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「プリント基板」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「プリント基板」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

設計業務DX:
PR:日立が実践する、日本のモノづくりを飛躍に導く設計業務革新「EngineeringDX」とは
製造業のDX推進を成功に導くには、設計業務において「フィジカル空間」の情報を「デジタル空間」へフィードバックする「EngineeringDX」が必要になる。このEngineeringDXに積極的に取り組む日立製作所が、同社の成果を広く活用できるようにクラウドサービスとして構築したのが「日立クラウド型設計業務支援サービス」だ。「従量課金型プライベートクラウドサービス」と組み合わせれば、さらに活用のレベルを向上できる。(2022/1/11)

メインメモリとキャッシュメモリはどう違うのか【前編】
いまさら聞けない「メインメモリ」の基礎 どのような仕組みか? 何に役立つ?
身近かつ重要な存在でありながら、実態が見えにくいのが「メインメモリ」だ。「キャッシュメモリ」との比較の前に、まずはメインメモリの基本的な仕組みと役割をおさらいしよう。(2022/1/8)

工場ニュース:
日立市に半導体用スパッタリングターゲットと圧延銅箔の生産工場を新設
JX金属は、茨城県日立市に、半導体用スパッタリングターゲットと圧延銅箔の生産工場を新設する。今後見込まれる市場拡大と大幅な需要増加に対応するため、2020年度比でそれぞれ約80%と25%の生産能力増強を図る。(2022/1/6)

材料技術:
コニカミノルタのディスプレイ用フィルムがジャンルトップを維持する秘訣
コニカミノルタが、新たな事業成長をけん引するインダストリー事業の一角をなす材料・コンポーネント事業について説明。ジャンルトップを維持するディスプレイ用フィルムや、モノづくりの高度化を可能にするインクジェットコンポーネントの強みなどを紹介した。(2022/1/5)

モノづくり総合版 編集後記:
「AIに教える」のは誰の仕事?
学習データを最も手に入れやすいのは誰なのか。(2021/12/9)

待機時間は従来の60倍以上に:
ローム、小型薄型IoT機器向けBMS評価ボード開発
ロームは2021年12月、小型IoT機器に向けたバッテリーマネジメントシステム(BMS)の評価ボード「REFLVBMS001-EVK-001」を開発、インターネットでの販売を始めた。(2021/12/7)

AppleのMRヘッドセットは1500ドル以上で2022年発売 野村證券が予測
野村證券によれば、発売後1年から1年半で100万台の販売を見込むという。(2021/12/1)

Innovative Tech:
遠距離でも恋人の足裏をこちょこちょ 独研究チームら、小型ブラシ内蔵インソールを開発
ニュージーランドのThe University of Aucklandと、ドイツのTechnical University of Applied Sciences Lübeckの研究チームは、足の裏をくすぐり、笑いを誘発するインソールを開発。遠隔地にいる恋人とくすぐり合いができる。(2021/11/30)

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る:
Intelがメモリ標準化で主導権を失うに至った“やらかし”について
PCと呼ばれるものの歴史を紐解いていく連載。今回は、メモリ標準化についてのお話。ここでIntelは大きな失敗をする。(2021/11/26)

ルネサス 5RCD0148H、4RCD0232K:
産業グレードの動作温度範囲に対応したレジスタードクロックドライバ
ルネサス エレクトロニクスは、産業グレードの動作温度範囲に対応したDDR5、DDR4向けレジスタードクロックドライバ「5RCD0148H」「4RCD0232K」を発売した。動作温度範囲は−40〜+105℃で、チャンネルスピードを2倍に増強している。(2021/11/16)

人工知能ニュース:
予知保全は「いつもと違う」では不足、東芝の新AI技術は「なぜ違うか」も分かる
東芝は、測定した時系列データから対象となる機器の状態や動作を表現する物理モデルを自動で生成し、機器の「異常検知」に加え、従来は困難だった「異常発生の原因」となった物理現象を提示できるAI技術を開発したと発表した。(2021/11/5)

製造現場の脱炭素化を支援:
OEG、プレスフィット端子部品の接続信頼性を評価
OKIエンジニアリング(OEG)は、「プレスフィット端子部品の実装基板評価サービス」を始めた。国内受託試験所として初めてのサービスだとし、顧客の製造現場における脱炭素化を支援する。(2021/11/5)

製造IT導入事例:
パナソニックが図研のエレクトロニクス設計ソリューションなどを採用
図研のエレクトロニクス設計ソリューション「CR-8000」シリーズと設計データマネジメントシステム「DS-CR」を、パナソニックが採用した。受注総額は約1.5億円になる。(2021/11/4)

