「小型化」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

高性能な高周波フィルターを小型に：
トポロジーの原理を活用したGHz超音波回路を開発
NTTと岡山大学は、トポロジーの原理を利用した「ギガヘルツ（GHz）超音波回路」を開発した。スマートフォンなどの無線通信端末に用いる高周波フィルターの小型化や高性能化が可能になるという。（2024/7/19）

サステナブル設計：
転がり軸受けの基本動定格荷重を向上、基本定格寿命が最大2倍に
日本精工は、転がり軸受けの基本動定格荷重を向上し、基本定格寿命を最大2倍に延長した。従来の軸受けをより小型な軸受けに置き換えることで、機械を小型化、軽量化できるため、消費電力削減に貢献する。（2024/7/16）

CIO、最大67W対応＋4ポート搭載のコンパクト充電器「NovaPort QUADII67W」発売
CIOは、最大67W対応の4ポート充電器「NovaPort QUADII67W」を発売。従来モデルから体積比で約6％小型化し、3ポートタイプに近いサイズを実現している。価格は6900円（税込み）で、カラーはブラックとホワイト。（2024/7/10）

電力密度は一般品の1.5倍：
xEV用インバーターを小型化する2in1 SiCモールドタイプモジュール
ロームは、2in1仕様のSiC（炭化ケイ素）モールドタイプモジュール「TRCDRIVE pack」シリーズを開発した。同社の第4世代SiC MOSFETを採用し、300kWまでのxEV向けトラクションインバーターに対応する。（2024/6/27）

地球局の小型化と低電力化を可能に：
Ka帯衛星通信に対応、GaN MMIC電力増幅器を開発
三菱電機は、Ka帯（26.5〜40GHz）対応の衛星通信（SATCOM）地球局用送信器に向けて「GaN MMIC電力増幅器」2製品を開発した。大容量通信への対応と、衛星通信地球局の小型化、低消費電化を視野に入れる。（2024/6/26）

ミリ波帯活用のBeyond 5G／6G向け：
NEC、新方式の光ファイバー無線システムを開発
NECは、Beyond 5G／6Gに向けたミリ波分散アンテナ（DA）の小型化や低電力化、低コスト化を可能にする「光ファイバー無線システム（RoF）」と「その伝送方式」を開発、規格適合の実証にも成功した。（2024/6/21）

組み込み開発ニュース：
スマートフォンやIoT機器などの開発に最適な超小型CMOSオペアンプ
ロームは、超小型パッケージのCMOSオペアンプ「TLR377GYZ」を開発した。温度や圧力、流量などを検知および計測したセンサー信号の増幅に最適で、スマートフォンや小型IoT機器などの小型化に寄与する。（2024/6/11）

人とくるまのテクノロジー展2024：
スマートヒューズでヒューズボックスを小型化、“飛んだ”時の部品交換も不要に
日本テキサス・インスツルメンツは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」において、車載システムへの電力供給の安全を確保するために用いられているヒューズボックスについて、ヒューズのIC化によって小型化に加えヒューズ交換が不要になる「スマートヒューズ」を提案した。（2024/6/10）

JVCケンウッド、最大27時間再生＋手のひらサイズのワイヤレスイヤフォン「HA-A30T2」6月下旬に発売
JVCケンウッドは、6月下旬にVictorブランドからワイヤレスイヤフォン「HA-A30T2」を発売。最大27時間再生が可能で、充電ケースは手のひらサイズに小型化している。価格は税込み9900円前後。（2024/6/6）

組み込み開発ニュース：
負の相互インダクタンスを活用してノイズを除去するLキャンセルトランス
村田製作所は、負の相互インダクタンスを活用したLキャンセルトランス「LXLC21」シリーズを発表した。数M〜1GHzの高調波領域で電源ノイズ対策が可能となり、電子機器の小型化と高機能化に対応する。（2024/5/29）

人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA：
スマホの2台に1台に採用されている「CSP MOSFET」を展示、ヌヴォトン
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」（2024年5月22〜24日／パシフィコ横浜）に出展し、小型化と低オン抵抗を両立したCSP（Chip Size Package） MOSFETを展示した。（2024/5/23）

