「ESD」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

製造マネジメントニュース：
目指すは“グローバルOne調達”　オリンパスが加速させるSCM組織の改革
オリンパスは同社が設置している「CMSO」に関する記者説明会を都内で開催した。（2024/11/13）

エレコム、リード最大3650MB/sを実現したUSB4対応の外付け型SSD
エレコムは、USB4接続に対応した外付け型SSD「ESD-EHA」シリーズを発表した。（2024/11/5）

EE Exclusive：
世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向
世界最大規模のパワーエレクトロニクス専門展示会「PCIM Europe 2024」が2024年6月11〜13日、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術などを紹介する。（2024/10/31）

ダイヤテック、静電気への耐性を高めた医療／産業用途向けメカニカルキーボード
ダイヤテックは、静電気放電に対する耐性を高めたメカニカルキーボード「DFKB-ESD」シリーズを発売する。（2024/10/23）

古田雄介の週末アキバ速報：
COUGARの360mm水冷キットが8000円切り！――週末の狙い目特価
オリオスペックがCOUGARの簡易水冷キットをスポット入荷して特価で売り出している他、テクノハウス東映でも480円の64GB USBメモリや3980円の128GB ポータブルSSDなどを見かけた。（2024/10/5）

トランセンド、Type-A／Type-C接続に両対応したスティック型ポータブルSSD「ESD310C」に128GBモデルが追加
トランセンドジャパンは、USB接続に対応したスティック型ポータブルSSD「ESD310C」シリーズに販売ラインアップに128GBモデルを追加した。（2024/9/30）

PCIM Europe 2024：
独自モールドタイプモジュールで車載SiCの主戦場へ挑むローム
ロームはドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」の初日に記者会見を行い、同社取締役常務執行役員パワーデバイス事業担当の伊野和英氏がSiCパワーデバイス新製品の概要や、事業の展望などを語った。（2024/9/10）

北海道・恵庭からリポート：
700万人が訪れた「びっくりドンキー」系列の“エコ”な観光施設　「いいこと」アピールしない哲学
「びっくりドンキー」の運営元であるアレフが、北海道恵庭市で“エコ”な観光施設を運営していることをご存じだろうか。アレフはなぜ、エコな観光施設を運営しているのだろう。実際に北海道・恵庭市の「えこりん村」に行き、取材した。（2024/8/21）

STマイクロ TSB952：
産業、車載グレードの36Vデュアルオペアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、産業および車載グレードの36Vデュアルオペアンプ「TSB952」を発表した。52MHzのゲイン帯域幅を備え、チャネルあたりの消費電流は36V動作時に3.3mAとなっている。（2024/7/16）

車載ECUの搭載数増に対応：
ライン間容量が驚異の低さ　10BASE-T1S用コモンモードフィルター
TDKが、ライン間容量を従来比約30％低減した車載Ethernet規格10BASE-T1S用コモンモードフィルター「ACT1210E-131」を開発した。（2024/7/10）

MiniLEDパッケージで供給：
ブルーとトゥルーグリーンの表面実装LEDを発表
ビシェイジャパンは、ブルーおよびトゥルーグリーンの表面実装LED「VLMB2332T1U2-08／VLMTG2332ABCA-08」を発表した。MiniLEDパッケージで供給する。標準光度は前世代のPLCC-2パッケージ品に比べ4倍も明るいという。（2024/5/27）

新機能採用やソフトウェア定義型自動車など：
ゾーンアーキテクチャとイーサネットが自動車の将来を推進
自動車の新機能採用やソフトウェア定義型自動車（SDV）などの成長中のトレンドを実現するために必要なゾーンアーキテクチャおよびイーサネットについて解説します。（2024/4/18）

データレートは115.2kビット/秒：
IrDAに準拠した赤外線トランシーバーモジュール
ビシェイ・インターテクノロジーは、IrDA準拠の赤外線トランシーバーモジュール「TFBS4xx」「TFDU4xx」シリーズのアップグレードを発表した。20％長いリンク距離と2kVまで向上したESD耐久性を提供する。（2024/4/3）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
リード最大毎秒1万4500MB！　PCI Express 5.0接続の超高速SSDが登場　3.6万円弱から
週末の秋葉原では、CrucialのPCI Express 5.0対応の超高速SSD「T705シリーズ」が話題を集めた。ヒートシンクの有無を選択可能で、容量は1TB／2TB／4TBから選べる。シーケンシャルリードは、最大毎秒1万4500MBと、従来の同規格SSDよりも一層高速化している。（2024/4/1）

