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1
車載LEDの進化――デザイン性と性能の両立が進む
主要メーカーの新製品を一挙紹介：

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2026年08月19日
2
【解説】プリント基板の大電流対応と小型化を両立するバスバー
パワエレ大電力化に対応するには：

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2026年08月17日
3
TSMCのGaN撤退が示唆すること
GaNのビジネスモデルはIDMが強いのか：

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2025年08月06日
4
32年ぶりの新製品も　波乱万丈だったMotorola「MC6800」
マイクロプロセッサ懐古録（7）：

32年ぶりの新製品も　波乱万丈だったMotorola「MC6800」

2025年08月28日
5
荏原製作所、半導体業界向け極低温チラーを初出荷
電力・水の消費量を最大で半分に：

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2026年08月18日
6
リチウムイオン電池を10％軽量化　東レの集電体用フィルム
集電体は60％軽量化：

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2026年08月19日
7
マイコンの低消費UART、普通のUARTと何が違う？
Q&Aで学ぶマイコン講座（106）：

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2025年08月26日
8
ADASを進化させるレーダー、LiDAR、カメラの技術革新
認識とセンサーフュージョン：

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2026年08月17日
9
小型で高出力密度、3D SiCパワーモジュール
反りを抑え、低温かつ無加圧で接合：

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2026年08月21日
10
主要リモコンコードに対応　民生機向け赤外線受信モジュール
各種ノイズ耐性を装備：

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2026年08月20日
11
クランプ回路を内蔵：

1200V／3A駆動のガルバニック絶縁ゲートドライバー

2026年08月18日
12
インフィニオン SLI37：

次世代車載向けセキュリティコントローラー

2021年11月24日
13
接触追従性と防水性を両立：

単体でIPX7を実現するスプリングコネクター　設計自由度が向上

2026年08月21日
14
最大16個の「AMD Zen 5」CPUコア搭載：

CPUとGPU、NPUを統合 AMDのフィジカルAI向け新SoC

2026年08月10日
15
トレックス車載品が再始動：

LDO置き換えで実装面積半減、車載向け36V DC-DCコンバーター

2026年08月07日
16
各種保護機能を搭載：

「業界最小クラス」80V耐圧電子ヒューズ、東芝D＆S

2026年08月24日
17
Nuvotonの新製品：

55個を直列接続、AIサーバ向け電池監視IC

2026年08月24日
18
たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（20）：

反転形DC/DCコンバーターの設計（6）Mode IIとリップル電圧

2025年08月27日
19
AIインフラ／サーバ用途に：

CXL 3.2対応メモリ拡張コントローラー、Montage

2026年08月20日
20
マイクロプロセッサ懐古録（19）：

シーメンス時代に開発された「TriCore」　今は車載MCUで息づく

2026年08月25日
21
帯域幅を60％向上：

Innodiskの最新DDR5 MRDIMM、12800MT/s実現

2026年08月24日
22
Raspberry Pi 5にも対応：

BrainChip、M.2対応のニューロモルフィックエッジAIコプロセッサ

2026年08月13日
23
エンジニアのための技術記事ガイド：

A-Dコンバーターを正しく使う　ノイズや誤差、トラブル対策を学ぶ

2026年08月14日
24
マイクロプロセッサ懐古録（18）：

20年と短命だった「PowerPC」、旧Freescaleが粘るもArmに勝てず

2026年07月27日
25
高信頼性と小型化、設計自由度が鍵：

次世代設計で変わるコネクター／ケーブルの要件

2026年08月14日
26
Wired, Weird：

30年前に関わった半導体用温調器、調査で判明した設計の盲点

2026年07月22日
27
Wired, Weird：

ジャンク品の中華製オシロスコープを修理する（1）

2026年08月06日
28
中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（34）：

アルミ電解コンデンサー（1）―― 原理と構造

2019年08月29日
29
抵抗/コンデンサ/コイルの基本を学ぶ（4）：

コイルの基本、選択のポイント

2011年02月01日
30
Wired, Weird：

「通信エラー」の原因を追う――搬送機器のコントローラーを修理【前編】

2026年05月15日

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