256Gバイト、512Gバイト、1Tバイトの3製品：
従来比で18％小型化したUFS4.0対応組み込み式フラッシュメモリ
キオクシアは、新世代のUFS4.0対応組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷を開始した。256Gバイト、512Gバイト、1Tバイトの3つの容量を提供する。パッケージは9×13mmサイズの153ボールBGAで、前世代より約18％小型化している。（2024/5/14）

UGREEN、独自技術で小型化した急速充電器「Nexode X」シリーズ3製品発売　クーポンで20％オフ
UGREENは、急速充電器「Nexode X」シリーズ3製品を発売。最新チップ「GaNInfinity」や独自のスタッキング技術「Airpyraで」小型化し、「Nexode X 65W mini」は20％オフクーポンを利用できる。（2024/5/13）

電動化：
EVの電費改善に新技術、日本精工のロッキングクラッチと磁歪式トルクセンサ
日本精工がEVの進化に役立つ「ロッキングクラッチ」と「磁歪式トルクセンサの実用モデル」を新たに開発した。ロッキングクラッチはEVで採用が進む後輪操舵アクチュエータの小型化と消費電力低減が可能で、磁歪式トルクセンサの実用モデルは次世代EV向けに開発が進む2速変速機の電費改善につながる。（2024/5/13）

CIO、2台同時充電に対応した最大45W出力ミニマル充電器「NovaPort DUO II 45W」をクラウドファンディングで販売
CIOは、ミニマル充電器「NovaPort DUO II 45W」のクラウドファンディングを開始。従来モデルから体積比で約7％小型化し、世界最小級をうたうコンパクトサイズを実現している。45W出力や2台同時充電にも対応する。（2024/4/26）

さらなる小型化に向けGaNデバイス強化中：
PR：電力密度10kW/Lを実現！　オンボードチャージャーの次世代ニーズにいち早く応えるインフィニオン
電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）に欠かせないオンボードチャージャー（OBC）。コスト低減や高電圧対応などさまざまな面で進化が必要なOBCだが、特に電力密度の向上、すなわちOBCの小型化が強く求められている。インフィニオン テクノロジーズは2028年ごろに求められるとされる電力密度10kW/Lを実現するOBCリファレンスデザインを開発した。どのような技術で電力密度を向上させたのだろうか。（2024/4/15）

FAニュース：
機能特化で小型化と低コスト化を実現したモーター制御製品用ソフトスターター
シュナイダーエレクトリックは、モーター制御製品用ソフトスターター「Altivar Soft Starter」を発売した。シンプルな機能に特化することで、小型化、低コスト化を図っている。（2024/4/12）

「小さくても大電力が欲しい」に応える：
PR：絶縁バイアス電源を9割小型化！　高い電力密度を実現する最新パワーマネジメント製品
太陽光発電システムやデータセンター、EV（電気自動車）など、さまざまなアプリケーションの電源ユニットにおいてより高い電力密度の要求が高まっている。Texas Instruments（TI）が発表した100V GaN統合型パワーステージとトランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールは、このニーズに応える製品だ。100V GaN統合型パワーステージはシリコンを採用する場合に対してボードサイズを40％削減できる。トランス内蔵の1.5W絶縁型DC/DCモジュールでは外付けの大型トランスが不要なのでソリューションサイズを最大で約80％削減可能だ。（2024/4/8）

福田昭のデバイス通信（452） 2022年度版実装技術ロードマップ（76）：
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く（後編）
後編となる今回は、「チップ抵抗器の温度上昇と基板放熱の関係」と、「基板放熱に適した新たな温度基準と取組み」の概要を紹介する。（2024/4/2）

低電圧対応と低消費電力を両立：
動作電圧3Vを実現した、昇圧型スイッチングレギュレーターコントローラー
エイブリックは2024年3月26日、3Vと低い動作電圧を実現した車載用昇圧型スイッチングレギュレーターコントローラー「S-19990／S-19999シリーズ」を発表した。バックアップキャパシターやバッテリーの低電圧化、小型化などに貢献する。（2024/3/27）

