次世代設計で変わるコネクター／ケーブルの要件：高信頼性と小型化、設計自由度が鍵（2/3 ページ）

[Gina Roos，EDN]

TEの車載ECU向けインターコネクト「Inside Device Connectivity」

　自動車メーカーがSDVとゾーン型E/Eアーキテクチャへ移行する中、TE Connectivity（TE）は車載ECU（電子制御ユニット）向けインターコネクト製品群を投入した。

　同社の「Inside Device Connectivity」製品群は、次世代車両プラットフォームを支えるよう設計されている。用途に特化した同製品群には、コンパクトかつ高性能な用途向けの基板対基板、電線対基板、フレックス対基板、電線対電線の各コネクターソリューションが含まれる。

　TEによると、Inside Device Connectivity製品群はSDV固有のニーズに合わせて設計され、拡張可能で標準化されたコネクター構成を実現すると同時に、重量、実装スペース、統合の複雑さを低減するという。

　同時に、これらのインターコネクトはEMIに敏感で振動の激しい環境向けに最適化されていて、高い位置ずれ許容度を備えるとともに、振動、汚染、温度変化、湿度に対する堅牢性を確保している。その他の特長として、電線対基板で最大45A、基板対基板で最大18Aの電流容量を備える。ピッチは0.4〜10.16mmで最大180ピンに対応し、圧着、IDC、一括接続に対応する。

　これらのコネクターは、SDV内のさまざまな用途を対象とする。ECU、電力変換（車載充電器用インバーターおよびDC-DCコンバーター）、バッテリーシステム（バッテリー、セルモジュールコントローラー、バッテリー管理システム）、高性能コンピュータ、ADAS（レーダーおよびLiDAR）、照明などのブラックボックスシステムが含まれる。

[クリックで拡大] 出所：TE

　Samtecは最近、SMPMケーブル対基板精密RFコネクター製品群を拡充し、高振動環境向けに小型のねじ式ケーブル対基板かん合セットを追加した。軍事、航空宇宙、通信などの用途に適し、ねじ式SMPM MIL-STD-348インタフェースと格納可能なねじ式カップリングナットを備える。

高振動環境で確実で堅牢な接続を、Samtec

　Samtecによると、高振動環境では従来のプッシュオン式RFインターコネクトの保持能力を超えることがあり、より確実で堅牢な接続が必要になるという。

　同社のねじ式SMPMケーブル対基板かん合コネクターセットは、最大67GHzに対応するミリ波／低損失ケーブルアセンブリ製品群「RF047-A」「RF086」と、最大60GHzに対応するねじ式SMPMミリ波基板実装プラグ「SMPMT」で構成され、機械的強度を高めるよう設計されている。保持力の異なるフルデテントまたはスムースボアを用意し、異種技術を組み合わせた基板終端にも対応する。これにより、機械的ストレスへの耐性を確保し、高周波にも対応する。

　RF047-Aは0.047インチの低損失フレキシブルマイクロ波ケーブルアセンブリ（29AWG）で、最小曲げ半径は3.18mmと非常に小さい。RF086は0.086インチの低損失フレキシブルケーブル（23AWG）で、曲げ半径は8.9mmだ。いずれも最高125℃で動作する。用途ごとのカスタマイズに対応するため、さまざまな端末オプションが用意されている。

[クリックで拡大] 出所：Samtec