「チップセット」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

新型「MacBook Pro」登場　M4 Pro／MaxチップでThunderbolt 5対応、最長の24hバッテリー駆動モデルも
チップセットに最新のM4またはM4 Pro／Maxを採用する新型「MacBook Pro」が登場した。（2024/10/31）

山根康宏の海外モバイル探訪記：
5万円台のスナドラ8 Gen 3搭載機、realme GT6は驚異のコスパモデル
Realme（リアルミー）はハイエンドモデルに高性能チップセット「Snapdragon 8 Gen 3」を搭載していますが、価格は5万円台と激安です。（2024/10/18）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
「つかみ所のない売れ方」――AMD X870E／X870搭載マザーボードが各社から登場
Ryzen 9000シリーズに対応するAMDの新チップセット「X870E」「X870」を搭載したマザーボードが複数のメーカーから登場している。「飛ぶように」ではないものの、着実に売れている様子だ。（2024/10/7）

長く映画産業を支えてきた映像投影技術を活用：
PR：9mm角で4K UHD対応　TIの最新ディスプレイ用ICがプロジェクタを変える
映画やゲームなど多様なコンテンツをプロジェクタで楽しむユーザーが増え、プロジェクタの小型化や高性能化が求められている。Texas Instrumentsが発表したチップセットは、同社の映像投影技術「DLP」を駆使した製品だ。ディスプレイコントローラICやDMD、PMICで構成され、小型で超低遅延の4K UHDプロジェクタを簡単に設計できる。（2024/10/7）

ASRockからAMD Ryzen 9000対応のX870E／X870マザボ7製品が登場　WiFi 7、5Gbps LAN、EZリリースなど
AMDのRyzen 9000シリーズに対応する最新チップセット「AMD X870E／X870」を搭載したマザーボード7製品がASRockから登場した。（2024/9/30）

組み込み開発ニュース：
VCSEL対応の64Gbps通信用光半導体チップセット、DSPレスでPCI Express 6.0を実現
ザインエレクトロニクスは、PCI Express 6.0に対応した超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発した。同チップセットを適用すると、光通信線路の消費電力を60％削減し、遅延を90％低減できる。（2024/9/25）

PCI Express6.0に対応：
VCSEL対応光半導体を開発　DSP不要で消費電力を大幅削減
ザインエレクトロニクスは2024年9月10日、次世代通信規格PCI Express 6.0対応の超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発したと発表した。DSPを不要とするVCSEL対応光半導体で、消費電力を60%削減、光DSP処理で生じるレイテンシを90％削減する。（2024/9/18）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（85）：
「Copilot＋ PC」を分解　際立つQualcommのスタートダッシュ
2024年6月、「Copilot＋ PC」が各社から一斉に発売された。今回、テカナリエは「Surface Laptop（第7世代）」を分解。ひと際目立っていたのが、真っ先にCopilot＋ PCに対応したQualcommのチップセットだ。（2024/8/5）

スマートフォン、PCなどのオンデバイスAI普及が鍵に：
AIチップセットの出荷が2030年に13億個到達へ、AIアプリはハードウェアの価値をどう変えるのか　ABI Research予測
ABI Researchは、AIチップセットの出荷が2030年に13億個に達すると予測した。本記事では同社が予測したAIチップセットの今後について紹介する。（2024/5/29）

組み込み開発ニュース：
LoRaWANと衛星通信に対応した通信モジュールを開発
村田製作所は、LoRaWANと衛星通信に対応した通信モジュール「Type 2GT」の量産を開始した。Semtechのチップセット「Connect LR1121」を搭載し、860M〜930MHzおよび2.4GHzのISM Band、最大22dBmの長距離通信と衛星通信が可能だ。（2024/4/19）

半導体で70年の経験：
PR：ヌヴォトンが最先端バッテリ監視チップセットソリューションでEV市場を牽引
急速に普及するEV（電気自動車）では車種の増加やバッテリの高電圧化、バッテリセルの増加などに伴ってバッテリマネジメントシステム（BMS）が多様化し、複雑になっている。そうした中、BMSを大幅に簡素化し、安全性、信頼性に応えるバッテリ監視チップセットを開発したのがヌヴォトン テクノロジージャパンだ。（2024/3/14）

ロボティクスでも生成AIが台頭へ：
ロボティクス用AIチップセット市場、2028年までに8億6600万ドル規模に
調査会社のOmdiaによると、ロボティクス用AIチップセット市場は2028年までに、世界で8億6600万ドル規模に達する見通しだ。（2024/3/11）

組み込み開発ニュース：
5G NRへの移行を支援するモデムとチップセットを発表
MediaTekは、IoT向け5G規格「NR-RedCap」に対応する、M60モデムIPとMediaTek T300チップセットシリーズを発表した。両機器によって、多様なIoTデバイスが容易に5G NRに移行できるようになる。（2023/12/11）