FAニュース：
省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ、半導体製造装置などの小型化に貢献
THKは、コンパクト形状で省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ「SDA-VZ形」の受注を開始した。また、サポートユニット「EK-L／EF-L形」をラインアップに追加した。（2024/3/27）

福田昭のデバイス通信（451） 2022年度版実装技術ロードマップ（75）：
チップ抵抗器の小型化が過度な温度上昇を招く（前編）
今回から、第4章第1節第3項「部品実装・設計時の注意点」の概要を説明していく。この項は、「熱設計」「電気性能」などの4つのパートで構成される。（2024/3/27）

さらなる小型化や静電容量差の抑制を実現：
ADAS／自動運転用途に向けた特性を追求、TDKが開発した新たなLIN／CAN向けチップバリスタ
TDKは、車載向けチップバリスタ「AVRHシリーズ」のラインアップを拡充し、車載通信規格であるLIN（Local Interconnect Network）およびCAN（Controller Area Network）向け製品の量産を開始する。ADAS(先進運転システム)や自動運転用の車載機器に向け、小型化、低静電容量および狭公差化などを追求した。（2024/3/19）

組み込み開発ニュース：
IoTデバイス向け通信モジュールにSoftSIM機能を実装
インターネットイニシアティブ（IIJ）は、Nordic Semiconductorの通信モジュール「nRF9160」が同社のSoftSIMに対応したと発表した。IoTデバイス事業者は、製品の小型化と軽量化および部品管理の運用負担や製造コストの低減が期待できる。（2024/3/14）

福田昭のデバイス通信（448） 2022年度版実装技術ロードマップ（72）：
表面実装型電子部品（SMD部品）の小型化トレンド
JEITA「2022年度版　実装技術ロードマップ」を解説するシリーズ。今回から、第4章「電子部品」の概要を説明していく。（2024/3/12）

小型化と品質維持を両立できるデバイス：
超薄型ノートPCのオーディオ設計で注目される「スマート・アンプ」
ノートPCが小型化、薄型化するにつれ、オーディオ性能の向上や改善は難しくなる。そこで注目されているのが、「スマート・アンプ」と呼ばれるデバイスだ。DSP（デジタルシグナルプロセッサ）やセンサー、バッテリー電圧ブーストなどを統合したスマート・アンプは、複数の半導体メーカーが手掛けていて、ノートPCのオーディオ設計を簡素化するキーデバイスとなりそうだ。（2024/3/11）

CIO、PCも充電できる3ポート充電器「NovaPort TRIOII」をクラウドファンディングで提供
CIOが、PCの充電にも対応する3ポート充電器「NovaPort TRIOII」のクラウドファンディング販売を実施する。最大67W出力を維持しながら、従来品から約11％の小型化を実現している。早期割引価格は3680円（税込み）からとなる。（2024/3/8）

ECUの小型化やxEVの高性能化に貢献：
大容量で135℃を保証、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー
パナソニック インダストリーは2024年2月28日、135℃保証を大容量タイプで実現した、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー「ZLシリーズ」を発表した。ECUの小型化やxEV（電動車）の高性能化に貢献する。（2024/3/6）

工作機械：
体積を約80％に小型化した、ニデックの門形五面加工機向けユニバーサルヘッド
ニデックマシンツールは、門形五面加工機「MVR」シリーズ用の新型ユニバーサルヘッドを発売した。従来比で約80％小型化し、工具とワークとの接近性や可動域を高めたことで加工品質や生産効率の向上に寄与する。（2024/2/26）

嵌合作業時の破損防止構造を採用：
京セラ、0.3mmピッチ基板対基板コネクターを発売
京セラは2024年2月、0.3mmピッチ基板対基板コネクター「5814シリーズ」の販売を始めた。通信端末やウェアラブルデバイスといった用途に向けて、小型化と同時に嵌合作業時の破損防止構造を採用した。（2024/2/9）

