SemiQは、液冷AIデータセンター向けに、高効率と高電力密度を実現する1200V対応SiC MOSFETモジュール「QSiC Dual3」を発表した。小型化と熱性能向上によって、幅広い高電力用途に対応する。
SemiQの1200Vハーフブリッジ炭化ケイ素(SiC) MOSFETモジュール「QSiC Dual3」は、液冷AIデータセンターにおける効率および熱設計の要求に対応する製品だ。同シリーズ6製品のうち2製品は、わずか1mΩのRDS(on)を実現し、62×152mmパッケージで240W/立方インチの電力密度を達成している。これらのモジュールは、高温環境でスイッチング損失をさらに低減するため、並列ショットキーバリアダイオード付き/なしの構成を選択できる。
QSiC Dual3は、シリコンIGBTモジュールを最小限の再設計で置き換えられるよう設計されていて、効率を維持しながらサイズと重量を削減する。全てのSiC MOSFETダイは、1350Vを超えるウエハーレベルのゲート酸化膜バーンイン試験によってスクリーニングされている。また、低い接合部-ケース間熱抵抗を備え、小型かつ軽量のヒートシンク採用を可能にする。
Dual3製品群には、複数の型番が用意されている。
接合温度範囲は−40℃〜+175℃で、QSiCモジュールはエネルギー貯蔵システム向けグリッドコンバーター、産業用モータードライブ、無停電電源装置(UPS)、電気自動車(EV)用途にも適している。
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