「インバータ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

日置電機 M7103：
DC1500V／AC1000V対応のデータロガー用電力計測モジュール
日置電機は、データロガー用の電力計測モジュール「M7103」を発売する。最大でDC1500VおよびAC1000Vの直接入力に対応していて、1500Vの太陽光インバーターにも使用できる。（2024/7/22）

電動化：
ニデックから電動車向けシミュレーションツール、自動車以外にも対応
ニデックアドバンステクノロジーは電動車の設計と解析向けの統合的なシミュレーションツール「E-Transport Simulator」を開発した。（2024/7/22）

材料技術：
次世代パワー半導体向け高熱伝導シンタリング銀ペーストのサンプル出荷を開始
住友ベークライトは、次世代パワー半導体向け「高熱伝導シンタリング銀ペースト（150W/m・K）」のサンプル出荷を開始した。2024年12月の量産化を目指している。（2024/7/19）

電動化：
EVパワートレイン開発向けクラウドネイティブ製品を発表
Ansysは、同社初となるSaaS型のEVパワートレイン開発向けクラウドネイティブ製品「Ansys ConceptEV」を発表した。自動車のコンセプト設計段階向けで、仕様やコンポーネント設計を容易に変更できる。（2024/7/17）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制： 2024年上半期の半導体業界を振り返る ―― 電子版2024年7月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年7月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制： 2024年上半期の半導体業界を振り返る』です。（2024/7/17）

電動化：
三菱自「ミニキャブEV」が3000台受注、日本郵便向け
三菱自動車は日本郵便の集配用車両として、軽商用EV「ミニキャブEV」を3000台受注した。（2024/7/9）

ローデ・シュワルツ R&S RT-ZISO：
差動信号を高速に測定する絶縁プロービングシステム
ローデ・シュワルツは、絶縁プロービングシステム「R&S RT-ZISO」と、MMCXコネクター付きパッシブプローブ「R&S RT-ZPMMCX」を発表した。R&S RT-ZISOは、光ファイバー給電により、測定セットアップから測定対象のデバイスを電気的に絶縁する。（2024/7/8）

いまさら聞けないクルマの仕組み（2）：
アクセルペダルを踏んでからクルマが走り出すまで、何が起きている？
今回はアクセルペダルを踏んでから実際に自動車が走り出すまでの流れについて、パワープラントごとの基礎的な解説から、電子制御やモーター制御の概念的な話まで触れていきます。（2024/7/5）

プロダクトInsights：
ホンダ、災害時などに活用できるポータブル電源発売　ソーラーパネルでの充電にも対応
本田技研工業は6月28日、ポータブル電源「Honda Power Pod e:（パワーポッド イー）」を発売した。排出ガスや騒音が発生しないため、災害時の非常用電源や夜間工事用の電源など、エンジン発電機の使用が難しいシーンでの利用が可能となる。（2024/7/1）

Smart Senseも同時発表：
電力損失を半減させる「CoolGaN」ベースの双方向スイッチ
インフィニオン テクノロジーズは、同社のCoolGaN（窒化ガリウム）テクノロジーをベースとした電源システム向け製品「CoolGaN BDS」「CoolGaN Smart Sense」を発表した。電源システムの性能とコスト効率を向上する。（2024/7/1）

電力密度は一般品の1.5倍：
xEV用インバーターを小型化する2in1 SiCモールドタイプモジュール
ロームは、2in1仕様のSiC（炭化ケイ素）モールドタイプモジュール「TRCDRIVE pack」シリーズを開発した。同社の第4世代SiC MOSFETを採用し、300kWまでのxEV向けトラクションインバーターに対応する。（2024/6/27）

Wired, Weird：
突入電流防止回路がなぜ無い！ ―― パワー不足のモータドライバー電源の修理（後編）
オーバーヒート症状が出ているモータードライバーの修理の続きだ。今回は修理とともに、故障の再発を防ぐ措置も講じた。（2024/6/28）

メカ設計ニュース：
インバーター試作機に関する情報を提供し、開発時の業務負荷を軽減
三菱電機は、大容量インバーターシステムで使用する「産業用LV100タイプIGBTモジュール」に関して、検証データ提供サービスを開始する。同データを活用することで、試作機を開発する際の業務負荷を軽減できる。（2024/6/27）

