村田製作所は、電源回路の設計支援ソフトウェア「SimSurfing」に「DC-DCコンバーター設計向けインダクター、コンデンサー選択支援ツール」と「ノイズフィルター選択支援ツール」を追加する。
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2018年8月31日の記事
2018年8月30日の記事
日本モレックスは、高性能MIMOアプリケーションをサポートする、小型セルラーセラミックアンテナ「146200」「204774」を発表した。最大2.7GHzまでの高周波数帯域動作に対応する。
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2018年8月29日の記事
すでにマイコンを使い込んでいるマイコン上級者に向けた技術解説連載「ハイレベルマイコン講座」。今回から2回にわたって、ノイズの影響を受けず、マイコンに搭載されているA-Dコンバーター本来の測定精度を得る方法を、実際の測定を基に解説する。
菅井賢（STマイクロエレクトロニクス），EDN Japan
2018年8月28日の記事
LED照明の普及が進んでいる中で、LED照明の電源に求められる要素とはどのようなものかを考察します。
James Lee（ON Semiconductor），EDN Japan
ビシェイ・インターテクノロジーは、小型で低DCRの汎用高温動作対応インダクター「IHSR-4040DZ-51」を発表した。標準パワーインダクターと比較してDCRが50％低く、4mmと低背であるため搭載製品のサイズダウンに貢献する。
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2018年8月27日の記事
STマイクロエレクトロニクスは、医療、産業用超音波装置向けのパルサーIC「STHV1600」を発表した。16個の独立したチャンネルによる高分解能のビームフォーミング機能に、高電圧パルサー、メモリを集積。最終製品の小型化に貢献する。
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2018年8月24日の記事
新電元工業は、高周波対応で耐圧600Vの起動回路を内蔵した、LLC電流共振用制御IC「MCZ5211ST」を発売した。高耐圧起動回路と低耐圧制御回路を1チップに内蔵しており、起動回路を外付けせずに待機電力を抑えられる。
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2018年8月23日の記事
Maxim Integrated Productsは、デジタルアイソレーターの新製品「MAX22445」を発表した。4分の1の消費電力で2倍のスループットを提供する。
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2018年8月22日の記事
ザインエレクトロニクスは、20Gビット/秒の高速信号に対応する低消費電力汎用リドライバ「THCX422R10」を発表した。USB3.2の最新規格に対応し、伝送路に挿入するだけで信号の品質を改善する。
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2018年8月21日の記事
今回は、不具合が生じたIGBTやCMOS ICを使った回路例を紹介する。いずれの回路も、回路設計の“基本中の基本”をおろそかにしてしまったことが不具合の原因だった。
山平豊（NSS九州），EDN Japan
STマイクロエレクトロニクスは、±50ガウスの検出範囲を持つAMR地磁気センサーを内蔵し、高分解能と低消費電力を可能にした産業機器向け地磁気センサー「IIS2MDC」と、電子コンパス「ISM303DA」を発表した。
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2018年8月20日の記事
前回は高速シリアル伝送で使用されるSerDes(シリアライザ・デシリアライザ)について説明しました。今回はSerDesなどの高速シリアルI/Fで、波形測定の際に観測されるジッタの種類とその特長について説明していきます。
河西基文（ザインエレクトロニクス），EDN Japan
ローデ・シュワルツ・ジャパンは、自動車用レーダーエコー発信器「R&S AREG100A」を発表した。欧州無線機器指令で指定されている試験を、簡単かつ最適なコストで実施できる。
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2018年8月17日の記事
インフィニオンテクノロジーズは、15k〜40kHzのスイッチング周波数で動作する、ディスクリートIGBTデュオパック「1200V TRENCHSTOP IGBT6」の提供を開始した。
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2018年8月16日の記事
日本モレックスは、モバイル機器やウェアラブル端末のドッキング型充電器向け接点部品「Contact Pucks」を発表した。極めて平坦な金メッキを施した接触面が、接続性や導電性において優れた性能を発揮する。
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2018年8月15日の記事
Maxim Integrated Productsは、セキュアマイクロコントローラーの新製品「MAX32558」を発表した。複数の堅ろうなセキュリティ機能を小型パッケージに内蔵している。
