「インバータ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

電動化：
車両熱マネジメントシステム評価設備のビジネス展開が本格化
堀場製作所は、車両熱マネジメントシステム評価設備のビジネス展開を本格化する。フロントローディングで開発期間短縮や試作車数減少などコスト低減に寄与する。（2026/6/1）

人とくるまのテクノロジー展2026：
6kWの普通充電に対応　ホンダの“風になれる”EVバイク「WN7」は日本展開も視野に
ホンダは「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」で、欧州で販売を予定している同社初の電動ネイキッドバイク「Honda WN7」を披露した。（2026/6/1）

1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース：
デンソー新型SiCなど世界初公開23件！　「人テク展」が映す自動車技術の現在地
2026年5月25〜29日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。「人とくるまのテクノロジー展2026」が開催されました。（2026/5/30）

人とくるまのテクノロジー展2026：
新型「bZ4X」の走行距離が伸びた理由、デンソーの「世界初」と「世界最高」が貢献
デンソーは、「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」において、「世界初」となる独自3次元構造のSiCパワー半導体と、「世界最高」の出力密度とするコアモジュールを組み込んだ新型インバーターを披露した。（2026/5/28）

車載ソフトウェア：
Astemoと日立が運転支援AI開発基盤構築の狙いを説明、「SDVのさらなる強化へ」
Astemoと日立製作所は、自動運転車両に搭載されるAIである「運転支援AI」の学習／検証／展開のプロセスを革新する新たなAI開発基盤を構築する。日立のフィジカルAIをテーマとするイベント「Hitachi Physical AI Day」内の講演で、Astemoと日立の担当者が同基盤を構築する狙いについて説明した。（2026/5/27）

東急9000系が西武7000系に　“中古電車リレー”加速の理由
西武鉄道の武蔵丘車両基地で22日、同社が導入を進める省エネ性能の高い「サステナ車両」の第二弾となる7000系が報道陣に向けて公開された。（2026/5/26）

電動化：
4kWhバッテリー搭載電動バイク「L-noa」　大手4社に原付一種で挑む理由
三崎未来電子は、新聞配達やデリバリー業務に向けた法人用電動バイク「L-noa」を発表した。ホンダなど大手4社が占める二輪市場に対し、耐久性が求められる法人市場で実績を構築し、将来の一般市場展開へつなげる方針だ。（2026/5/22）

プロダクトInsights：
工事不要で“涼しい部屋”を増やす　ビックカメラの「置くだけエアコン」新モデル登場
ビックカメラは、PB「ビックアイデア」から、工事不要で使える冷房機器として「スポットエアコン」と「ポータブルルームエアコン」を5月中旬に発売する。（2026/5/21）

産業用機器向けインバーターに最適：
電力損失19％削減した産業用IGBTモジュール10種　三菱電機
三菱電機は、最新のIGBTを搭載することで電力損失を最大約19％削減したパワー半導体モジュール「産業用NXタイプ1.2kV IGBTモジュール」10機種を開発、サンプル出荷を始めた。産業用機器向けインバーターなどの電力消費を低減できる。（2026/5/21）

新工法：
ニューマチックケーソン工法で排土を自動化　アクティオと大本組が共同開発
アクティオは大本組と共同で、建造物の基礎や地下構造物の設置に用いるニューマチックケーソン工法で、掘削した土の排出を自動化するシステムを開発した。手動操作と比較して、サイクルタイムが約11％短縮するという。（2026/5/18）

製造マネジメントニュース：
ホンダはHEVで四輪事業を再構築、中国勢に対抗する「トリプルハーフ」とは何か
ホンダが電動化戦略の見直しを具体化した「2026 ビジネスアップデート」について説明。2040年度に四輪車販売比率をEVとFCVで100％にするという目標を撤回し、2030年度まではHEVを中核に四輪事業を再構築する方針である。中国をはじめとする新興メーカーの開発スピードに対抗するための「トリプルハーフ」の実現などモノづくりも強化する。（2026/5/15）

26年度は増収増益、黒字転換へ：
「膿み出し切った」SiC関連減損で過去最大1584億円赤字　ローム
ロームの2025年度通期業績は、純損益1584億円と過去最大の赤字となった。赤字は前期から2年連続。SiCパワー半導体の生産設備を中心に1936億円の減損損失を計上した結果で、同社社長の東克己氏は「（これまでの『膿み』は）今回の減損で出し切れたとみている。これからは上げていく方向だけに注力できる」と述べた。（2026/5/13）

