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「回路」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「回路」に関する情報が集まったページです。

福田昭のデバイス通信(344) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(17):
低損失の高速光電変換ユニット「COUPE」の概念
今回は電気信号を光信号に変換(あるいは電気信号を光信号に変換)する回路ユニット「フォトニックエンジン(PE:Photonic Engine)」の構成と、TSMCが考えるPEの実現手法「COUPE(COmpact Universal Photonic Engine)」の概念を説明する。(2022/1/25)

SiC採用のための電源回路シミュレーション(1):
SiCパワーMOSFETのデバイスモデル、オン時の容量考慮で精度が大幅向上
スイッチング動作が極めて高速なSiCパワーMOSFETを用いた電源回路設計では、回路シミュレーションの必要性に迫られることになるが、従来のモデリング手法を用いたデバイスモデルでは精度面で課題があった。本連載では、この課題解決に向けた技術や手法について紹介する。(2022/1/24)

ウェアラブルEXPO:
ウェアラブルデバイスの皮膚用粘着剤、AGCがウレタンで新提案
AGCは「第8回ウェアラブルEXPO」において、パッチ型ウェアラブルデバイスなどに最適な皮膚用ウレタン粘着剤を展示。従来のシリコーンやアクリルなどの材料と比べて、皮膚が蒸れにくく、抗菌性を有し、長期間の貼り付けでも皮膚ダメージが少ないことが特徴で、フレキシブル基板として回路を形成することもできる。(2022/1/20)

FAニュース:
1台で金属部品の不良を高速、高精度に検査可能な外観検査機
JUKIは、傷や汚れ、変形などの製品不良を検出し、金属部品の寸法や面積、角度、形状を計測する外観検査機「SE1000」を発売した。1200万画素ハイフレームレートCMOSカメラや高速演算回路により、高速で高精度な外観検査に対応する。(2022/1/19)

デクセリアルズ 形状加工異方性導電膜:
端子レイアウトに合わせて加工できる異方性導電膜
デクセリアルズは、特殊な端子レイアウトに合わせて加工できる「形状加工異方性導電膜」を開発、製品化した。端子のレイアウトが直線状ではないカメラモジュールなどの部品実装や回路接続用途に適する。(2022/1/11)

無線IoT端末の自立電源として期待:
エレクトレット型MEMS環境振動発電素子を開発
立命館大学と千葉大学は、荷電処理を不要にした「エレクトレット型MEMS環境振動発電素子」を開発した。電子回路とのワンチップ化も可能で、無線IoT端末の自立電源として期待される。(2021/12/23)

Innovative Tech:
電子回路の壁画を描くロボット 壁を実際に操作できるアプリケーションの一部に
米国の研究チームは、壁や窓などの面積が広い垂直面に大規模な電子回路を描くコンパクトなロボット描画システムを開発。平面に単層または多層の回路を自動で形成し、対象平面を直接デジタル化する。(2021/12/1)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(60):
半導体(1) ―― 半導体の製造工程
今回からは電子回路に欠かせない半導体について説明します。本シリーズでは半導体の市場不良および、その原因を説明するための製造工程の問題を主眼に説明をしていきます。(2021/11/29)

60GHzまであらゆる周波数をカバー:
Sivers Semiconductors、5Gミリ波新興MixCommを買収
スウェーデンの半導体メーカーSivers Semiconductorsは最近、新興企業のMixCommを買収した。それにより、ポートフォリオを拡大して5G(第5世代移動通信)ミリ波デバイスを実現できるようになった他、無線周波数/ビームフォーミング回路や SiGe(シリコンゲルマニウム)、RF-SOIといった技術を獲得することができた。(2021/11/25)

電子ブックレット(EDN):
電池で駆動可能なツェナー電圧計測回路/Design Ideas〜回路設計アイデア集
EDN Japanの特集「Design Ideas〜回路設計アイデア集」のバックナンバーから人気記事を読みやすいPDF形式に再編集。今回は、「電池で駆動可能なツェナー電圧計測回路」「ドライバ回路の試験に用いる疑似LED」など計5本を収録している。(2021/12/1)

