキュリティも保証
Green Hills Software（GHS）は「第25回 組込み/エッジ コンピューティング展【春】」（2022年4月6〜8日、東京ビッグサイト）で、同社の主力製品であるリアルタイムOS（RTOS）「INTEGRITY」や、マイコン用仮想化ソリューション「μ-visor」などのデモを展示した。（2022/4/13）

スリープからピーク電流まで高効率：
消費電流400nAのPWM／PFM制御昇圧DC-DCコンバーター
トレックス・セミコンダクターは2022年4月、消費電流を400nAにまで低減させ、軽負荷時の効率を大幅に改善したPWM／PFM制御昇圧同期整流DC-DCコンバーター「XC9145シリーズ」を開発したと発表した。低消費電力化が進むSoCやマイコンに対応し、IoT機器などシステム待機時の割合が大きい機器の消費電力を大幅に削減することが可能という。（2022/4/13）

ウェアラブルニュース：
レノボ、6DoF対応で軽量な産業用スマートグラス「ThinkReality A3」発売
レノボ・ジャパンは2022年4月13日、ARスマートグラス「ThinkReality A3」に、製造業などの現場業務に対応するハードウェアやソフトウェアを加えてパッケージ化した「ThinkReality A3 Industorial Edition」を発売する。（2022/4/15）

大山聡の業界スコープ（52）：
半導体業界における中国との付き合い方を「いま」考える重要性
中国と日本はどのように付き合うべきなのか。特に日系企業は今、何を考えるべきなのか。中国との付き合い方、考え方について、整理してみたい。（2022/4/12）

サイレックスがデモ展示：
Wi-Fi HaLow準拠の無線LANモジュール、映像を途切れず送信
サイレックス・テクノロジー（以下、サイレックス）は「第11回 IoT & 5Gソリューション展【春】」（2022年4月6〜8日、東京ビッグサイト）で、IEEE 802.11ah（Wi-Fi HaLow）やIEEE 802.11 ax（Wi-Fi 6／Wi-Fi 6E）準拠の最新モジュールを展示した。（2022/4/8）

ウィンボンド・エレクトロニクス W25Q64NE：
64Mビット1.2VシリアルNORフラッシュメモリ
ウィンボンド・エレクトロニクスは、64Mビットの1.2VシリアルNORフラッシュメモリ「W25Q64NE」を発表した。消費電力を削減できるほか、次世代SoCにもレベルシフターなしで直接接続できる。（2022/4/6）

既に2000万個以上を出荷：
エッジAIのSyntiant、ルネサスなどから5500万ドル調達
超低消費電力のAI（人工知能）アクセラレーターを手掛けるスタートアップのSyntiantは、5500万米ドルの資金調達ラウンドを終了し、同社の総調達額は約1億米ドルに達した。同社は2017年の設立以降、新規および既存の投資家に支えられてきた。（2022/4/1）

「Snapdragon Metaverse Fund」：
Qualcommがメタバース関連に1億ドルの基金設立
Qualcommは2022年3月21日（米国時間）、「Snapdragon Metaverse Fund」の設立を発表した。同ファンドは、エクステンデッドリアリティー（XR）体験の向上に向けて、XRエコシステムと拡張現実（AR）、AI（人工知能）技術を積極的に開発している開発者と企業の両方を支援するために総額1億米ドルを投資するという。（2022/3/25）

デンソー子会社主導の資金調達ラウンドで：
エッジAIチップベンチャーのQuadricが2100万ドル調達
コンピュータビジョンやAI（人工知能）アクセラレーション向けのアクセラレーターチップ開発を手掛けるスタートアップQuadricは、シリーズB資金調達ラウンドで2100万米ドルを調達した。同ラウンドは、日本のTier1車載部品サプライヤー、デンソーのグループ会社であるNSITEXEが主導し、既存の投資家と共にMegaChipsが追加投資した。Quadricはこれまでに、総額3900万米ドルを調達している。（2022/3/24）

1億7500万ドルを調達：
“Arm阻止”戦略を加速するSiFive
SiFiveは、プロセッサ関連のロードマップを加速させることと、Armに対する市場での地位を強化することを目的に、シリーズFの投資ラウンドで1億7500万米ドルを調達した。この投資により、同社の評価は25億米ドル超にまで高まり、2023年のIPO（新規公開株）に向けた準備を整えることが可能になった。（2022/3/18）

