「SoC（System On Chip）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
今度はAmpereに食指が動いたソフトバンク
ソフトバンクグループのAI半導体に対する動きは、ちょっと楽しみです。（2025/3/24）

マイクロプロセッサ懐古録（2）：
今なお現役、1000種以上が存在するIntel空前の長寿MCU「8051」
昔懐かしのプロセッサを取り上げ、その歴史をたどる本連載。今回は、20年近く前に生産が終了しているにもかかわらず、今なお使われている「Intel 8051」を取り上げる。（2025/3/21）

Ambiq Apollo330 Plus：
前世代比で16倍高速に　エッジAI向けSoC
Ambiqは、SoC（System on Chip）の新製品「Apollo330 Plus」シリーズを発表した。デバイス上での常時接続やリアルタイムのAI推論向けで、3製品を提供する。BLEやIEEE 802.15.4、Matter、Threadに対応する。（2025/3/17）

PR：Microsoft 365 Copilotで今何ができる？　活用にお薦めの方法や製品は
（2025/3/6）

Copilot+ PCを2カ月使って分かったこと【第4回】
Arm版Windowsは成功するか？　「Copilot+ PC」を2カ月使ったMacユーザーが語る
MicrosoftがAI PCブランドとして「Copilot+ PC」を打ち出し、「AI PC」市場は大きく動き始めている。「Mac」を15年使ってきたアナリストがDell製Copilot+ PCを2カ月使い続けて感じた3つの気付きとは。（2025/3/6）

シリコン・ラボ BG22L、BG24L：
チャネルサウンディング対応　Bluetooth LE接続向けSoC
シリコン・ラボラトリーズは、2種のBluetooth LE接続向けSoCを発表した。「BG22L」は資産追跡タグなど一般的なBluetoothデバイス向け、Bluetooth6.0対応の「BG24L」はチャネルサウンディングをサポートする。（2025/2/28）

Wi-Fi 6よりも長距離で省電力
無線LAN「Wi-Fi HaLow」に新展開　IoTは次世代規格でどう変わる？
無線LAN規格の「Wi-Fi HaLow」に準拠した製品の提供に向けて、IoT機器ベンダーと半導体ベンダーが新たに提携した。両社はどのようにWi-Fi HaLowを活用しようとしているのか。（2025/2/25）

Copilot+ PCを2カ月使って分かったこと【第1回】
Mac愛好家が“Arm版Windows”のDell「Copilot+ PC」を使ってみた
盛り上がりを見せるAI PCの真実を知るべく、長年のMacユーザーである筆者が、「Copilot+ PC」である「Dell XPS 13 9345」を2カ月間使い込んだ。良い点もあれば悪い点もある、率直な評価は。（2025/2/22）

エコシステムを生かす：
STが車載マイコンに照準 STM32も車載展開へ
STMicroelectronicsが車載マイコン分野を加速させる。車載用プラットフォーム「Stellar」の製品群を拡充し、汎用マイコンとして高いシェアを持つ「STM32」も車載向けに展開していく。【訂正あり】（2025/2/21）

CES 2025で見えた次世代AIの姿【後編】
「AIエージェント」開発に使える新ツールも　NVIDIAの“次の一手”を解説
NVIDIAはAI開発に関連する複数のサービスをCES 2025で発表した。AIエージェント開発に使えるツールなど、同社が新たに打ち出した内容を紹介する。（2025/2/20）

ディスクリートNPUを展開：
「エッジAIを再定義」　NXP、米新興Kinaraを3億ドルで買収
NXP Semiconductors（以下、NXP）は、米国カリフォルニア州シリコンバレーのエッジAIチップスタートアップであるKinaraを3億700万米ドル（約465億円）の現金で買収した。Kinaraが得意とするマルチモーダルトランスフォーマーネットワークを生かし、エッジデバイスとの「人間のようなやりとり」を目指す。（2025/2/18）

AIデータセンターに対応：
次世代AIチップレットで重要度が高まるインターコネクト技術
電力効率やコストが懸念されるAIデータセンターでは、チップレット集積の適用が現実的だとされる。チップレット集積技術の進化の鍵を握るのが、インターコネクト技術だ。（2025/2/12）

AI PCの今後の展望【後編】
「AI PCが売れない」のにPCベンダーが楽観的でいられる理由
PCの出荷台数が増加傾向にある中でも「AI PC」の販売が大きく伸びているとは言えない。だが今後は、ある時点からAI PCの販売が加速する可能性がある。（2025/2/11）

