「回路」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Innovative Tech：
量子コンピュータの「“自律”エラー訂正」が登場　“超電導冷却器”で量子ビットを高速冷却し自動リセット
スウェーデンのチャルマース工科大学や米国立標準技術研究所、米メリーランド大学などに所属する研究者らは、量子コンピュータの重要な課題である量子ビットのリセットを超電導回路から作られた自律的に動作する冷却装置で実行した研究報告を発表した。（2025/1/27）

高NA EUVスキャナーへの適用も可能か：
ラムリサーチのドライレジスト技術をimecが認定 28nmピッチBEOL向け
ラムリサーチ（Lam Research）は、パターニング技術である「ドライフォトレジスト（ドライレジスト）」が、2nmあるいはそれ以下のロジック回路における配線工程（BEOL）の「28nmピッチダイレクトプリント」に適格であることを、imecが認定したと発表した。（2025/1/23）

組み込み開発ニュース：
高電圧機器の高効率化／小型化を可能にするSiC-SBD
新電元工業は、高電圧機器向けSiC-SBD（ショットキーバリアダイオード）「WS」シリーズのサンプル出荷を開始する。スイッチング損失とスイッチングノイズを大幅に削減し、機器の高効率化と周辺回路の小型化に寄与する。（2025/1/14）

STマイクロ L99MH98：
検出抵抗なしで車載モーター駆動回路を制御　8チャンネルゲートドライバー
STマイクロエレクトロニクスは、車載向け8チャンネルゲートドライバー「L99MH98」を発表した。車載モーター駆動回路を、検出抵抗を使わずに構築できる。（2025/1/7）

2024年 年末企画：
隠れた回路記号を探せ！　〜統合電子版 2024年の表紙を一挙公開
2024年に発行した「EE Times Japan×EDN Japan統合電子版」、全12号の表紙を一挙に公開します。表紙画像に隠されたクイズにも、ぜひ挑戦してください。（2024/12/27）

エイブリック S-82M3/M4、S-82L4：
1チップで過充電保護と過熱保護　ノートPC用セカンドプロテクトIC
エイブリックは、ノートPC向けセカンドプロテクトIC「S-82M3/M4」シリーズおよび「S-82L4」シリーズを販売開始した。過充電保護や温度保護、定電圧出力回路を搭載している。（2024/12/25）

FAニュース：
回路線幅2μm以下の先端半導体パッケージも対応、電子部品など高速自動測定【訂正あり】
ニコンソリューションズは、電子部品などの寸法を高速かつ高精度に自動測定する画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売する。スループットは、従来機種の約1.5倍に向上した。（2024/12/23）

高性能な有機EL材料探索で実証：
量子コンピュータに実装する量子回路を大幅圧縮
デロイト トーマツは、高性能な有機EL材料探索時の精度を高めるため、量子コンピュータに実装する量子回路を圧縮して効率化する実証実験に成功した。今回の実証実験は、イスラエルの量子ソフトウェアスタートアップClassiqと三菱ケミカルの協力を得て行った。（2024/12/23）

「世界PCB市場の8割」置き換え可能に：
必要な部分だけ回路を印刷、「普通のPCB」で実現 エレファンテック
エレファンテックは、インクジェット印刷技術によって銅の使用量を70〜80％を削減する独自技術による、汎用多層基板の開発に成功したと発表した。「PCB製造における製造コストを年間1兆円以上削減するポテンシャルが存在する」としている。2025年前半には試作提供を開始する予定だ。（2024/12/18）

ヘルスケアデバイスが自然な装着感に：
柔らかく伸び〜る回路基板　液体金属で回路形成
サトーセンは「SEMICON Japan 2024」にて伸縮性のあるシート上に液体金属を用いて回路を形成した回路基板「ストレッチャブル基板」を紹介した。50％ほど伸ばすことができ、伸縮は25万回繰り返せる。（2024/12/18）

マテリアルズインフォマティクス：
高性能な有機EL材料探索の計算で量子回路を97％圧縮に成功
三菱ケミカルグループは、デロイトトーマツグループおよびイスラエルの量子ソフトウェアスタートアップのClassiq Technologiesと連携して、高性能な有機EL材料探索の計算で量子回路を圧縮する実証実験に成功した。（2024/12/13）

伝送損失低減と寸法安定性を実現：
阪大と東洋紡、高周波伝送向け電子回路基板を開発
大阪大学は、高耐熱性ポリイミドフィルムを活用した高周波伝送向け電子回路基板を、東洋紡と共同で開発した。6G（第6世代移動通信）用の電子回路基板に向ける。（2024/12/11）

