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Cortex-M33ベースのMCU、40nm NVMプロセスで性能を向上：NXP LPC552x、LPC55S2x

NXPセミコンダクターズは、高い性能効率を誇るマイクロコントローラー「LPC552x」「LPC55S2x」ファミリーを発表した。ピンや周辺機器と互換性があり、開発期間の短縮に貢献する。また、複数の高速インタフェース、先進セキュリティ機能を備える。

» 2019年11月22日 09時00分公開

[EDN Japan]

　NXPセミコンダクターズは2019年11月、「LPC5500 MCU」シリーズの第2の製品群となるマイクロコントローラー「LPC552x」「LPC55S2x」ファミリーを発表した。既に提供を開始しており、1万個一括購入時の推奨小売単価は1.63米ドルから。LPC55S28ベース評価キットも推奨小売単価39米ドルで提供する。

マイクロコントローラー「LPC552x」

　LPC552x、LPC55S2xは、ピンやソフトウェア、周辺機器との互換性を備え、開発期間の短縮に貢献する。また、40nm不揮発性メモリ（NVM）プロセス技術により、コストや消費電力面で効率の高いマイクロコントローラープラットフォームを提供する。

高速インタフェースに先進セキュリティ機能を搭載

　最大駆動周波数150MHzのArm Cortex-M33、FPU（Floating Point Unit）、MPU（Memory Protection Unit）を搭載し、高い性能効率を発揮する。高速インタフェースとして、FlexComm、USB HS、USB FSを備えており、リアルタイム暗号化向けのPRINCEモジュール、ハードウェアアクセラレーション向けCASPER、AES-256、SHA2モジュールなど、先進セキュリティ機能も有する。

　オンチップフラッシュは256Kバイトから512Kバイト、SRAMは最大256Kバイト。HLQFP100、VFBGA98、HTQFP64パッケージで提供する。

エッジ先進機械学習に向けたマイコン
NXPセミコンダクターズは、ギガヘルツ級の高速性能を備えたマイクロコントローラー「i.MX RT1170」を発表した。最大1GHz駆動のArm Cortex-M7と最大400MHz駆動のARM Cortex-M4を使用したデュアルコアアーキテクチャなどを搭載している。
NXP「i.MX 8M Mini」向けのパワーマネジメントIC
ロームは、NXPセミコンダクターズのアプリケーションプロセッサ「i.MX 8M Mini」ファミリー向けのパワーマネジメントIC「BD71847AMWV」を発表した。降圧DC-DCコンバーター、LDOレギュレーターを各6チャンネル、制御ロジックなどを集積する。
ミリタリーグレードのArmベースプロセッサ
Teledyne e2vは、－55℃～＋125℃までの温度範囲で動作する、ミリタリーグレード規格準拠のArmベースプロセッサ「LS1046A」を発表した。Arm Cortex-A72コアを4個実装し、4万5000以上のCoreMarks性能を提供する。
耐水タッチ機能統合の5Vマイクロコントローラー
　NXPセミコンダクターズは2019年3月、業界認証済み耐水タッチ機能を統合した、5V対応マイクロコントローラー「KE1xZ」ファミリーを拡充したと発表した。産業用IoT（IIoT）や家電市場向けに、32K～256Kバイトフラッシュメモリと8K～32KバイトSRAMをサポートした。
Dolby Atmos、DTS:X対応オーディオソリューション
NXP Semiconductorsは、Arm Cortex-A53上でDolby Atmos（ドルビーアトモス）とDTS:Xをサポートする、スマートホーム市場向けのオーディオソリューション「Immersiv3D」を発表した。
次世代車向けバッテリーセルコントローラー
NXPセミコンダクターズは、次世代ハイブリッド車および電気自動車に向けた、バッテリーセルコントローラー「MC33771B」「MC33772B」を発表した。バッテリーパック全体の安全性と信頼性を向上する。