先端半導体製造の歩留まり向上に効く「ベベル成膜」とは：ウエハーエッジの重要性が増す（3/3 ページ）

[Jack Chen（Lam Research ），EDN Japan]

ロジック、メモリ、パッケージングにおける成果

　これらのベベル成膜とベベルエッチング技術を使用することで、月産10万枚以上のウエハーを投入する半導体メーカーでは、ダイの生産数を数百万個増加できるようになりました。これは年間を通じて考えると数千万米ドルもの価値に相当します。

　大手のファウンドリー／ロジックプロバイダーは、Lam Researchのベベル成膜ソリューションについて、「欠陥から保護し、歩留まりを向上させることで先端ロジックデバイスに対する顧客独自の要件を満たすために必要な製造信頼性を提供する」とコメントしています。

　ウエハー外周部での選択的PECVD成膜技術の使用は、生産中の先端デバイスおよびパッケージングの歩留まりを大幅に向上することが示されています。

　今回の結果は、5nmや3nmおよび、それ以降のプロセス世代において、より要求の厳しい新しい3D集積化技術やパッケージング技術を広く導入する際に、ウエハーベベルの制御、あるいは管理する水準を追加することで、歩留まりリスクを最小限に抑えられる可能性を示唆しています。