【問題】マイコンの「パッケージ」の種類や特徴は？：クイズで学ぶ！ 半導体の基礎知識（1/2 ページ）

EDN Japanの記事からクイズを出題！　半導体／エレクトロニクス技術の知識を楽しく増やしていきましょう。

[EDN Japan]

問題

　マイコンのパッケージは、チップの保護や放熱作用などさまざまな役割を果たしていて、種類も豊富です。次の表は、主なパッケージの種類と特長をまとめたものです。A〜Dの特長に当てはまるパッケージの種類を、選択肢から選んでください。

マイコンのパッケージ［クリックで拡大］

選択肢

1. CSP（Chip Size/Scale Package）
2. QFP（Quad Flat Package）
3. SO（Small Out line Package）
4. BGA（Ball Grid Arrey）

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