買収したGaN Systemsの製品も披露：
GaN搭載で小型化したオムロン製V2X充電システム、インフィニオンが展示
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、同社製のGaN（窒化ガリウム）パワーデバイスを採用したオムロン ソーシアルソリューションズのマルチV2X（Vehicle to X）充電システムや、GaN／SiCパワーデバイスを搭載したOBC（オンボードチャージャー）などの幅広い製品群を展示した。（2024/2/8）

ネプコンジャパン2024で展示：
xEV用インバーター向けSiCパワー半導体モジュール、三菱電機
三菱電機は、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、xEV（電動車）用インバーターの小型化を可能にするSiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を展示した。（2024/2/2）

ロボット：
大林組が「耐火被覆吹付けロボット」の改良版を開発　自立走行機能も強化
大林組は建設現場の省人化や生産性の向上を目指し、現場へのロボット導入による施工の自動化に取り組んでいる。今回、2019年に開発した「耐火被覆吹付けロボット」を小型化／軽量化し、自律移動機能を向上させた新型機（2号機）を開発した。（2024/2/2）

「CST Studio Suite」で静電気の伝播を可視化する：
PR：ESD解析の「最適解」　高精度なシミュレーションから始めるノイズ対策
半導体や電子部品の小型化・高性能化に伴い、電子機器のESD（静電気放電）対策は複雑で困難になっている。そこで重要になっているのがESDのシミュレーションだ。ダッソー・システムズの3次元EM（電磁界）シミュレーター「CST Studio Suite」は、時間領域ソルバーによって短時間で高精度なESD解析ができる。（2024/2/1）

蓄電・発電機器：
39％小型化した蓄電池用パワコン、日新電機が蓄電システムとして販売
日新電機が同社従来機より39％縮小化した新型の蓄電池用パワーコンディショナーを開発。リチウムイオン蓄電池、外部コントローラーなどと組み合わせた蓄電池システムとして同年2月1日から販売する。（2024/1/31）

FAニュース：
7.0インチプログラマブル表示器一体型PLC、制御機器の小型化ニーズに対応
IDECは、7.0インチプログラマブル表示器と一体型のPLC「FT2J 形」を発売した。奥行きを約3分の1に短縮するなど大幅な省スペース化により、近年高まる制御機器の小型化ニーズに応える。（2024/1/30）

ネプコンジャパン2024：
三菱電機がxEV用パワー半導体モジュールの新製品、SiC-MOSFET前提に設計刷新
三菱電機がEVやPHEVなどxEVのモーター駆動に用いるパワー半導体モジュールの新製品「J3シリーズ」について説明。同社の車載パワー半導体モジュールの量産品として初めてSiC-MOSFETを搭載しており、従来品と比べてモジュールサイズを60％削減するなどモーターを駆動するインバーターの小型化に大きく貢献できる。（2024/1/25）

インバーターの小型化を可能に：
xEV用SiC／Siパワー半導体モジュールを開発
三菱電機は、xEV用インバーターの小型化を可能にするSiC／Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を開発した。2024年3月25日より順次サンプル出荷を始める。（2024/1/25）

FAニュース：
従来より約35％短胴化し、照光機能付きも選べる非常停止用押ボタンスイッチ
IDECは、非常停止用押ボタンスイッチ「XA」「XW」シリーズを発表した。従来の一体型タイプと比べて約35％短胴化し、パネルの小型化ニーズに応える。また、ISO13850規格に対応する照光タイプを用意した。（2024/1/17）

日本航空電子工業 WP86SD：
Quad-Row配列を採用した、8A電源端子付きのFPCコネクター
日本航空電子工業は、8A通電対応の電源端子を搭載したFPCコネクター「WP86SD」シリーズを発表した。従来の2列端子を4列に分岐させたQuad-Row配列を採用し、嵌合ピッチを0.25mmとすることで、コネクターの外形サイズを小型化した。（2024/1/15）

シャント抵抗不要で高効率化と小型化を両立：
PR：「重くて大きい」電源アダプターのサイズが半分に　電流検知機能を統合した新しいGaN FETで実現
ノートPCなどの電源アダプターは「大きくて重いもの」。そんな“常識”が変わるかもしれない。Texas Instruments（TI）が発表した新しいGaN FETは、電流センシング機能を統合したことでAC/DC電力変換システムの高効率化と小型化を両立させられる製品だ。標準的な67W電源アダプターであれば、Si FETを用いた従来品よりも50％小型化できる。電源アダプターやUSB電源の大幅な小型化に大いに貢献するはずだ。（2024/1/11）