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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、“日本の半導体工場”の現状および、今後の方向性について考察する「これからどうなる？ 日本の半導体工場」です。その他、Raspberry Pi財団の創設者で、Raspberry Piの開発者でもあるEben Upton氏のインタビュー記事、中国製カーオーディオに搭載されるチップ分解記事などを掲載。ぜひ、ご覧ください！
EE Times Japan/EDN Japan
2018年8月14日の記事
第一精工は、小型形状で堅牢性の高い基板対基板用コネクター「NOVASTACK 35-PN」を発表した。0.35mmピッチの基板対基板用コネクターにおいて、奥行き1.7mmの小型形状で基板占有面積を削減する。
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2018年8月13日の記事
コモンモード電圧（CMV）に起因する誤動作や性能劣化を防ぐため、信号の入出力に差動型の計装アンプを使用する手法が用いられる場合が多い。しかし、この方法には信号線ごとに専用のアンプ回路を要するという欠点がある。今回は、この欠点を改善しようと考案した回路を紹介する。
Santosh Bhandarkar，EDN Japan
エイブリックは、高効率な降圧型スイッチングレギュレーター「S-85M0A」シリーズを発売した。ウェアラブルやIoT機器の小型、薄型化に貢献し、スタンバイ時の電池の消費を低減できる。
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2018年8月10日の記事
東芝デバイス＆ストレージは、車載3相ブラシレスモーター用パワーMOSFETのゲートドライバIPD「TPD7212F」を発表した。ハイサイドドライブ用のチャージポンプ回路を内蔵し、3相フルブリッジ回路を容易に構成できる。
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2018年8月9日の記事
オン・セミコンダクターは、保護機能付きアナログオーディオスイッチ「FSA4480」と双方向電流検出アンプ「NCS21x」シリーズを発表した。どちらも小型パッケージで、USB Type-Cアプリケーションに対応する。
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EDN Japanでは、より良いメディア運営を行うための「読者アンケート」をEE Timse Japanと合同で実施しています。アンケートは10分ほどで終わる内容です。いただいたご意見はこれからのメディア運営に生かしたいと考えております！
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2018年8月8日の記事
TDKは2018年8月7日、電源ラインのノイズを除去する、積層パワーチップビーズ「MPZ0603-H」シリーズを開発したと発表した。従来比で直流抵抗が2分の1に、定格電流が2倍になっている。
村尾麻悠子，EDN Japan
2018年8月7日の記事
Maxim Integrated Productsは、民生用アプリケーションのシステム効率向上に貢献する、パワーマネジメントIC「MAX77714」「MAX77752」を発表した。
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2018年8月6日の記事
今回は、DC-DCコンバーターの突入電流と負荷の制限について解説します。
Steve Roberts（RECOM），EDN Japan
日本航空電子工業は、USB Type-C「DX07」シリーズに、USB3.1規格対応のスクリューロック付きケーブルハーネス「DX07550B20K19510」「DX07550B10N19510」を追加した。筐体にネジ固定が可能で、堅牢性を高める。
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2018年8月3日の記事
アナログ・デバイセズ（ADI）は、高集積パワーマネジメントソリューション「LTC3372」を発表した。低い自己消費電流ながらも、1つのICで最大5つまでの出力を供給できる。
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2018年8月2日の記事
TDKは、フィルター用途向けにEPCOS MKD 3相フィルムコンデンサー「B3237」シリーズを発表した。IEC 61071基準で、製品寿命は定格電圧で約10万時間、静電容量の最大低下率は初期値から3％となっている。
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2018年8月1日の記事
STマイクロエレクトロニクスは、セルラー通信機能を持つIoT（モノのインターネット）機器用の開発パッケージ「STM32 Discovery Pack」を発売した。STM32マイコンを搭載した機器に最新の通信機能を容易に実装できる。
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