5.7kVRMS絶縁と高CMTI性能：
産機／データセンター向けデジタルアイソレーター、Diodes
Diodesは、5.7kVRMS絶縁性能と100Mbps通信をサポートするデジタルアイソレーターを発表した。産業機器やデータセンター用途に向ける。（2026/5/13）

2〜10ポジションを展開：
高密度基板向け小型SMTディップスイッチ、リテルヒューズ
リテルヒューズは、小型表面実装ディップスイッチ「TDB」シリーズを発表した。内部構造を小型化し、フットプリントが1.27mmハーフピッチになっている。高密度実装が求められる基板での用途に適する。（2026/5/12）

EE Exclusive：
次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地
AIデータセンターや電動車（xEV）の普及によって電力需要が増大する中、電力変換効率を左右するパワー半導体の重要性が高まっている。炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）は既に実用化され市場を拡大している一方、ダイヤモンドや酸化ガリウム、二酸化ゲルマニウムといった「次々世代」材料の研究も進む。次世代パワー半導体として期待される5つの材料の現状と課題を整理する。（2026/4/30）

ダイヤモンドMOSFET技術を応用：
モノリシック双方向ダイヤモンドスイッチで安定動作、PDS
Power Diamond Systemsは、ダイヤモンドMOSFET技術を応用したモノリシック双方向ダイヤモンドスイッチを開発、双方向スイッチとして安定動作することを確認した。しかも、バルク伝導を利用する従来構造品に比べ、耐圧を向上させながらオン抵抗を10分の1以下とした。（2026/4/27）

FAニュース：
力行、回生試験に標準対応するオールインワン負荷モータートルク試験ベンチ
東陽テクニカは、小型から中型のモーターを対象とした力行および回生試験に対応するオールインワン負荷モータートルク試験ベンチ「TSB DRIVE」シリーズを発売した。より実環境に近い条件下での性能評価を可能にする。（2026/4/24）

車載機器や産業機器向け：
ロームが第5世代SiC MOSFET、高温時のオン抵抗30％低減
ロームが同社にとって第5世代「SiC MOSFET」を開発した。第4世代品に比べ高温動作時のオン抵抗を約30％低減した。電動車（xEV）用トラクションインバーターやAIサーバ用電源などの用途に向ける。（2026/4/24）

FAニュース：
安川電機がEthernet通信標準搭載の小型インバーター、主要プロトコルに対応
安川電機は、産業用Ethernet通信機能を標準搭載した小型高機能インバーター「GA501」シリーズを発売した。複数のプロトコルを1台でカバーし、ACサーボドライブやロボット機器とのデータ接続性を強化する。（2026/4/17）

ローム買収は「広く検討」：
「技術を束ねて高価値システムに」　デンソーが2030年中計発表
デンソーは中期経営計画説明会「DENSO DIALOG DAY 2026」で、新たな中期経営計画「CORE 2030」の策定を発表した。3本の柱を成長戦略に、2030年の売上高8兆円以上、営業利益10％以上を目指す。（2026/4/13）

システム制御機能を強化：
GaNトランジスタ採用パワーSiPの第2世代品、STマイクロ
STマイクロエレクトロニクスは、第2世代「MasterGaN」ハーフブリッジファミリーのパワーSiP「MasterGaN6」を発表した。オン抵抗140mΩのGaNパワートランジスタを搭載している。（2026/3/31）

次世代SiCアプリケーションに対応：
オプトエミュレーター入力搭載の絶縁ゲートドライバー、Infineon
Infineon Technologiesのシングルチャンネル絶縁ゲートドライバー「1ED301xMC121」シリーズは、フォトカプラベースの設計とピン互換性のある製品だ。（2026/3/26）

PHILで効率化：
アンチアイランディング試験を数週間から数時間に短縮、キーサイト
キーサイト・テクノロジーは、グリッドタイインバーターに求められるアンチアイランディング試験を大幅に効率化するソリューションを開発。「BATTERY JAPAN 春 第20回」で紹介した。（2026/3/24）

知っておきたいSiCパワー半導体：
SiCパワー半導体とは？　大電力製品の小型・軽量化にむけて
今回はSiCパワー半導体の基本特性やSiとの比較、活用例などについて説明します。（2026/3/23）

UVLOなど各種保護機能を搭載：
車載電源向けの絶縁型4Aゲートドライバー　ST
STマイクロエレクトロニクスは、車載電源モジュール向けのガルバニック絶縁型4Aゲートドライバー「STGAP2SA」「STGAP2HSA」を発表した。応答時間60ナノ秒の高速動作が可能となっている。（2026/3/23）

