DFNパッケージ採用の3kA TVSダイオード、リテルヒューズ：基板上の占有面が70％縮小

リテルヒューズは、TVSダイオード「DFNAK3」シリーズの販売を開始した。3kAのサージ電流保護に対応し、DC電源システムやPoEなど、過酷な環境下での機器保護に適する。

[EDN Japan]

TVSダイオード「DFNAK3」シリーズ 出所：リテルヒューズ

　リテルヒューズは2025年10月、TVSダイオード「DFNAK3」シリーズの販売を開始した。DC電源システムやPoE（Power over Ethernet）など、過酷な環境下での機器保護に適する。

　同シリーズは、3kA（8/20マイクロ秒）のサージ電流保護に対応している。クランピング電圧は最大100〜130V。最小ブレークダウン電圧が70〜100Vで、スタンドオフ電圧の58〜80Vを上回った。これにより、DCラインおよびPoE回路の安定動作を支える。

小型の表面実装型パッケージを採用

　ピークパルス電流が3000A、テスト電流が10mA、最大リーク電流が10μA。双方向動作に対応する。最大動作温度は125℃。IEC 61000-4-5のレベル4に準拠している。

　パッケージは10×8×3mmのDFNを採用した。表面実装型構造で、自動実装ラインにも対応する。同社発表によると、従来の高サージ型ダイオードに比べて基板上の占有面が70％縮小し、高さも70％低減している。狭小スペースでの高密度実装が必要なPCB設計でも、性能や堅牢性を維持できる。