4ビーム/2パネルで量産に最適なレーザー加工機 : ビアメカニクス LC-4NT252
ビアメカニクスは、「JPCA Show 2016」(2016年6月1〜3日/東京ビッグサイト)で、パッケージ基板コア層のレーザースルーホール用レーザー加工機の新製品「LC-4NT252」を展示した。
ビアメカニクスは、2016年6月1〜3日に東京ビッグサイトで開催されている「JPCA Show 2016」で、レーザー加工機の新製品「LC-4NT252」を展示した。
LC-4NT252は、パッケージ基板コア層のレーザースルーホール(LTH)用加工機。従来製品は1度に加工できるビーム数が2ビーム/2パネルだったのに対して、今回は4ビーム/2パネルにした。高速のガルバノスミラーを用いて対象物を特定することで、テーブルを動かしながらレーザーの出力も可能になった。その結果「従来製品「従来製品より、2倍以上の生産量を実現した」(説明員)という。
レーザー加工機「LC-4NT252」 (クリックで拡大)
また、高剛性機械構造や各種補正システムにより、高精度加工を可能にした。LTH表裏合わせ精度は15μm以下となっている。
最大加工エリアは620×620mm、スキャンエリアは50×50mm。XY早送り速度は、50m/分としている。説明員は、「年間60〜70台の販売を計画している」と語る。
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