「コンデンサ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（15）：
反転形DC/DCコンバーターの設計（1）基本回路と動作原理、動作解析
今回から反転形DC/DCコンバーターについて説明します。今回は基本回路と動作原理を紹介するとともに、そしてコンバーターの動作を解析していきます。（2025/3/27）

Wired, Weird：
主要ICのデータシートはなかったが......壊れたテレビの電源基板の修理【後編】
著名な国内メーカーのテレビの電源基板の修理の続きだ。今回は電源基板のメイン出力部の修理結果を報告する。（2025/3/26）

工場ニュース：
900℃の赤熱外筒でスポンジチタンを製造！　茅ヶ崎工場の作り方を披露
東邦チタニウムは、神奈川県茅ヶ崎市の茅ヶ崎工場で見学会を開催し、同工場の概要やスポンジチタン製造工程の一部を紹介した。（2025/3/26）

京セラ KGM05シリーズ：
「業界最高値」1005サイズで静電容量47μFの積層セラコン
京セラは、静電容量値47μFの1005サイズ積層セラミックコンデンサー「KGM05」シリーズを発表した。1005サイズのMLCCにおいて静電容量値47μFは「業界最高」（同社）だという。（2025/3/19）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（90）：
「M4 Pro／M4 Max」を解析　IPを最大限に生かすAppleのモノづくり
2025年も精力的に新製品を発表しているApple。今回は、2024年から2025年にかけて発売された「Mac mini」や「Mac Studio」を取り上げ、それらに搭載されているプロセッサ「M4 Pro」「M4 Max」を報告する。（2025/3/17）

Innovative Tech：
かなりうるさい環境でも、その人の声だけを高品質に拾う布マイク「ClothTalk」　東大と産総研などが開発
東京大学や産業技術総合研究所などに所属する研究者らは、騒音環境でも高品質な音声入力を実現するハンズフリーで使用可能な導電布マイクロフォンを提案した研究報告を発表した。（2025/3/17）

スマートメーターや家電など向け：
1A出力の高効率降圧コンバーターIC、外付け部品はわずか6個
STマイクロエレクトロニクスは、スマートメーターや生活家電、産業用コンバーターなどの用途に向けた高効率の降圧コンバーターIC「DCP3601」を発表した。600mA負荷（入力12V／出力5V）で効率91％を実現した。（2025/3/14）

Wired, Weird：
壊れたテレビの電源基板の修理【前編】――強力な参考回路図を入手！
友人から『自宅のテレビが壊れて、電源が入らなくなった』と相談があった。今回は、国内の著名なメーカーのテレビの修理を報告する。（2025/3/11）

トレックス XD6138シリーズ：
AEC-Q100 Grade1準拠　分割抵抗不要の電圧検出器
トレックス・セミコンダクターは、車載信頼性規格AEC-Q100 Grade1に準拠した、高耐圧センス端子分離遅延付電圧検出器「XD6138」シリーズを発表した。分割抵抗が不要で、直接電圧監視ができる。（2025/3/7）

素材／化学メルマガ 編集後記：
わずかな動きで発電する電磁誘導発電モジュールをダイエットに使いたい
今回は環境発電の課題を解消した三菱電機の磁誘導発電モジュールについてつらつら語っています。（2025/3/7）

FAニュース：
真空蒸着で金属箔上にリチウムを成膜、次世代バッテリーの開発などに活用
アルバックは、金属箔上にリチウムを成膜する巻取式真空蒸着装置「EWK-030」を開発した。真空蒸着は不純物の混入や酸化を抑えられるため、従来の大気環境下でのロールプレス技術より良好な膜表面が得られる。（2025/3/4）

同等サイズ品に比べ容量は約2.1倍：
1005サイズで静電容量47μFのMLCCを京セラが開発
京セラは、1005サイズ（1.0×0.5mm）で静電容量が47μFの積層セラミックコンデンサー（MLCC）「KGM05シリーズ」を開発、サンプル出荷を始める。同等サイズの従来製品に比べ静電容量を約2.1倍に拡大した。（2025/3/4）

シリコン・ラボ BG22L、BG24L：
チャネルサウンディング対応　Bluetooth LE接続向けSoC
シリコン・ラボラトリーズは、2種のBluetooth LE接続向けSoCを発表した。「BG22L」は資産追跡タグなど一般的なBluetoothデバイス向け、Bluetooth6.0対応の「BG24L」はチャネルサウンディングをサポートする。（2025/2/28）

材料技術：
2035年の自動車マテリアル世界市場は2023年比160.9％の拡大
富士キメラ総研は、世界の自動車マテリアル（自動車向けプラスチック、樹脂加工品、金属）市場を調査した。2035年の自動車マテリアル世界市場は2023年比で160.9％である50兆7252億円と予測する。（2025/2/25）

「ZEB Ready」認証も取得：
太陽誘電のMLCC製造拠点の新棟が完成　開発力強化へ
太陽誘電の積層セラミックコンデンサー（MLCC）生産拠点である玉村工場（群馬県玉村町）で、新たに建設していた5号棟が完成した。中長期的な技術力向上と商品開発力の高度化を目指す。（2025/2/25）

