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「IGBT」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Insulated Gate Bipolar Transistor、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ

EE Exclusive:
きらめくパワー半導体
パワー半導体市場がかつてないほど活気づいている。もともと需要が強く、安定した市場であるパワー半導体だが、電気自動車や再生可能エネルギーの導入、普及拡大を含め、カーボンニュートラル/脱炭素という一大トレンドに大きく貢献するコンポーネントであることから、強い追い風が吹いている状態だ。(2022/6/30)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Wi-Fi 7がフライングで市場投入?
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はこの5月に活発となったWi-Fi 7の動き、パワー半導体向けのFabが拡充している話題、CXL 3.0がロードマップに出現した件などをお届けする。(2022/6/10)

インフィニオン FF900R17ME7_B11、FF750R17ME7D_B11、FF225R17ME7_B11:
1700V IGBT7搭載のモジュール3製品
インフィニオン テクノロジーズは、「EconoDUAL 3」パッケージに「TRENCHSTOP 1700 V IGBT7」を実装したモジュール3製品を発表した。新採用のチップ技術がdv/dtの制御性を高め、ダイオードの柔軟性や宇宙線に起因するFIT率も向上している。(2022/6/1)

送配電システムなどの用途に向け:
プレスパックIGBT「Prime Switch」ファミリーを発表
インフィニオン テクノロジーズ バイポーラは、大電流モジュール式マルチレベルコンバーターなど、送配電システムなどの用途に向けたプレスパックIGBT(PPI)として、高出力の「Prime Switch」ファミリーを発表、受注を始めた。(2022/5/30)

PCIM Europe 2022:
第3世代SiC-MOSFET搭載車載モジュールなど、富士電機
富士電機は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」(2022年5月10〜12日、ドイツ)に出展、産業、自動車分野向けの第7世代IGBTおよびSiC(炭化ケイ素)搭載パワーモジュールなどを展示した。(2022/5/27)

インフィニオン CIPOS Tiny IM323-L6G:
IGBTとゲートドライバー内蔵、室内エアコン用IPM
インフィニオン テクノロジーズは、最新IPM「CIPOS Tiny IM323-L6G」を発表した。1.2kWまでの3相インバーターに適しており、ルームエアコンなどの家電製品、産業用モータードライブ、住宅用暖房換気空調設備システムでの利用を見込む。(2022/5/25)

2つの大きな課題とは?:
負電圧出力DC-DCコンバーターの基本
今回は、正電圧出力に比べてそれほど一般的ではない負電圧出力(または反転)DC-DCコンバーターソリューションの基本を解説します。(2022/5/25)

Qorvo/UnitedSiCの第4世代品:
耐圧1200VのSiC FET、低いオン抵抗×面積を実現
SiCパワーデバイスを手掛けるUnitedSiC(現Qorvo)は2022年5月20日、同社の「第4世代(Gen4)SiC FET」となる耐圧1200VのSiC FETを発表した。なお、UnitedSiCは2021年11月にQorvoが買収し、現在はQorvoのパワーデバイスソリューションズ部門として事業を行っている。(2022/5/23)

電動化:
デンソーに続きルネサスも車載用パワー半導体を国内生産、投資額は900億円
ルネサス エレクトロニクスは2022年5月17日、2014年10月に閉鎖した甲府工場(山梨県甲斐市)に900億円の設備投資を行い、2024年からIGBTやパワーMOSFETを生産すると発表した。EV(電気自動車)など電動化で需要が急拡大することに対応して、パワー半導体の生産能力を強化する。(2022/5/18)

福山工場の300mmウエハーも初公開:
脱炭素追い風にSiCなどの開発を加速、三菱電機
三菱電機は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」(2022年5月10〜12日、ドイツ)に出展し、IGBTおよびSiC(炭化ケイ素)のパワーモジュール製品群などを展示した。(2022/5/17)

900億円規模の設備投資:
ルネサスが甲府工場を再開、300mm対応でパワー半導体の生産へ
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2022年5月17日、2014年10月に閉鎖した甲府工場(山梨県甲斐市)を、300mmウエハー対応のパワー半導体生産ラインとして稼働を再開すると発表した。設備投資は900億円規模で、2024年の稼働再開を目指す。(2022/5/17)

