「インバータ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

2027年度に実用化へ：
ロームがマツダと車載GaNパワー半導体搭載品を共同開発
ロームとマツダが、GaNパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始した。2025年度中にコンセプトの具現化とデモ機によるトライアルを実施し、2027年度の実用化を目指す。（2025/3/27）

製造マネジメントニュース：
生産技術を表彰する大河内賞で、デンソーや旭化成、日立、パナソニックなどが受賞
大河内記念会は、「生産のための科学技術の振興」を目的として生産工学、生産技術などに関する研究開発において卓越した業績を挙げた研究者や企業を表彰する「大河内賞」の贈賞式を行った。（2025/3/27）

電動化：
日産が再起に向け新型車と第3世代e-POWERを全世界に展開、3代目リーフはNACS対応
日産自動車は、3代目となる新型「リーフ」をはじめとする新型車やマイナーチェンジ車、第3世代「e-POWER」など2025〜2026年度にかけて投入する予定の新技術を発表した。（2025/3/27）

電動化：
SiC CMOSパワーモジュールを用いたモーター駆動に成功
産総研は、明電舎と共同でSiC CMOS駆動回路を内蔵したSiCパワーモジュールによるモーター駆動に世界で初めて成功した。現行のSiCパワーモジュールと比べてスイッチングロスを約10分の1に低減した。（2025/3/25）

一般品の2分の1サイズ：
TDKが「業界最小級」品で交流電源に参入、5年後50億円目指す
TDKが、同社初となる交流安定化電源を開発した。完全子会社のTDKラムダが手掛けるもので、出力電力2kおよび3kVA品で「業界最小級」（同社）の1Uサイズを実現。2025年7月から量産を開始する。今後3Uサイズの6kおよび9kVA品もリリース予定で、5年後に売上高50億円を目指す。（2025/3/25）

電動化：
マツダはEV専用工場を作らない、投資を抑えながら電動化黎明期に臨む
マツダは電動化のマルチソリューションの具現化に向けた「ライトアセット戦略」を発表した。（2025/3/19）

コンセントがいらない“水素発電自販機”、コカ・コーラが大阪・関西万博会場に設置
コカ･コーラ ボトラーズジャパンは18日、水素カートリッジを動力源とする自動販売機を4月に開幕する「2025年日本国際博覧会」（大阪･関西万博）会場に設置した。（2025/3/18）

高速スイッチング動作時のノイズ低減：
SiC CMOSパワーモジュールでモーター駆動　損失を10分の1に
産業技術総合研究所（産総研）は、明電舎と共同でSiC CMOS駆動回路を内蔵したSiCパワーモジュールを用い、モーターを駆動させることに成功した。高速スイッチング動作時に発生するノイズを抑え、エネルギー損失を従来に比べ約10分の1に低減した。（2025/3/13）

高出力領域で拡大へ：
ついにAIサーバに、次は車載へ　GaNパワー半導体で攻めるローム
急速な成長を続ける窒化ガリウム（GaN）パワー半導体市場での展開で、ロームが新たな段階に入った。これまでは民生機器向けが中心だったが、AIサーバ用電源ユニットに初採用されたことを皮切りに、車載などのハイパワーアプリケーションでの採用拡大を狙う。（2025/3/11）

FAニュース：
スマート工場化に貢献するMECHATROLINK-4対応インバーター用イーサネットカード
安川電機は、MECHATROLINK-4に対応したインバーター用「Multi Protocol Ethernetオプションカード」の販売を開始した。セルの稼働状況の把握やセル単位での制御が可能になり、スマートファクトリー化に促進する。（2025/3/5）

走るガジェット「Tesla」に乗ってます：
悩ましき“充電器ガチャ”との闘い――納車4年目のテスラで挑む、「横浜→岡山」往復1500km旅【前編】
納車から3年以上が経過したModel 3を駆り、横浜と岡山の往復約1500kmの旅にチャレンジしてみました。EVでの長距離旅に不安をお持ちの方もいるようなので、経路充電にまつわる悲喜交々やエネルギーコストを中心に、前編・後編の2回に分けてお伝えします。（2025/3/1）

和田憲一郎の電動化新時代！（55）：
日本の自動車産業が直面する深刻な閉塞感、今後に向けてどう考えていくべきか
日本の自動車産業は現在、深刻な閉塞感に直面しているのではないだろうか。最大の課題はEVシフトで遅れていることだが、他にもさまざまな懸案がある。今後どのようなことを考えていくべきかについて筆者の考えを述べてみたい。（2025/2/28）

