スマートフォン向け5Gミリ波対応SoC：MediaTek Dimensity 1050、Dimensity 930、Helio G99

MediaTekは、スマートフォンに適した5Gミリ波対応SoC「Dimensity 1050」、ゲーム用チップセット「Dimensity 930」「Helio G99」を発表した。遅延の少ない、優れたゲーミング体験を提供する。

[EDN Japan]

　MediaTekは2022年5月、スマートフォンに適した5G（第5世代移動通信）ミリ波対応SoC（System on Chip）「Dimensity 1050」と、ゲーム用チップセット「Dimensity 930」「Helio G99」を発表した。Dimensity 930搭載のスマートフォンを2022年4〜6月期に、Dimensity 1050およびHelio G99搭載のスマートフォンを同年7〜9月期に発売する予定だ。

5Gミリ波対応SoC「Dimensity 1050」 出所：MediaTek

ミリ波帯での4CC CAとサブ6GHzでの3CC CAに対応

　Dimensity 1050は、ミリ波での4CC CA（キャリアアグリゲーション）とサブ6GHzでの3CC CAに対応し、デュアル5G SA（スタンドアロン）とデュアルVoNRもサポートする。2つの「Arm-Cortex A78」を含むオクタコア構成で、グラフィックスエンジンには「Arm Mali-G610」を採用している。

　また、スマートフォン上のゲームに適した独自の「HyperEngine 5.0」を搭載し、低遅延の接続性を確保する。UFS 3.1ストレージとLPDDR5メモリは、ゲームのフレームレートの向上に寄与する。

　色彩表現に優れた動画技術「MiraVision 760」、フロントカメラとリアカメラで同時ストリーミングが可能なビデオキャプチャーエンジン「DualHDR」、AI（人工知能）アクションカメラ向け「APU 550」プロセッサも搭載する。

　Dimensity 930は、FDD＋TDDの混合複信方式を採用し、2CC CAによる高い接続性を提供する。「MiraVision HDR」「HyperEngine 3.0 Lite」を搭載しており、細部まで鮮やかなビジュアル表現と低遅延かつスムーズな長時間動作を可能にする。

　Helio G99は、4G、LTEに対応する。既存の「Helio G96」よりもスループットと電力効率を改善しており、充実したモバイルゲーム体験を提供する。