三菱電機 CM1200DW-40T:
産業用LV100タイプの2.0kV耐電圧IGBTモジュール
三菱電機は、産業用LV100タイプで2.0kV耐電圧のIGBTモジュール「T」シリーズを発表した。DC1500Vの電力変換機器に適した製品で、再生可能エネルギーの電源需要に対応する。(2022/5/11)

ビシェイ NTCS0603E3.....T、NTCS0805E3.....T:
車載グレードのガラス保護型NTCサーミスター
ビシェイ・インターテクノロジーは、車載グレードのガラス保護型NTCサーミスター「NTCS0603E3.....T」および「NTCS0805E3.....T」シリーズに、新たな電気抵抗値を導入した。従来の5kΩに加え、1kΩや1.5kΩが利用可能になった。(2022/5/6)

2023年上期の生産開始を予定:
デンソーとUSJC、300mmラインでのIGBT製造に向け協業
デンソーとユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)は2022年4月26日、車載半導体の需要拡大に対応すべく、USJCの300mmウエハー生産工場(三重県桑名市)におけるパワー半導体製造で協業することに合意したと発表した。(2022/4/27)

車載半導体:
デンソーが2023年上期から車載用パワー半導体を国内生産、UMCとの協業で
デンソーは2022年4月26日、半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)の日本法人であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)と協業し、車載用パワー半導体を生産すると発表した。車載半導体の需要拡大に対応する。(2022/4/27)

電気自動車:
トヨタのEV「bZ4X」に貢献したアイシンとBluE Nexusの技術
アイシンは2022年4月13日、トヨタ自動車の新型EV(電気自動車)「bZ4X」に採用された製品を発表した。(2022/4/14)

初めて使うオシロスコープ(5):
波形画像/データの保存とさまざまなプローブ
初めてオシロスコープを使う人を対象にその基本的な使い方や使用上の注意点を解説する連載最終回。今回は、波形画像や波形データのUSBメモリへの保存方法やオシロスコープと組合せて使うさまざまなプローブについて説明する。(2022/4/12)

サンケン電気 SIM6897M:
出力電流10Aの高圧3相モータードライバ
サンケン電気は、出力電流10Aの高圧3相モータードライバ「SIM6897M」の量産を開始した。出力素子にIGBTを採用し、ユニバーサル入力に対応する冷蔵庫のコンプレッサーなどのインバーター制御に適する。(2022/3/28)

GaNパワー半導体入門(1):
GaNパワートランジスタとは
省エネ化/低炭素社会のキーデバイスとして、化合物半導体である窒化ガリウム(GaN)を用いたパワー半導体が注目を集めている。本連載では、次世代パワー半導体とも称されるGaNパワー半導体に関する基礎知識から、各電源トポロジーにおけるシリコンパワー半導体との比較まで徹底解説していく。第1回である今回は、GaNパワートランジスタの構造や特長、ターゲットアプリケーションなどについて説明する。(2022/3/30)

SiC採用のための電源回路シミュレーション(3):
SiCパワーMOSFETを採用した電源回路、配線レイアウトの考慮が高精度解析に不可欠
SiCパワーMOSFETを採用した電源回路の回路シミュレーションを実行する際は、設計したプリント基板の配線レイアウトを解析し、その寄生インダクタンスや寄生キャパシタンスを分布定数として高精度で抽出する必要がある。(2022/3/24)

三菱電機 SLIMDIP-X:
家電用インバーター向けパワー半導体モジュール
三菱電機は、家電用インバーター向けのパワー半導体モジュール「SLIMDIP-X」の販売を開始した。同社従来品と比較して熱抵抗を約35%低減し、低ノイズ化技術を採用している。(2022/3/10)

熱抵抗の低減と低ノイズ化を実現:
家電用インバーター向けパワー半導体モジュール販売
三菱電機は、熱抵抗とノイズを低減した、定格電圧600Vのパワー半導体モジュール「SLIMDIP-X」を開発、販売を始めた。家庭用エアコンや洗濯機、冷蔵庫など家電製品用インバーターシステムの用途に向ける。(2022/2/21)

