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2億画素カメラ対応、5Gスマートフォン向けチップセット：MediaTek Dimensity 1080

MediaTekは、5Gスマートフォン向けのチップセット「Dimensity 1080」を発表した。同製品を採用したスマートフォンは、2022年10～12月に発売される予定だ。

» 2022年10月28日 09時00分公開

[EDN Japan]

　MediaTekは2022年10月、5Gスマートフォン向けのチップセット「Dimensity 1080」を発表した。「Dimensity 920」の後継品で、6nmプロセスを採用。同製品を搭載したスマートフォンは、同年10～12月に発売される予定だ。

5Gスマートフォン向けチップセット「Dimensity 1080」出所：MediaTek

　CPUはオクタコアとなっており、最大2.6GHzで動作する「Arm Cortex-A78」を2基備えた。GPUは「Arm Mali-G68」を採用している。

200Mピクセルのメインカメラをサポート

　200Mピクセルのメインカメラや、同社のISP（画像信号プロセッサ）「Imagiq」をサポートした。また、4K動画を処理可能なハードウェアアクセラレーションを備えたHDRビデオ録画エンジンを搭載している。

　その他に、ゲーミング拡張機能の「HyperEngine 3.0」を備えたほか、APU3.0による電力効率の最適化も提供。サブ6GHzの5G通信、Wi-Fi 6接続に対応した。

4Kテレビやゲームに適したAIエンジン搭載SoC
MediaTekは、リフレッシュレート120Hzの4Kテレビに適したAIエンジンを搭載したSoC「Pentonic 700」を発表した。スマートTVやゲーム、ビデオ会議などに適する。2022年10～12月に、同SoC搭載のスマートTVを発売予定だ。
スマートフォン向け5Gミリ波対応SoC
MediaTekは、スマートフォンに適した5Gミリ波対応SoC「Dimensity 1050」、ゲーム用チップセット「Dimensity 930」「Helio G99」を発表した。遅延の少ない、優れたゲーミング体験を提供する。
プレミアムAIoTデバイス向けSoC
MediaTekは、AIoTデバイス向けSoC「Genio 1200」を発表した。オクタコアCPU、5コアGPU、2コアAIプロセッサを搭載し、スマート家電、工業用IoTアプリケーション、AI搭載デバイスなど、プレミアムAIoTに適する。
BluetoothとWi-Fiを共存できるIoT機器向けSoC
Media Tekは、IoTデバイス向けSoC製品「Filogic 130」「Filogic 130A」を発表した。マイクロプロセッサやAIエンジン、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.2サブシステム、PMUを1つのチップに集積している。BluetoothとWi-Fiの高度な共存が可能だ。
5Gスマートフォン向けチップセット
MediaTekは、5Gスマートフォン向けのチップセット「Dimensity 920」「Dimensity 810」を発表した。
5G対応スマホ向け6nmプロセスSoC
MediaTekは、6nmプロセスを用いた、5GおよびWi-Fi 6対応のミドルハイエンドスマートフォン向けSoC「Dimensity 900」を発表した。搭載機種を、2021年6月までに発売する予定だ。