STマイクロエレクトロニクスは、エッジアプリケーション向けマイクロプロセッサ「STM32MP21」を発表した。64ビットコアと32ビットコアを搭載していて、コスト重視の産業、IoT向け用途に適する。
STマイクロエレクトロニクスは2026年1月、エッジアプリケーション向けマイクロプロセッサ「STM32MP21」を発表した。JVCケンウッドなど主要顧客へのサンプル提供を開始していて、参考価格は大量購入時で約5.7〜8.5米ドル(約900〜1300円)だ。
同製品は、64ビットArm Cortex-A35コア(最大1.5GHz)や32ビットCortex-M33コア(最大300MHz)を搭載。高度な処理やリアルタイム制御を1チップで担える構成にした。スマート工場やスマート住宅、スマートシティなど、コスト制約の厳しい産業、IoT向けのエッジデバイスを主なターゲットとする。
Cortex-M33によるブート機能を備え、高速起動や省電力モードからの迅速なウェイクアップが可能。低消費電力と応答性の両立が求められるシステムの設計に寄与する。
MIPI CSI-2および画像信号処理(ISP)パイプラインを採用した。外観検査装置やバーコードリーダー、QRコードリーダーといったマシンビジョン用途に適する。TSN対応のギガビットイーサネットを2ポート備えた。メモリはDDR4、LPDDR4に加えDDR3Lもサポートしている。
SESIPレベル3をターゲットとしたセキュリティアーキテクチャを採用。EUサイバーレジリエンス法への対応を視野に入れていて、セキュアブートやハードウェア暗号化アクセラレーター、Arm TrustZoneによるコード分離、同社独自のリソースアイソレーションフレームワーク(RIF)を備える。
開発環境としては、OpenSTLinuxを中核としたSTM32開発エコシステムを提供する。YoctoおよびBuildrootベースのLinuxに加え、評価ボードや「STM32MP215F-DK」開発キット、各種ツールを用意した。2026年には、「STM32MP2」シリーズ向けのベアメタル環境も提供予定としている。
STM32MP2シリーズ向けに、電源制御IC(PMIC)「STPMIC2L」も提供する。STM32MP21とDRAMへの電源供給を1チップでまとめることで、システム設計の簡素化と実装面積の削減に寄与する。
パッケージは、6層HDI基板向けの225ピン(8×8mm)および361ピンVFBGA(10×10mm)に加え、4層基板向けの273ピンVFBGA(11×11mm)や289ピンTFBGA(14×14mm)を用意した。
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