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幅0.73mm、「極限まで小型化」したFPCコネクター：ウェアラブル機器を小型化

ヒロセ電機は、1列の基板対FPCコネクター「BK19」シリーズを発表した。ピッチは0.3mm、奥行きは1.2mm、スタッキングハイトは0.5mmと極限まで小型化を追求し、筐体設計の自由度向上を支援する。

» 2026年07月22日 19時10分公開

[EDN Japan]

　ヒロセ電機は2026年6月、1列の基板対フレキシブルプリント基板（FPC）コネクター「BK19」シリーズを発表した。小型化が進むスマートフォンやウェアラブル機器、仮想現実（VR）／各超現実（AR）グラス、ポータブルゲーム機器などの小型、薄型化に寄与する。

基板対FPCコネクター「BK19」シリーズ［クリックで拡大］出所：ヒロセ電機

極限まで小型化

　BK19シリーズの本体幅は0.73mmで、ピッチは0.3mm、奥行きは1.2mm、スタッキングハイトは0.5mmと極限まで小型化を追求し、筐体設計の自由度向上を支援する。コネクターの両端に金属製モールドカバーを採用したフルアーマード構造により、小型化に伴う嵌合操作の難易度や破損リスクを低減する。

　端子にはロック溝構造を採用し、高い抜去力を備える。また、ピッチ方向と幅方向にそれぞれ±0.3mmのセルフアライメント量を確保し、スムーズな嵌合が可能だ。プラグとレセプタクルにインサート成形構造を採用したことで、はんだ上がりを防止する。

左＝プラグ、右＝レセプタクル［クリックで拡大］出所：ヒロセ電機

　現在は、1列で信号6芯、電源2芯の製品を用意している。新たなバリエーションとして、1列で信号12芯、電源2芯の製品を開発中だ。

左＝本体幅、右＝嵌合状態［クリックで拡大］出所：ヒロセ電機

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