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「ESD」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ESD」に関する情報が集まったページです。

1200V耐圧品も開発中:
高ESD耐量に対応する車載向け900V耐圧MOSFET、新電元工業
新電元工業は、車載向けMOSFET「VX3」シリーズに、900V耐圧1A「P1B90VX3K」、2A「P2B90VX3K」の2機種を追加する。車載用途に必要な高ESD耐量に対応し、車載機器の信頼性向上に寄与する。(2024/3/1)

iPhone 15/15 Proの「USB Type-C接続」を20以上の周辺機器で総点検 どこまで拡張性が上がるのか
iPhone 15シリーズはUSB Type-C端子を搭載したことで、AndroidやPC、iPad向けに販売されている周辺機器の多くを直接接続して利用できるようになった。本記事ではUSB Type-C接続の機器についてテストしてみたのでご紹介しよう。(2024/2/20)

ビシェイ TSOP18xx、TSOP58xx、TSSP5xx:
消費電流が従来比で半分に、IRレシーバーモジュールをアップグレード
ビシェイ・インターテクノロジーは、IRレシーバーモジュール「TSOP18xx」「TSOP58xx」「TSSP5xx」シリーズのアップグレードを発表した。プリアンプリファイア回路、フォトディテクター、IRフィルターを搭載する。(2024/2/14)

トランセンド、最大20Gbpsの転送速度を持つポータブルSSD「ESD410C」を発売
トランセンドジャパンは、ポータブルSSD「ESD410C」を2024年2月中旬に発売する。価格はオープンプライスで、店頭想定価格は1TBモデルが1万9800円、2TBモデルが3万4800円、4TBモデルが6万4800円(いずれも税込み)(2024/2/5)

「CST Studio Suite」で静電気の伝播を可視化する:
PR:ESD解析の「最適解」 高精度なシミュレーションから始めるノイズ対策
半導体や電子部品の小型化・高性能化に伴い、電子機器のESD(静電気放電)対策は複雑で困難になっている。そこで重要になっているのがESDのシミュレーションだ。ダッソー・システムズの3次元EM(電磁界)シミュレーター「CST Studio Suite」は、時間領域ソルバーによって短時間で高精度なESD解析ができる。(2024/2/1)

3Dプリンタニュース:
最終用途部品など、AM用途の可能性を広げる3Dプリンタの新材料6種を発表
Stratasysは、「Origin One」プリンタ用の新しいP3材料4種と「F900」用のKimya PC-FR、FDM HIPS検証済み材料2種を発表した。新材料により、最終用途生産や製造グレード試作への取り組みを強化する。(2023/12/6)

エレコム、コンパクトなスティック型ポータブルSSDに2TBモデルを追加
エレコムは、スティック型筐体を採用するポータブルSSD「ESD-EMB」「ESD-EMC」シリーズに2TBモデルを追加した。(2023/10/24)

最大240Wの電力供給に対応:
54V耐圧のUSB-C eMarkerコントローラーを発表
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、パッシブUSB-Cケーブル用EPR(拡張パワーレンジ)をサポートした54V耐圧のeMarkerコントローラー「EZ-PD CMG2」を発表した。(2023/10/10)

エレコム、重量6gの小型軽量筐体を採用したUSB外付けポータブルSSD
エレコムは、小型軽量筐体を採用したUSB外付けポータブルSSD「ESD-EXS」シリーズを発表した。(2023/9/27)

ローム BTD1RVFL:
実装面積21%減、0402サイズのシリコンキャパシター
ロームは、同社初となるシリコンキャパシター「BTD1RVFL」シリーズを開発した。0402サイズと小型で、裏面電極をパッケージ周縁部まで拡大したことにより、実装強度を高めている。(2023/9/21)

STマイクロ TSZ181H1、TSZ182H1:
最大175℃動作が可能な低ドリフト/高精度オペアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、最大175℃で動作が可能な低ドリフト/高精度の車載用オペアンプ「TSZ181H1」およびデュアルオペアンプ「TSZ182H1」を発表した。(2023/9/12)

ビシェイ R3T2FPHM3:
標準ダイオードとTVSを統合した車載向け製品
ビシェイ・インターテクノロジーは、標準ダイオードとTVSを統合した車載向け製品「R3T2FPHM3」を発表した。2種のチップを備えたことで、PCBへの実装面積の縮小や設計の簡素化などに寄与する。(2023/9/5)

