「コンデンサ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

通電時のインピーダンス変化も抑制：
「業界最小」高周波対応の車載PoC用インダクター、TDK
TDKが、新しい車載PoC（Power over Coax）用積層インダクターを開発した。「業界最小」（TDK）サイズかつ、高品質なフィルター特性や高周波帯域での高いインピーダンスを実現している。（2024/11/20）

組み込み開発ニュース：
AIサーバの液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーを開発
日本ケミコンは、AIサーバの液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーの開発に成功した。液浸冷却に対する気密耐性評価を実施し、液浸しても外観や重量が変化しない封口ゴムも新たに開発した。（2024/11/19）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（11）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（4）リップル電圧の図式解法／キャパシターの要求特性
今回は、チョークの仕様の妥当性とともにリップル電圧の図式解法、キャパシターの要求特性について説明します。（2024/11/15）

Z世代向けのモバイルノートPC「LAVIE SOL」登場　NECPC×Nontitleのコラボで誕生
NECパーソナルコンピュータが、YouTube番組「Nontitle（ノンタイトル）」とのコラボレーションでZ世代向けのモバイルノートPCを開発した。“Z世代”に全振りということで、従来のNECPCのノートPC（LAVIE／VersaPro）にはない要素もいくつか盛り込んでいる。（2024/11/14）

「レールガン」研究の近況、装備庁が発表　“弾丸の安定した飛翔”に成功　電源の小型化も検討中
防衛装備庁は、電磁気力で物体を撃ち出す装置「レールガン」の最新の研究動向を発表した。（2024/11/14）

AIサーバ用基板を効率よく冷却：
液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーを開発
日本ケミコンは、AIサーバ用基板を効率よく冷却できる液浸冷却手法に対応した「アルミ電解コンデンサー」を開発、サンプル出荷を始めた。2025年度より量産を開始する。（2024/11/7）

通期予想も据え置き：
AIサーバ向けMLCC好調、村田製作所は増収増益
村田製作所の2024年度上期業績は、売上高が前年同期比9.0％増の8835億円、営業利益は同13.9％増の1582億円だった。AI（人工知能）サーバ関連の需要拡大を背景にコンピュータ向けのMLCC（積層セラミックコンデンサー）が好調だった。（2024/11/6）

インフィニオン EiceDRIVER 1EDL8011：
回路保護機能搭載の125Vハイサイドゲートドライバー
インフィニオン テクノロジーは、システムの異常発生時にバッテリー駆動アプリケーションを保護する125Vハイサイドゲートドライバー「EiceDRIVER 1EDL8011」を発表した。（2024/11/6）

製造マネジメントニュース：
生成AI関連で電池やデバイスが好調、パナソニックHDの第2四半期業績は増収増益
パナソニック ホールディングスは、2024年度第2四半期の連結業績を発表。生成AI関連のデバイスや電池事業が好調で、増収増益を達成した。（2024/11/1）

「垂直電源供給設計」を実現：
GPUボードの電力損失5分の1に、村田の受動部品内蔵基板
村田製作所は「CEATEC 2024」に出展し、コンデンサー／インダクター内蔵基板「iPaS」を紹介した。GPUへの垂直電源供給を可能にし、電力損失削減に貢献するという。（2024/10/29）

Wired, Weird：
つれない返事にがっかり....制御ICが焼けたPLC電源の修理
古いプログラマブルコントローラー（PLC）の電源2台の修理を依頼された。この電源は1985年に発売され2012年に販売中止になった製品だった。そんなに難しい構造、回路の電源ではなさそうだ。（2024/10/30）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
同時に登場するマザーは30製品ほど？　販売直前まで視界が晴れない「Core Ultra 200S」回り
Intelの次世代CPUの予約販売がアキバの各ショップで進んでいる。対応するマザーボードの詳細がいまだはっきりしない中で、JEDEC準拠のDDR5-6400メモリが登場した。（2024/10/21）

CEATEC 2024：
WhiteLabの「ソーラーリング」は太陽光駆動で充電いらず！　健康寿命延長の第一歩
CEATEC 2024には、中小企業やベンチャー企業も多く出展している。充電なしで駆動するスマートリングを展示しているベンチャー企業があると聞いて、ちょっと見に行ってみた。（2024/10/17）