260℃でも強固な接合強度を発揮：
PR：700℃以上の耐熱性を発揮する「新接合材料」　次世代パワー半導体の接合技術に革新をもたらす
次世代パワー半導体の製造を革新する可能性を持つ接合材料が登場した。千住金属工業が開発した「NFTLP接合材料」だ。接合中に融点が上がり、最終的に接合温度以上の耐熱性を発揮する。耐熱温度は700℃以上と極めて高く、260℃でも十分な接合強度を維持できることを確認している。どのような接合材料なのだろうか。（2025/3/4）

電動化：
デンソー電動開発センターの全貌、「スピード開発」で開発期間を2分の1に
デンソーが安城製作所内にある電動開発センターを報道陣に公開。従来比で開発期間を2分の1に短縮するという「スピード開発」を目標に掲げ、さまざまな取り組みを推進している。（2025/2/20）

ニッチ領域でトップ狙う：
PR：「とがった技術の掛け算」で小さく攻めて、大きな価値の創造へ――ミネベアミツミが半導体事業を加速
ミネベアミツミがアナログ半導体事業を強化している。独自性の強い技術を磨き上げ、さらにそれらを掛け合わせた相乗効果によって付加価値を高めた製品で、ニッチ領域を狙う。同社で常務執行役員 半導体部門長を務める矢野功次氏は「大海原ではなく“湖”でトップを目指す」と強調する。矢野氏に同社半導体事業の強みと戦略を聞いた。（2025/2/19）

ヘッドスプリング 18kVA SiC三相インバータ：
研究開発／試作開発向け18kVA SiC三相インバーター
ヘッドスプリングは、研究開発や試作開発向けの「18kVA SiC三相インバータ」を発表した。モータードライブ、コンプレッサー制御、系統連系といった分野での実験システムに使用できる。（2025/2/14）

太陽光：
太陽光向けマイクロインバーターを日本展開　伊藤忠が米企業と提携
伊藤忠商事が米Enphase Energy（エンフェーズ・エナジー）と同社の太陽光発電システム向けマイクロインバーターの日本市場における展開に向けて、戦略的業務提携を実施すると発表した。（2025/2/13）

FAインタビュー：
米国と鏡合わせのように中国でもAI需要が興る、安川電機が見据える自動化市場
2024年の状況および2025年の見通しについて、安川電機 代表取締役社長の小川昌寛氏に話を聞いた。（2025/2/13）

東芝 M4K、M470グループ：
Arm Cortex-M4コア搭載　モーター制御向け32ビットマイコン
東芝デバイス＆ストレージは、Arm Cortex-M4コアを搭載した民生／産業用機器のメイン制御やモーター制御向け32ビットマイコン「M4K」グループに6品種、「M470」グループ1品種を追加した。（2025/2/13）

第105回「調整力及び需給バランス評価等に関する委員会」：
再エネの拡大で懸念される系統安定性　系統データ計測を精緻化へ
再エネなどのインバータ電源（非同期電源）が増加する一方、火力発電などの同期限源の減少が予測されている日本。その対策を検討する上で重要になる系統関連のデータ計測について、より高度な情報収集を行う方法について検討が行われた。（2025/2/12）

産業用ネットワークのオープン化の歴史（2）：
フィールドバスのオープン化の始まり
本連載では、産業用ネットワークのオープン化の歴史を紹介します。今回からは、フィールドバスのオープン化について説明します。まずは、改めてフィールバスとは何かについて考えます。（2025/2/12）

FAニュース：
位置決めとモーション制御搭載のACサーボドライブ、減速機と組み合わせて提供
住友重機械工業は、位置決め、モーション制御機能を搭載したACサーボドライブ「GS-300」シリーズを発売した。減速機と組み合わせて提供し、単軸用途などのシンプルな制御やインバーターからの置き換えに適している。（2025/2/6）

多数のユースケースを展示：
CES 2025で主役　半導体各社がエッジAIをデモ
2025年1月に米国ネバダ州ラスベガスで開催された「CES 2025」では、当然のごとくエッジAIが大きなトレンドの一つだった。各半導体メーカーは、AIアクセラレーターや、NPU（Neural Processing Unit）を搭載したマイコンなど、多様なエッジAIソリューションを展示していた。（2025/2/4）

産総研グループと日本ガイシ：
パワー半導体モジュール基板の熱拡散率評価法を検証
産総研グループ（産業技術総合研究所およびAIST Solutions）と日本ガイシは、パワー半導体モジュールなどに用いられる窒化ケイ素製セラミック基板の熱拡散率を、高い精度で評価するための共同研究を始めると発表した。（2025/2/3）

CES 2025：
米国空調市場の常識を破る　パナソニック 空質空調社がOASYSで目指すもの
パナソニック 空質空調社は2025年1月7日（米国現地時間）、米国市場向けの新しい全館空調システム「OASYS」を発売した。同システムの特徴と狙いについて、Panasonic Eco Systems North America（PESNA）社長の加茂直樹氏に、ラスベガスで開催した最先端テクノロジーの展示会「CES 2025」の会場で話を聞いた。（2025/1/29）