Wired, Weird：
基板から煙が噴き出した！――古い歯科技工機器の修理（2）
前回に続き、歯科技工用ブラシレスモーターのコントローラーの修理だ。モーターの動作確認を行っていたところ、なんと制御基板から煙が噴き出した。その原因を探る。（2026/3/13）

AOS「αMOS E2」：
サーバなどで高い効率と電力密度を実現する600V SJ-MOSFET
Alpha & Omega Semiconductor（AOS）が600V NチャネルMOSFET「AOTL037V60DE2」を発表した。高効率と高電力密度を実現し、サーバーや通信整流器、太陽光インバーターなどの電源用途に適するデバイスである。（2026/3/12）

モビリティメルマガ 編集後記：
ローム買収を検討するデンソーは半導体メーカーになり切れるのか
半導体を作ってるだけでは半導体メーカーとはいえません。（2026/3/11）

最新世代SiC MOSFET採用：
Vishay、1200V対応SiCパワーモジュール5製品
Vishayが1200V対応SiCパワーモジュール5製品を発表した。SOT-227パッケージで既存ソリューションのドロップイン置き換えに対応し、EV充電器や太陽光インバーターなどで高効率化を実現する。（2026/3/11）

知っておきたいGaNパワー半導体：
GaNパワー半導体とは？　SiCとの住み分け／性能比較／設計時の注意点を解説
今回はGaNパワー半導体の基本特性やSi、SiCとの性能比較、用途ごとの住み分け、設計時の注意点について説明します。（2026/3/9）

材料技術：
高電圧水素製造システムの実現に前進、10kVに対応した絶縁配管を開発
日立製作所は、東京都内で記者会見を開き、水を電気分解することで水素を製造する水電解システム向けに、10kV級の高電圧に対応した絶縁配管を開発したと発表した。（2026/3/2）

EV、HEV向け：
±1500Aの絶縁電流測定が可能な車載センサー、リテルヒューズ
リテルヒューズは、EVおよびHEV向けの車載用電流センサー6種を発売した。最大±1500Aの絶縁電流測定が可能だ。（2026/2/26）

高精度でも安価：
基準電圧の「空白地帯」に訴求　EV用シャントレファレンスIC
エイブリックは2026年2月18日、車載用シャントレファレンスIC「S-19760/1シリーズ」を発売した。「業界最高」（同社）だという出力電圧精度±0.1％や、出力電圧温度係数20ppm/℃（動作温度：−40〜125℃）を実現し、高精度な基準電圧を供給するという。（2026/2/19）

6／8／10A品を用意：
突入電流耐量を強化した650V対応SiC SBD、トレックス
トレックス・セミコンダクターは、突入電流やサージ電流に対する耐量を高めた650V対応の炭化ケイ素（SiC）ショットキーバリアダイオード（SBD）「XBSC41」「XBSC42」「XBSC43」シリーズを発表した。（2026/2/19）

新型SiCモジュールの導入を支援：
SiC用いる3相インバーター回路用参照設計図、ロームが公開
ロームは、新型SiCモジュールを搭載した「3相インバーター回路向けレファレンスデザイン」を自社のウェブサイト上に公開した。設計者はこの設計データを用いて駆動回路用基板を作製し、SiCモジュールと組み合わせることで、実機による評価工数を削減することが可能となる。（2026/2/18）

EVやデータセンター用電源を小型化：
SiCのスイッチング損失28％削減！　東芝の新ゲートドライバー技術
東芝は、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスの性能を高める2つの次世代ゲートドライバー技術を発表した。電気自動車（EV）やデータセンター向け電源で用いられるSiCパワーデバイスの高効率化／小型化／信頼性向上を実現するものだ。（2026/2/18）

組み込み開発ニュース：
東芝の2つの次世代ゲート駆動技術がSiCデバイスの損失削減に寄与、ISSCCで発表
東芝がSiCデバイスの性能を最大限に引き出す次世代ゲートドライバ技術として「フィードバック型アクティブゲートドライバー」と「低損失ゲートドライバー」の2つを開発。フィードバック型アクティブゲートドライバーは28％の損失低減と58％のサージ抑制、低損失ゲートドライバーは84％の駆動損失削減をそれぞれ試作回路で確認したという。（2026/2/17）

オートモーティブワールド2026レポート：
進化を止めない車載ネットワーク、第3世代CANが登場し車載SerDesは12Gbpsへ
「オートモーティブワールド2026」の構成展の一つである「第18回 ［国際］カーエレクトロニクス技術展」で披露された、車載ネットワークをはじめとするカーエレクトロニクス関連の展示レポートをお送りする。（2026/2/16）