I-PEXがサンプル出荷を開始:
マイコン内蔵の薄型アクティブ光モジュール
I-PEXは、アイオーコア製シリコンフォトニクスIC「光I/Oコア」を搭載したマイコン内蔵の薄型アクティブ光モジュール「LIGHTPASS-EOB 100G」を開発、2021年11月よりサンプル出荷を始める。通信機器などの内部に用いる光インターコネクション用途に向ける。(2021/11/1)

アプライド マテリアルズ ブログ:
ヘテロジニアスデザインと先進的パッケージングがPPACtを改善
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントで発表されたヘテロジニアスデザインと先進のパッケージング技術について紹介する。(2021/10/29)

CADニュース:
「Fusion 360」に2つの製品設計機能を追加、2022年早期にリリース予定
Autodeskは、クラウドベースの統合設計開発プラットフォーム「Fusion 360」に、プロダクトデザインエクステンションとシミュレーションエクステンションの2つの製品設計機能を追加する。(2021/10/28)

分散型電源アーキテクチャの構成が容易に:
PR:EV用インバーターの小型化を一気に加速、トランス内蔵のDC/DCバイアス電源モジュール
電気自動車(EV)の電源アーキテクチャでは、小型化や信頼性向上のために、各ゲートドライバに個別のバイアス電源を割り当てる分散型電源アーキテクチャへの関心が高まっている。Texas Instruments(TI)の絶縁型DC/DCバイアス電源モジュール「UCC14240-Q1」は、トランスと閉ループ制御を統合することで小型化を実現し、分散型電源アーキテクチャに活用しやすくなっている。(2021/10/26)

Autodesk University 2021:
オートデスクが「Forgeプラットフォーム」を軸にオープンスタンダードを主導
Autodesk主催のデジタルカンファレンス「Autodesk University 2021」のゼネラルセッションにおいて、同社 社長 兼 CEOのアンドリュー・アナグノスト氏は、クラウドベース開発プラットフォーム「Forge」のさらなる進化、活用の方向性とその価値について説明した。(2021/10/19)

CAEニュース:
「Fusion 360」のPCB機能拡張に向けてAnsysとAutodeskが協業
AnsysとAutodeskは、クラウドベースの統合設計開発プラットフォーム「Autodesk Fusion 360」初となるサードパーティーによるPCB(プリント基板)機能拡張を、両社の協業によって実現したことを発表した。(2021/10/13)

FAニュース:
5GやIoT向け基板に対応、高精細なパターン形成が可能な直接描画装置
SCREEN PE ソリューションズは、高精細なパターン形成が可能なプリント基板向け直接描画装置「Ledia 7F」を発表した。従来品より描画位置精度や汎用性が向上しており、5GやIoT機器向けのHDI基板やパッケージ基板などのパターン形成に対応する。(2021/10/4)

Google、湯飲み型キーボードを披露 「スシ配列」採用 設計図を無償公開
Google Japanが湯飲み型キーボード「Gboard 湯呑みバージョン」を披露。発売予定はなく、3Dプリンタやプリント基板加工機向けの設計図と回路図、ファームウェアなどをGitHubで無償公開している。(2021/10/1)

フラッシュメモリ価格とSSD、HDD【前編】
「SSD」を“慌てて買う”必要はない NAND型フラッシュ価格は緩やかに推移
今後NAND型フラッシュメモリの供給不足は解消に向かい、2022年にNAND型フラッシュメモリとSSDは値下がりに転じる可能性がある。市場の値動きを見るアナリストの見方は。(2021/10/1)

Supply Chain Dive:
生産ライン維持の“努力”がリコールの引き金に? 悪夢から大手メーカーを救ったDX
「製品の需要が跳ね上がった」「部品の製造元が被災し、供給が間に合わない」――製品の生産ラインや供給ペースが突然乱れてしまったとき、何とか材料を調達しようと奔走するのは当然のことだ。ただしそうした「とっさの対応」が大規模なリコールの危機を招いた企業の例がある。同社を救ったのは、あるデジタル技術だった。(2021/9/17)

いまさら聞けないスマートファクトリー(12):
製造現場に広がる「画像」や「映像」の活用、何に生かすべきか
成果が出ないスマートファクトリーの課題を掘り下げ、より多くの製造業が成果を得られるようにするために、考え方を整理し分かりやすく紹介する本連載。前回から製造現場でつまずくポイントとその対策についてお伝えしていますが、第12回では、スマートファクトリー化を進める中で活用が広がっている「映像」「画像」の使いどころについて紹介します。(2021/9/15)

EE Times Japan/EDN Japan/MONOist読者調査:
半導体・部品の供給不足、値上げと納期遅延が深刻に
EE Times Japan、EDN Japan、MONOistのアイティメディア製造業向け3媒体は「第2回 半導体・電子部品の供給状況に関するアンケート」を実施した。調査期間は2021年7月29日〜8月16日で、有効回答数は327件。(2021/8/30)