独自の半導体加工技術が生む強み：
「30年に3000億円規模」のシリコンキャパシター市場、後発ロームが見いだす勝機とは
ロームは2023年9月、独自技術を採用したシリコンキャパシターを発表し、同市場に参入した。後発として市場に挑むロームに戦略を聞いた。（2024/3/29）

3Dプリンタニュース：
月面で3Dプリント部品の材料性能試験を実施、Stratasysが今後の月ミッションで
Stratasysは今後の月ミッションに3Dプリンタで造形されたサンプル部品を提供し、月面で材料性能を試験する。サンプル部品は同社が造形したキャリア構造で保護され、無人着陸船によって月面に運ばれる。（2024/3/29）

トランセンド、スティック型筐体を採用したUSBポータブルSSD
トランセンドジャパンは、スティック型デザイン筐体を採用するUSBポータブルSSD「ESD320A」を発売する。（2024/3/26）

さらなる小型化や静電容量差の抑制を実現：
ADAS／自動運転用途に向けた特性を追求、TDKが開発した新たなLIN／CAN向けチップバリスタ
TDKは、車載向けチップバリスタ「AVRHシリーズ」のラインアップを拡充し、車載通信規格であるLIN（Local Interconnect Network）およびCAN（Controller Area Network）向け製品の量産を開始する。ADAS(先進運転システム)や自動運転用の車載機器に向け、小型化、低静電容量および狭公差化などを追求した。（2024/3/19）

1200V耐圧品も開発中：
高ESD耐量に対応する車載向け900V耐圧MOSFET、新電元工業
新電元工業は、車載向けMOSFET「VX3」シリーズに、900V耐圧1A「P1B90VX3K」、2A「P2B90VX3K」の2機種を追加する。車載用途に必要な高ESD耐量に対応し、車載機器の信頼性向上に寄与する。（2024/3/1）

iPhone 15／15 Proの「USB Type-C接続」を20以上の周辺機器で総点検　どこまで拡張性が上がるのか
iPhone 15シリーズはUSB Type-C端子を搭載したことで、AndroidやPC、iPad向けに販売されている周辺機器の多くを直接接続して利用できるようになった。本記事ではUSB Type-C接続の機器についてテストしてみたのでご紹介しよう。（2024/2/20）

ビシェイ TSOP18xx、TSOP58xx、TSSP5xx：
消費電流が従来比で半分に、IRレシーバーモジュールをアップグレード
ビシェイ・インターテクノロジーは、IRレシーバーモジュール「TSOP18xx」「TSOP58xx」「TSSP5xx」シリーズのアップグレードを発表した。プリアンプリファイア回路、フォトディテクター、IRフィルターを搭載する。（2024/2/14）

トランセンド、最大20Gbpsの転送速度を持つポータブルSSD「ESD410C」を発売
トランセンドジャパンは、ポータブルSSD「ESD410C」を2024年2月中旬に発売する。価格はオープンプライスで、店頭想定価格は1TBモデルが1万9800円、2TBモデルが3万4800円、4TBモデルが6万4800円（いずれも税込み）（2024/2/5）

「CST Studio Suite」で静電気の伝播を可視化する：
PR：ESD解析の「最適解」　高精度なシミュレーションから始めるノイズ対策
半導体や電子部品の小型化・高性能化に伴い、電子機器のESD（静電気放電）対策は複雑で困難になっている。そこで重要になっているのがESDのシミュレーションだ。ダッソー・システムズの3次元EM（電磁界）シミュレーター「CST Studio Suite」は、時間領域ソルバーによって短時間で高精度なESD解析ができる。（2024/2/1）

3Dプリンタニュース：
最終用途部品など、AM用途の可能性を広げる3Dプリンタの新材料6種を発表
Stratasysは、「Origin One」プリンタ用の新しいP3材料4種と「F900」用のKimya PC-FR、FDM HIPS検証済み材料2種を発表した。新材料により、最終用途生産や製造グレード試作への取り組みを強化する。（2023/12/6）