FAニュース：
電力損失の低減と通信データ量の増大に対応、富士電機のプラント用ドライブ装置
富士電機は、モーター制御時の電力損失を低減するとともに、通信データ量を増大させた、プラント用ドライブ装置「FRENIC-GS」を発売した。電力変換の回数を減らすことで変換時の損失を抑え、消費電力量を最大4％低減する。（2024/6/26）

耐電圧3.3kV：
低電流領域のSBD内蔵SiC-MOSFETモジュール
三菱電機は、大容量SiCパワー半導体「SBD内蔵SiC-MOSFETモジュール」の新製品として、定格電流400Aの「FMF400DC-66BEW」と同200Aの「FMF200DC-66BE」を発売した。鉄道車両や直流送電などの大型産業機器向けで、耐電圧はいずれも3.3kVだ。（2024/6/20）

負電圧レギュレーターを内蔵：
SiC MOSFETの駆動に特化したローサイドゲートドライバー
リテルヒューズは、SiC（炭化ケイ素） MOSFETおよびIGBTの駆動に特化した、ローサイドゲートドライバー「IX4352NE」シリーズを発表した。負電圧レギュレーターを内蔵し、dV/dt耐性とターンオフの高速化に対応した。（2024/6/18）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
エッジAIが本格化、「embedded world」で見た最新トレンド ―― 電子版2024年6月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「embedded world 2024」レポート： エッジAIが本格化、「欧州最大規模」の組み込み技術展示会で見た最新トレンド』です。（2024/6/17）

embedded world 2024：
「エッジAIにかかわる全てをワンストップで」　STがデモ
STMicroelectronicsはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、エッジAI（人工知能）機能やモーター制御、センシングなどを備えたモータードライバーリファレンス設計によるデモを公開した。（2024/6/13）

FAニュース：
島津製作所が青色半導体レーザー光源で出力6kW達成、EVモーターなどの溶接に活用
島津製作所は、同社の青色半導体レーザー光源「BLUE IMPACT」で、世界最高出力になるという6kWを達成した。また、「オンデマンドプロファイル制御」を実装し、束ねたレーザーの出力や照射位置をそれぞれ独立して制御できる。（2024/6/10）

LV100タイプIGBTモジュールを搭載：
三菱電機、インバーター試作機の設計情報を提供
三菱電機は、産業用LV100タイプIGBTモジュールを用いたインバーターシステムの開発を支援するための情報提供を、2024年6月28日より始める。システム設計に必要な情報やパワー半導体の検証データなどを、同社ウェブサイトなどで提供していく。（2024/6/10）

パッケージはSOP36を採用：
基板面積を55％削減、高効率／低騒音の高圧三相DCブラシレスモーターIC
サンケン電気は、エアコンや扇風機、空気清浄機のファンモーター駆動向け高圧三相DCブラシレスモーターIC「SX68127MA」「SX68128MA」の量産を開始した。高効率で低騒音のモーター制御を提供する。（2024/6/7）

オン抵抗は30／40／60／80mΩを用意：
D2PAK-7パッケージの1200V耐圧 SiC MOSFET
ネクスペリアは、D2PAK-7パッケージの1200V SiC MOSFET「NSF0xx120D7A0」を発表した。3ピンおよび4ピンのTO-247パッケージ品に続く製品で、オン抵抗は30、40、60、80mΩから選択できる。（2024/6/4）

FAニュース：
ダイキン工業と三浦工業が資本業務提携、空調とボイラーでCO2排出ゼロ工場実現へ
空調メーカーのダイキン工業と産業用ボイラーメーカーの三浦工業は資本業務提携する。（2024/5/31）

脱炭素：
初代リーフの部品が風力発電に、ジヤトコが2025年度の採用目指す
ジヤトコとゼファーは「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」において、EVの駆動用モーターとインバーターを再利用した風力発電の取り組みを発表した。（2024/5/28）

セミナー：
PR：まだ小さくなるのか！ 新型プリウスのパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド
（2024/5/28）

電動化：
三菱電機モビリティとアイシンが新会社設立、電動パワトレを共同開発
三菱電機と三菱電機モビリティ、アイシンは電動化事業に関する共同出資会社を設立する。（2024/5/27）