ノルディックセミコンダクター nPM2100 PMIC：
一次電池機器のバッテリー使用時間を延長するパワーマネジメントIC
ノルディックセミコンダクターは、パワーマネジメントIC「nPM2100 PMIC」を発表した。昇圧レギュレーターや一次電池を用いる機器のバッテリー使用時間を延長する。（2025/2/10）

「CES 2025」：
2025年、センサー設計のトレンドは「AIとの融合」
センサー設計において、性能向上や付加価値向上のためのAI／ソフトウェアの重要性が増している。「CES 2025」の展示内容から、AIやソフトウェアを利用したセンサー設計の事例を紹介する。（2025/2/7）

Nokiaが欧州に展開開始
5Gや6Gの新基盤「クラウドRAN」でモバイル通信はどう変わる？
通信事業者がネットワークインフラのクラウド化を進めている。その一例が「クラウドRAN」だ。クラウドRANとはどのようなものか。メリットや導入例を解説する。（2025/2/7）

2025年春にも試作チップが完成へ：
「フラッシュメモリで」AI演算　消費電力はGPU比で1000分の1に
フローディア（Floadia）が、SONOS構造のフラッシュメモリを用いて超低消費電力で推論を行うCiM（Computing in Memory）技術を開発中だ。GPUに比べ1000分の1ほどの消費電力で積和演算を実行できるという。2025年春ごろには試作チップができ上がる。（2025/2/4）

24年度3Qは減収減益：
「中国大口顧客の在庫調整、読み切れず」ソシオネクストが通期予想を下方修正
ソシオネクストは2024年通期業績予想を下方修正した。売上高は前回予想（2024年10月）比100億円減の1900億円、営業利益は同30億円減の240億円、純利益は同15億円減の180億円を見込む。（2025/2/3）

Intelの凋落、終わりなき分断：
2024年の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年下半期（7〜12月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2025/1/31）

SoC設計の新たなトレンド：
AI用SoCの開発を高速化する「NoCタイリング」
AIアプリケーション向けSoC（System on Chip）の開発を高速化し、容易にする「NoC（Network on Chip）タイリング」手法について解説します。（2025/1/29）

SEMICON Japan 2024：
20GHz対応、6Gを見据える次世代RFテストカード　アドバンテスト
アドバンテストは「SEMICON Japan 2024」に出展し、SoC（System on Chip）テストシステム「V93000」用のRFテストカードやパワーマルチプレクサカードを紹介した。（2025/1/24）

車載ソフトウェア：
デジタルコックピット開発をクラウドで仮想化するOEM向けフレームワーク
BlackBerryの事業部門QNXは、デジタルコックピットの開発をクラウド上で仮想化するOEM（自動車メーカー）向けフレームワーク「QNX Cabin」を発表した。コード設計やテスト、改良を経た後の、SoCハードウェアへの移植が容易になる。（2025/1/24）

imecはアライアンス設立：
2030年に1000TOPS目指す　車載チップレットでAI導入加速
ベルギーの半導体研究開発機関であるimecは、自動車メーカーとアライアンスを設立し、車載用半導体にチップレットを追加することで自動車分野へのAI導入を拡大する計画を立てている。（2025/1/22）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelを待つ「いばらの道」　困難を極める根本的な改革
2024年12月1日付（米国時間）でIntelを去った元CEOのPat Gelsinger氏。同氏が去らざるを得なかった経緯と、これからのIntelについて考察してみたい。（2025/1/21）

組み込み開発ニュース：
最大転送速度43.33Mbps、Wi-Fi HaLow対応SoCの第2世代品を発表
Morse Microは、Wi-Fi HaLow対応のSoC「MM8108」を発表した。前世代品の「MM6108」と比べて通信距離、スループット、電力効率が向上している。（2025/1/20）

Nordic Semiconductor CEO　Vegard Wollen氏：
PR：電源管理やクラウドまで提供　包括的なワイヤレスソリューションでさらなる高みを目指すNordic Semiconductor
Bluetooth Low Energyをはじめとする低消費電力ワイヤレスSoC（System on Chip）で世界トップレベルのシェアを誇るノルウェーのNordic Semiconductor。同社CEO（最高経営責任者）のVegard Wollen氏は「ワイヤレスSoCは、当社のソリューション全体の一部にすぎない」と言い切る。同社はワイヤレスSoCから電源管理IC、クラウド、ソフトウェア開発プラットフォームまで、あらゆるコンポーネントをそろえ、高性能かつ高信頼性のワイヤレス接続の実現に貢献したいと強調する。（2025/1/16）