研究開発の最前線：
数理モデルとの誤差を補正するバイオプロセスの制御システムを開発
奈良先端科学技術大学院大学は、細胞内の代謝物センサー分子により数理モデルとの誤差を補正する、バイオプロセスの制御システムを開発した。遺伝子回路を組み込んだ大腸菌を使い、システムの有効性を実証した。（2024/12/6）

マテリアルズインフォマティクス：
レゾナックがAIで線幅と配線間隔が1.5μmの銅回路を形成できる感光性フィルムを開発
レゾナックは、AIを活用して、有機インターポーザー上で線幅と配線間隔が1.5μmと微細な銅回路を形成できる感光性フィルムを開発した。（2024/12/5）

リテルヒューズ KSC DCTシリーズ：
単極双投機能を付与したタクタイルスイッチ
リテルヒューズは、C&Kスイッチブランドのタクタイルスイッチ「KSC DCT」シリーズを発売する。デュアル回路の技術に単極双投の機能性と優れた安全性を付与した。（2024/12/2）

日本は「メモリや無線に強み」：
「ISSCC 2025」論文投稿数は過去最高、中国がさらに躍進
半導体集積回路の国際学会「ISSCC 2025」への論文投稿数は、過去最高の914件だった。採択された246本のうちアジアからのものが165件あり、最多は中国の92件だった。（2024/12/2）

超低消費で高精度：
2mm角のバイオセンサーがヘルスケアを変える　AIや加速度計を集積
STMicroelectronicsは欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」（2024年11月12〜15日）に出展。高精度の生体電位入力回路やMEMS加速器センサーおよび組み込みAI（人工知能）機能を搭載したバイオセンサー「ST1VAFE3BX」のデモを初公開した。（2024/11/29）

製造ITニュース：
高速回路シミュレーターと電磁界解析ソフトウェアの連携解析機能を提供
スマートエナジー研究所は、純国産高速回路シミュレーター「Scideam」のモーターオプション「Motor Palette」として、JSOLの電磁界解析ソフトウェア「JMAG-RT」との連携解析機能を提供開始した。（2024/11/29）

利点を最大限に生かす設計上の考慮点は：
PR：高電圧大電流のバッテリー遮断スイッチになぜSiCが最適なのか、Microchipが徹底考察
単相や三相の系統電力またはエネルギー貯蔵システム（ESS）を電源とする、DCバス電圧が400V以上の電気システムは、ソリッドステート回路保護によって、信頼性と回復力を向上できる。本記事では、Microchip TechnologyのSiC事業部 シニア テクニカルスタッフ アプリケーションエンジニアを務めるEhab Tarmoom氏が、高電圧、大電流のバッテリーディスコネクトスイッチにおけるSiC技術導入やパッケージング技術のもたらす利点および、システムの寄生インダクタンスと過電流保護限界の特性評価の重要性などについて考察する。（2024/11/28）

サンケン電気 SPNS-1106S：
PFC回路に最適　TV／白物家電向け高速整流ダイオード
サンケン電気は、TV／白物家電向けの高速整流ダイオード「SPNS-1106S」の量産を開始した。低VFタイプの面実装型TO252-2Lを採用し、フローはんだとリフローはんだの2つの実装方法に対応する。（2024/11/26）

新たな回路構造採用で：
2455万画素の産機向け画像センサーが4倍高速、2倍高効率に ソニー
ソニーセミコンダクタソリューションズが、394fpsの高速処理と有効約2455万画素を両立したグローバルシャッター機能搭載の産業機器向けCMOSイメージセンサーを開発した。新回路構造によって従来比4倍の高速処理と2倍以上の電力効率を実現している。（2024/11/20）

組み込み開発ニュース：
「Versal Premium」が第2世代に、PCIe Gen6やCXL 3.1などでインタフェース高速化
AMDは、アダプティブSoCの第2世代フラグシップ製品「AMD Versal Premium シリーズ Gen 2（Versal Premium Gen2）」を発表した。PCIe Gen6やCXL 3.1、LPDDRX5などに対応する最新のインタフェース回路をハードウェアIPとして搭載する業界初のFPGAデバイスになる。（2024/11/13）

ウエハーの非破壊検査も可能に：
レーザーで回路パターン検査を高速化　東大の技術を実用化へ
日立ハイテクは、東京大学が開発したレーザー励起光電子顕微鏡（Laser-PEEM）の有用性を確認できたことから、半導体検査装置として実用化するため共同研究に乗り出した。同装置を用いれば、従来に比べ回路パターンの検査工程を大幅に短縮でき、歩留まり向上に貢献できるという。（2024/11/11）