Wired, Weird：
コンデンサーは新品同様なのに ―― パワー不足のモータドライバー電源の修理（前編）
「コンデンサーの容量が少なく動作中の開閉がうまくいかず、オーバーヒートの症状があるそうでコンデンサーを調査してほしい」というモータドライバー電源の修理を依頼された。（2024/5/23）

日産のEV戦略、巻き返しの秘策は？　新たな経営計画「The Arc」を読み解く
3月25日に発表された日産の新中期計画「The Arc」。2023年度までの「Nissan NEXT」と長期ビジョンである「Nissan Ambition 2030」をつなぐ架け橋として26年度までの今後3年間の戦略が公表されました。果たしてその中身とは。今回はこれから販売の主力となっていくEVをどのように展開していくのかについて解説します。（2024/5/20）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
米Advent Diamondが攻勢　商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」―― 電子版2024年5月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年5月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『米Advent Diamondが攻勢　商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」』です。（2024/5/17）

Q&Aで学ぶマイコン講座（92）：
デジタル回路とアナログ回路の違いって何？　内部構成や仕組みを解説
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「デジタル回路とアナログ回路の違い」についてです。（2024/5/17）

フェライトコア技術を採用：
車載向けスルーホール型エッジ巻きインダクター
ビシェイ・インターテクノロジーは、車載向けスルーホール型エッジ巻きインダクター「IHDF-1300AE-1A」を発表した。最大15.4mmと低背で、定格電流が最大72A、飽和電流が最大230Aとなっている。（2024/5/8）

FAニュース：
高出力仕様の溶接電源でより幅広い施工に対応、パナの次世代コントローラー
パナソニックコネクトは溶接電源融合型ロボット「TAWERS（The Arc Welding Robot System）」のG4コントローラーシリーズとして、高出力仕様の溶接電源を搭載した「WGH4コントローラー」を日本で発売する。（2024/4/24）

工作機械：
ソディックの環境配慮型形彫り放電加工機に新製品、熱変位補正機能を標準装備
ソディックはリニアモータ駆動形彫り放電加工機「AL」シリーズをモデルチェンジした“環境配慮型”工作機械「ALプラス」シリーズにおいて、新たに「AL80G＋」「AL100G＋」を2024年5月から販売すると発表した。（2024/4/23）

電動化：
「ラボなら良品率100％」、全固体電池の量産へ着実に進む日産
日産自動車は横浜工場に建設中の全固体電池のパイロット生産ラインを公開した。2024年度中の稼働を目指す。（2024/4/19）

中古軽自動車をキャンピングカー仕様にして日本一周するカップル　車内で料理中、思わぬアクシデントが……　その後の姿に「すごい」「尊敬します」
ハプニングにも動じず乗り越えるところがすてき。（2024/4/16）

組み込み開発ニュース：
インフィニオンのSiC-MOSFETは第2世代へ、質も量も圧倒
インフィニオンが第2世代のSiC-MOSFET製品の特徴や製品ラインアップについて説明。前世代と比べて5〜20％の損失削減が可能であり、競合他社の製品との比較でも圧倒的な優位性を発揮するという。製品ラインアップの拡充も図り、マレーシアのクリム工場への大規模投資などにより量産規模も拡大していく方針である。（2024/4/15）

FAニュース：
機能特化で小型化と低コスト化を実現したモーター制御製品用ソフトスターター
シュナイダーエレクトリックは、モーター制御製品用ソフトスターター「Altivar Soft Starter」を発売した。シンプルな機能に特化することで、小型化、低コスト化を図っている。（2024/4/12）

「小さくても大電力が欲しい」に応える：
PR：絶縁バイアス電源を9割小型化！　高い電力密度を実現する最新パワーマネジメント製品
太陽光発電システムやデータセンター、EV（電気自動車）など、さまざまなアプリケーションの電源ユニットにおいてより高い電力密度の要求が高まっている。Texas Instruments（TI）が発表した100V GaN統合型パワーステージとトランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールは、このニーズに応える製品だ。100V GaN統合型パワーステージはシリコンを採用する場合に対してボードサイズを40％削減できる。トランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールでは外付けの大型トランスが不要なのでソリューションサイズを最大で約80％削減可能だ。（2024/4/8）