開発中の新技術など：
車載向けBMICの最新製品／技術を展示、ヌヴォトン
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、「第15回国際二次電池展」（2023年9月13〜15日／幕張メッセ）に出展し、車載向けバッテリー監視チップセットの次世代品向けに開発中の交流インピーダンス診断技術などを展示した。（2023/9/20）

バッテリーパックの小型化に貢献：
最大25セル対応、車載向けバッテリー監視チップセット
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、同社の第4世代品となる最大25個の直列バッテリーセルを管理できるEV（電気自動車）バッテリー制御向け新チップセットを発表した。同製品は、バッテリーマネジメントIC（BMIC）の他、新製品のパック監視IC、通信ICで構成されている。（2023/9/8）

AMD、同社製チップセット向け最新ドライバ「5.08.02.027」を公開
米AMDは、同社製チップセット向け最新ドライバの最新版「Ryzen Chipset Driver 5.08.02.027」を公開した。（2023/8/21）

メディアテック Dimensity 6100+：
メインストリームの5Gデバイス用チップセット
メディアテックは、メインストリームの5G（第5世代移動通信）デバイス向けチップセット「Dimensity 6100+」を発表した。3GPP Release-16標準に対応した5Gモデムと最大140MHzの2CC 5Gキャリアアグリゲーションを統合している。（2023/7/24）

石川温のスマホ業界新聞：
OPPO Reno9 Aが前モデルと同じ「Snapdragon 695 5G」を搭載――もはやチップのアップデートは不要か
オウガ・ジャパン（中国OPPOの日本法人）が、日本オリジナルスマホ「PPO Reno9 A」を発売する。Reno Aシリーズは累計180万台を販売しており、その5代目として登場するReno9 Aなのだが、実は先代の「Reno7 A」のメモリ容量を増加し、少しボディーデザインを変えただけのモデルという見方もできる。チップセットをアップデートしない「新モデル」は、今後のスマホ端末業界の行方を示唆しているのかもしれない。（2023/6/25）

Qualcomm、自動車向けチップのAutotalksを買収　「Snapdragon Digital Chassis」に統合へ
QualcommはイスラエルのV2XチップメーカーAutotalksを買収すると発表した。Autotalksのチップセットは自動車の衝突事故防止や運行状況改善に貢献する。QualcommはAutotalksのV2X技術を「Snapdragon Digital Chassis」に統合する計画だ。（2023/5/9）

高成長市場の競争力を強化：
ルネサス、NFC技術のPanthronicsを買収へ
ルネサス エレクトロニクスは、2023年3月、NFCチップセットやソフトウェアなどを手掛けるオーストリアのPanthronicsを買収すると発表した。モバイル決済端末、IoT、ワイヤレス給電などで高成長を続けるNFC関連市場での競争力を高める狙いだ。（2023/3/22）

MediaTek Genio 700：
IoTデバイス向けチップセット
MediaTekは、工業やスマートホームでのIoTデバイス向けチップセット「Genio 700」を発表した。2.2GHz動作のプロセッサコア2つと、2.0GHz動作のプロセッサコア6つを搭載している。（2023/1/20）

組み込み開発ニュース：
急成長のメディアテック、自動車や産業IoTで事業拡大目指し日本市場に熱視線
台湾のメディアテックが事業戦略について説明。2021年のグループ売上高は前年比61％増の176億米ドルを記録し、2022年も好調に推移している。スマートフォンの他、ArmベースChromebookやスマートTV向けのSoC、Wi-Fiのアクセスポイント／ルーター向けチップセットなどでも世界シェアトップになったという。（2022/11/28）

MediaTek T800：
産業用IoT／PC向け5G対応モデムチップセット
MediaTekは、5G（第5世代移動通信）に用いるサブ6GHzおよびミリ波帯に対応したモデムチップセット「T800」を発表した。4nmプロセスを用いたもので、最大7.9Gビット/秒のダウンロード速度および最大4.2ビット/秒のアップロード速度を備える。（2022/11/28）

2億（200M）画素カメラに対応：
MediaTek、5Gスマホ向けチップセットを発表
MediaTekは、5G（第5世代移動通信）スマートフォン向けの新たなチップセット「Dimensity 1080」を発表した。200M画素カメラに対応する画像処理機能などを搭載している。（2022/11/2）

MediaTek Dimensity 1080：
2億画素カメラ対応、5Gスマートフォン向けチップセット
MediaTekは、5Gスマートフォン向けのチップセット「Dimensity 1080」を発表した。同製品を採用したスマートフォンは、2022年10〜12月に発売される予定だ。（2022/10/28）

