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通信距離を最大10倍に、pSemiの1.8mm角RFモジュール：BluetoothやZigbee、Threadに対応

pSemiは、BluetoothやZigbee、Thread向けの2.4GHz帯RFフロントエンドモジュール「PE566212」「PE566213」を発表した。パワーアンプや低雑音アンプ、RFスイッチを小型パッケージに集積し、RF設計を簡素化する。

» 2026年10月23日 12時30分公開

[EDN]

集積型FEMで2.4GHz帯のRF設計を簡素化

　pSemiは、Bluetooth、Zigbee、Thread向けに、2.4GHz帯のSOI（Silicon on Insulator）RFフロントエンドモジュール（FEM）「PE566212」「PE566213」を提供する。両製品は、パワーアンプ、低雑音アンプ、RFスイッチを1.8×1.8×0.63mmの小型LGAパッケージに集積し、RF設計を簡素化する。スマートホーム機器、ワイヤレスオーディオ、ウェアラブル機器、センシングシステムなどの用途を想定している。

[クリックで拡大] 出所：pSemi

　両FEMは、最大＋20dBmの送信出力電力、利得13dB時に1.8dBの受信雑音指数、標準値0.8dBのバイパス経路損失を実現する。pSemiによると、単体のSoC（System on Chip）と比較して5～10倍の通信距離を実現できるという。同社のSOIプロセス「UltraCMOS+」を採用し、ガリウムヒ素（GaAs）やシリコンゲルマニウム（SiGe）をベースとしたフロントエンドに代わる、高集積のシリコンベースのソリューションを提供する。

　PE566212は、Bluetooth Basic Data Rate（BDR）とBluetooth Low Energy（BLE）に対応し、1.5dB刻みで22.5dBの送信デジタル利得制御が可能だ。一方、PE566213は、最大＋11.5dBmのBluetooth Enhanced Data Rate（EDR）にも対応し、1dB刻みで15dBの送信デジタル利得制御が可能。スマートホーム機器、ワイヤレスオーディオ、ウェアラブル機器、センシングシステムなどの用途を想定している。

　両RFフロントエンドモジュールと、それぞれに対応する評価ボードは、既に提供を開始している。

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