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電力供給最大60Wの電源用SiP、インフィニオン：外部ヒートシンク不要で小型化に貢献

インフィニオンテクノロジーズは、85～305VACのユニバーサル入力に対応し、最大60Wの電力供給を可能にする電源用SiP（System in Package）「CoolSET SiP」を発表した。既にサンプル品の受注を開始している。

» 2025年05月30日 09時00分公開

[EDN Japan]

　インフィニオンテクノロジーズは2025年5月、85～305V_ACのユニバーサル入力に対応し、最大60Wの電力供給を可能にする電源SiP（System in Package）「CoolSET SiP」を発表した。既にサンプル品の受注を開始している。

電源用SiP「CoolSET SiP」出所：インフィニオンテクノロジーズ

　同製品は、スーパージャンクションMOSFET「CoolMOS P7」やゼロ電圧スイッチング（ZVS）方式のプライマリーフライバックコントローラー、2次側同期整流（SR）コントローラーを備えた。同社独自の「CT Link」による強化絶縁通信も可能だ。

スイッチング損失やEMIノイズを低減

　ZVSフライバック動作により、スイッチング損失やEMIノイズを低減できる。各種保護機能も備えていて、設計の柔軟性と開発効率との両立に寄与する。

　パッケージは表面実装型の小型SMDを採用し、外部ヒートシンクを不要にした。家電やAIサーバなどでの用途に適する。

「ASIL-D」準拠に貢献する車載用ガルバニック絶縁型ゲートドライバー、ST
STマイクロエレクトロニクスは、SiC MOSFETおよびIGBT向けの車載用ガルバニック絶縁型ゲートドライバ「STGAP4S」を発表した。「ASIL-D」準拠に貢献する保護機能と診断機能を備えている。
高効率で省スペースな車載／産業向けSBD、ネクスペリア
ネクスペリアは、車載および産業用途向けのプレーナー型ショットキーバリアダイオード16製品を発表した。露出型ヒートシンクを備える「CFP2-HP」パッケージを採用し、限られた基板スペースでも高効率な熱設計ができる。
次世代MOSFET搭載のインバーター回路用パワーモジュール、新電元
新電元工業は、車載および産業機器向けのモーター駆動インバーター回路用パワーモジュール「MG031AD」「MG031MF」「MG031AF」「MG031MH」を発表した。定格電流が従来品比1.35倍に向上し、大電流が必要な機器に対応する。
実装面積を52％削減　高電力密度のOBC向けSiCモジュール、ローム
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36V対応のコイル一体型降圧DC-DCコンバーター、トレックス
トレックス・セミコンダクターは、小型コイル一体型降圧micro DC-DCコンバーター「XCL247」「XCL248」シリーズを開発した。入力電圧は最大36V、出力電流は最大600mAとなる。
二次電池の充放電を最適化　環境発電を利用した制御用IC、AKM
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