NZXT、全面メタルカバー仕様のZ690チップ搭載ATXマザー「N7 Z690」など2製品の国内発売をアナウンス　8月26日販売開始
NZXTが、Intel Z690チップセットを採用するATXマザーボード「N5 Z690」「N7 Z690」の国内発売を発表した。8月26日から販売を開始する予定で、想定販売価格はN5が3万9270円、N7が4万7520円となる。（2022/8/19）

Intelがデスクトップ向けGPU「Intel Arc Aシリーズ」のクイックスタートガイドを更新　Ryzen 5000／3000シリーズをサポート
IntelがデスクトップPC向けの外付けGPU「Intel Arc Aシリーズ」のクイックスタートガイドを更新し、AMDのRyzen 5000／3000シリーズ、AMD 500シリーズチップセットのサポートを追加した。（2022/8/16）

MediaTek Dimensity 1050、Dimensity 930、Helio G99：
スマートフォン向け5Gミリ波対応SoC
MediaTekは、スマートフォンに適した5Gミリ波対応SoC「Dimensity 1050」、ゲーム用チップセット「Dimensity 930」「Helio G99」を発表した。遅延の少ない、優れたゲーミング体験を提供する。（2022/6/9）

車載向けの高速インタフェース：
「MIPI A-PHY」準拠のチップセット、Valensがサンプル出荷
コネクティビティチップを手掛けるイスラエルのファブレス半導体メーカーValens Semiconductor（以下、Valens）は2022年5月17日、車載向けの高速インタフェース規格である「MIPI A-PHY」に準拠したチップセット（シリアライザおよびデシリアライザ）「VA7000」シリーズのエンジニアリングサンプル出荷を開始した。同社はそれに併せて日本のメディア向けに記者説明会を開催した。（2022/5/18）

Wi-Fiチップセットを組み合わせ：
ルネサス、ウィニング・コンビネーションを追加
ルネサス エレクトロニクスは、子会社のCeleno製Wi-Fiチップセットとルネサス製MCUなどを組み合わせたウィニング・コンビネーションソリューションとして、新たに10種類を発表した。（2022/4/11）

買収総額は約360億円：
ルネサス、Wi-Fi 6/6Eチップの新興メーカーを買収
ルネサス エレクトロニクスは2021年10月28日、Wi-Fi用チップセットを展開するイスラエルの新興企業Celenoを買収し、完全子会社化することでCelenoと合意した発表した。（2021/10/28）

組み込み採用事例：
日本市場向けの5Gデータ通信機器開発で協業
NECプラットフォームズは、MediaTekと日本市場向けの5Gデータ通信機器開発で協業した。MediaTek製の5Gチップセット「T750」のライセンス契約を締結しており、T750を用いた5Gモバイルルーターの販売を開始する。（2021/10/26）

「AMDプロセッサ×Windows 11」のパフォーマンス低下が解消　アップデートの適用で
Windows 11を導入したAMDプロセッサのシステムにおいてパフォーマンスが低下する問題に対する修正プログラムが配信された。L3キャッシュのアクセス遅延はWindows Updateの適用で、UEFI CPPC2が適切に動作しない問題はチップセットのデバイスドライバーの更新で解消する。（2021/10/22）

NFCでの非接触通信も可能に：
最大1Wの給電が可能なワイヤレス給電チップセット
ロームグループのラピステクノロジーは、最大1Wのワイヤレス給電と非接触通信を可能にする小型のチップセット「ML766x」を開発した。スマートウォッチやリストバンド型血圧計などウェアラブル機器の用途に向ける。（2021/10/21）

環境発電の新興企業：
Bluetoothなどで給電する超小型チップの新製品を発表へ
エネルギーハーベスティング技術を手掛けるIoT（モノのインターネット）スタートアップWiliotは、2021年10月頃に、自己発電型の超小型チップセットの第2バージョンを発表する予定だという。（2021/10/5）

マキシム MAX16602、MAX20790：
効率95％以上の多相AI電源チップセット
Maxim Integrated Productsは、高性能でハイパワーのAIシステム向けとして、AIコア用デュアル出力電圧レギュレータチップセット「MAX16602」とスマートパワーステージIC「MAX20790」を発表した。発熱と電力損失を抑え、エッジAIやデータセンターに適する。（2021/8/27）

MediaTek Dimensity 920、Dimensity 810：
5Gスマートフォン向けチップセット
MediaTekは、5Gスマートフォン向けのチップセット「Dimensity 920」「Dimensity 810」を発表した。（2021/8/20）

古田雄介のアキバPick UP！：
第11世代Core iに対応したIntel Z590マザーが旧正月前に滑り込み！
Intelの次世代CPUに対応する新チップセット「Intel Z590」を搭載したマザーボードが、複数のメーカーから登場。様子見の空気が濃厚だが、注目度は高い。（2021/2/15）