トップレベルの電力性能比を実現：
自動運転L2＋／L3を普及車にも、ルネサスの「R-Car V4H」
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2022年3月8日、普及価格帯の車両にも自動運転レベル2＋／レベル3を搭載可能にする車載SoC（System on Chip）「R-Car V4H」を発売した。ADAS（先進運転支援システム）や自動運転システムのメインプロセッシング用SoCで、最適なIP（Intellectual Property）の組み合わせによって、業界トップレベルの電力性能比を実現したという。同日からサンプル出荷を開始し、2024年第2四半期に量産開始予定だ。（2022/3/9）

2022年末には生産開始へ：
IoTセンサーを衛星に直接接続するSoC、Orca Systems
ファブレス半導体企業のOrca Systemsは、IoT（モノのインターネット）センサーを低軌道（LEO：Low Earth Orbit）衛星に直接リンクできるSoC（System on Chip）「ORC3990」を発表した。（2022/3/7）

ArmとRISC-V：
ますます存在感と影響力を高めるRISCのいま
高額なM＆A取引／提案が相次ぎ、大規模／小規模メーカーによるRISCアーキテクチャの活用が進むなど、半導体業界はかつてないほど活気に満ちた状況にある。この業界において現在、存在感と影響力を高めながら成長の可能性を後押ししているのが、RISCだ。（2022/3/4）

ポジティブワン 68A1 SoM：
エッジAIカメラ向けQualcomm SoC搭載のSoM
ポジティブワンは、QualcommのAIoT Octa-core SoC「QCS8250」を搭載したシステムオンモジュール「68A1 SoM」の販売を開始した。スマートカメラ、インテリジェント小売システム、高性能UHDビデオ会議などに適する。（2022/3/2）

期待と課題：
「IPOはもともとプランA」と孫氏が語るArmの行方
ソフトバンクグループ（以下、ソフトバンク）は2022年2月8日、ArmをNVIDIAに売却する契約を解消したことを発表した。このため今後は、Armを株式公開企業として再上場する計画「プランB」に頼らざるを得なくなったようだ。しかし、ソフトバンクの会長兼社長である孫正義氏によると、もともとIPO（新規株式公開）は「プランA」だったと語る。（2022/2/18）

車載半導体：
ジャガーランドローバーが自動運転コンピュータにNVIDIA採用、2025年から全モデルに
NVIDIAとジャガーランドローバーは2022年2月16日、複数年の戦略的パートナーシップを締結したと発表した。次世代の自動運転システムや、AI（人工知能）を活用したサービスや体験を共同開発する。（2022/2/17）

ファウンドリー事業を強化：
IntelがRISC-V Internationalに加盟、投資ファンドも設立
Intelは、「IDM2.0」戦略の拡大を進める一環として、同社のファウンドリーエコシステムに統合可能な技術の開発を支援する10億米ドルの投資ファンドを創設したことを発表した。同社は同時に、新興のRISC-V市場での存在感を高めるための動きも見せており、世界的な非営利団体であるRISC-V Internationalへの加盟も表明した。（2022/2/14）

「HPCで業界をリード」：
AMDによるXilinx買収で、Intelとの競争が激化
AMDが約350億米ドルでXilinxを買収することで、CPUシェア第2位のAMDとIntelとの競争が激化するとが予想される。（2022/2/8）

激化するTSMCとの競争：
Samsung、22年後半にGAA適用チップの商業生産開始
Samsung Electronicsは、世界初となるGAA（gate-all-around）プロセスを採用したチップの商業生産を2022年後半に開始する予定だと発表した。この新しいプロセスは、TSMCが最大の優位性を持つ5nmノードで用いられるFinFET技術に優るトランジスタ密度面の利点を備えているという。（2022/2/4）

インフィニオン AIROC CYW20829：
Arm Cortex M33搭載のBLE SoC
インフィニオン テクノロジーズは、Bluetooth Low Energy（LE）SoC「AIROC CYW20829」を発表した。IoTやスマートホーム、産業用途向けのBluetooth 5.3コア仕様に準拠するほか、「Arm Cortex M33」を採用しており、低消費電力と高性能演算を両立する。（2022/1/28）

Windows 11時代に突入するIoT機器向けWindows（1）：
ついに登場したWindows 11、IoT機器向けでは何が変わるのか
2021年10月に正式リリースされたWindows 11。組み込み機器向けあらためIoT機器向けのWindowsは、このWindows 11の登場によってどうなるのだろうか。本連載では、何が変わるのか、そして何が変わらないのかを中心に最新情報を紹介する。第1回は、IoT機器向けWindows 10／11の全体像について解説する。（2022/1/26）