「究極の大規模光量子コンピュータ」の心臓部:
東大、万能動作の光量子プロセッサを開発
東京大学は、独自の光量子プロセッサを開発した。このプロセッサは、回路構成を変更しなくても、大規模な計算を最小規模の光回路で実行できることから、「究極の大規模光量子コンピュータ」の心臓部になるという。(2021/11/17)

東大、光量子計算の万能プロセッサを開発 「究極の大規模光量子コンピュータ」実現へ
東京大学は、光を使った量子コンピュータの研究で、単一でさまざまな種類の計算や、複数ステップに渡る計算を実行できる万能な計算回路「光量子プロセッサ」の開発に成功したと発表。(2021/11/15)

組み込み開発ニュース:
ZETA通信を利用したクラウドタグ向けLSIを開発
ソシオネクストは、ZETA通信を利用したクラウドタグ「ZETag」向けLSI「SC1330」を、ZiFiSense、テクサーと共同開発した。「Advanced M-FSK」変調方式に対応した信号処理部と各種インタフェース機能を含むデジタル回路を同一チップに集積した。(2021/11/15)

パナソニック SP-Cap JXシリーズ:
基地局向け導電性高分子アルミ電解コンデンサー
パナソニック インダストリー社は、通信基地局やサーバなどの電源回路向け導電性高分子アルミ電解コンデンサー「SP-Cap JX」シリーズを製品化した。2021年12月から量産を開始する。(2021/11/15)

演算速度は現行チップの60倍以上:
超高速かつ省電力の光リザバー計算チップを開発
金沢大学と埼玉大学の共同研究グループは、リザバー計算を高速かつ低消費電力で実行できる、新たな「光回路チップ」を作製した。演算速度は現行の光リザバー回路チップの60倍以上、省エネ性は電子回路に比べ100倍以上にできる可能性があるという。(2021/11/11)

アナログとデジタル回路を混載:
東芝、次世代パワー半導体向けドライバーICを開発
東芝は、次世代パワー半導体向けのゲートドライバーICを開発した。アナログとデジタル回路を1チップに集積しており、パワー半導体で発生するノイズを最大51%も低減することができるという。2025年の実用化を目指す。(2021/10/29)

磁性体部品に独自の磁性材料を採用:
絶縁型DC-DCコンバーター回路技術を開発
アルプスアルパインは、絶縁型DC-DCコンバーター回路技術「TriMagic Converter」を開発した。磁性体部品に独自の磁性材料「リカロイ」を採用することで、動作周波数を上げずに高い変換効率と小型化を可能にした。(2021/10/28)

組み込み開発ニュース:
東芝が量子暗号通信システムの半導体チップ化に成功、工場などへの展開も視野に
東芝が、量子暗号通信システムについて、従来の光学部品による実装に替えて光集積回路化した「量子送信チップ」「量子受信チップ」「量子乱数発生チップ」を開発し、これらを実装した「チップベース量子暗号通信システム」の実証に成功。量子暗号通信を光集積回路ベースで実装したのは「世界初」(同社)だという。(2021/10/22)

人間の脳がヒント
低消費電力で回路を再構成可能な新メモリデバイスの可能性
シンガポール国立大学が脳をヒントにした分子メモリスタを発表した。この技術を応用したメモリデバイスは消費電力が少なく、瞬時に回路を再構成してさまざまな計算タスクをこなすという。(2021/10/22)

QLNP普及に向けた第一歩か:
量子自然言語処理向けツールキット「lambeq」がオープンソースで公開 ケンブリッジ・クオンタム
ケンブリッジ・クオンタムは、量子自然言語処理向けツールキット「lambeq」をオープンソースとして公開した。Python 3.7以上に対応する。文章を量子回路に変換し、量子計算機を活用して自然言語処理アプリケーションを開発できる。(2021/10/21)

