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メインストリームの5Gデバイス用チップセット：メディアテック Dimensity 6100+

メディアテックは、メインストリームの5G（第5世代移動通信）デバイス向けチップセット「Dimensity 6100+」を発表した。3GPP Release-16標準に対応した5Gモデムと最大140MHzの2CC 5Gキャリアアグリゲーションを統合している。

» 2023年07月24日 09時00分公開

[EDN Japan]

　メディアテックは2023年7月、メインストリームの5G（第5世代移動通信）デバイス向けチップセット「Dimensity 6100+」を発表した。販売開始は同年第3四半期の予定だ。

5Gデバイス向けチップセット「Dimensity 6100+」出所：MediaTek

3GPP Release-16対応の5Gモデムを内蔵

　同製品は、3GPP Release-16標準に対応した5Gモデムと最大140MHzの2CC 5Gキャリアアグリゲーションを統合している。また、2つのArm Cortex-A76コアと6つのArm Cortex-A55コアを搭載する。

　最大108MピクセルのNon-ZSLカメラをサポートし、最大2K、毎秒30フレームのビデオキャプチャーが可能。プレミアム10ビットディスプレイに対応していて、10億色以上の色彩を再現できる。90Hz～120Hzのフレームレートをサポートした。

　AI（人工知能）ボケなどのカメラ機能により、美しいポートレート撮影や自撮りに対応する。同社の「MediaTek UltraSave 3.0+」技術を採用しており、競合製品に比べて5G消費電力を20％低減できる。

次世代車載用プラットフォーム、メディアテック
メディアテックは、次世代車載用プラットフォーム「Dimensity Auto」を発表した。スマートコックピットや独自の無線通信技術、自動運転関連機能を提供する。
ハイエンドスマートフォン向けSoC
メディアテックは、ハイエンドスマートフォン向けのSoC「Dimensity 9200」を発表した。第6世代の「APU 690」を搭載し、パフォーマンスが35％高速化したほか、優れた電力効率を誇る。
FWAルーターとCPE向けの5Gプラットフォーム
メディアテックは、FWAルーターおよびモバイルホットスポットのCPE向け5Gプラットフォーム「T830」を発表した。サブ6GHzの周波数帯域で最大7Gビット/秒の通信速度を提供できる。
サブ6GHzやミリ波に対応、5Gスマートフォン向けSoC
メディアテックは、クロック速度や内蔵GPUの性能が向上したハイエンドスマートフォン向けSoC「Dimensity 9200+」を発表した。同製品を搭載したスマートフォンが、2023年5月に発売される予定だ。
4nmプロセス採用の5Gスマートフォン向けSoC
メディアテックは、5Gスマートフォン向けSoC「Dimensity 7200」を発表した。TSMCの第2世代4nmプロセスを採用し、最大2.8GHzで動作するArm Cortex-A715を2つ、Arm Cortex-A510を6つ備えたオクタコアCPUを内蔵している。