両社が英国・競争市場庁に反論：
NVIDIAによる買収、失敗すればArmは業績低迷か
英国政府当局が現在進めている、NVIDIAのArm買収に関する調査の一環として発表した文書によると、もしNVIDIAによる買収提案が失敗に終わった場合、Armはスタンドアロン企業として成長していく上で、重大な障壁に直面することになるという。（2022/1/25）

湯之上隆のナノフォーカス（46）：
2050年までの世界半導体市場予測 第3弾 〜30年後もスイートスポットは28nmか
収束のメドが立たない半導体不足。本稿では、特に足りないのは28nmの半導体であることを以下で論じる。さらに本稿の最後に、1年前にも行った「2050年までの世界半導体市場予測」を再び試みたい。（2022/1/21）

Armだからできるデザインと機能：
5G標準対応のArm版Windows 10搭載2in1 PC「HP Elite Folio」を使って分かったこと
日本HPの「HP Elite Folio」は、5Gに標準対応しながら20時間以上のバッテリー駆動時間を備えつつ、ヴィーガンレザーのカバーで覆われた異色の1台だ。気になる実機をチェックした。（2022/1/20）

安全システム：
デンソーのミリ波レーダーとカメラが第3世代へ、小型化と性能向上が加速
デンソーは2022年1月14日、ADAS（先進運転支援システム）向けのミリ波レーダーとカメラのパッケージ「Global Safety Package 3」を開発したと発表した。（2022/1/17）

Ambarellaの車載SoC：
20ストリームの画像データを同時に処理できるSoC
Ambarellaが、自動運転車用ドメインコントローラーの新しいSoC（System on Chip）製品ファミリー「CV3」シリーズを発表した。これにより同社は、引き続き自動運転車のドメインコントローラーをターゲットとしていく方向性を示したといえる。CV3は、最大20ストリームのイメージデータを一度に処理することが可能だという。（2022/1/13）

CES 2022で披露：
NVIDIAが注力する車載AIとゲーム向けの新技術
NVIDIAは、米国ラスベガスで開催された「CES 2022」（2022年1月5〜7日）において、車載AI（人工知能）やゲーム向けとして近く発表予定のさまざまな新技術を披露した。また、AT＆TやSamsung Electronicsとの連携による新たなイニシアチブも発表している。（2022/1/14）

Googleさん：
激動の2021年にGoogleはどう動いたか、振り返ってみた
2021年の終わりに、Google関連の出来事を振り返りました。コロナ禍でもスマートホームやスマートフォンの新製品をたくさん出し、規制当局の対応に追われた1年でした。（2021/12/28）

供給難と投資過熱に翻弄された1年：
2021年の半導体業界を振り返る
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。（2021/12/28）

SEMICON Japan 2021 Hybrid：
アドバンテストが最新製品を一挙に紹介
アドバンテストは「SEMICON Japan 2021 Hybrid」（2021年12月15〜17日、東京ビッグサイト）で、メモリテストソリューション、SoC（System on Chip）テストシステム「V93000」向けのデジタルカードや、CMOSイメージセンサー（CIS）向けテストソリューションなど最新の製品を展示した。（2021/12/21）

OPPO、カメラ特化のNPU「MariSilicon X」発表　iPhone 13を上回る性能をアピール
OPPOが、自社開発のイメージングNPU「MariSilicon」を発表。1秒間に18兆回の処理を行い、iPhone 13シリーズが搭載する「A15 Bionic」を上回る性能を持つという。暗所でも鮮明に撮影するナイトモードが動画でも利用可能になる。（2021/12/14）

湯之上隆のナノフォーカス（45）：
半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い？ 〜「日本人特有の気質」が生み出す競争力
半導体製造装置と材料の分野において、日本は非常に高いシェアを持っている。これはなぜなのか。欧米メーカーのシェアが高い分野と比較し、分析してみると、興味深い結果が得られた。（2021/12/14）

安全なサプライチェーンを目指す：
MicrosoftとQualcomm、米国防総省のチップ設計に参加
MicrosoftとQualcomm Technologiesは、技術サプライチェーンを確保するとともに、米国のマイクロエレクトロニクスの技術力を強化することを目的とした、米国防総省のチッププロジェクトの第2フェーズを主導することになった。（2021/12/10）

「EyeQ」で高いシェア：
Mobileyeが2022年に上場へ、Intelが車載に本腰
Intelは、自動運転事業部門のMobileyeをスピンオフし、2022年のどこかのタイミングで上場する計画だ。複数のアナリストによると、MobileyeのIPO（新規株式公開）により、Intelは車載用チップの領域にさらに投資できるようになるという。（2021/12/9）