組み込み開発ニュース:
小型かつ薄型の金型レスパワーモジュールを開発、プラットフォーム立ち上げへ
FLOSFIAは、金型レスのパワーモジュールを開発した。パワーデバイスをプリント基板に内蔵する埋め込み型となっており、小型かつ薄型だ。また、他社と連携して「パワーモジュールプラットフォーム」も立ち上げる。(2021/8/17)

設計負荷を軽減、部品点数も削減:
ルネサス、64ビットMPUに向けたPMICを発売
ルネサス エレクトロニクスは、パワーマネジメントIC(PMIC)「RAA215300」のサンプル出荷を始めた。Arm Cortex-A55コア搭載のルネサス製汎用64ビットMPU「RZ/G2L」やビジョンAI向けMPU「RZ/V2L」などに向けて機能を最適化した。(2021/8/12)

Semtechと協力、高速光通信を実現:
京セミ、アバランシェフォトダイオードを発表
京都セミコンダクター(以下、京セミ)は、KP-Aアバランシェフォトダイオード(APD)「KPDEA13C」を発表した。また、米国Semtech(SMTC)と協力し、高速光通信向けのソリューションを提供していく。(2021/8/11)

Innovative Tech:
人間が“鼻輪ウェアラブル”装着 臭いの方向を検知しガス漏れの場所を特定
見た目はカッコ悪いが、人間の嗅覚を大幅に向上させるデバイスだ。(2021/8/10)

パートナーとプラットフォーム構築:
FLOSFIAの新型パワーモジュール、体積1/100に
京都大学発ベンチャーで先端パワー半導体の開発を行うFLOSFIAは、従来型に比べて体積を100分の1以下にできる金型レスの「新型パワーモジュール」を開発した。(2021/8/10)

FAニュース:
JUKI、10万CPHの高速搭載が可能なコンパクトなモジュラーマウンタ発売
JUKIは、高速コンパクトモジュラーマウンタ「RX-8」を発売した。搭載ヘッドのノズル数を1ヘッド20本に増やし、一度に吸着できる部品数を向上させた。従来機比1.3倍となる10万CPHの高速搭載により、大幅に生産性を向上できる。(2021/8/6)

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る:
Modern PCの礎、PCIはどう生まれ、いかに成立していったか
(2021/7/30)

ハイレベルマイコン講座【EMS対策】(3):
製造プロセスごとのノイズ耐性の実測実験
すでにマイコンを使い込まれている上級者向けの技術解説の連載「ハイレベルマイコン講座」。今回は、製造プロセスの異なる複数のマイコンに対して同じ条件でノイズを印加し、どの製造プロセスのマイコンが最もノイズ耐性が高いかを実験、考察してみる。(2021/7/29)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(55):
電気二重層キャパシター(4) ―― 主な特性と使用上の注意点、寿命計算
今回はEDLCにおいて重要視される特性や注意事項、寿命計算の考え方について説明をしたいと思います。(2021/6/28)

自動運転システムなどを視野に:
Xilinx、エッジ向けVersalプラットフォームを開発
Xilinxは、7nmプロセスを用いたマルチコアヘテロジニアス演算プラットフォーム「Versal ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform)」の新シリーズとして、自動運転システムなどに適応できるエッジ向け「Versal AI Edge(エッジ)」を発表した。(2021/6/10)

「iPhone 13」の生産体制は「コロナ前」のスケジュールに戻った?
iPhone 12ファミリーは例年よりも遅い市場投入となったが、部品メーカーの動きを見ると、今年のiPhone 13はそうはならないかも。(2021/5/27)

基板/パーツだけでなく品質テストもオーダーできる:
PR:円決済に対応! ICAPE Groupオンラインショップが日本でも利用可能に
プリント基板/カスタムパーツベンダーであるICAPE Groupが展開するオンラインショップがこのほど日本円決済に対応。基板/各種パーツの購入の他、基板の品質テストをオーダーできる同社オンラインショップの日本での利用が大きく広がる見込みだ。(2021/5/31)

FAニュース:
サブストレートの検査も可能に、ヤマハ発動機の3D光学外観検査装置
ヤマハ発動機は2021年5月19日、高速性能と高精度を両立させた、ハイエンドクラスの3Dハイブリッド光学外観検査装置「YRi-V」を2021年7月1日に発売すると発表した。(2021/5/20)