電力ブラックアウトを予測する（1）：
商用電源の周波数の変化から「ブラックアウト」を予測できるか
商用の系統電力において発送電システムが崩壊し停電を引き起こす「ブラックアウト」。本連載では、製作費数円程度の自作プローブを使ってブラックアウトを予測するシステムの構築を試みる。第1回は、ブラックアウトと関わりの深い、商用電源の周波数変化がなぜ起こるのかを解説する。（2025/1/29）

トレックス XPJ101N04N8R、XPJ102N09N8R：
低オン抵抗の高速スイッチングパワーMOSFET
トレックス・セミコンダクターは、高速スイッチングパワーMOSFET「XPJ101N04N8R」「XPJ102N09N8R」を発表した。低オン抵抗が特徴で、エネルギー損失を抑制し、システム全体の効率向上に寄与する。（2025/1/28）

ルネサス RBA300N10EANS、RBA300N10EHPF：
オン抵抗を30％低減、100V耐圧のNチャネルMOSFET
ルネサス エレクトロニクスは、100V耐圧のNチャネルMOSFETの新製品として、TOLLパッケージ製品「RBA300N10EANS」および、TOLGパッケージ製品「RBA300N10EHPF」を発売する。（2025/1/27）

三菱電機 CM1800DW-24ME：
電力損失を約15％削減　産業用LV100タイプ1.2kV IGBTモジュール
三菱電機は、太陽光発電などの再生可能エネルギー用電源システム向け産業用LV100タイプ1.2kV IGBTモジュール「CM1800DW-24ME」のサンプル提供を開始すると発表した。（2025/1/24）

材料技術：
高い熱伝導性と絶縁性能を備えた樹脂セラミック複合材料を開発
アドバンスコンポジットは、高い熱伝導性と絶縁性能を備えた樹脂セラミック複合材料を開発し、特許を取得してサンプル出荷を開始した。（2025/1/23）

FAインタビュー：
データセンターと半導体に高い成長期待、シュナイダーが見据える新世界
脱炭素化や人手不足、地政学リスクへの対応など、多くの課題に直面する製造業において、どのようなニーズが生まれ、ビジネスが動こうとしているのか。シュナイダーエレクトリックに話を聞いた。（2025/1/22）

BAS：
米市場で住宅向け全館空調システム「OASYS」発売、パナソニック 空質空調社
パナソニック 空質空調社は、米国市場で従来比50％以上の省エネを実現する住宅向け全館空調システム「OASYS」を発売した。屋根裏や床下も、くまなく空気循環することで、結露やカビの発生を減少させ、米国で一般的な木造住宅の劣化を抑制する。（2025/1/20）

サンケン電気 SIM2-151：
損失を低減した小型高圧3相モーター用ドライバー
サンケン電気は、小型高圧3相モーター用ドライバー「SIM2-151」を発売する。15A品の「SIM2-151A」「SIM2-151AB」に比べ熱抵抗を小さくし、損失を低減した。（2025/1/17）

サステナブル設計：
サステナビリティ向上のためのシミュレーション活用手法をレポートで紹介
Ansysは、製品ライフサイクルでの意思決定がサステナビリティに及ぼす影響をシミュレーションで測定、評価する方法についてのレポートを発表した。Ansysの手法を使用した企業の事例も紹介している。（2025/1/15）

高い信頼性を、低コストで実現：
PR：高電圧システムの電流計測をより簡素＆高精度に　TIのホール効果型センサーが変える
電気自動車（EV）の充電や太陽光発電などの高電圧システムでは、システムの小面積化や効率的な保護／監視／制御を実現する電流センシングのニーズが高まっている。そうしたニーズに応え、Texas Instruments（TI）は新たなホール効果型電流センサーを発表した。日本テキサス・インスツルメンツが、新製品の特徴や使用例を解説する。（2025/1/17）

大冒険が始まる予感！　トラックを改造したキャンピングカーのタイムラプスに「美しい構造」「欲しいです」
かっこいい。（2025/1/11）

三菱電機 HVIGBTモジュールS1：
絶縁耐圧が従来比1.5倍　1.7kV耐圧のパワー半導体モジュール
三菱電機は、大型産業機器向けに耐圧1.7kVのパワー半導体モジュール「HVIGBTモジュールS1」シリーズ2製品を発売した。RRSOA耐量や絶縁耐圧が向上し、電力損失や熱抵抗が低減している。（2025/1/8）

日立の新成長エンジン「コネクティブ」の全貌（3）：
データを生みだすプロダクトの価値をさらに高める、日立産機が描く勝利の方程式
日立の製造業としての側面を色濃く残すコネクティブインダストリーズ（CI）セクターに迫る本連載。第3回は、中量産の産業機器事業を展開する日立産機システムをクローズアップする。（2024/12/25）