スマホの急速充電ニーズの課題に対応:
充放電過電流検出電圧精度±0.75mVの1セルバッテリー保護IC
エイブリックは2021年9月28日、「世界最高精度」(同社)という充電/放電過電流検出電圧精度±0.75mVを実現した1セルバッテリー保護IC「S-82P1A/S-82P1Bシリーズ」の販売を開始した。ハイエンドスマートフォンのバッテリー回路向けを主なターゲットに、今後3年間で3億個の販売を目指す。(2021/10/6)

Google、湯飲み型キーボードを披露 「スシ配列」採用 設計図を無償公開
Google Japanが湯飲み型キーボード「Gboard 湯呑みバージョン」を披露。発売予定はなく、3Dプリンタやプリント基板加工機向けの設計図と回路図、ファームウェアなどをGitHubで無償公開している。(2021/10/1)

同一の構造や有機材料で可能に:
光照射でフレキシブル有機電子回路の特性を制御
大阪大学らの研究チームは、有機トランジスタの絶縁層に、紫外光を照射すると分子構造が変化する高分子材料を用いることで、集積回路の電気特性を制御できる技術を開発した。応用分野に適したフレキシブル有機電子回路を、これまでに比べ容易に実現することが可能になる。(2021/9/28)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(58):
共振子(2) ―― 動作概要と使用上の注意
今回は水晶振動子の動作概要や発振回路に使った場合の注意点などについて説明します。(2021/9/30)

STマイクロ STDRIVEG600:
GaN FET向けハーフブリッジゲートドライバIC
STマイクロエレクトロニクスは、エンハンスメント型GaN(窒化ガリウム)FETの高周波スイッチングを実現するハーフブリッジゲートドライバ「STDRIVEG600」を発表した。最大6Vのゲートソース間電圧をGaNパワーデバイスに印加できる。ハイサイド回路は最大600V耐圧で、500Vまでの高電圧アプリケーションに利用可能だ。(2021/9/17)

組み込み開発ニュース:
ソニーが車載LiDAR向けSPADセンサーを商品化、距離300mの検知精度は15cm
ソニーセミコンダクタソリューションズが車載LiDAR向けの積層型直接ToF(dToF)方式のSPAD距離センサー「IMX459」を商品化。10μm角の微細なSPAD画素と測距処理回路を1チップ化し、1/2.9型と小型ながら高精度かつ高速な測距を実現した。また、車載LiDAR向けのSPAD画素を用いた積層型距離センサーを商品化したのは「業界初」(同社)だという。(2021/9/7)

5G端末の長時間動作に貢献:
村田製作所、RF回路の省電力技術を持つEta Wirelessを買収
村田製作所2021年9月3日、RF回路の省電力化技術を有する米国Eta Wirelessを買収した、と発表した。村田製作所は「これまでRF回路向け電子部品で培ってきた設計技術とEta Wirelessが有する『Digital ET』技術とのシナジー効果により、さらに優れたRF製品の提供を目指す」としている。買収額は1.5億米ドル(約165億円)だ。(2021/9/3)

実装面積を22%削減、TDK:
2012サイズで150℃保証の車載用インダクターを開発
TDKは2021年8月、従来品より実装面積を22%削減できる小型化を実現した車載電源回路用インダクター「TFM201210ALMAシリーズ」を開発したと発表した。同社は、「2012サイズで150℃に対応した金属パワーインダクターは『業界トップレベル』だ」としている。(2021/8/31)

福田昭のデバイス通信(317) imecが語る3nm以降のCMOS技術(20):
10nm以下の極短チャンネルを目指す2次元(2D)材料のトランジスタ
今回は、2次元材料の特長と、集積回路の実現に向けた課題について紹介する。(2021/8/27)

