CPO向けハイブリッド光電インターコネクト：日本モレックス ELSIS

日本モレックスは、外部レーザーを必要とする、コパッケージドオプティクス向けのハイブリッド光電インターコネクトシステム「ELSIS」を発表した。ケージ、光コネクター、電気コネクターを備えたプラガブルモジュールだ。

[EDN Japan]

　日本モレックスは2022年9月、外部レーザーを必要とする、コパッケージドオプティクス（CPO）向けのハイブリッド光電インターコネクトシステム「ELSIS（External Laser Source Interconnect System）」を発表した。現在、サンプルを提供中で、完全統合ソリューションを2023年第3四半期にリリース予定だ。

CPO向けハイブリッド光電インターコネクトシステム「ELSIS」 出所：日本モレックス

光ファイバーをIC基板やパッケージに直接接続

　ELSISは、ケージ、光コネクター、電気コネクターを備えた、プラガブルモジュール形式の光電相互接続システム。光ファイバーをIC基板やパッケージに直接接続できるため、高速電気インタフェースを排除し、シグナルインテグリティや密度、消費電力などの課題に対応する。また、外部レーザー光源を使用し、熱源からICや光学系を保護できる。

　従来のプラガブルモジュールは、ユーザー側に光コネクターがあるため、高出力レーザー光源の取り扱い時に目の安全性を考慮する必要があった。ELSISは、ブラインド嵌合（かんごう）方式を採用し、ユーザーが光ファイバーポートやケーブルへアクセスする必要がなくなった。これにより、外部レーザー光源システムの実装とメンテナンスを簡素化できる。

　IOの安全性を提供し、熱管理とフィールド交換、アップグレードに対応する。要求の厳しい、ハイパースケールデータセンターでの利用を見込む。