ADASを進化させるレーダー、LiDAR、カメラの技術革新：認識とセンサーフュージョン（2/3 ページ）

[Stefano Lovati，EDN]

ミリ波レーダーによる車室内モニタリング

　車載レーダーのもう1つの重要な用途が車室内モニタリングだ。その一例がTexas Instruments（TI）の「AWRL6844」である。57〜64GHzのミリ波レーダーセンサーで、シートベルトリマインダー、子供の置き去り検知、侵入検知などの乗員モニタリング向けに設計されている。

　AWRL6844は、4個の送信器と4個の受信器を統合した低消費電力デバイスである。この高解像度センシングデータは、カスタマイズ可能なオンチップハードウェアアクセラレーターとDSP上で動作する専用AIアルゴリズムによって処理される。このシングルチップソリューションによって、検出精度が向上し、処理時間が短縮され、より安全な運転環境を実現できるとしている。

[クリックで拡大] 出所：Texas Instruments（TI）

　Infineon Technologiesも同様の製品として、FMCW技術をベースにした57.7〜62.4GHzレーダーセンサー「XENSIV BGT60ATR24AIP」を提供している。アンテナインパッケージ技術を採用した小型の8×8mm2パッケージでを採用し、超低消費電力、高精度、高度なセンシング機能を備えるため、非接触で高精度な車室内モニタリングに適するという。

LuminarのLiDAR資産を取得したMicroVision

　高度な認識ソリューションを専門とし、最近Luminar Technologiesの資産を取得したMicroVisionは、「Tri-LiDAR」アーキテクチャを発表した。このソリューションは、車両前方の両コーナーに配置する短距離センサー「MOVIA S」2個と、前方に向けた長距離LiDAR「HALO」1個を統合し、周囲360度を連続してカバーする。

　同社のソフトウェアプラットフォームは、全センサーから得たデータをリアルタイムで融合し、単一の高忠実度な点群データを生成する。これにより物体を高精度に検出、分類、追跡でき、リアルタイム認識システムを実現する。

　同社によると、Tri-LiDARには主に3つの利点がある。各センサーの消費電力削減、各センサーのパッケージ小型化、システムコストの削減だ。

[クリックで拡大] 出所：MicroVision

　センシング／認識システムを専門とするAevaは、同社の4D LiDARシステムにおける信号処理タスクを支えるため、Cadenceの「Tensilica Vision DSP」IP（Intellectual Property）のライセンスを取得した。

　Tensilica Vision DSPは、低消費電力アーキテクチャと「Tensilica Instruction Extension」言語を備えるため、リアルタイム信号処理、低遅延、高効率が必須となる用途に適している。Aevaによると、CadenceのVision DSP技術が持つ柔軟性と性能によって、同社ソリューションの認識性能と拡張性を高め、車載／産業用途に対応できるという。

　3D認識を専門とするHesai Technology（以下、Hesai）は、「Picasso 6D Full-Color LiDAR SPAD-SoC」を発表した。このソリューションは、3次元空間の幾何情報（X、Y、Z）と3次元色情報（R、G、B）を1個のチップ上で直接取得するため、個別のカメラデータとLiDARデータを融合する必要がない。

　Picassoチップは、SPAD（単一光子アバランシェダイオード）SoC（System on Chip）というシリコンレベルでセンサーデータフュージョンを直接実行し、高解像度で色付きの点群データを同時に生成する。これにより信号機、車線表示、工事区域などの物体をより正確に識別できる。Hesaiの「ETX LiDAR」は最大4320チャンネルに対応するようアップグレードされ、この技術を統合して2026年下半期に提供される予定だ。

　プログラマブル光半導体を専門とするLumotiveは、提供中の「LM10 Light Control Metasurface（LCM）」とAdaps Photonicsの「ADS6311 Hawk」センサーを組み合わせたソリッドステートLiDARプラットフォームを発表した。

　このソリューションは、水平方向180度の視野角を提供し、30fpsで動作する。死角をなくし、高速移動物体の追跡性能を高めるとともに、必要なセンサー数を削減する。LumotiveのLCM技術は、メカニカルスキャナーや固定チャンネルVCSELアレイに伴う制約を受けることなく、半導体の速度で光を電子的に走査する。水平方向180度のカバー範囲に加え、垂直方向では最大140度をカバーする。この範囲はソフトウェアで設定可能で、距離、分解能、フレームレートを最適化できる。

[クリックで拡大] 出所：Lumotive