トランセンド、スティック型筐体を採用したUSB Type-C外付けポータブルSSD
トランセンドジャパンは、スティック型のコンパクト筐体を採用するUSB外付けポータブルSSD「ESD300」シリーズを発表した。(2023/8/29)

リテルヒューズ LS05006VPQ33:
USB Type-C向けeFuse保護IC
リテルヒューズジャパンは、USB Type-Cポート保護用のeFuse保護IC「LS05006VPQ33」シリーズを発売した。短絡や過電圧、静電気放電からType-Cポートを保護する。(2023/8/28)

SDGs、よく聞くけど……認知が広がらないのはナゼ?
ケイティケイ(愛知県名古屋市)が「SDGsに関する用語の認知度」についてアンケート調査を実施した。(2023/8/18)

産業オープンネット展2023:
産業グレードのUSB3.2ハブ、USB-IF認証を取得
Moxa Japanは「産業オープンネット展2023」において、産業グレードのUSB 3.2ハブ「UPort 400Aシリーズ」を展示した。(2023/8/17)

CIO Dive:
Microsoft、2023年初めの大幅人員削減からさらなるレイオフへ
2023年はテック企業で多くの人員削減が行われている。Microsoftも例外ではないが、同社によると人員削減は経営戦略の1つだ。(2023/8/9)

古田雄介の週末アキバ速報:
TranscendのスティックSSDに最大容量2TBモデルが2.2万円で登場
Transcendのスティック型SSD「ESD310C」シリーズに2TBモデルが加わった。また、64GB SATA SSDが640円のスポット特価で売られており、大いに盛り上がっている。(2023/7/8)

診断制御や保護機能を搭載:
ガルバニック絶縁ハイサイドスイッチ、STが発表
STマイクロエレクトロニクスは、診断制御や保護機能を備えたガルバニック絶縁ハイサイドスイッチ4製品を発表した。ノイズの影響を受けやすいPLCや産業用PC、CNC装置といった用途に向ける。(2023/7/3)

トランセンド、Type-C接続対応ポータブルSSD「ESD310C」に2TBモデル
トランセンドジャパンは、USB外付け型ポータブルSSD「ESD310C」に2TBモデルを追加した。(2023/6/16)

保護機能や診断機能を搭載:
ST、8チャネル小型ハイサイドスイッチを発売
STマイクロエレクトロニクスは、保護機能や診断機能を搭載した8チャネル小型ハイサイドスイッチとして「IPS8160HQ」および、「IPS8160HQ-1」を発表した。PLCモジュールや自動販売機の単方向モーターなどの用途に向ける。(2023/6/7)

電源関連の展示会「APEC 2023」リポート:
パワーデバイス最前線 〜着実に進化するSiC/GaN
米国フロリダ州オーランドで2023年3月19〜23日に開催された「Applied Power Electronics Conference & Exposition(APEC 2023)」から、最新の次世代パワー半導体の展示を紹介する。(2023/5/22)

PCIM Europe 2023:
ロームがGaNパワー半導体で急加速、SiCに続く軸に
ロームが、GaNパワー半導体の展開を急加速している。同社は、パワーエレクトロニクスの国際展示会「PCIM Europe 2023」においてGaN製品を大きくアピールし、SiCを含めたWBG(ワイドバンドギャップ)市場での拡大に向けた意欲を示していた。(2023/5/19)

トランセンド、USB Type-A/Type-Cで使えるポータブルSSD
トランセンドジャパンは、最大転送速度1050MB/s、USB 10Gbpsに対応し、USB Type-A/Type-Cのデュアルコネクタを搭載したポータブルSSD「ESD310C」シリーズを2023年5月中旬に発売する。価格はオープンプライスで、市場想定価格は1TBモデルの「TS1TESD310C」が1万1800円、500GBモデルの「TS500GESD310C」が7980円、256GBモデルの「TS256GESD310C」が5980円(いずれも税込み)。(2023/5/1)

トップクラスのデバイス性能指数:
ローム、650V耐圧GaN HEMTの量産を開始
ロームは、業界トップクラスのデバイス性能指数を実現した650V耐圧GaN(窒化ガリウム)HEMTの量産を始めた。サーバやACアダプターなどの電源システムに向ける。(2023/4/28)