Wired, Weird：
ワンチップマイコンには荷が重すぎ？ 古い歯科技工機器の修理（1）
久しぶりに歯科技工の機器修理をしている知人から連絡があった。ブラシレスハンドピース用モーターのコントローラーの修理依頼で、回転が不安定で「お手上げ状態」なのだという。このコントローラーの修理経験はないが、面白そうなので引き受けた。（2026/2/12）

26年後半から量産：
STの新車載マイコンはNPU搭載　AIでX-in-1化に貢献
STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は、車載用マイコンの新製品「Stellar P3E」を発表した。ST独自のNPUを搭載したもので、異常検知や仮想センサーなどの常時オンかつ低消費電力のAI機能を利用できる。機能の統合（X-in-1化）が進むECUにおいて、機能統合に伴って生じる可視化や診断の課題に対応する。（2026/2/10）

GaN／SiC FET採用電力変換システム向け：
高帯域幅、高速応答を実現するTMR電流センサー、Allegro
Allegro MicroSystemsのACS37100は、10MHz帯域と高速応答を備え、窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC） FETを用いる電力変換システムで高精度な電流検出を可能にするデバイスである。（2026/2/6）

電動化：
バッテリー積んでも広さは健在、ダイハツ初の軽EVは守り抜いた積載性能で勝負
ダイハツ工業は軽商用バンタイプのEV「e-ハイゼット カーゴ」「e-アトレー」を発表。トヨタ、スズキとの共同開発のシステムを採用し、積載性能を死守した。ラストワンマイルの決定版を目指し月間300台からスタートする。（2026/2/5）

冴えない機械の救いかた（1）：
同じ機械なのに1号機はOK、2号機はNG　設計者を悩ませる“再現しない不具合”
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第1回は、同じ図面で製作した複数台の直動パーツフィーダーにおいて、ボルトが1週間で折れたり折れなかったりするという、再現性のない厄介な事例を紹介する。（2026/2/4）

材料技術：
サブミクロン銅粒子を用いた焼結型銅接合材料、低温／高信頼接合を実現
三菱マテリアルは、独自の銅粉製造技術により、一般的な銅粉末よりも低温での焼結接合を可能とするサブミクロン銅粒子を用いた「焼結型銅接合材料」を開発した。（2026/2/2）

モノづくり最前線レポート：
電磁ノイズから防塵防水、飛び石対応まで　OKIエンジ本庄工場の認証試験に迫る
OKIエンジニアリングは、さまざまな認証試験に取り組む本庄工場の内部を報道陣に公開した。本稿では、同工場内の認証試験についての取り組みと検査設備の一部について紹介する。（2026/1/30）

高度な集積技術を生かし切る：
PR：EVに複雑なBOMは要らない――高耐圧や大電力に1チップで応える絶縁電源IC
MPS（Monolithic Power Systems）はトラクションインバータやオンボードチャージャにおいて、実装面積や部品コストを大幅に低減する車載用の絶縁電源ICを開発した。多くの機能をわずか10mm角のパッケージに搭載した高耐圧DC/DCコンバータICや、絶縁機能を内蔵した24V入力／24V出力のゲートドライバ向け電源モジュールだ。いずれも、得意とする高度な集積技術を生かしている。（2026/1/30）

EE Exclusive：
2025年の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。（2026/1/30）

チップサイズ小型化で低価格に：
高効率と高信頼性を両立したSiC SBD、トレックス
トレックス・セミコンダクターは2026年1月20日、炭化ケイ素（SiC）を採用した650Vショットキーバリアダイオード（SBD）「XBSC41／XBSC42／XBSC43シリーズ」を発表した。性能指数（FOM）を抑えつつ高いサージ電流耐量（IFSM）を両立したという。（2026/1/29）

FAニュース：
従来比15％小型化、富士電機がスマホ連携でDXを支援する汎用インバーター
富士電機は、汎用インバーター「FRENIC-Mini（C3）」を発売した。従来製品比で約15％小型化し、スマートフォンなどから運転状況をモニタリングできる機能を追加したほか、配線作業時間を約75％削減する端子台を採用した。（2026/1/28）

第40回ネプコンジャパン：
「割れにくいAlN基板」、薄型化や精密な穴あけ加工に対応
岡本硝子とU-MAPは、「第40回ネプコンジャパン-エレクトロニクス開発・実装展-」で、繊維状窒化アルミニウム（AlN）フィラー「Thermalnite（サーマルナイト）」や、Thermalniteを添加した製品として「高強度AlN基板」を紹介した。（2026/1/28）