エレコム、コンパクトなスティック型ポータブルSSDに2TBモデルを追加
エレコムは、スティック型筐体を採用するポータブルSSD「ESD-EMB」「ESD-EMC」シリーズに2TBモデルを追加した。（2023/10/24）

最大240Wの電力供給に対応：
54V耐圧のUSB-C eMarkerコントローラーを発表
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、パッシブUSB-Cケーブル用EPR（拡張パワーレンジ）をサポートした54V耐圧のeMarkerコントローラー「EZ-PD CMG2」を発表した。（2023/10/10）

エレコム、重量6gの小型軽量筐体を採用したUSB外付けポータブルSSD
エレコムは、小型軽量筐体を採用したUSB外付けポータブルSSD「ESD-EXS」シリーズを発表した。（2023/9/27）

ローム BTD1RVFL：
実装面積21％減、0402サイズのシリコンキャパシター
ロームは、同社初となるシリコンキャパシター「BTD1RVFL」シリーズを開発した。0402サイズと小型で、裏面電極をパッケージ周縁部まで拡大したことにより、実装強度を高めている。（2023/9/21）

STマイクロ TSZ181H1、TSZ182H1：
最大175℃動作が可能な低ドリフト／高精度オペアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、最大175℃で動作が可能な低ドリフト／高精度の車載用オペアンプ「TSZ181H1」およびデュアルオペアンプ「TSZ182H1」を発表した。（2023/9/12）

ビシェイ R3T2FPHM3：
標準ダイオードとTVSを統合した車載向け製品
ビシェイ・インターテクノロジーは、標準ダイオードとTVSを統合した車載向け製品「R3T2FPHM3」を発表した。2種のチップを備えたことで、PCBへの実装面積の縮小や設計の簡素化などに寄与する。（2023/9/5）

トランセンド、スティック型筐体を採用したUSB Type-C外付けポータブルSSD
トランセンドジャパンは、スティック型のコンパクト筐体を採用するUSB外付けポータブルSSD「ESD300」シリーズを発表した。（2023/8/29）

リテルヒューズ LS05006VPQ33：
USB Type-C向けeFuse保護IC
リテルヒューズジャパンは、USB Type-Cポート保護用のeFuse保護IC「LS05006VPQ33」シリーズを発売した。短絡や過電圧、静電気放電からType-Cポートを保護する。（2023/8/28）

SDGs、よく聞くけど……認知が広がらないのはナゼ？
ケイティケイ（愛知県名古屋市）が「SDGsに関する用語の認知度」についてアンケート調査を実施した。（2023/8/18）

産業オープンネット展2023：
産業グレードのUSB3.2ハブ、USB-IF認証を取得
Moxa Japanは「産業オープンネット展2023」において、産業グレードのUSB 3.2ハブ「UPort 400Aシリーズ」を展示した。（2023/8/17）

CIO Dive：
Microsoft、2023年初めの大幅人員削減からさらなるレイオフへ
2023年はテック企業で多くの人員削減が行われている。Microsoftも例外ではないが、同社によると人員削減は経営戦略の1つだ。（2023/8/9）

古田雄介の週末アキバ速報：
TranscendのスティックSSDに最大容量2TBモデルが2.2万円で登場
Transcendのスティック型SSD「ESD310C」シリーズに2TBモデルが加わった。また、64GB SATA SSDが640円のスポット特価で売られており、大いに盛り上がっている。（2023/7/8）

診断制御や保護機能を搭載：
ガルバニック絶縁ハイサイドスイッチ、STが発表
STマイクロエレクトロニクスは、診断制御や保護機能を備えたガルバニック絶縁ハイサイドスイッチ4製品を発表した。ノイズの影響を受けやすいPLCや産業用PC、CNC装置といった用途に向ける。（2023/7/3）

トランセンド、Type-C接続対応ポータブルSSD「ESD310C」に2TBモデル
トランセンドジャパンは、USB外付け型ポータブルSSD「ESD310C」に2TBモデルを追加した。（2023/6/16）

保護機能や診断機能を搭載：
ST、8チャネル小型ハイサイドスイッチを発売
STマイクロエレクトロニクスは、保護機能や診断機能を搭載した8チャネル小型ハイサイドスイッチとして「IPS8160HQ」および、「IPS8160HQ-1」を発表した。PLCモジュールや自動販売機の単方向モーターなどの用途に向ける。（2023/6/7）