日清紡マイクロデバイス NL6002：
低ドリフトの2回路入りオペアンプ
日清紡マイクロデバイスは、2回路入りオペアンプ「NL6002」の販売を開始した。低消費電流、低電圧動作でありながら、オフセットやドリフトを抑制している。（2024/11/8）

インフィニオン EiceDRIVER 1EDL8011：
回路保護機能搭載の125Vハイサイドゲートドライバー
インフィニオン テクノロジーは、システムの異常発生時にバッテリー駆動アプリケーションを保護する125Vハイサイドゲートドライバー「EiceDRIVER 1EDL8011」を発表した。（2024/11/6）

6G向けに1チップ化で小型化実現：
無線FE、300GHz帯で160Gbpsのデータ伝送に成功
NTTは、300GHz帯の半導体回路を用いた小型無線フロントエンド（FE）を開発し、160Gビット/秒のデータ伝送に成功した。6G（第6世代移動通信）で超高速通信を実現するための重要なデバイスとなる。（2024/11/6）

Wired, Weird：
つれない返事にがっかり....制御ICが焼けたPLC電源の修理
古いプログラマブルコントローラー（PLC）の電源2台の修理を依頼された。この電源は1985年に発売され2012年に販売中止になった製品だった。そんなに難しい構造、回路の電源ではなさそうだ。（2024/10/30）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（7）：
マイコン入力の大敵「チャタリング」の正体
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第7回では、電子回路でメカニカルスイッチを用いる際に起こる「チャタリング」の原因と現象について説明する。（2024/10/29）

組み込み開発ニュース：
半導体エンジニアの不足は3万人に、複雑化する開発に対応するには
エンジニアリングサービスを手掛けるクエストグローバルの日本法人であるクエストグローバル・ジャパンは半導体回路の開発設計支援サービスについて説明会を開いた。（2024/10/28）

電子ブックレット（組み込み開発）：
インテルが大胆設計変更のLunar Lake／シャープのFCR回路技術
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年7〜9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2024年7〜9月）」をお送りする。（2024/10/28）

量子コンピュータ：
外部磁場なしで作動する新型超伝導磁束量子ビットを開発
NTTは、コイルなどの補助回路を必要とせずに、ゼロ磁場で最適動作する超伝導磁束量子ビットを開発した。外部磁場を必要とせずに、マイクロ秒オーダーのコヒーレンス時間を持つ磁束量子ビットの作製に成功した。（2024/10/25）

組み込み開発ニュース：
シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発
OKIは、シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発した。超小型化と低消費電力化、大量生産による低コスト化が可能になり、光センサーの適用領域の拡大に貢献する。（2024/10/21）

CEATEC 2024：
GPUボードの電力損失を垂直電源供給で5分の1に、村田製作所が「iPaS」で実現
村田製作所は、「CEATEC 2024」において、電源回路のコンデンサーやインダクターをパッケージ基板に内蔵することでGPUボードの消費電力を大幅に低減できる部品「iPaS」を披露した。2026年ごろの実用化を目指している。（2024/10/16）

工場ニュース：
積水化学工業が導電性微粒子の生産能力を増強
積水化学工業の高機能プラスチックスカンパニーは、多賀工場でディスプレイや機構部品の回路接続に使用されている導電性微粒子「ミクロパール AU」の生産能力を増強することを決定した。（2024/10/16）

Qorvo UJ4N075004L8S：
定格電圧750V、オン抵抗4mΩのSiC JFET
Qorvoは、750Vでオン抵抗が4mΩのSiC JFET「UJ4N075004L8S」を発表した。半導体回路ブレーカーなどの回路保護用途向けに設計され、TOリードレスパッケージで提供される。（2024/10/11）

シリコンフォトニクス技術を用い：
OKI、超小型「光集積回路チップ」の開発に成功
OKIは、シリコンフォトニクス技術を用いて超小型の「光集積回路チップ」を開発した。この技術を活用すれば、光ファイバーセンサーやレーザー振動計、光バイオセンサーなどのコストダウンが可能となる。（2024/10/11）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（10）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（3）CRスナバー回路とチョークの要求特性
今回はCRスナバー回路とチョークの要求特性について説明します。（2024/10/11）

製造業IoT：
シャープが移動体通信技術に再挑戦、Beyond 5GのIoT通信をSDRで行うSoCが完成
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、東京大学と東京工業大学、日本無線と共同で開発を進めているBeyond 5G IoT通信端末用SoCを披露した。最大の特徴はSDR（ソフトウェア無線）によるベースバンド処理回路をマイコンベースのSoCで実現している点にある。（2024/9/20）