湯之上隆のナノフォーカス(38):
“半導体狂騒曲”、これはバブルなのか? 投資合戦が行き着く先は?
半導体不足は世界的に続いている。このような半導体供給不足はなぜ起きたのだろうか。今回は、原因の分析に加え、2016〜2018年に“スーパーサイクル”と言われたメモリバブルとの違いや、現在のこの狂乱状態はバブルなのか、そして、この供給不足はいつまで続き、どのような結末を迎えるのかを論じたい。(2021/5/20)

Q&Aで学ぶマイコン講座(61):
静電容量タッチキーコントローラーの原理
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。61回目は、初級者の方からよく質問される「静電容量タッチキーコントローラーの原理」についてです。(2021/5/10)

半導体製品のライフサイクルに関する考察(3):
減ることのない半導体/電子部品偽造 ―― リスク承知の購入は危険
昨今の半導体/電子部品不足に伴い、通常と異なる購入ルートでの部品調達を検討する機会は多いかもしれない。しかし偽造品の報告例は減らず、以前として少なくない。今回はいくつかの偽造品の報告例も紹介しながら、非正規ルートで購入する際のリスクについて考察する。(2021/4/26)

強力な事業基盤で“渡航制限下”の国際ビジネスもお手伝い:
PR:圧倒的受注量を誇るプリント基板とカスタム部品のグローバル企業ICAPEが日本上陸
世界的なプリント基板/カスタムパーツベンダーであるICAPE Groupがこのほど、日本市場に本格参入した。中国を中心としたアジア地域の強力な事業基盤、圧倒的な受注ボリュームを背景にしたコスト競争力を生かし、日本のエレクトロニクス企業の海外進出を強力にサポートする方針だ。(2021/4/26)

組み込み開発ニュース:
セルロースナノファイバーが新たな短絡防止コーティング剤に、阪大産研が開発
大阪大学 産業科学研究所が、水ぬれによる電子回路の短絡故障を長時間抑制できるセルロースナノファイバーを用いたコーティング技術について説明。一般的な疎水性ポリマーによる封止コーティングと異なり、水に触れたセルロースナノファイバーがゲル化して陽極側に凝集し短絡を抑制する効果があり、新たな回路保護膜として活用できる可能性がある。(2021/4/12)

山根康宏の海外モバイル探訪記:
Xiaomiの「Mi 11」に触れる 意外と軽いボディー、カメラは暗所撮影に注目
XiaomiのMiシリーズで2021年の中心モデルとなるのが「Mi 11」です。中国では2020年12月末に発表され、世界初のSnapdragon 888搭載スマートフォンとして大きな話題を集めました。6.81型というディスプレイサイズに対して200gを切る重さは、持った瞬間「軽い!」と思わず叫んでしまうほど。(2021/4/6)

リフローはんだ付けで面実装が可能:
マクセル、セラミックパッケージ型全固体電池を開発
マクセルは、セラミックパッケージ型の硫化物系全固体電池「PSB041515L」を開発した。コイン形全固体電池の容量や出力特性を維持したまま、耐熱性と密閉性を高めた。2021年中のサンプル出荷を予定している。(2021/4/1)

製品の検査工数を25%も削減:
画像検査AI技術を開発、異常箇所を高精度に検出
富士通研究所は、多種多様な外観の異常を高い精度で検出できる「画像検査AI技術」を開発した。異常を検出するAIモデルの性能を測定する指標「AUROC」で、98%という世界最高レベルを達成した。(2021/3/30)

製造業DX:
PR:製造業が目指す「DXの実現」という山頂、同じ目線で稜線を歩める伴走者とは
富士通とは異なるカルチャーの下「Transformation Design for Alternative Futures(未来を変える、変革を創る)」をビジョンとして掲げ、DX支援ビジネスを本格化させるべく新たに設立されたRidgelinez。2020年4月の事業開始から約1年が経過した現在、国内製造業から寄せられる関心も日増しに高まっている。(2021/3/29)

負荷容量1000pFでも発振しない:
新日本無線、高速/高精度のオペアンプを開発
新日本無線は、大きな負荷容量でも安定して高速ドライブできるCMOSオペアンプ「NJU77582」の量産を始めた。低ノイズで高い精度を実現している。(2021/3/17)

Innovative Tech:
ドローンを家庭で自動製造できる工作機 MITとMicrosoftの「LaserFactory」
ホームファクトリーが出来てしまうオールインワン工作機械。(2021/3/12)

ネクスペリア BUK7V4R2-40H、BUK9V13-40H:
定格40Vの車載向けハーフブリッジMOSFET
ネクスペリアは、定格40Vの車載向けハーフブリッジMOSFET「BUK7V4R2-40H」「BUK9V13-40H」を発表した。MOSFET間を内部クリップ接続することで、寄生インダクタンスを60%低減し、基板上の配線も不要なため、実装面積を30%削減できる。(2021/3/10)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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