“小さな基地局” 携帯インフラで大きな存在へ――統合電子版2012年6月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2012年6月号を発行しました。Cover Storyの「“小さな基地局” 携帯インフラで大きな存在へ」や、「シボレー・ボルトを解剖、電力システムの秘密に迫る」、「ドイツの太陽光発電、『失敗』から日本が学べること」など、幅広い話題を掲載しました。
→「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」一覧
2012年6月号
Cover Story
「マクロ」の時代から、より小型の「フェムト」「ピコ」「マイクロ」の時代へ――。スマートフォンやタブレットの普及でトラフィックが爆発的に増加し、通信容量が切迫する携帯電話ネットワーク。そのインフラ市場が移行期に差し掛かっている。基地局メーカーから、ネットワークプロセッサを供給する半導体ベンダーに至るまで、サプライチェーンのさまざまな階層で新たな覇権争いが始まった。
Tear Down
Tech Trends
New Technology
Wired, Weird
オペアンプ＋トランジスタ “ちょい足し”回路集
いまどきエンジニアの育て方
EETweets
エンジニアのための市場調査入門
編集後記
コンニャクに思う、エレクトロニクス
国立科学博物館実験植物園（つくば市）で世界最大の花「ショクダイオオコンニャク」の開花を見てきました。上下方向に細長い、高さ206cmと巨大な花が地面から直接立ち上がる姿自体は、不思議なことに普通のコンニャクの花とどことなく似ていました。小さな種から育て始め、肥料を多めに与え、「20年」かけてコンニャクイモが34kgになるまで待ち、花芽が出てから2カ月で開花まで持っていったとのこと。栽培下の開花が難しい、インドネシア原産の珍しい花です。
この花の育成が始まった20年前といえば、ケータイは第1世代移動通信（1G）の末期、Wi-FiやUSBは規格化前、Windowsは3.1、Linuxは開発が始まったばかり、液晶ディスプレイは大型でも10.4インチ型、2.5インチ型HDDの容量は最大100Mバイト、NAND型フラッシュメモリの製品化（16Mビット）が始まったばかり……そんな時代でした。
長期間にわたって地道に植物を育て続けるという世界を見た後では、動きの速いエレクトロニクス業界が、PDCA（plan-do-check-act）を素早く回せる、実は恵まれた業界なのかもしれないと感じました。（畑 陽一郎）
・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版は無償でのご提供となりますが、アイティメディアIDへの登録が必要となります。登録ユーザーではない場合や、登録済みのプロファイルに一部不足がある場合などは、ダウンロードリンクをクリックすると登録画面へジャンプします。
・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。
- FPGA勢力図の行方 ―― 電子版2024年11月号
- 半導体産業に目覚めるインド―― 電子版2024年10月号
- 世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向 ―― 電子版2024年9月号
- AI用半導体の可能性を解き放つ ―― 電子版2024年8月号
- 独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制： 2024年上半期の半導体業界を振り返る ―― 電子版2024年7月号
- エッジAIが本格化、「embedded world」で見た最新トレンド ―― 電子版2024年6月号
- 米Advent Diamondが攻勢 商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」―― 電子版2024年5月号
- カスタムか、標準か：メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する ―― 電子版2024年4月号
- 「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく―― 電子版2024年3月号
- 「3D NANDの進化」に必要な要素とは ―― 電子版2024年2月号
- 半導体業界 2024年の注目技術―― 電子版2024年1月号
- 2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも ―― 電子版2023年12月号
- 「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発 ―― 電子版2023年11月号
- 中国による「半導体ダンピングの脅威」、元米商務省高官が語る―― 電子版2023年10月号
- TSMCのロードマップをたどる ―― 電子版2023年9月号
- 2023年上半期を振り返る 〜市場低迷も、協業と投資は活発に ―― 電子版2023年7／8月号
- 止まらない半導体投資 ―― 電子版2023年6月号
- 存在感が急浮上：「ダイヤモンド半導体」が秘める可能性―― 電子版2023年5月号
- パワーデバイス最前線 〜着実に進化するSiC/GaN―― 電子版2023年4月号
- TSMC「3nm」世代の現在地 ―― 電子版2023年3月号
- チップ設計でのAI活用が加速、いずれ主流に ―― 電子版2023年2月号
- 半導体業界 2023年の注目技術 ―― 電子版2023年1月号
- 景気低迷の露呈と進む分断：2022年の半導体業界を振り返る ―― 電子版2022年12月号
- それでも「ムーアの法則」は続く ―― 電子版2022年11月号
- 「量子コンピュータ」〜社会実装は遠くても高い注目度 ―― 電子版2022年10月号
- AIからRISC-Vまで、組み込みの最新トレンドを紹介 ―― 電子版2022年9月号
- ついに可決、CHIPS法が米国にもたらす影響 ―― 電子版2022年8月号
- 2022年上半期を振り返る 〜深まる分断、国際情勢に振り回される半導体業界 ―― 電子版2022年7月号
- きらめくパワー半導体 ―― 電子版2022年6月号
- AI技術が切り開く「インメモリコンピューティング」の可能性 ―― 電子版2022年5月号
- TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向 ―― 電子版2022年4月号
- 米EE Timesが創刊50周年、半導体業界の「次の50年」に向けて ―― 電子版2022年3月号
- 巨大テック各社、「サプライチェーンの混乱は今後も続く」 ―― 電子版2022年2月号