人工知能ニュース:
実効効率で世界トップクラスのエッジAIプロセッサアーキテクチャ、東工大が開発
NEDOと東京工業大学は、エッジ機器で高効率なCNN(畳み込みニューラルネットワーク)による推論処理が可能なプロセッサアーキテクチャを開発したと発表した。同プロセッサアーキテクチャに基づく大規模集積回路(LSI)も試作し、「世界トップレベル」となる消費電力1W当たりの処理速度で最大26.5TOPSという実効効率を確認している。(2021/8/24)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(57):
共振子(1) ―― 水晶デバイスとは
今回からはマイコンや各種発振器、フィルターに使われる共振子について説明していきます。これらの共振子は回路的には完成度が高く、指定された使い方を間違えなければ正しく動作します。発振器として市販されている部品もありますので適材適所で使い分けることが肝心になります。(2021/8/25)

ローム RBR、RBQシリーズ:
高効率、小型のショットキーバリアダイオード
ロームは、回路の整流や保護に適したショットキーバリアダイオード「RBR」「RBQ」シリーズに、それぞれ12製品を追加した。順方向電圧特性または逆方向電流特性に優れ、産業、民生、車載機器への利用を見込む。(2021/8/13)

東芝 M4K、M4Mグループ:
Arm Cortex-M4搭載のモーター制御用マイコン
東芝デバイス&ストレージは、モーター制御用マイクロコントローラー「M4K」「M4M」グループを発表した。MPU、FPU機能付きの40nmプロセスを用いた「Arm Cortex-M4」や、モーター制御回路、汎用通信機能を搭載する。(2021/8/10)

新素材で従来比1.5倍の大電流に対応:
ADAS向け大電流、低インダクタンスのフェライトコイル
TDKは2021年7月20日、独自開発したフェライト材料によって従来比1.5倍の大電流対応を実現した車載電源回路用フェライトコイル「HPL505032F1シリーズ」を開発したと発表した。独自の構造設計で低EMIを実現したうえ、「オープンショートのリスクゼロ」の高信頼性も備え、レベル4〜5のADAS向けを中心に展開していく。(2021/8/3)

Microchip Technologyが発表:
衛星/5G向けのKa帯GaN-on-SiC MMICパワーアンプ
現代の衛星システムは、地球表面を幅広くカバーし高速なブロードバンドデータ伝送を提供する静止衛星コンステレーションをベースとしている。Microchip Technologyが2021年6月に発表した新しいMMIC(モノリシックマイクロ波集積回路)パワーアンプ「GMICP2731-10」は、Kaバンド(27.5G〜31GHz)と高RF出力、GaN-on-SiC技術を活用することで衛星通信の厳しい性能要件に対応することができる。(2021/7/28)

カロリーメイトが工学系エンジニア向けの特設サイトを公開 ブレッドボードで電子回路を組める
前回のプログラマー向けよりわかりやすいかも。(2021/7/26)

IoTセキュリティ:
半導体に組み込まれた不正回路を検出するツールの実証実験を実施
KDDI総合研究所と東芝情報システムは、不正回路検出ツールの実行結果共有に関わる実証実験を実施する。サプライチェーンの証明書チェーンを構築し、どの工程でも不正回路を含まないことを確認できる仕組みを作る。(2021/7/12)

福田昭のデバイス通信(307) imecが語る3nm以降のCMOS技術(10):
論理回路セルとSRAMセルを縮小するフォークシート構造
今回は基本的な論理回路セルとSRAMセルで、FinFETとナノシート構造、フォークシート構造のシリコン面積がどのくらい変化するかを説明する。(2021/7/5)

安心なサプライチェーンの実現へ:
安全な半導体回路情報を共有するシステムを検証
KDDI総合研究所と東芝情報システムは、安全で安心な半導体回路であることを、サプライチェーン上の組織間で共有する仕組みについて、実証実験を行う。(2021/7/5)

IoT機器の信頼性を向上する:
1V以下の低電圧でもグリッチが発生しない監視回路IC
Maxim Integrated Products(以下、Maxim)は2021年6月21日(米国時間)、IoT(モノのインターネット)機器をはじめとする低電圧動作の機器に向け、“グリッチフリー”の電圧監視回路IC「MAX16162」を発表した。1.5Vや1.0Vあるいはそれ以下といった低電圧において、グリッチが発生しないことが最大の特長だ。(2021/6/24)