MediaTek、“次世代Chromebook”向けの高性能チップセット「MT8192」「MT8195」を発表　6/7nmプロセスを採用
メディアテックジャパンは、次世代Chromebook向けの高性能チップセット「MT8192」「MT8195」の発表を行った。（2020/12/16）

ソフトウェアRAID：
PR：組込みシステムのデータ保全に「ソフトウェアRAID」が最適な理由
組込みシステムにおけるIoTやAI、エッジコンピューティングの活用が広がる中でデータ保全もより重要になりつつある。このデータ保全に必要なストレージへのRAIDの組込みでは、RAIDカードやチップセットRAIDといったハードウェアRAIDの採用が一般的だったが、組込みシステムにおいてはさまざまな課題もあった。PFUのソフトウェアRAIDは、これらの課題を解決することが可能だ。（2020/11/20）

578億ドル規模へ：
AIチップ市場、2026年まで成長率40％で伸びる
AIチップセット市場が、約40％の年平均成長率で成長を遂げている。大量の複雑なデータセットの存在や、顧客企業が性急に推進してきた商用アプリケーションの増加、深層学習やニューラルネットワークの幅広い普及などが後押しとなったのではないかと見られている。（2020/9/23）

LTEや5G向けソリューションを提供：
高千穂交易、米GCTと販売代理店契約を締結
高千穂交易は、米国通信系半導体メーカー「GCT Semiconductor」と、販売代理店契約を結んだ。GCT製のLTE向け製品を中心として、開発中の5G（第5世代移動通信）NRチップセットについても販売していく予定。（2020/9/1）

古田雄介のアキバPick UP！：
「AMD7〜8割」からのB550搭載マザーが相次いで登場！
Socket AM4に対応するAMDの新チップセット「AMD B550」を搭載したマザーボードが、週末に一斉に売り出された。既に主流となっているAMDプラットフォームの人気を後押しすると期待されている。（2020/6/23）

オン・セミコンダクター QCS-AX2シリーズ：
「Wi-Fi 6E」アプリケーション向けチップセット
オン・セミコンダクターは、6GHz帯を使う「Wi-Fi 6E」アプリケーション向け「QCS-AX2」チップセットファミリーのサンプル出荷を開始した。トライバンド対応で、密集した環境やサービスが普及していないエリアにも、Wi-Fi性能と接続性を提供する。（2020/5/8）

同じ「4コア8スレッド」でも中身が違う？　AMDが説明する「第3世代Ryzen 3」の秘密
AMDが、5月23日（日本時間）に発売するメインストリームデスクトップPC向けRyzenプロセッサとそれに対応する新型チップセットに関する説明会を開催した。この記事では、その内容を簡単に説明する。（2020/5/7）

新チップセットも同時リリース：
Intelがデスクトップ向け「第10世代Coreプロセッサ（Comet Lake）」を発表　シングルコア性能に重点
Intelが、第10世代Coreプロセッサ（Comet Lake）のデスクトップPC向け製品をリリースした。競合製品と比べると、最大クロックや1コア当たりの性能を重視する姿勢を示している。新プロセッサ向けの新チップセットも2種類登場する。【画像差し替え】（2020/4/30）

パワー・インテグレーションズ 1SP0351：
新しいプレスパックIGBTモジュール用ゲートドライバ
パワー・インテグレーションズは、プラグアンドプレイゲートドライバ「1SP0351」を発表した。同社のSCALE-2チップセットをベースにしており、同チップセットの高度な制御技術により、従来と比較して部品点数を85％削減できる。（2020/4/3）

オートモーティブ ワールド2020：
HDBaseTを使う車載通信用チップ、Valensが展示
イスラエルの半導体メーカーValens Semiconductor（以下、Valens）は「オートモーティブ ワールド2020」（2020年1月15〜17日、東京ビッグサイト）で、車載通信向けに、HDBaseTをサポートするチップセット（送信用チップと受信用チップ）「VA608A」を展示した。（2020/1/20）

ソニー CXD5602PWBLM1J：
LTE Cat-M1対応のSPRESENSE用拡張ボード
ソニーは、IoT向けのスマートセンシングプロセッサ搭載ボード「SPRESENSE」の新製品として、LTE拡張ボード「CXD5602PWBLM1J」を発表した。Altair Semiconductor製チップセット「ALT1250」を搭載し、IoT向け通信規格のLTE-Mに対応する。（2019/12/26）

チップセット測定〜モバイルデバイス性能検証：
5G OTAテストのコンセプトと定義
第5世代移動通信（5G）では、従来の移動体通信で使用されてきた周波数帯に加えミリ波が用いられることにより、チップセットの測定からモバイルデバイスの性能検証で、Over-The-Air（OTA）環境でのテストが必須となります。ここでは、5G OTAテストのセットアップに関して知っておくべきコンセプトを紹介します。（2019/11/25）