- 半導体業界 2022年の注目技術 ―― 電子版2022年1月号
- 2021年の半導体業界を振り返る ―― 電子版2021年12月号
- TSMCが語る「N3」ノードの詳細 ―― 電子版2021年11月号
- 加速する半導体投資 〜各国／企業の動向をまとめる ―― 電子版2021年10月号
- Beyond 5G 〜鍵は「テラヘルツ技術」ーー 電子版2021年9月号
- 半導体サプライチェーン 〜日本政府の戦略と見えてきた課題ーー 電子版2021年8月号
- 2021年上半期の半導体業界を振り返るーー 電子版2021年7月号
- スマホ搭載デバイス分析 〜完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステムーー 電子版2021年6月号
- AIチップ新興企業への大規模投資は妥当なのかーー 電子版2021年5月号
- Intelの新戦略「IDM 2.0」、試される新CEOの手腕 ―― 電子版2021年4月号
- Tesla、EV市場でのリーダーシップへの険しい道のり ―― 電子版 2021年3月号
- 「Intel Outside」、成功させるには ―― 電子版2021年2月号
- 半導体業界 2021年に注目すべき10の動向 ―― 電子版2021年1月号
- 2020年の半導体業界を振り返る ―― 電子版2020年12月号
- NANDで競合猛追を狙う中国YMTCの野心 ―― 電子版2020年11月号
- 半導体業界に巨大M＆Aの波が再来 ―― 電子版2020年10月号
- 2020年度上半期を振り返る 〜新型コロナからNVIDIAのArm買収まで ―― 電子版2020年9月号
- NVIDIAによるArm買収、実現すれば「業界の大惨事」 ―― 電子版2020年8月号
- Intel「10nmノード」の過去、現在、未来 ―― 電子版2020年7月号
- 米中貿易摩擦、半導体製造装置が“最後の主戦場”に
- “取り戻す”最後のチャンス？ 新型コロナで露呈した米国製造業の脆弱性 ―― 電子版5月号
- Huawei対Xiaomi 中国モバイル黄金期 勝者2社の対照的な戦略 ―― 電子版4月号
- 新型コロナで得た12の教訓、“中国の空洞化”の始まりか ―― 電子版3月号
- FPD最前線 ―― 電子版2月号
- 2020年に注目すべき10の技術 ―― 電子版1月号
- 2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入 ―― 電子版12月号
- 「RISC-V」の現在地 ―― 電子版2019年11月号
- Huaweiを手放せなかったArm ―― 電子版2019年10月号
- 拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術 ―― 電子版2019年9月号
- 優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感―― 電子版2019年8月号
- 顔認識技術の不都合な真実 ―― 電子版2019年7月号
- 長期化が予測される米中貿易摩擦、中国のAI開発に打撃 ―― 電子版2019年6月号
- ノートルダム大聖堂の再建に必要な技術とは ―― 電子版2019年5月号
- 組み込みAIからUSB Type-Cまで「embedded world 2019」レポート ―― 電子版2019年4月号
- 10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか ―― 電子版2019年3月号
- 市況見通しの悪い2019年 〜経営者が今、考えるべきこと ―― 電子版2019年2月号
- Intel 10nmプロセスの遅れが引き起こしたメモリ不況 ―― 電子版2019年1月号
- 「iPhone XR」「iPad Pro」を分解して探る最新半導体トレンド ―― 電子版2018年12月号
- Arm MLプロセッサ、明らかになったその中身 ―― 電子版2018年11月号
- “通常とは違う過程で登場”したNVIDIA GPU「Turing」は何が新しいのか ―― 電子版2018年10月号
- 半導体製造装置の国産化を加速する中国 ―― 電子版2018年9月号
- これからどうなる？ 日本の半導体工場 ―― 電子版2018年8月号
- 日系大手電機メーカー8社の今後を占う ――電子版2018年7月号
- IntelのAI向けプロセッサは、NVIDIAに追い付けるのか――電子版2018年6月号
- Uber車の死亡事故、センサーは機能していたのか？――電子版2018年5月号
- スイッチノードリンギングの原因と対策――電子版2016年5月号
- 5G実現に向けた議論の焦点――電子版2016年3月号
- 激動の半導体“業界再編”――電子版2016年1月号
- フラッシュメモリの現在――電子版11月号
- IoTのためのWi-Fi『IEEE 802.11ah』とは
- 太陽電池、これまで10年これから10年
- 最新規格「Bluetooth 4.2」のインターネット接続機能を理解する
- USB前夜から振り返りつつ、これから世界を席巻する「USB Type-C」を知ろう
- SoC設計者が“ポスト・ムーアの法則時代”を生き抜く術――統合電子版2015年1月号
- ウェアラブル機器設計で知っておきたい故障原因――統合電子版2014年11月号
- 最先端の電源技術が一堂に――統合電子版2014年9月号
- Bluetooth 4.1が切り開く新しいIoTの世界――統合電子版2014年7月号
- 高まる医療分野への関心、半導体メーカーの入り口は“ヘルスケア”――統合電子版2014年5月号
- IoTのためのデバイスとローカルネットワーク――統合電子版2014年3月号
- 2014年の注目技術10――統合電子版2014年1月号
- 5G通信に自動運転車、“次世代”感じる要素技術が続々――統合電子版2013年11月号
- 液晶テレビを低電力化する新たなLED駆動方式――統合電子版2013年9月号
- デジタル電源再入門――統合電子版2013年7月号
- 安全なデジタル無線通信を支えるスペクトラム拡散技術――統合電子版2013年5月号
- マルチレーン高速バスがもたらす、シグナルインテグリティの新たな課題――統合電子版2013年3月号
- 2013年 注目のパイオニア＆テクノロジ――統合電子版2013年1月号
- つながる時代のセキュリティ、チップと組み込みOSの連携で守る――統合電子版2012年11月号
関連記事
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
記事ランキング
ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。