燃料電池や環境発電などに適用：
高効率の直流電源　省部品で高昇圧、低ノイズを実現
神戸大学と国立中興大学（台湾）の研究グループは、受動部品の削減が可能で、高い昇圧能力と低ノイズを実現した「高効率直流電源」を開発した。燃料電池や環境発電、医療機器などで用いられる電源装置に適用していく。（2024/4/5）

軽負荷モード採用で高効率化も：
部品面積を72％削減、民生／産機向けDC-DCコンバーターIC
ロームは、2.8×2.9mmの小型DC-DCコンバーターIC「BD9E105FP4-Z」「BD9E202FP4-Z」「BD9E304FP4-LBZ」「BD9A201FP4-LBZ」を開発した。4.9×6.0mmの一般的なSOP-J8パッケージに比べ、部品面積を約72％縮小できる。（2024/4/2）

電子ゴミの問題を抜本的に解決：
「金属元素を使わない」　カーボン系材料のみで相補型集積回路を開発
東京大学とNTTの研究チームは、パイクリスタルや東京工業大学とともに、カーボン系材料のみで構成された「相補型集積回路」を開発した。金属元素を含まない材料で開発した電子回路が、室温大気下で安定に動作することも確認した。（2024/4/1）

電動化：
ヤマ発がフォーミュラE向け電動パワートレインを開発、投入は2025年
ヤマハ発動機は英国のレーシングカー開発会社Lola Carsと複数年のテクニカルパートナーシップ契約を締結し、電気自動車のレースであるABB FIA フォーミュラE世界選手権向けの電動パワートレインを共同開発する。（2024/3/29）

組み込み開発ニュース：
金属を使わないカーボン系材料だけの相補型集積回路を開発、室温で安定動作
東京大学とNTTは、パイクリスタル、東京工業大学とともに、金属元素を一切含まないカーボン系の材料だけを用いて、p型とn型のトランジスタの組み合わせから成る相補型集積回路を開発したと発表した。（2024/3/29）

パワーデバイス全体の27％に：
SiCパワーデバイス市場、2029年までに100億ドル規模へ
市場調査会社であるYole Groupによると、SiCパワーデバイスの市場規模は2029年に100億米ドルに達する見込みだという。この市場成長は主にEV（電気自動車）の需要に支えられるものだ。（2024/3/28）

家電業界に“黒船”本格参入　コスパ重視「Comfee’」が日本を“狙い撃ち”した理由
日本において、Midea Groupが注力するComfee’の狙いは？　世界の市場シェアを獲得する要因はどこにあるのか。日本美的で取締役を務める斉心氏に聞いた。（2024/3/28）

脱炭素社会の実現に向け：
天野浩氏が語ったGaNパワーデバイスの展望　「エネルギー効率99％以上を目指す」
Si（シリコン）に代わる新しい材料として、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）などのWBG（ワイドバンドギャップ）半導体が注目を集めている。名古屋大学教授でノーベル物理学賞受賞者である天野浩氏の講演から、GaN基板／デバイスの研究開発の現状と将来展望を紹介する。（2024/3/26）

高根英幸　「クルマのミライ」：
アップルはなぜ「自動運転EV」の開発を終了したのか　考えられる理由は3つある
アップルが自動運転EVの開発を終了したという。かつてダイソンやグーグルもEVの自社開発を断念している。高い商品性を備えたEVの開発が難しいことに加え、自動運転は求められる技術力もリスクも非常に高い。また今後は、安全性だけでなく新たな価値提供も必要だ。（2024/3/22）

「時間はあまりない」　日産とホンダが提携発表を急いだ理由
日産自動車と本田技研工業は15日、クルマの電動化や知能化に向けた戦略的パートナーシップの検討を始めると発表した。スケールメリットを生かして競合に対抗する狙い。（2024/3/16）

製造マネジメントニュース：
エレクトロニクス先端材料の世界市場、半導体関連は2024年にプラス成長に
富士キメラ総研は、エレクトロニクス先端材料の世界市場に関する調査結果を発表した。2023年の在庫調整を経て、2024年から2025年にかけては、2022年の販売規模に戻る予想だ。（2024/3/8）

EE Exclusive：
半導体業界 2024年の注目技術
本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術／トレンドをまとめる。（2024/2/29）