2021年の売上高ベースで：
MediaTek、スマートフォン向けSoC市場で首位獲得へ
MediaTekが、2021年のスマートフォン向け半導体チップ市場において、トップの座を獲得する見込みだ。同社は長年、最大のライバルであるQualcommと同市場で競争を繰り広げてきた。（2021/12/8）

CNNにも変換可能：
米BrainChipがSNNプロセッサ向け開発キットを発表
ニューロモーフィックコンピューティングIP（Intellectual Property）のベンダーである米BrainChipは、2021年10月に米国カリフォルニア州サンタクララで開催され 「Linley Fall Processor Conference」で、同社のニューロモーフィックプロセッサSoC（System on Chip）「Akida」の開発キットを発表した。（2021/12/8）

CASE時代の自動車セキュリティ：
PR：自動車セキュリティは包括的な対策が必須、車両からクラウドまでどうカバーするか
セキュリティは自動車業界にとって新たな課題の1つだが、ITやOT（制御技術）、IoT（モノのインターネット）などのフレームワークと共通した部分が多い。その知見を生かしながら車両からバックエンドまでを包括的にカバーするソリューションをどのように取り入れるべきか。（2021/12/7）

リコー電子デバイス RP120シリーズ：
低入力電圧、低オン抵抗の1.5A LDOリニアレギュレーター
リコー電子デバイスは、民生機器や産業機器向けに、低入力電圧、低オン抵抗のBIAS端子付き1.5A LDOリニアレギュレーター「RP120」シリーズの販売を開始する。超小型のWLCSPパッケージながら、最大1.5Aの電流を出力できる。（2021/12/1）

さらなる調査を開始：
英国、NVIDIAによるArm買収の調査を拡大へ
英国政府は、NVIDIAによるArmの買収について、競争や国家安全保障などの面で懸念があるとして、24週間に及ぶ追加調査を開始したという。規制当局は、初期調査に関する詳細な報告書を発表しており、「NVIDIAのArm買収によって、技術イノベーションが阻害される可能性がある」と結論付けている。（2021/11/30）

2000億円規模の設備投資を「2〜3年」継続へ：
売上高3兆円目標に半導体関連で積極投資も、京セラ
京セラは2021年11月25日、オンラインで事業戦略説明会を実施し、連結売上高3兆円、税引き前利益率20％とする新たな事業目標を発表した。時期は明確にしていないが、同社社長の谷本秀夫氏は、従来目標の売上高2兆円が今後2年程度で達成する見込みとしたうえで、「3兆円達成は、そこからさらに5年後くらいだろう」と説明した。また、同社は半導体関連で今後2〜3年間は、年間2000億円規模の投資を継続する方針も明かした。（2021/11/26）

湯之上隆のナノフォーカス（44）：
「半導体不足」は本当か？ クルマ大減産の怪
筆者は4月21日に、『半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車』を寄稿し、その記事の中で、なぜ車載半導体不足が生じたかを分析した。しかしどうも、現在起きている現象は、それとは異なるように感じる。そこで本稿では、再度、クルマがつくれない原因を半導体の視点から考察する。（2021/11/26）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（57）：
「A15 Bionic」はシリコンパズル、常に改良目指すApple
今回は、2021年9月24日に発売されたAppleの「iPhone 13」シリーズの内部の詳細を取り上げたい。その他、「Google Pixel 6 Pro」についても少し触れる。（2021/11/29）

コスト増の課題解決の鍵：
チップレットが主流になるための2つの要素
現在、データセンターのワークロードが急激な進化を遂げている。計算やメモリ、IOなどの機能が変化しながら組み合わさって、より高い計算密度が求められるようになってきた。このためアーキテクチャは、従来の「One-size-fits-all」型のモノリシックなソリューションから、ディスアグリゲーション（分離）された機能へと移行が進み、特定用途向けとして個別にスケーリングすることが可能になっている。（2021/11/15）

自動運転技術：
自動運転車をファーストクラスに、NVIDIAが最新プラットフォームを発表
NVIDIAは、オンライン開催のユーザーイベント「GTC 2021 Fall」（2021年11月8〜11日）において、メルセデス・ベンツと米国の市街地などで実施してきた自動運転車の走行テストについて紹介した。（2021/11/11）

IoT向けSoC開発を即座に開始可能：
Arm IPとFPGAベースの評価環境を併せて提供
Siemens EDAの日本法人であるシーメンスEDAジャパンと、Armの日本法人であるアームは2021年11月9日、オンライン説明会を開催し、IoT（モノのインターネット）向けSoC（System on Chip）開発／検証環境を共同で提供すると発表した。（2021/11/10）