60分以内に80％まで急速充電できるポータブル電源「YOSHINO B300 Pro」　約6万円
ヨシノパワージャパンは、ポータブル電源「YOSHINO B300 SST Pro」を発売。バッテリー容量は241Whで、発火のリスクが低い固体電池を採用している。AC充電ケーブル1本で60分以内に80％まで急速充電でき、価格は5万9900円（税込み）。（2024/12/23）

福田昭のデバイス通信（483） 2024年度版実装技術ロードマップ（3）：
「第2章：注目すべき市場と電子機器群」の前回版と今回版の違い
「2024年度版　実装技術ロードマップ」の「第2章：注目すべき市場と電子機器群」における、前回版との主な違いを紹介する。（2024/12/19）

衣類ケア家電「LG Styler」に新モデル登場　クラファンで先行発売　何ができる？
LG Electronics Japanが2017年から展開している衣類ケア家電「LG Styler」に新モデルが登場する。今回はクラウドファンディングで先行販売されるとのことで、最大約38％引きで購入可能だ。（2024/12/18）

SiC搭載インバーターの小型軽量化に向け：
150℃耐熱の高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発、東レ
東レは2024年12月16日、150℃で動作可能な高耐熱性を有する高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発したと発表した。小型／高信頼性の耐熱コンデンサーの実用化を加速させ、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体搭載インバーターの冷却機構簡略化による小型化／軽量化につながるとしている。（2024/12/17）

サンケン電気 SAM212M15BF1：
従来比20％小型に　産業向けブラシレスモータードライバー
サンケン電気は、産業機器向け高圧3相ブラシレスモータードライバー製品として、高耐圧1200V、出力電流15Aのパワーモジュール「SAM212M15BF1」の量産を開始した。DBC構造を採用し、実装密度を高めている。（2024/12/17）

材料技術：
150℃の耐熱性を持つ高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発
東レは150℃で動作可能な高耐熱性を有する高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発した。今後、同フィルムのサンプルワーク提供と量産化に向けた検討を進めていく。（2024/12/17）

electronica 2024：
「世界初」マイコン1個で8機能を制御、E-Axleの動作デモ ルネサス
ルネサス エレクトロニクスは欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」に出展し、8つの機能を1個のマイコンで制御する電気自動車（EV）向けE-AxleのPoC（proof of concept）機を展示。実際の動作デモを行った。PoCはニデックと共同で開発したものだ。（2024/12/6）

プロジェクト：
約100億円でパワーデバイス製作所 福岡地区にマザー工場を新設、三菱電機
三菱電機は、福岡県福岡市西区のパワーデバイス製作所 福岡地区に、パワー半導体モジュールの組み立てや検査工程を行うマザー工場を建設する。投資額は約100億円で、2026年10月の稼働開始を予定している。（2024/12/5）

NTTのAIは「頭で勝負する」　自分だけの“ファンサ”、空飛ぶ避雷針、電池技術の美顔マスクも公開
11月下旬に開催した「NTT R&D FORUM 2024」にて、NTTが生成AI「tsuzumi」の実用化や光量子コンピュータのデモンストレーションの詳細を説明した。tsuzumiは2023年3月の商用開始以降、既に900社以上から導入の相談があるという。雷対策ドローンや美顔マスクといったユニークな取り組みも紹介した。（2024/12/5）

エイブリック S-5611A：
低ノイズ、高速応答　民生／産業機器用リニアホールIC
エイブリックは、民生、産業機器用リニアホールIC「S-5611A」を発売した。出力応答時間は1.25マイクロ秒、入力磁束密度換算ノイズ電圧密度は0.09μT/√Hz、400kHz時の出力ノイズ電圧は1.89mVrmsと、高速応答と低ノイズが特徴だ。（2024/12/5）

製造マネジメントニュース：
経産省が半導体供給確保の助成を追加認定、デンソー富士電機含め8件で1013億円
デンソーと富士電機はSiCパワー半導体の投資と製造連携を行う供給基盤の整備／強化を目的とする「半導体の供給確保計画」が経済産業省に認定された。これを含めて半導体6件、先端電子部品2件の助成が認定されており総額は1013億円に上る。（2024/12/2）

日立の新成長エンジン「コネクティブ」の全貌（2）：
祖業を継承する日立インダストリアルプロダクツが目指す“素敵なモノづくり”
日立の製造業としての側面を色濃く残すコネクティブインダストリーズ（CI）セクターに迫る本連載。第2回は、日立の祖業であるモーターの事業を継承する日立インダストリアルプロダクツをクローズアップする。（2024/11/29）