Q&Aで学ぶマイコン講座（100）：
電源ICで構成する電源回路、設計のポイントは？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心〜中級者の方からよく質問される「電源ICで構成する電源回路」についてです。連載第15回の「マイコン周辺部品の選び方――電源編」の続編です。（2025/2/26）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（14）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（7）チョーク電流不連続時のリップル電圧
今回はチョーク電流不連続時のリップル電圧の求め方について説明します。（2025/2/25）

東芝 TB67H482FNG：
大型モーター向け　50V／5A定格のブラシ付きDCモータードライバー
東芝デバイス＆ストレージは、モーター出力電圧定格50V、モーター出力電流定格5Aのシングルブラシ付きDCモータードライバー「TB67H482FNG」を製品化した。（2025/2/20）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
AIでも存在感が急浮上 「RISC-V」の現在地 ―― 電子版2025年2月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『AIでも存在感が急浮上 「RISC-V」の現在地』です。（2025/2/20）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（89）：
3nmチップ「百花繚乱」　際立つ出来栄えの良さ
3nm世代のプロセスを適用したチップが続々と登場している。2023年発売された「iPhone 15 Pro」に搭載しされたプロセッサ「Apple A17 Pro」を皮切りに、各社のフラッグシップスマートフォンに使われ始めている。今回は、その中からQualcommの「Snapdragon 8 Elite」とMediaTek「Dimensity 9400」を紹介したい。（2025/2/18）

工場ニュース：
EV向け二軸延伸ポリプロピレンフィルムの生産設備増設、経済安全保障で助成
東レは、那須工場での二軸延伸ポリプロピレンフィルム「トレファン」の生産設備増設に向けた投資を決定した。2027年3月からの供給開始を予定し、土浦工場での増強分を含めると、その生産能力は約34％拡大する計画だ。（2025/2/10）

日刊MONOist月曜版 編集後記：
パナソニックグループのテレビ撤退検討の裏で気になるデバイス部門の方向性
難しいかじ取りを迫られているように見えます。（2025/2/10）

素材／化学メルマガ 編集後記：
生成AIの活用が浮き彫りにしたデータセンターの課題
今回は生成AIとデータセンターについてつらつら語っています。（2025/2/7）

通期予想は据え置き：
村田製作所の24年4〜12月は増収増益、AIサーバ向けMLCC堅調
村田製作所の2024年度第3四半期累計（2024年4〜12月）業績は、売上高が前年同期比6.5％増の1兆3314億8900万円、営業利益は同8.9％増の2341億6100万円、純利益は同15.4％増の2013億2200万円で増収増益だった。AIサーバなどITインフラ投資が拡大する中、コンピュータ向けで主力の積層セラミックコンデンサーなどが好調だった。（2025/2/6）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（11）：
組み込み技術者のためのコンデンサー活用術
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第11回は、組み込み技術者やデジタル技術者が知っておくとよいであろうコンデンサーの活用術を紹介する。（2025/2/6）

CES 2025：
「材料から製造装置までの垂直統合で競争力向上」　村田製作所社長 中島氏
米国EE Timesは「CES 2025」に出展した村田製作所の社長 中島規巨氏にインタビューを行い、同社の長期構想「Vision2030」に向けた取り組みについて話を聞いた。（2025/2/4）

ミツミ電機 MM4063：
複合制御方式で小型／高効率を両立　AC-DCフライバック電源向け1次側制御IC
ミツミ電機は、AC-DCフライバック電源向けに、1次側制御IC「MM4063」を発売した。QR制御とPWM制御の複合制御方式を採用。32種を展開し、5.02×6.0×1.65mmサイズのSOP-8Jパッケージで提供する。（2025/2/3）

Intelの凋落、終わりなき分断：
2024年の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年下半期（7〜12月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2025/1/31）

株式会社エヌエフ回路設計ブロック提供Webキャスト：
PR：周波数特性分析器による低インピーダンス測定、メリットや測定事例を動画で紹介
（2025/1/29）

Q&Aで学ぶマイコン講座（99）：
そもそもDRAMって何？
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「DRAMとは何？」についてです。（2025/1/28）

【ハードオフ】9900円のジャンクPS oneを修理したら……　“衝撃のラスト”に爆笑「あるある」「買ってて良かった2台目！」
モニターが映らない物を入手。（2025/1/27）

組み込み開発ニュース：
体積を従来比約75％削減できる016008サイズのチップインダクター
村田製作所は、016008サイズ（0.16×0.08mm）のチップインダクターの開発を開始する。既存の最小品となる0201サイズ（0.25×0.125mm）に比べ、体積を約75％削減できる。（2025/1/24）

産業用ロボット：
レンズや透明な外装にも対応、日本でロボットビジョンシステム提案
Eureka Roboticsは「Factory Innovation Week」に出展予定の技術について記者説明会を開いた。（2025/1/23）