SiC採用のための電源回路シミュレーション(2):
SiCパワーMOSFETのスイッチング特性、大電流/高電圧領域の測定で解析精度が向上
SiCパワーMOSFETのデバイスモデルの精度向上には、「大電流/高電圧領域のId-Vd特性」および「オン抵抗の温度依存性」を考慮しデバイスモデルに反映させることも重要となる。今回はこの2点に関する解説を行う。(2022/2/21)

HDD、半導体製造装置の戦略も説明:
パワー半導体研究開発に1000億円、東芝の半導体戦略
東芝は2022年2月8日、会社分割後にできる2社の事業戦略に関する説明会を行った。デバイス&ストレージ事業をスピンオフする「デバイスCo.」では、シリコンパワー半導体のラインアップ拡充やSiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)デバイス開発を加速し、パワー半導体の研究開発だけで5年間に1000億円を投入する計画などを明かした。(2022/2/9)

IGBTとSiCパワーMOSFET向け:
ガルバニック絶縁型ゲートドライバーICを発表
STマイクロエレクトロニクスは、デュアルチャネルのガルバニック絶縁型ゲートドライバーICとして2製品を発表した。IGBT向け「STGAP2HD」と、SiC(炭化ケイ素)パワーMOSFET向け「STGAP2SICD」である。(2022/2/9)

パワー半導体増産へ24年度稼働予定:
東芝、300mmウエハー対応新製造棟建設を決定
東芝デバイス&ストレージは2022年2月4日、加賀東芝エレクトロニクス(石川県能美市/以下、加賀東芝)に300mmウエハー対応の新しいパワー半導体製造棟を建設すると発表した。(2022/2/4)

規格やトポロジーをまとめる:
電気自動車の充電インフラ
電気自動車の充電インフラについて、規格や電力トポロジーをまとめる。さらに、SiCデバイスが鍵を握ることにも触れる。(2022/2/2)

耐圧1200V品と1700V品:
東芝、Dual SiC MOSFETモジュール2製品を発表
東芝デバイス&ストレージは、産業用機器向けにSiC(炭化ケイ素)MOSFETチップを搭載したDual SiC MOSFETモジュール2製品を発表した。(2022/1/28)

蓄電・発電機器:
富士電機が大容量蓄電池向けパワコン、待機電力を97%削減した新モデル
富士電機が022年1月19日、大容量蓄電池用パワーコンディショナー(PCS)の新製品を発表した。自社製パワー半導体を搭載し、充放電時の電力損失を大幅に低減。さらに、新制御方式を採用し、待機時の電力消費量を97%削減できるという。(2022/1/27)

SiC採用のための電源回路シミュレーション(1):
SiCパワーMOSFETのデバイスモデル、オン時の容量考慮で精度が大幅向上
スイッチング動作が極めて高速なSiCパワーMOSFETを用いた電源回路設計では、回路シミュレーションの必要性に迫られることになるが、従来のモデリング手法を用いたデバイスモデルでは精度面で課題があった。本連載では、この課題解決に向けた技術や手法について紹介する。(2022/1/24)

モノづくり最前線レポート:
独立分社する東芝デバイスカンパニーの成長をけん引するパワー半導体技術の実力
東芝デバイス&ストレージがパワー半導体技術について説明。東芝から独立分社するデバイスカンパニーの成長をけん引することが期待されているパワー半導体事業だが、低耐圧と高耐圧のMOSFETで業界トップの性能を実現しており、次世代パワー半導体として期待されているSiCデバイスやGaNデバイスの開発にも注力している。(2022/1/11)

東芝 TLP5705H、TLP5702H:
ピーク出力電流が大きいIGBT/MOSFET駆動用フォトカプラー
東芝デバイス&ストレージは、IGBTおよびMOSFETのゲート駆動向けフォトカプラー「TLP5705H」「TLP5702H」の出荷を開始した。ピーク出力電流定格が大きく、従来品よりも薄型で容易に置き換えられる。(2021/12/16)