CES 2025：
「半導体設計のサイロ化」どう解消？ Siemens CEOに聞く
Siemensは「CES 2025」で、デジタルツインソリューション「PAVE360」の最新世代を披露した。サイロ化されがちな設計作業の間の障壁を下げるという。Siemens EDAのCEOを務めるMike Ellow氏に話を聞いた。（2025/1/15）

Snapdragonが体現するAI革命【後編】
Qualcommが見据える「スマホで生成AIを動かす」のが主流になる日
PCやスマートフォンでもAI技術を利用するための手段が徐々に整いつつある。半導体ベンダーとしてその一躍を担うQualcomm Technologiesは、モバイルデバイスの利用体験が今後どう変わるとみているのか。（2025/1/12）

CES 2025：
ホンダのSDVは2026年から本格展開、ビークルOSと専用ECUを搭載
ホンダは電気自動車の「0シリーズ」のプロトタイプ2車種と、搭載予定のビークルOS「ASIMO OS」を発表した。（2025/1/9）

R-Car X5にAIアクセラレーター追加：
AI性能2000TOPSのSDV用SoC、ルネサスとHondaが開発へ
本田技研工業とルネサス エレクトロニクスが、SDV用の高性能SoCの開発契約を締結した。ルネサスの車載SoC「R-Car」第5世代品である「R-Car X5」シリーズにAI（人工知能）アクセラレーターをマルチダイチップレット技術によって追加、AI性能2000TOPS、電力効率20TOPS/Wを目指す。（2025/1/8）

STマイクロ STM32WL33：
長距離無線通信対応のスマートメーター用SoC
STマイクロエレクトロニクスは、スマートメーターなど向けのワイヤレス通信対応SoC（System on Chip）「STM32WL33」の提供を開始した。Sub-GHzの長距離無線に対応するほか、低消費電力の受信専用広帯域無線も備えた。（2024/12/24）

Matterを含めソフトも成熟：
エッジAIにも使える無線マイコン　ノルディック「nRF54」
ノルディック・セミコンダクターは、2024年12月に開催された「第7回スマートハウス EXPO」で、最新世代のマルチプロトコルSoC（System on Chip）「nRF54」シリーズや、既存のSoCを使ったMatterのデモなどを展示した。nRF54のハイエンド品は、エッジAI（人工知能）にも使うことができる。（2024/12/18）

エコシステムへの影響懸念：
Arm対Qualcommの裁判開始　「スナドラ」の行方は
ArmがQualcommに対して起こした訴訟の審理が始まる。どのような判決にしても、その結果はArmのエコシステム全体、引いてはIPビジネスを検討する多くの企業などにも影響を与えるだろう。（2024/12/18）

9.1％増の348億6900万米ドル：
ファウンドリー上位10社の売上高合計、24年3Qは過去最高に
台湾の市場調査会社TrendForceによると、2024年第3四半期（7〜9月）の世界ファウンドリートップ10社の売上高合計は前四半期比9.1％増の348億6900万米ドルで、過去最高を更新したという。同社は、「この成長の一部は高価格である3nmプロセスの大幅な貢献によるもので、パンデミック時に記録した売上高を更新した」とコメントしている。（2024/12/10）

1107社／団体が出展：
「SEMICON Japan 2024」11日開幕　半導体設計に焦点の新企画も
エレクトロニクス製造の国際展示会「SEICON Japan 2024」が2024年12月11〜13日、東京ビッグサイトにて開催される。ことしは「半導体の未来がここにある。」をテーマに掲げ、前回を上回る1107社／団体が出展する。のべ来場者数は10万人を見込む。（2024/12/10）

量産なしでも受託可能：
TSV／RDL受託開発で「次のNVIDIA」登場を加速　コネクテックジャパン
コネクテックジャパンは、TSV（貫通ビア）／RDL（再配線層）の受託開発と受託製造を一気通貫で行うサービスを2025年4月に開始する。量産の有無にかかわらず利用が可能で、ウエハー1枚からでも請け負う。（2024/12/5）

自動車や航空宇宙産業に注力：
「他国に頼っている場合ではない」　RISC-Vで技術的独立を目指す欧州
欧州は、RISC-Vを活用した技術開発を加速させている。半導体業界におけるアジアへの依存度を下げて欧州の技術的独立を推進するねらいだ。（2024/12/5）

