ロームは、10Gビット/秒超の高速通信インタフェース向けに、ESD保護ダイオード「RESDxVx」シリーズを開発した。超低容量と低ダイナミック抵抗を両立し、高いIC保護性能を確保。高速データ通信を用いるアプリケーションに対応する。
ロームは2026年3月、10Gビット/秒超の高速通信インタフェース向けに、静電気放電(ESD)保護ダイオード「RESDxVx」シリーズを開発したと発表した。超低容量と低ダイナミック抵抗を両立し、高いIC保護性能を確保。高速データ通信を用いるアプリケーションに対応する。
同シリーズは、ダイナミック抵抗を0.28Ωまで低減し、一般品に比べてクランプ電圧を約40%抑制。端子間容量は双方向で0.24pF、単方向で0.48pFと低容量で、高速通信における信号劣化を抑える。
パッケージは、0.6×0.3mmのDSN0603-2Jと1.0×0.6mmのDFN1006-2Wを採用した。DFN1006-2Wパッケージを採用した「RESDxVxBASAFH」「RESDxVxUASAFH」は、車載信頼性規格のAEC-Q101に準拠し、先進運転支援システム(ADAS)や自動運転(AD)用カメラなどに適する。
ESD耐量は、DFN1006-2Wパッケージ品が±15kV、DSN0603-2Jパッケージ品は±15kVまたは±14kV。接合部温度は150℃になる。USB4やThunderbolt 4、HDMI、PCI Expressなどの各種インタフェース搭載機器に使用できる。
すでに量産を開始していて、サンプル価格は1個70円(税別)だ。車載機器のほか、AIサーバや5G/6G通信機器などの産業機器、PC、タブレット、ゲーム機などの民生機器での利用を想定する。
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