第3回「将来の運用容量等の在り方に関する作業会」：
加速する再エネの大量導入、将来の電力系統の運用容量に与える影響と課題
国内で導入が加速する再生可能エネルギー電源。電力広域機関の「将来の運用容量等の在り方に関する作業会」では2030年頃を想定し、再エネ大量導入が電力系統の運用に与える影響や今後の課題について整理を行った。（2024/10/17）

CEATEC 2024：
GPUボードの電力損失を垂直電源供給で5分の1に、村田製作所が「iPaS」で実現
村田製作所は、「CEATEC 2024」において、電源回路のコンデンサーやインダクターをパッケージ基板に内蔵することでGPUボードの消費電力を大幅に低減できる部品「iPaS」を披露した。2026年ごろの実用化を目指している。（2024/10/16）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
半導体産業に目覚めるインド―― 電子版2024年10月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『半導体産業に目覚めるインド』です。（2024/10/15）

携帯端末向けに生産能力を増強：
村田製作所がシリコンキャパシターの200mm生産ラインを新設
村田製作所は、生産子会社であるMurata Integrated Passive Solutionsのフランス・カーン工場に200mmウエハー生産ラインを新設した。主に携帯端末向けに、厚さ50μmと極めて小型のシリコンキャパシターを生産する。（2024/10/11）

808社が出展：
「CEATEC 2024」15日に開幕　大臣賞はViXion／シャープ／CalTa
エレクトロニクスとITに関する総合展示会「CEATEC 2024」が2024年10月15〜18日、幕張メッセで開催される。主催のJEITA（電子情報技術産業協会）は開催に先立って「CEATEC AWARD 2024」の結果を発表した。（2024/10/11）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（10）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（3）CRスナバー回路とチョークの要求特性
今回はCRスナバー回路とチョークの要求特性について説明します。（2024/10/11）

“銭湯風”カラオケルームが爆誕　壁にペンキ絵、タイルの浴槽……異空間で盛り上がれそう
ババンババンバンバン♪（2024/10/9）

「業界最大」静電容量を実現：
3225サイズで定格1250V、C0G特性MLCCをTDKが開発
TDKが、車載用途などで高まるコンデンサーの高耐圧化および高静電容量化への需要に応える、新たなMLCCを開発した。「C0G特性」の3225サイズ品で定格電圧1250Vと、「業界最大」（同社）の高静電容量10nFを両立。車載と一般用の両グレードを用意し、2024年12月に量産を開始する予定だ。（2024/10/9）

消費電力はGPU比で100分の1：
「電流を流すだけで積和演算」 TDKの超省電力AI用デバイス
TDKは、スピントロニクス技術を活用するニューロモーフィック素子として「スピンメモリスタ」を開発した。AIで多用される積和演算を、GPUに比べて100分の1の消費電力で実行できるという。フランスCEAと東北大学との協業により、2030年の量産技術の確立を目指す。TDKは、スピンメモリスタのデモを「CEATEC 2024」で公開する予定だ。（2024/10/3）

厳しい状況で就任も：
「まねできない技術」で製品を高付加価値化　太陽誘電社長が語る成長戦略
太陽誘電の新社長に佐瀬克也氏が就任して1年3カ月が経過した。「厳しい状況での社長就任だった」と語る佐瀬氏だが、中期経営計画の目標達成に向け「適切なタイミングでアクセルを踏むことができれば業績改善につなげられる」と強調する。同氏に、中期経営計画の進捗や製品戦略、太陽誘電の強みや課題を聞いた。（2024/10/1）

HP Imagine 2024：
PCやプリンタはまだまだ便利になる　着々とAI活用例を増やすHPが続々と新モデルを投入
HPが定例イベント「HP Imagine 2024」を開催した。2023年に引き続きAI推し傾向だが、より具体的な提案が増えてきたように見える。現地取材のレポートをお伝えする。（2024/10/1）

ASRockからAMD Ryzen 9000対応のX870E／X870マザボ7製品が登場　WiFi 7、5Gbps LAN、EZリリースなど
AMDのRyzen 9000シリーズに対応する最新チップセット「AMD X870E／X870」を搭載したマザーボード7製品がASRockから登場した。（2024/9/30）

Q＆Aで学ぶマイコン講座（95）：
マイコンの「バックアップドメイン」って何？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「バックアップドメインとは何？」についてです。（2024/9/30）