「思考回路が真っ暗に」 清原和博、うつ闘病の過酷な5年間を初告白 親友の逝去に涙出ず「人間として終わった」
最近も病状悪化に苦しんだとのこと。(2021/6/17)

電動化:
手乗りサイズのGaNモジュールを富士通ゼネラル子会社が開発、EV補機向けにも展開
富士通ゼネラル傘下の富士通ゼネラルエレクトロニクスが米国トランスフォーム製のGaN-FETチップを採用した最大定格650V/40A級の小型GaNモジュールを開発。200Vクラスを上回る高耐圧で、ゲートドライブ回路を内蔵するとともに、パワーデバイスを4素子以上搭載するフルブリッジ構成のGaNモジュールは「業界初」(同社)だという。(2021/6/16)

福田昭のデバイス通信(300) imecが語る3nm以降のCMOS技術(3):
電源/接地線の埋め込みで回路ブロックの電圧降下を半分以下に低減
電源/接地配線を基板側に埋め込む「BPR(Buried Power Rails)」について解説する。(2021/6/8)

「IGZO」で3次元集積メモリを開発 機械学習の高効率化に期待
東京大学生産技術研究所は6月1日、スズを添加した「IGZO」材料を使ったメモリデバイスの開発に成功したと発表した。3次元に集積できるため大容量メモリが作製可能で、プロセッサの集積回路の配線層に直接実装できることから、プロセッサとメモリ間のデータ伝送効率も向上できるという。(2021/6/4)

組み込み開発ニュース:
DMOSとASICを1チップ化したセミカスタムICを開発、外販ビジネスに参入へ
セイコーエプソンは、DMOSに特定用途向けIPコアと論理回路を混載した高耐圧、大電流対応DMOS-ASICの外販ビジネスに参入する。第1弾として、セミカスタムIC「S1X8H000」「S1K8H000」シリーズの国内受注を開始した。(2021/6/4)

縦型MOSFETとCMOSを1チップに:
産総研、SiCモノリシックパワーICの開発に成功
産業技術総合研究所(産総研)は、SiC(炭化ケイ素)半導体を用い、縦型MOSFETとCMOS駆動回路をワンチップに集積したSiCモノリシックパワーICを開発、そのスイッチング動作を確認した。SiCモノリシックパワーICを実現したのは世界で初めてという。(2021/6/2)

高耐圧、大電流の用途に向け:
エプソンがDMOS-ASICの外販事業を開始
セイコーエプソン(以下、エプソン)は2021年5月26日、高耐圧、大電流のDMOS-ASICを外販する事業を開始したと発表した。DMOSにIP(Intellectual Property)コアと論理回路を混載して1チップ化したもので、第1弾として「S1X8H000/S1K8H000シリーズ」を開発。国内での受注を開始する。(2021/5/26)

リテルヒューズ 400PVシリーズ:
屋根一体型ソーラーパネルの回路を保護
リテルヒューズは、太陽光発電ヒューズ「400PV」シリーズを2021年5月中旬に発売する。屋根一体型ソーラーパネル向けの表面実装型回路保護用デバイスで、発熱や火災の原因となる逆過電流から回路を保護する。(2021/5/20)

組み込み開発ニュース:
非パイプライン構造1ステージ化RISC-VプロセッサのFPGAのCPU回路効率を改善
ウーノラボは、RISC-Vを適用した非パイプライン構造の1ステージ化プロセッサについて、FPGAのCPU回路効率を改善した。これにより、動作周波数が従来の検証結果の2倍となる50MHzを記録した。(2021/5/17)

日本山村硝子 SK4、BR03、FT7:
5G通信向けの超低誘電損失LTCC材料
日本山村硝子は、5G通信向けに、超低誘電損失特性を備えたLTCC基板材料「SK4」「BR03」「FT7」を発売した。サブ6帯やミリ波帯通信で使用する回路基板、フィルターなど、通信部品の基板に適する。(2021/5/12)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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