メディア

TSMCが語る「N3」ノードの詳細 ―― 電子版2021年11月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『TSMCが語る「N3」ノードの詳細』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。

» 2021年11月15日 08時30分公開

[EE Times Japan/EDN Japan]

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2021年11月号

［電子版は無料でお読みいただけますが、読者登録が必要です］

2021年11月号の主な収録コンテンツ

【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
　・TSMCが語る「N3」ノードの詳細

【Interview】
　・onsemi CEO Hassane El-Khoury氏：ファブライト化を強調、300mm工場への移行を急ぐ

【Tech News ＆ Trends】
　・東芝、次世代パワー半導体向けドライバーICを開発　……など3本

【Tear Down】
　・RISC-VベースのCPUが続々、シリコン市場参入の障壁を下げる

【Wired, Weird】
　・タッチパネルの修理（1）―― 冷陰極管バックライトを自作LEDバーに交換

【電子部品“徹底”活用講座】
　・導電性高分子アルミ電解キャパシター（2）―― 特徴と使用上の注意

【News Digest】
　・2021年10月人気記事ランキング

・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版は無償でのご提供となりますが、アイティメディアIDへの登録が必要となります。
・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。

⇒「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」バックナンバー

加速する半導体投資～各国／企業の動向をまとめる ―― 電子版2021年10月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『加速する半導体投資～各国／企業の動向をまとめる』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
Beyond 5G ～鍵は「テラヘルツ技術」ーー電子版2021年9月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年9月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『Beyond 5G ～鍵は「テラヘルツ技術」』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
半導体サプライチェーン～日本政府の戦略と見えてきた課題ーー電子版2021年8月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年8月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体サプライチェーン～日本政府の戦略と見えてきた課題』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
2021年上半期の半導体業界を振り返るーー電子版2021年7月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年7月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『2021年上半期の半導体業界を振り返る』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
スマホ搭載デバイス分析～完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステムーー電子版2021年6月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『スマホ搭載デバイス分析～完全分離されたAppleとHuaweiのエコシステム』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。
AIチップ新興企業への大規模投資は妥当なのかーー電子版2021年5月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年5月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『AIチップ新興企業への大規模投資は妥当なのか』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。