016008Mサイズ：
体積75％減の「世界最小」MLCCを開発、村田製作所
村田製作所は2024年9月19日、016008Mサイズ（0.16×0.08×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを「世界で初めて」（同社）開発したと発表した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25×0.125mm）と比較して体積比で約75%小型化している。（2024/9/25）

組み込み開発ニュース：
村田製作所が「世界最小」の積層セラコンを開発、016008Mサイズ
村田製作所は「世界最小」（同社）とする016008Mサイズ（0.16mm×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを開発した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25mm×0.125mm）と比べて体積比で約75％の削減となる。（2024/9/20）

「CEATEC 2024」事前情報：
「加工しやすく安全」　開発中の新導電材料を展示、村田製作所
村田製作所は、2024年10月15〜18日に開催される「CEATEC 2024」（幕張メッセ）に出展する。「環境・エネルギー領域」「マテリアル領域」「ITインフラ領域」「ウェルネス領域」の4つにフォーカスし、最新技術を紹介する。（2024/9/19）

組み込み開発ニュース：
Siパワー半導体でSiCと同等レベルの低損失を実現、シャープのFCR回路技術
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、Siパワー半導体を用いて次世代に位置付けられるSiCパワー半導体と同等レベルの低損失を実現できるFCR回路技術に関する参考展示を行った。（2024/9/19）

FAニュース：
省エネ性能が向上した電池電極WEB（膜）厚さ計を開発、EVの需要増加に対応
横河電機は、電池電極WEB（膜）厚さ計 「OpreX Battery Web Gauge ES-5」を開発した。ボックス型構造フレームの採用により、消費電力を2分の1以下、本体重量を約4分の1、消費エアー量を10分の1以下に低減した。（2024/9/18）

オーディオテクニカ、約50製品を平均12％値上げ　ワイヤレスイヤフォンなど
オーディオテクニカは9月17日、ワイヤレスヘッドフォンやレコードプレーヤーなど約50製品を平均約12％値上げすると発表した。（2024/9/17）

Innovative Tech：
モニター画面上の“ピクセルの生成音”を盗聴、機密データを盗む攻撃　“ネット未接続PC”も標的に
イスラエルのBen-Gurion University of the Negevに所属する研究者は、インターネットに接続していないエアギャップPCの画面から漏れ出るノイズ音を盗聴してデータを盗み出す攻撃を提案した研究報告を発表した。（2024/9/17）

「インダクタの選択」の手間も減らし開発を効率化：
PR：磁気部品内蔵で圧倒的な省スペースを実現　電力密度を2倍に高めた最新パワーモジュール
AI（人工知能）やEV（電気自動車）などの普及で電力消費量が増加し、電源供給システムはより省スペースでより大電力を供給する電力密度の向上が求められている。Texas Instruments（TI）が発表したパワーモジュールは、磁気部品と電源チップをワンパッケージに集積する新しい技術「MagPack」を用いることで電力密度を2倍に高めた。（2024/9/13）

静電容量1.5倍に：
TDKが車載用コンデンサーを開発　MLCCを横に3つ並べて大容量化
TDKは2024年9月10日、積層セラミックコンデンサー（MLCC）2〜3個を金属端子で接合した金属端子付き多連型メガキャップ「CA」シリーズで、車載向けの新製品を開発したと発表した。従来は縦に重ねていたMLCCを横に並べる新構造を採用。「業界最大」（同社）という3連化を実現し、静電容量を従来比最大1.5倍にした。（2024/9/12）

福田昭のデバイス通信（469） AIサーバの放熱技術（2）：
放熱と冷却の基本的な技術
今回は、放熱と冷却の基本的な技術を解説する。（2024/9/6）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（9）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（2）使用する部品の定格
今回はステップアップコンバーターに使用する部品の定格について説明、検討していきます。（2024/9/5）

FAニュース：
EV拡大で増加する大型基板に対応、パナソニックの新モジュラーマウンター
パナソニックコネクトは電子回路の基板にコンデンサーなどの部品を配置するマウンターの新モデル「NPM-GW」の受注を開始した。（2024/9/2）

HP、Core i7＋RTX 4090の搭載に対応したゲーミングデスクトップPC「OMEN 35L Desktop」／HyperXブランドのマイクとイヤフォンも
日本HPは、Core i7の搭載に対応するミドルタワー型ゲーミングデスクトップPC「OMEN 35L Desktop」を発売する。（2024/8/30）