アドバンテスト PMUX02 Power MUX：
スイッチ密度が従来比2倍　パワーマルチプレクサカード
アドバンテストは、SoC（System on Chip）テストシステム「V93000 EXA Scale」向けのパワーマルチプレクサカード「PMUX02 Power MUX」を発表した。2025年初旬に販売を開始する。（2024/11/29）

「SEMICON India」を初開催：
半導体産業に目覚めるインド
インドで半導体投資が加速している。2024年9月には「SEMICON India」が初めて開催され、ナレンドラ・モディ首相をはじめ、世界中の半導体関連企業の幹部が集まった。（2024/11/29）

背景に設計の複雑化：
半導体開発「日本は本当に人が足りない」　オフショア活用も視野に
製品設計／開発のアウトソースサービスを手掛けるクエスト・グローバル・ジャパンは都内で記者説明会を開催。日本の半導体開発では「必要な人材が足りていない」と語った。背景には、半導体設計がますます高度化、複雑化していることや、海外企業と英語で交渉する必要が増えていることなどがある。（2024/11/27）

27年下期に量産開始へ：
ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現
ルネサス エレクトロニクスが車載SoC「R-Car」第5世代品の第1弾となるマルチドメインSoCを発表した。「業界最高レベル」（同社）の高性能を備えるとともに、TSMCの車載用3nmプロセス採用で低消費電力化も実現した。（2024/11/15）

日本TIが詳細を語る：
PR：データ量の増大に配線の削減、車載インタフェースで高まる要求に合わせ進化を続けるFPD-Link
自動車の電装化やソフトウェア定義型自動車(SDV)の推進などによって車載システムが進化し続け、インタフェースICを効率的に活用したシステム構築がますます大きな課題となっている。日本テキサス・インスツルメンツは、カメラやディスプレイ接続に使用する高速映像伝送インタフェース「FPD-Link」でこの課題を解決する。（2024/11/14）

年次イベントでAI用製品を発表：
「もう昔のAMDじゃない」　ロードマップの完璧な実行でシェア拡大へ
2024年10月に年次イベント「Advancing AI 2024」を開催したAMD。イベントでは、エンタープライズAIをターゲットに、ロードマップに沿った新製品開発を着実に実行するAMDの姿が垣間見えた。（2024/11/13）

取引条件は非公開：
ADI、組込みFPGAを手掛けるFlex Logixを買収
Analog Devices（ADI）が、組み込みFPGAおよびAI（人工知能）技術のIP（Intellectual Property）を手掛けるFlex Logixを買収した。取引条件などは明らかにしていない。（2024/11/12）

2025年下半期に完了予定：
SiemensがAltairを100億ドルで買収へ
Siemensが、産業用シミュレーションおよびデータ解析ソリューションを手掛ける米国Altair Engineeringを約100億米ドルで買収すると発表した。2025年下半期に完了予定だ。（2024/11/6）

Lunar Lake搭載で約946g！　超軽量ビジネスPCとして格が上がった新型「MousePro G4」を試す
マウスコンピューターの「MousePro G4」は、Intelの新型CPUである「Core Ultra 200V」シリーズを採用したビジネスPCだ。プラットフォーム更新の効果はどれほどなのか、実機を試してみた。（2024/11/6）

Yoleが調査：
中国勢の限界見えた？ 主要スマホ向けプロセッサの競争環境
フランスの市場調査会社Yole Groupは、フラグシップスマートフォン用のアプリケーションプロセッサを調査し、「APU - Smartphone SoC Floorplan Comparison 2024（APU - スマートフォン向けSoCのフロアプラン比較 2024）」と題する研究の分析概要を発表した。【訂正あり】（2024/11/6）

電動化：
スバルがEV戦略の最新状況を発表、柔軟性と拡張性がカギ
SUBARUは2025年3月期第2四半期の決算を発表した。（2024/11/5）

26年度からの成長に向け体制強化：
ソシオネクストの24年度2Qは減収減益、中国で需要減
ソシオネクストの2024年度第2四半期業績は、売上高が前年同期比16.5％減の464億円、営業利益は同38.2％増の53億円、純利益は同45.3％減の40億円と、減収減益となった。（2024/11/1）

組み込み開発ニュース：
ソラコムがiSIM対応通信モジュール2種を量産発売、評価ボードも提供
ソラコムは、次世代SIM技術である「iSIM」を同社のデータ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」で利用するための通信モジュールの量産販売を開始したと発表した。（2024/10/31）