Wired, Weird:
トルクが足りないモータードライバーの修理
取引先から紹介された会社からモータードライバーの修理を依頼された。不具合の症状は『高速回転は問題なく動作するが、低速回転で逆回転する。低速の正常回転数 0.66に対し現在は0.05』と非常に具体的だった。この症状からするとモーターのトルクが足りてないようだ。依頼者は現場で活躍している人なので、何とか依頼に応えたいと思い修理を引き受けた。(2021/12/16)

MOSFETやIGBTを直接駆動:
新電元工業、ハイサイド/ローサイドドライバーIC
新電元工業は、耐圧622Vの素子を内蔵した2入力/2出力のハイサイドおよびローサイドドライバーIC「MCZ5606SC/MCZ5607SC」を発売した。(2021/12/9)

多様化戦略を展開へ:
QorvoがUnitedSiCを買収、SiC開発競争の最中に
Qorvoが、米国ニュージャージー州プリンストンに拠点を置くSiC(United Silicon Carbide)パワー半導体メーカーUnitedSiCを買収した。QorvoはこのUnitedSiC買収により、現在急速な成長を遂げている、電気自動車(EV)や産業用電力制御、再生可能エネルギー、データセンター用パワーシステムなどの市場へと対応範囲を拡大していくことになる。(2021/11/29)

電子ブックレット(EDN):
電池で駆動可能なツェナー電圧計測回路/Design Ideas〜回路設計アイデア集
EDN Japanの特集「Design Ideas〜回路設計アイデア集」のバックナンバーから人気記事を読みやすいPDF形式に再編集。今回は、「電池で駆動可能なツェナー電圧計測回路」「ドライバ回路の試験に用いる疑似LED」など計5本を収録している。(2021/12/1)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
パワー半導体の市場拡大に向け、投資を積極化する国内企業
盛り上がっています。(2021/11/15)

組み込み開発ニュース:
自動車と民生に注力する三菱電機のパワーデバイス事業、12インチ化も着々
三菱電機が2021〜2025年度の中期経営計画で重点成長事業の一つに位置付けたパワーデバイス事業の戦略を説明。産業、再エネ、電鉄などの分野をベースロードとしながら、今後は自動車と民生の分野に注力し、2020年度の売上高1480億円、営業利益率0.5%から、2025年度に売上高2400億円以上、営業利益率10%以上に引き上げる方針だ。(2021/11/11)

生産能力2倍へ、12インチ工場は24年度に稼働:
パワー半導体に5年で1300億円投資、三菱電機
三菱電機は2021年11月9日、パワーデバイス事業の事業説明会を開催し、2025年度までの今後5年間でパワー半導体事業に1300億円を投資することを明らかにした。福山工場(広島県福山市)への12インチ(300mm)ウエハーライン新設などを予定しており、2025年度までに2020年度比で生産能力を2倍にする方針だ。(2021/11/10)

オンラインで電気と熱を連成解析:
「ROHM Solution Simulator」に熱解析機能を追加
ロームは、パワー半導体と駆動用ICなどを一括して動作検証できる無償のWebシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」に、熱解析機能を追加し、同社公式Webサイト上で公開した。(2021/11/8)

次世代パワー半導体を担う:
自動車や航空宇宙でも活路を見いだすGaN技術
オランダの半導体メーカーNexperiaが最近主催したイベントの複数の参加者によると、自動車、民生、航空宇宙用途では、電力転換などのアプリケーションにGaN(窒化ガリウム)技術の利点を活用しつつある。(2021/11/5)

分散型電源アーキテクチャの構成が容易に:
PR:EV用インバーターの小型化を一気に加速、トランス内蔵のDC/DCバイアス電源モジュール
電気自動車(EV)の電源アーキテクチャでは、小型化や信頼性向上のために、各ゲートドライバに個別のバイアス電源を割り当てる分散型電源アーキテクチャへの関心が高まっている。Texas Instruments(TI)の絶縁型DC/DCバイアス電源モジュール「UCC14240-Q1」は、トランスと閉ループ制御を統合することで小型化を実現し、分散型電源アーキテクチャに活用しやすくなっている。(2021/10/26)

xEV、ADAS、ゲートウェイの3本柱:
第4世代R-Car SoCも発表、ルネサスが語る車載戦略
ルネサス エレクトロニクスは2021年10月6日、オンラインで記者説明会を実施。同社オートモーティブソリューション事業本部の事業本部長、片岡健氏が車載事業戦略について語った。(2021/10/14)

