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AMDがエージェント型AI向け新ラック設計:CPU専用とGPU混載の構成

AMDの「Helion」は、オープンソースのハードウェアとソフトウェアを組み合わせた、エージェント型AI向けラックスケールリファレンス設計だ。ハイパースケール環境向けのCPUのみの構成と、企業向けのCPU/GPU混載構成に対応する。

» 2026年10月27日 12時30分 公開
[EDN Japan]

ラックスケールリファレンス設計「Helion」

 AMDの「Helion」は、オープンソースのハードウェアとソフトウェアを組み合わせた、エージェント型AI向けラックスケールリファレンス設計だ。ハイパースケール環境向けのCPUのみの構成と、企業向けのCPU/GPU混載構成に対応する。

[クリックで拡大] 出所:AMD

 Open Compute Project(OCP)の仕様に基づくHelionの21インチラックアーキテクチャによって、顧客は用途に応じてCPUとGPUの性能、CPUコアの集積密度、消費電力のバランスを調整できる。

 CPUのみのラック構成では、最大3万2768個の「Zen 6」ベースのx86 CPUコアをサポートするAMDの「EPYC」プロセッサを搭載できる。

 一方、オールインワン型のラックには、AMD EPYCを搭載したCPUノード、最大16ノードのAMD Instinct MI350 GPUノード、汎用コンピューティング機能を統合する。

 また、トークンルーターを備え、AI推論リクエストをクラウド上の最先端AIモデル、またはラック内でローカルに稼働するオープンソースモデルに振り分ける。

 AMDは、コミュニティーによる開発と普及を促進するため、Helionの仕様をOCPに提供する計画だ。現在、エコシステムパートナーと共同でラック構成の開発を進めていて、2026年11月の提供開始を予定しているという。

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