EV充電やAI電源向け 750V耐圧のSiC双方向スイッチ：「CoolSiC G2」ベース

インフィニオン テクノロジーズは、750V耐圧の「CoolSiC G2」技術をベースとした、炭化ケイ素（SiC）双方向スイッチ（BDS）を発表した。2つのパワースイッチを1つのデバイスに統合している。

[EDN Japan]

　インフィニオン テクノロジーズは2026年6月、750V耐圧の「CoolSiC G2」技術をベースとした、炭化ケイ素（SiC）双方向スイッチ（BDS）を発表した。2つのパワースイッチを1つのデバイスに統合している。すでにサンプル提供を開始している。

垂直統合型デュアルダイをQ-DPAKに搭載

炭化ケイ素双方向スイッチ 出所：インフィニオン テクノロジーズ

　同製品は、トップサイド冷却対応のQ-DPAKパッケージに、コモンドレイン構造を採用した垂直統合型デュアルダイを搭載。2つのパワースイッチを集積したことで、回路設計の簡素化と従来の回路トポロジーの刷新に寄与する。

　優れたR_DS（on）×Q_frとR_DS（on）×Q_OSS、低Q_g特性により、スイッチング損失と導通損失を抑える。これにより、高速かつ高効率なスイッチングに対応した。25℃時のゲートしきい値電圧は標準4.5Vで、過渡ゲート電圧は−11〜＋25Vに対応する。200V/nsのdv/dt耐性により、高周波設計でも高い信頼性を確保する。

　840V_（BR）DSSの耐圧性能とアバランシェ耐量、最大200℃で100時間の過負荷耐性、2マイクロ秒の短絡耐量を備え、過電圧やエネルギーパルス、突入電流などのストレスからシステムを保護する。オン抵抗14〜66mΩの製品ラインアップを予定する。

　主な用途として、車載充電器（OBC）や電気自動車（EV）充電、eFuse、プリチャージ回路を見込む。産業分野では、液冷対応高電圧直流給電（HVDC）のAI電源、住宅用太陽光や蓄電システム、医療機関やオンサイトデータセンター向けの空調制御システム（HVAC）などでの活用が見込まれる。