日本TI UCC14240-Q1:
EV向け1.5W絶縁型DC-DCバイアス電源モジュール
日本テキサス・インスツルメンツは、独自のトランスを内蔵した1.5W絶縁型DC-DCバイアス電源モジュール「UCC14240-Q1」を発表した。高い電力密度と小型軽量化により、電気自動車の走行距離が延長できる。(2021/10/13)

組み込み開発ニュース:
旺盛な半導体需要で好調なルネサス、Dialog買収効果含め営業利益率30%も視野
ルネサス エレクトロニクスが同社の事業展開の進捗事業を説明。足元の旺盛な半導体需要もあってIIoT(産業、インフラ、IoT)事業が好調に推移しており、2021年の通期業績は当初予想からIIoT事業の売上高と利益が上振れする見込みで、全社の営業利益率も前年の19%に対して25〜30%を見込める状況にあるという。(2021/9/30)

アプライド マテリアルズ ブログ:
シリコンカーバイド(SiC)が電気自動車の普及に拍車
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回のテーマは電気自動車への搭載が進むSiCデバイスだ。(2021/9/24)

Clean Skyとの協業:
航空宇宙用途のSiCパワーモジュール開発、Microchip
Microchip Technologyは、欧州委員会(EC)コンソーシアムのメンバーであるClean Skyとの協業により、航空宇宙用途に向けたSiC(炭化ケイ素)ベースのパワーモジュール製品ファミリー「BL1/BL2/BL3」を開発した。(2021/9/1)

サンケン電気 パワーモジュール開発統括部長兼マーケティング統括部長 福田光伸氏:
PR:開発/生産効率アップで市場ニーズに応えるパワーモジュールを迅速投入 ―― サンケン電気
サンケン電気は2021年度から3カ年中期経営計画をスタートし、マーケティング力の強化、開発効率の向上を図り、パワーデバイス、パワーモジュール、センサーという3つのコアで構成する半導体事業の成長を図る。特に需要拡大が見込まれるパワーモジュール領域に注力し、白物家電、自動車、産業機器に向けた新製品投入を活発化させる方針。同社半導体事業本部マーケティング本部でパワーモジュール開発統括部長および、マーケティング統括部長を務める福田光伸氏にサンケン電気の技術/製品開発戦略を聞いた。(2021/8/24)

トレックス セミコンダクター 執行役員 山本智晴氏/開発本部 大川智氏:
PR:協業や企画力強化で省電力/小型/低ノイズ電源ICの価値の最大化に挑むトレックス
電源ICメーカーであるトレックス セミコンダクターは、省電力、小型、低ノイズといった特長を持つ高付加価値電源ICのラインアップを中高耐圧領域などへと広げている。同時に、ユニークな電源周辺デバイスの開発やパートナー企業との協業も積極的に行いシステムレベルのソリューションを構築し、電源ICの価値を最大化する取り組みにも着手。2021年度から5カ年の中期経営計画をスタートさせ、さらなる事業成長に挑む同社執行役員で製品企画 海外統括本部長を務める山本智晴氏と開発本部製品開発部XCL製品グループ長の大川智氏に、技術開発/製品開発戦略について聞いた。(2021/8/24)

インフィニオン 650V TRENCHSTOP 5 WR6:
汚染に強いパッケージを採用した650V IGBT
インフィニオン テクノロジーズは、汚染に強いTO-247-3-HCCパッケージのディスクリートIGBT「650V TRENCHSTOP 5 WR6」ファミリーを発表した。住宅や商業用空調システム、溶接アプリケーションの力率改善に適する。(2021/8/18)


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この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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