60GHz対応のミリ波帯RFアンテナモジュール：村田製作所 ミリ波帯（60GHz）RFアンテナモジュール

村田製作所は、通信事業者の基地局など、屋外での用途に適した「ミリ波帯（60GHz）RFアンテナモジュール」を発表した。無線LAN規格IEEE802.11adに対応し、次世代高速ワイヤレスネットワークの構築に必要な大容量通信を可能にする。

[EDN Japan]

　村田製作所は2019年1月、通信事業者の基地局など、屋外での用途に適した「ミリ波帯（60GHz）RFアンテナモジュール」を発表した。無線LAN規格IEEE802.11adに対応し、60GHz帯を使用した次世代高速ワイヤレスネットワーク構築に必要な大容量通信を可能にする。

高速通信IEEE802.11adに対応

屋外用途に適した「ミリ波帯（60GHz）RFアンテナモジュール」

　高速通信IEEE802.11adに対応し、1チャンネル当たり最大4.62Gビット/秒（bps）の通信を可能にする。また、独自の低温焼成セラミック基板技術「LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramics）」を採用し、アンテナのビームフォーミングを最適化した。モジュール単体での通信の他に、複数を組み合わせて使用することで通信距離を延伸できるため、ワイヤレスで数百メートル離れた基地局間を結び、数ギガbpsの通信が行える。

　LTCC基板は高耐熱性と低吸湿性を有しており、屋外基地局の環境下でも高い信頼性を備える。さらに、RFICとアンテナをモジュール化することで、ミリ波RF回路を新規に設計する必要がない。これにより、ネットワーク機器開発の工数を削減できる。

　主な用途として、次世代無線通信5Gを含む携帯電話の基地局間通信、Wi-Fiホットスポット間通信、スマートシティにおけるワイヤレス通信網などを見込んでいる。