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組み込みで命運つなぐも限界　市場から消えたNEC「Vシリーズ」
マイクロプロセッサ懐古録（17）：

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2026年06月23日
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必須技術を基礎から解説：

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2026年06月19日
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OTOTEN2026：

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2026年06月22日
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台湾GAITと共同開発：

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2026年06月23日
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Wired, Weird：

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2026年06月15日
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3225サイズで「業界トップクラス容量」車載MLCC、太陽誘電
静電容量220μF：

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2026年06月22日
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NVIDIAがPC向けSoC「RTX Spark」、最大1PFLOPS
MediaTek、Microsoftと協力：

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2026年06月19日
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エッジAI用半導体 10選
米国EDNが選出：

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2026年02月06日
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【エッジAI入門】概要から開発手順を徹底解説
知っておきたいエッジAI：

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2026年06月05日
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「消費電流ゼロ」ロードスイッチIC　IoTなど向けにトレックスが開発
逆流防止機能など搭載：

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2026年06月18日
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マイクロプロセッサ懐古録（16）：

ARM台頭にルネサス誕生……時代に翻弄され続けた日立「SuperH」

2026年05月11日
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6000V超の絶縁性能を実現：

高耐圧SiC MOSFET向けTO-247パッケージ、Navitas

2026年06月24日
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AIデータセンター向け：

Si／GaN両対応フットプリントの120Vゲートドライバー

2026年06月24日
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どこでも均一な操作感を実現：

70％薄型化した触覚フィードバック用アクチュエーター

2026年06月23日
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インフィニオン SLI37：

次世代車載向けセキュリティコントローラー

2021年11月24日
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改めて知りたいGPUの基本：

AI分野で欠かせないGPUとは？　CPUとの違いや活用例まで解説

2025年12月08日
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高出力密度化に対応：

Tg 230℃の高耐熱性　SiC向けエポキシ樹脂封止材

2026年06月18日
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90万のAI専用コア搭載：

「お皿サイズ」のAIチップがGPUの限界を超える？ 4兆トランジスタを集積

2025年07月04日
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車載位置検出システムを簡素化：

4ポジションを非接触で検出 車載向けホールスイッチ、Melexis

2026年06月22日
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熱課題を改善：

AIインフラ向け垂直電力供給プラットフォーム、Lotus Microsystems

2026年06月23日
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マイクロプロセッサ懐古録（15）：

ルネサスへと引き継がれた「H8」の血脈

2026年04月24日
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独自の絶縁伝送方式を採用：

125℃対応の4チャンネルアイソレーター、東芝D＆S

2026年06月19日
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マイクロプロセッサ懐古録（6）：

ファミコンにも採用された「MOS 6502」、その末路をたどる

2025年07月30日
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インフィニオンが解説：

高効率が音にも好影響？ GaN採用オーディオアンプのメリットとは

2026年06月25日
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マイクロプロセッサ懐古録（12）：

先見の明が支えたMotorola「MC68000」　PowerPCの陰でロングセラーに

2026年01月30日
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SoC設計の新たなトレンド：

AI用SoCの開発を高速化する「NoCタイリング」

2025年01月29日
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Wired, Weird：

「通信エラー」の原因を追う――搬送機器のコントローラーを修理【前編】

2026年05月15日
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プロセスエンジニアの現場から（1）：

「半導体プロセスエンジニア」って何するの？

2026年06月09日
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独自トレンチ構造を採用：

オン抵抗25％低減　三菱電機の第5世代SiC-MOSFET

2026年06月25日
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知っておきたいフラッシュメモリ：

NAND／NORフラッシュメモリの違いと記録方式を分かりやすく解説

2026年04月06日

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