2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも ―― 電子版2023年12月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも 』です。
2023年12月号の主な収録コンテンツ
【EE Exclusive】※電子版限定先行公開記事※
・2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも【Interview】
・米中韓台に後れを取っている：国内5G発展の鍵は「Massive MIMO」 エリクソン社長
【Tech News ＆ Trends】
・電磁波ノイズを高効率で電力に、ソニーが生んだ「業界初」環境発電ICの詳細 ……など3本
【Tear Down】
・それでもスマホの技術進化は続いている、「iPhone 15 Pro Max」「Mate 60 Pro」を分解
【Wired, Weird】
・なんの情報も得られない！ 不可解な電源を抱えたX線コントロールユニットの修理【後編】
【電子部品“徹底”活用講座】
・半導体（8）―― MOSFETのアバランシェ耐量の使い方（I）
【News Digest】
・2023年11月人気記事ランキング
・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版は無償でのご提供となりますが、アイティメディアIDへの登録が必要となります。
・EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。
関連記事
「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発 ―― 電子版2023年11月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年11月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発 』です。
中国による「半導体ダンピングの脅威」、元米商務省高官が語る―― 電子版2023年10月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『中国による「半導体ダンピングの脅威」、元米商務省高官が語る』です。
TSMCのロードマップをたどる ―― 電子版2023年9月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年9月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『チップからパッケージまで：TSMCのロードマップをたどる 』です。
2023年上半期を振り返る 〜市場低迷も、協業と投資は活発に ―― 電子版2023年7／8月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年7月／8月合併号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『2023年上半期を振り返る 〜市場低迷も、協業と投資は活発に』です。
止まらない半導体投資 ―― 電子版2023年6月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『止まらない半導体投資』です。
存在感が急浮上：「ダイヤモンド半導体」が秘める可能性―― 電子版2023年5月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年5月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『存在感が急浮上：「ダイヤモンド半導体」が秘める可能性』です。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
記事ランキング
ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。