100kHzでの高速動作を検証：
ダイヤモンドMOSFET相補型パワーインバーター開発へ
Power Diamond Systems（PDS）は、pチャネル型のダイヤモンドMOSFETとnチャネル型のSiC-MOSFET／GaN-HEMTを組み合わせた相補型パワーインバーターの開発に着手した。トランジスタの動作周波数を高速化することで構成部品を小型化でき、インバーター自体もさらなる小型化と軽量化が可能となる。（2023/12/28）

組み込み開発ニュース：
アンテナの高効率化と小型化に対応、Wi-Fi 6E／7向け無給電素子結合デバイス
村田製作所は、Wi-Fi 6EとWi-Fi 7に対応する無給電素子結合デバイスを開発した。サイズは1.0×0.5×0.35mmで、同社のセラミック多層技術を活用し、アンテナの高効率化と小型化を両立した。（2023/12/21）

アンテナの高効率化と小型化を両立：
Wi-Fi 6E／7向け無給電素子結合デバイスを量産
村田製作所は、無線LAN規格であるWi-Fi 6E（IEEE 802.11ax）／7（IEEE 802.11be）向けアンテナの高効率化と小型化を可能にする「無給電素子結合デバイス」を開発、量産を始めた。PCやタブレット端末、スマートフォン、Wi-Fiルーターなどの用途に向ける。（2023/12/11）

組み込み開発ニュース：
東芝が5.7GHz帯マイクロ波給電システムを改良、5GHz帯Wi-Fiとの共存も可能に
東芝が5GHz帯の無線LANと共存するマイクロ波遠隔給電システムを開発したと発表。給電機を小型化し、偏波合成機能を受電機に搭載するなど、2018年3月に発表したマイクロ波遠隔給電システムから大幅な改良を施した。（2023/12/5）

FA機器やロボットの小型化に貢献：
従来比で40％小型化したAC-DC基板型電源、TDK
TDKは、TDKラムダブランドのAC-DC基板型電源「ZWS-Cシリーズ」を発表した。既存製品と比べて小型／軽量化を実現したもので、ファクトリーオートメーション（FA）やロボット、半導体製造装置や計測機器など、一般産業機器での使用を想定する。（2023/12/4）

部品の小型化、実装の高密度化への最適解：
PR：ディスペンサ塗布精度の「限界突破」を実現！　セラミックノズルに替えるだけ
電子部品の小型化や実装の高密度化が進む中、より高精度な実装技術が求められている。ディスペンサ装置を買い替えずに実装精度を上げる方法として京セラが提案するのが、「ディスペンサノズルをセラミックノズルに付け替えること」だ。（2023/12/6）

ニチコン UTHシリーズ：
105℃で5000時間保証、リード線形アルミニウム電解コンデンサー
ニチコンは、リード線形アルミニウム電解コンデンサー「UTH」シリーズを市場投入する。105℃5000時間保証で、同社従来品と比べて小型化した。2023年11月に量産出荷を開始する。（2023/11/24）

新開発の結晶技術を採用：
GaN HEMTの出力密度を2倍に、住友電工が開発
住友電気工業は、新たに開発した結晶技術を用いることで、出力密度を従来の2倍に高めた窒化ガリウムトランジスタ（GaN HEMT）を開発した。ポスト5G基地局向け増幅器の小型化と高性能化が可能となる。（2023/11/22）

ある日のペン・ボード・ガジェット：
「究極の液タブ」は小型化しても究極のまま？　ワコムの「Cintiq Pro 17」をプロ絵師がレビュー
ワコムが10月に発表したプロクリエイター向け液晶タブレット「Wacom Cintiq Pro」シリーズ。今回は、より小型な「Wacom Cintiq Pro 17」をプロイラストレーターのrefeiaさんが試します。（2023/11/13）