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半導体業界 2021年に注目すべき10の動向 ―― 電子版2021年1月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2021年1月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）では、2021年に注目すべき半導体業界の10のトレンドを紹介します。そのほか、Apple製プロセッサに関する記事などを掲載しています。ぜひダウンロードの上、お読みください。

» 2021年01月15日 07時00分公開

[EE Times Japan/EDN Japan]

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2021年1月号

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2021年1月号の主な収録コンテンツ

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　・コロナ禍で勝機を見いだす分野も『半導体業界 2021年に注目すべき10の動向』

【Interview】
　・半世紀に一度のゲームチェンジが起こる半導体業界、「日本が戦う新しい舞台に」

【Tech News ＆ Trends】
　・日台が連携、2nm世代に向けた「hCFET」を開発　　……など3本

【Tear Down】
　・2020年の製品のシリコンは“ほぼ自前”、Appleの開発力

【Wired, Weird】
　・安易な設計が招いた焼損 ―― モータードライバーの修理≪【後編】

【電子部品“徹底”活用講座】
　・フィルムキャパシター（3）―― 使用上の注意事項

【News Digest】
　・2020年12月人気記事ランキング

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⇒「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」バックナンバー

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