村田製作所は、外形寸法が1.0×1.0×0.55mmのスイッチ付き高周波同軸コネクター「SWLシリーズ」を開発し、量産を始めた。独自の構造設計により、高周波特性と機械的性能を両立させながら、「世界最小サイズ」を実現した。スマートフォンなどに実装される基板の省スペース化が可能となる。
村田製作所は2026年10月、外形寸法が1.0×1.0×0.55mmのスイッチ付き高周波同軸コネクター「SWLシリーズ」を開発し、量産を始めたと発表した。独自の構造設計により、高周波特性と機械的性能を両立させながら、「世界最小サイズ」を実現した。スマートフォンなどに実装される基板の省スペース化が可能となる。
新製品は、5000個巻きの「MM8330-2600RJ5」と2万個巻きの「MM8330-2600RK20」を用意した。周波数範囲はDC〜15GHz、インピーダンスは50Ωである。これまで培ってきた高周波・機構設計技術を融合し、高周波信号の伝送損失を抑えつつ強固な構造とした。実装面積は、従来のSWJシリーズ(1.4×1.2×0.65mm)と比べ、およそ40%削減した。
無線通信機器では、不具合を早期に発見するため、搭載したRF回路の動作確認などが行われる。この時、回路基板上に実装されたスイッチ付き高周波同軸コネクターに専用プローブを差し込めば、RF回路を流れる信号を容易に測定できるという。SWLシリーズは、専用オートプローブおよび、専用マニュアルプローブと組み合わせることで、キープアウトエリアを含めた占有面積を、従来品に比べおよそ60%削減することが可能となった。
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