xEV用インバーターを小型化する2in1 SiCモールドタイプモジュール：電力密度は一般品の1.5倍

ロームは、2in1仕様のSiC（炭化ケイ素）モールドタイプモジュール「TRCDRIVE pack」シリーズを開発した。同社の第4世代SiC MOSFETを採用し、300kWまでのxEV向けトラクションインバーターに対応する。

» 2024年06月27日 09時00分公開

[EDN Japan]

SiCモールドタイプモジュール「TRCDRIVE pack」出所：ローム

　ロームは2024年6月、2in1仕様のSiC（炭化ケイ素）モールドタイプモジュール「TRCDRIVE pack」シリーズを開発したと発表した。同月より月産10万個体制で量産を開始していて、サンプル価格は1個当たり7万5000円（税別）。

　同シリーズは、300kWまでのxEV（電動車）向けトラクションインバーターに対応。ハイサイドとローサイドの2種のMOSFETを1モジュールに搭載した、2in1仕様となっている。同社の第4世代SiC MOSFETを採用し、電力密度は一般品の1.5倍で、xEV用インバーターの小型化に貢献する。

プレスフィットピン採用により容易に実装可能

　プレスフィットピンを用いた制御用信号端子を、モジュール上面に搭載する。上面からゲートドライバー基板をプレスするだけで接続できる。主電流配線の電流経路を最大化したほか、配線の2層構造によりインダクタンスを5.7nHに抑えた。スイッチング損失の低減に寄与する。

「TRCDRIVE pack」の特徴出所：ローム

　750Vの「BSTxxxD08P4A1x4」2品番および1200Vの「BSTxxxD12P4A1x1」2品番の計4品番を用意した。サイズは、41.6×52.5mmと58.6×52.5mmの2種となる。モジュールでありながら、ディスクリート並みの大量生産体制を確立し、従来のSiCケースタイプモジュールと比較して生産能力が約30倍向上した。

垂直共振器型面発光レーザー素子と光拡散材を組み合わせた赤外線光源
ロームは、VCSELをレーザー光向けの樹脂製光拡散材で封止した赤外線光源「VCSELED」を開発した。照射角度や発光波長幅、温度変化、応答速度などに優れる。
部品面積を72％削減、民生／産機向けDC-DCコンバーターIC
ロームは、2.8×2.9mmの小型DC-DCコンバーターIC「BD9E105FP4-Z」「BD9E202FP4-Z」「BD9E304FP4-LBZ」「BD9A201FP4-LBZ」を開発した。4.9×6.0mmの一般的なSOP-J8パッケージに比べ、部品面積を約72％縮小できる。
逆回復時間は15ナノ秒、トレンチMOS構造採用の100V耐圧SBD
ロームは、100V耐圧のSBD「YQ」シリーズの量産を開始した。独自のトレンチMOS構造を採用し、順方向電圧と逆方向電流を同時に低減していて、逆回復時間は15ナノ秒を達成している。
オフセット電圧を自動補正する、ゼロドリフトオペアンプ
ロームは、ゼロドリフトオペアンプ「LMR1002F-LB」の量産を開始した。オペアンプ内部で生じたオフセット電圧を検出し、デジタル回路により自動補正するチョッパ方式を採用している。
GaN用ゲートドライバーIC、ナノ秒級でゲート駆動
ロームは、GaN（窒化ガリウム）デバイス向けのゲートドライバーIC「BD2311NVX-LB」を発表した。最小ゲート入力パルス幅は1.25ナノ秒で、GaNデバイスの高速スイッチングに対応する。