組み込み開発ニュース：
Siパワー半導体でSiCと同等レベルの低損失を実現、シャープのFCR回路技術
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、Siパワー半導体を用いて次世代に位置付けられるSiCパワー半導体と同等レベルの低損失を実現できるFCR回路技術に関する参考展示を行った。（2024/9/19）

逆に「PS5 Pro、欲しいかも」と思った人の思考回路　みんな高いというけれど……
PS5 Proに惹かれる人は、何に魅力を感じているのか。（2024/9/15）

研究開発の最前線：
10nm以下の線幅で半導体微細加工ができる高分子ブロック共重合体を開発
東京工業大学は、東京応化工業との共同研究で、10nm以下の線幅で半導体微細加工ができる高分子ブロック共重合体の開発に成功した。半導体基板に微細な回路パターンを描画する鋳型を作製できる。（2024/9/9）

組み込み開発ニュース：
シャー芯より細いスプリングコネクター、ヨコオが「世界最小」を実現
ヨコオは、電子回路を接続するコネクター部品の一種であるスプリングコネクター（SPC）について、「世界最小」（同社調べ）とする直径0.35mmの製品を開発した。同社の他事業部が手掛ける半導体検査用プローブの技術を適用することで従来品と比べて60％の小型化に成功したという。（2024/9/6）

FAニュース：
EV拡大で増加する大型基板に対応、パナソニックの新モジュラーマウンター
パナソニックコネクトは電子回路の基板にコンデンサーなどの部品を配置するマウンターの新モデル「NPM-GW」の受注を開始した。（2024/9/2）

組み込み開発ニュース：
アンテナ間干渉を省スペースで改善するデバイス「Radisol」を開発
村田製作所は、アンテナ間干渉改善デバイス「Radisol」を開発した。独自のセラミック多層技術とRF回路設計技術により開発しており、アンテナに搭載することでアンテナ特性を最大化する。（2024/8/26）

エイブリック 執行役員 兼 CPO 花沢聡氏：
PR：「アナデジ集積」で高付加価値化を加速するエイブリック　ニッチ分野でトップシェアを狙う
エイブリックは、製品の高付加価値化を一段と加速する。得意とするアナログ回路技術に周辺のロジック回路を取り込むことで「プラスアルファ」の機能を実現し、高付加価値化を図る。2023年4月に統合した半導体設計会社SSCの大規模ロジック回路技術を活用する他、企画／開発組織を刷新。新製品の“ヒット率”を上げ、グローバルニッチな分野で確実にシェアを取りにいく戦略を強力に推し進める。（2024/8/20）

第一原理計算とAI技術を融合：
最新シミュレーション技術で半導体材料の開発加速
レゾナックは、AI（人工知能）を活用した最新のシミュレーション技術を用い、CMPスラリーによる半導体回路の研磨メカニズムを解明した。一般的な計算手法である「第一原理計算」では1000年以上かかる計算を、同程度の精度を維持しつつ100時間で行うため、新材料の開発期間を大幅に短縮できるという。（2024/8/14）

電池とLEDを瓶に入れて振ると……？　偶然生まれる「回路」の輝きに「発想すごい」と反響
電池を捨てるときに絶縁する理由もよく分かる。（2024/8/10）

材料技術：
第一原理計算とAI技術を融合、半導体材料のシミュレーションを10万倍以上の速度に
レゾナックは、第一原理計算と、人工知能（AI）を融合した新しいシミュレーション技術「ニューラルネットワークポテンシャル（NNP）技術」を、CMPスラリーによる半導体回路の研磨メカニズムのシミュレーションに初めて導入し、同メカニズムを解明した。（2024/8/7）

組み込み開発ニュース：
高速回路シミュレーターの無償版とモーター制御オプションを発表
スマートエナジー研究所は、高速回路シミュレーター「Scideam」の無償版「Scideam Free」と、モーター制御オプション「Motor Palette」を発表した。無償版は一部の機能を制限付きで提供する。（2024/8/6）

工場ニュース：
ビアピッチ0.23mmに対応する超高多層PCB回路形成ライン新設、生産能力は約1.4倍に
OKIサーキットテクノロジーが、上越事業所に超高多層PCBの回路形成ラインを新設した。ビアピッチ0.23mmに対応可能な高精度、高精細な回路形成が可能で、生産能力が従来比で約1.4倍向上している。（2024/8/6）