電源関連の展示会「APEC 2023」リポート：
パワーデバイス最前線 〜着実に進化するSiC/GaN
米国フロリダ州オーランドで2023年3月19〜23日に開催された「Applied Power Electronics Conference & Exposition（APEC 2023）」から、最新の次世代パワー半導体の展示を紹介する。（2023/5/22）

PCIM Europe 2023：
ロームがGaNパワー半導体で急加速、SiCに続く軸に
ロームが、GaNパワー半導体の展開を急加速している。同社は、パワーエレクトロニクスの国際展示会「PCIM Europe 2023」においてGaN製品を大きくアピールし、SiCを含めたWBG（ワイドバンドギャップ）市場での拡大に向けた意欲を示していた。（2023/5/19）

トランセンド、USB Type-A/Type-Cで使えるポータブルSSD
トランセンドジャパンは、最大転送速度1050MB/s、USB 10Gbpsに対応し、USB Type-A/Type-Cのデュアルコネクタを搭載したポータブルSSD「ESD310C」シリーズを2023年5月中旬に発売する。価格はオープンプライスで、市場想定価格は1TBモデルの「TS1TESD310C」が1万1800円、500GBモデルの「TS500GESD310C」が7980円、256GBモデルの「TS256GESD310C」が5980円（いずれも税込み）。（2023/5/1）

トップクラスのデバイス性能指数：
ローム、650V耐圧GaN HEMTの量産を開始
ロームは、業界トップクラスのデバイス性能指数を実現した650V耐圧GaN（窒化ガリウム）HEMTの量産を始めた。サーバやACアダプターなどの電源システムに向ける。（2023/4/28）

OSLON UV 3535：
ミドルパワーのUV-C LED、ams OSRAM
ams OSRAMは、ミドルパワーのUV-C LED「OSLON UV 3535」シリーズとして「SU CULDP1.VC」「SU CULEP1.VC」を発表した。リフレクターを組み込んだカバーガラス不要のパッケージ設計を採用し、出力が向上している。（2023/4/25）

トランセンド、USB 3.2外付けSSD「ESD380C」に4TBモデルを追加
トランセンドジャパンは、USB 3.2接続に対応した外付け型ポータブルSSD「ESD380C」に4TBモデルを追加した。（2023/4/17）

山市良のうぃんどうず日記（254）：
アップグレードの繰り返しで無駄に増えたWindowsの回復パーティションを“スッキリ”と削除する方法
Windowsのインプレースアップグレードを繰り返してきたPCでは、いつの間にか何も使用されていない無駄なパーティションが増えていることがあります。その理由は、回復パーティションの既定の配置変更やWinREイメージのサイズ増加が関係しています。2022年末に明らかになったローカルのWinREの脆弱性対策を機に、乱れてしまったパーティション構成を整理しました。（2023/4/5）

PESD2CANFD36XX-Q：
24Vボードネット向けESD保護デバイス、Nexperia
Nexperiaは、24Vボードネット向けの車載ネットワークESD保護デバイス「PESD2CANFD36XX-Q」を発表した。24Vボードネットを用いるトラックや商用車といった用途に適する。（2023/3/29）

低容量と最高レベルのSパラメーターを両立：
「業界初」10BASE-T1S用コモンモードフィルター、TDK
TDKは2023年2月7日、車載Ethernet規格10BASE-T1Sに業界で「初めて」（同社）対応したコモンモードフィルター「ACT1210Eシリーズ」を開発し、量産開始したと発表した。（2023/2/9）

エレコム、スティック筐体を採用したUSB外付けポータブルSSD
エレコムは、小型軽量なスティック筐体を採用したUSB外付けポータブルSSD「ESD-EMB」シリーズを発売する。（2022/12/8）

スイッチング損失を低減：
インフィニオン、950VのMOSFETファミリーを開発
インフィニオン テクノロジーズは、950VのMOSFET「CoolMOS PFD7」ファミリーを開発した。高速ボディーダイオードを内蔵したほか、逆回復電荷を低減し、デバイスの堅牢性とBOMの削減を可能にした。（2022/12/1）