複合材料と3Dプリンタのこれまでとこれから（5）：
3Dプリンタと複合材料で作製する多機能構造とは？
東京工業大学 教授／Todo Meta Composites 代表社員の轟章氏が、複合材料と複合材料に対応する3Dプリンタの動向について解説する本連載。今回は、多機能構造とコスト削減について解説します。（2024/9/5）

240V対応なのに「日本専用」　海外で故障したUSB充電器を巡り、エレコムが表記の意図を説明する事態に
エレコムが販売するUSB充電器を巡り、とある表記がX（旧Twitter）で話題となっている。新品の同社製USB充電器を海外に持って行ったところ、規定電圧内にもかかわらずいきなりショートしたという投稿をしたXユーザーに対し、エレコムの公式Xアカウントが「日本国内専用となっており、海外では使用不可」というリプライをしたことに端を発する。（2024/8/28）

Wired, Weird：
まさか極性が逆!?　温調器の修理を遠隔サポート
今回は、温調器の修理をリモートでサポートした様子を報告する。（2024/8/28）

福田昭のストレージ通信（267）：
FMSの「生涯功績賞」を3D NANDフラッシュ開発で東芝の5人が受賞
「FMS（Flash Memory Summit）」では毎年、フラッシュメモリ技術関連で多大な貢献を成した人物に「Lifetime Achievement Award（生涯功績賞）」を授与してきた。2024年の「FMS（Future Memory and Storage）」では、東芝（当時）で3次元NANDフラッシュメモリ技術「BiCS-FLASH」を開発した5人の技術者が同賞を受賞した。（2024/8/20）

日清紡マイクロデバイス 常務執行役員 開発本部長 大久保秀氏：
PR：基本性能と応用技術を追求し「開発の面倒」を軽減――日清紡マイクロデバイス
日清紡マイクロデバイスは、新日本無線とリコー電子デバイスの経営統合で得た豊富な技術資産を基盤にして「電子機器開発の面倒を軽減すること」を目指した技術、製品を開発。「ノイズ対策の設計負担を軽減」「部品の使いやすさの向上」など6つのテーマで新製品を投入している。同社常務執行役員で開発本部長を務める大久保秀氏に開発方針と足元の開発成果について聞いた。（2024/8/20）

クイズで学ぶ！　半導体の基礎知識：
【問題】コンデンサーの基本、選択のポイントとは？
EDN Japanの記事からクイズを出題！　半導体／エレクトロニクス技術の知識を楽しく増やしていきましょう。（2024/8/16）

挑戦者求ム：
「クイズで学ぶ！ 半導体の基礎知識」過去問集
EE Times Japan／EDN Japanの掲載記事から、半導体／エレクトロニクス業界の知識をクイズ形式で出題する「クイズで学ぶ！　半導体の基礎知識」の過去問をまとめました。（2024/8/13）

今後も需要拡大見込む：
太陽誘電、24年Q1業績は「AIサーバがけん引」
太陽誘電は、2025年3月期（2024年度）第1四半期（4〜6月）の業績を発表した。売上高は811億3800万円で、前四半期とほぼ同水準だった。営業利益は前四半期比29％増の26億3000万円だった。（2024/8/8）

ニチコン UBRシリーズ：
125℃5000時間保証のリード線形アルミニウム電解コンデンサー
ニチコンは、高温度長寿命のリード形アルミニウム電解コンデンサー「UBR」シリーズを開発し、市場投入した。耐久性は、定格リプル電流重畳が125℃で5000時間保証となっている。（2024/8/7）

通期予想は据え置き：
村田製作所、24年Q1は増収増益　AIサーバ需要が旺盛
村田製作所の2024年度第1四半期（4〜6月）の業績は、売上高は前年同期比14.7％増の4217億円、営業利益は同32.5％増の664億円だった。AIサーバ向けの積層セラミックコンデンサー（MLCC）などの需要が旺盛だという。（2024/8/6）

組み込み開発ニュース：
1608Mサイズで静電容量100μFの積層セラミックコンデンサーを発売
村田製作所は、1608Mサイズで、静電容量100μFの積層セラミックコンデンサー「GRM188C80E107M」「GRM188R60E107M」を発表した。最大105℃の高温環境下に対応し、コンデンサーをIC近傍に配置できる。（2024/8/5）