Wired, Weird：
修理を通して情報を入手！　RCC電源IC「MAシリーズ」から学んだこと
今回は、シーケンサやモータードライバー用の電源など、2次電源を生成する多種の機器に多用されている新電元工業の電源IC「MAシリーズ」を使った機器の修理の経験を報告する。（2025/2/20）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（13）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（6）チョーク電流連続時の充電モード
今回は不連続モード時のリップル電圧について説明する前段階として、チョーク電流が連続でも平滑キャパシターへの充電がtoff期間より短くなるモードについて説明します。（2025/1/21）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
半導体業界 2025年の注目技術 ―― 電子版2025年1月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年1月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『半導体業界 2025年の注目技術』です。（2025/1/21）

ものになるモノ、ならないモノ（98）：
iPhone 16 Proシリーズの音質は「プロ品質」って本当？　録音エンジニアとして気になって仕方がないので検証してみた
スマートフォンなど一般向けのデジタル機器のプロモーションに接していると「プロ品質」「プロレベル」という言葉を目にすることがある。音楽業界の末席で、ピアノやバイオリンといったアコースティック楽器の録音を生業としているだけに、気になって仕方がないので、検証してみた。（2025/1/24）

電源電圧の動的制御がカギ：
電流出力型DACの消費電力を抑える設計手法
本稿では、電流出力型のD-Aコンバーター（IDAC）の消費電力をできるだけ抑えるための設計手法を解説します。（2025/1/15）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（88）：
群雄割拠のチップレット　「理にかなった」戦略をとっているのは？
2024年、「チップレット」というキーワードがメディアで何度も取り上げられた。ただ、当然だかチップレット化が全てではなく、ベストなソリューションというわけでもない。今回は、2024年に発売された製品／プロセッサを分解し、チップレットが理にかなった方法で適用されているかを考察してみたい。（2025/1/14）

モバイル機器用各種モジュール向け：
016008サイズのチップインダクター開発、村田製作所
村田製作所は、世界最小クラスとなる016008サイズ（0.16×0.08mm）のチップインダクターを開発、試作に成功した。小型モバイル機器用各種モジュールなどの用途に向ける。（2025/1/10）

ASRockがIntel B860／AMD B850搭載マザボを発表！　裏配線モデルも予告　実機を見てきた
ASRockが1月6日に発表した新型マザーボードを解説しよう。（2025/1/8）

2024年 年末企画：
隠れた回路記号を探せ！　〜統合電子版 2024年の表紙を一挙公開
2024年に発行した「EE Times Japan×EDN Japan統合電子版」、全12号の表紙を一挙に公開します。表紙画像に隠されたクイズにも、ぜひ挑戦してください。（2024/12/27）

SB C&S、Elgato「Wave DX」に新色ホワイトと数量限定のピンクをAmazonで販売開始
SB C&Sは、Corsair（コルセア）が提供するElgatoのダイナミックマイク「Wave DX」に新色のホワイトを追加した。また数量限定のピンクは12月27日に販売を開始し、予約を受け付けている。販売プラットフォームはAmazonで、どちらも価格は1万5681円（税込み）だ。（2024/12/26）

Wired, Weird：
劣化した接点を復活させる「必殺技」
今回は壊れた部品を交換せずに接点を復活させる必殺技を紹介する。（2024/12/25）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（25）：
ロシア製ガイガーミューラー管の実力はいかに
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。前回から自作ガイガーカウンターのつぶやきbot「imaocande」をよみがえらせる取り組みをスタートさせたが、今回は新たに作製する「imaocande2」に使用する予定の新たに入手したガイガーミュラー管の特性と動作原理について深掘りする。（2024/12/25）

クリスマスイブ、暇なら“電磁砲”はいかが？　装備庁、レールガンの最新研究資料を公開
防衛装備庁は12月24日、電磁気力で物体を撃ち出す装置「レールガン」の最新の研究動向をまとめた資料を公開した。（2024/12/24）

レーザーVS稲妻、どっちが破壊力が強いか　はじけ飛ぶ水晶、爆発するスイカ、前代未聞の“7番勝負”が「すごかった」
最高だった。（2024/12/23）

車載ソフトウェア：
電機メーカーはSDVをどう見ている？　「メリットは大きい」
電子情報技術産業協会はSDVに関連した半導体や電子部品の市場見通しを発表した。（2024/12/20）

SDV向けは約1186億米ドルに：
世界車載半導体市場、2035年は1594億米ドル規模へ
電子情報技術産業協会（JEITA）は、「車載半導体・電子部品市場の需要額見通し」を発表した。今回は、ソフトウェアで自動車の機能を定義するSDV（Software Defined Vehicle）への本格移行を踏まえ調査した。（2024/12/20）

SiC搭載インバーターの小型軽量化に向け：
150℃耐熱の高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発、東レ
東レは2024年12月16日、150℃で動作可能な高耐熱性を有する高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発したと発表した。小型／高信頼性の耐熱コンデンサーの実用化を加速させ、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体搭載インバーターの冷却機構簡略化による小型化／軽量化につながるとしている。（2024/12/17）