OSLON UV 3535:
ミドルパワーのUV-C LED、ams OSRAM
ams OSRAMは、ミドルパワーのUV-C LED「OSLON UV 3535」シリーズとして「SU CULDP1.VC」「SU CULEP1.VC」を発表した。リフレクターを組み込んだカバーガラス不要のパッケージ設計を採用し、出力が向上している。(2023/4/25)

トランセンド、USB 3.2外付けSSD「ESD380C」に4TBモデルを追加
トランセンドジャパンは、USB 3.2接続に対応した外付け型ポータブルSSD「ESD380C」に4TBモデルを追加した。(2023/4/17)

山市良のうぃんどうず日記(254):
アップグレードの繰り返しで無駄に増えたWindowsの回復パーティションを“スッキリ”と削除する方法
Windowsのインプレースアップグレードを繰り返してきたPCでは、いつの間にか何も使用されていない無駄なパーティションが増えていることがあります。その理由は、回復パーティションの既定の配置変更やWinREイメージのサイズ増加が関係しています。2022年末に明らかになったローカルのWinREの脆弱性対策を機に、乱れてしまったパーティション構成を整理しました。(2023/4/5)

PESD2CANFD36XX-Q:
24Vボードネット向けESD保護デバイス、Nexperia
Nexperiaは、24Vボードネット向けの車載ネットワークESD保護デバイス「PESD2CANFD36XX-Q」を発表した。24Vボードネットを用いるトラックや商用車といった用途に適する。(2023/3/29)

低容量と最高レベルのSパラメーターを両立:
「業界初」10BASE-T1S用コモンモードフィルター、TDK
TDKは2023年2月7日、車載Ethernet規格10BASE-T1Sに業界で「初めて」(同社)対応したコモンモードフィルター「ACT1210Eシリーズ」を開発し、量産開始したと発表した。(2023/2/9)

エレコム、スティック筐体を採用したUSB外付けポータブルSSD
エレコムは、小型軽量なスティック筐体を採用したUSB外付けポータブルSSD「ESD-EMB」シリーズを発売する。(2022/12/8)

スイッチング損失を低減:
インフィニオン、950VのMOSFETファミリーを開発
インフィニオン テクノロジーズは、950VのMOSFET「CoolMOS PFD7」ファミリーを開発した。高速ボディーダイオードを内蔵したほか、逆回復電荷を低減し、デバイスの堅牢性とBOMの削減を可能にした。(2022/12/1)

エレコム、Type-A/C接続に両対応したスティック型ポータブルSSD
エレコムは、スティック型筐体を採用したUSB外付けポータブルSSD「ESD-EWA」シリーズを発表した。(2022/9/20)

エレコム、スティック筐体を採用した小型ポータブルSSD
エレコムは、USBメモリサイズの小型スティック筐体を採用したUSB外付けポータブルSSD「ESD-EHL」シリーズを発表した。(2022/9/6)

ザインエレ THTVS411、THTVS312、THTVS514:
高速信号伝送システムのESD保護向け小型TVS
ザインエレクトロニクスは、高速信号伝送システムのESD保護として、小型TVSの提供を開始した。信号品質を維持しつつ、静電気や電源変動による過電圧、サージに対する保護特性を備え、FPGA、SoC、ASSPなどを保護できる。(2022/8/22)

Nexperia 「PESD5V0C1BLS-Q」など4製品:
低キャパシタンスの車載向けESD保護ダイオード
Nexperiaは、車載向けに超低クランプ電圧、超低キャパシタンスのESD保護ダイオード4製品を発表した。USB 3.2、HDMI 2.0、LVDS、車載モニター、ディスプレイ、カメラなどの高速データラインに適する。(2022/8/19)

Nexperia 小型MOSFETシリーズ:
ウェアラブル機器向け低背小型MOSFETシリーズ
Nexperiaは、ウェアラブル機器に適した「小型MOSFET」シリーズ4製品を発表した。大きさ0.63×0.33×0.25mmのDFN0603パッケージで提供する。バッテリースイッチ、高速ラインドライバーなどに適する。(2022/7/25)

Nexperia PESD2V8Y1BSF、PESD4V0Y1BCSF:
USB4対応ESD保護デバイス2製品
Nexperiaは、USB4対応ESD保護デバイス「PESD2V8Y1BSF」「PESD4V0Y1BCSF」を発表した。高速データライン上における、リタイマーやリドライバー向けに最適化されている。(2022/6/30)

トランセンド、2000MB/sの高速転送を実現したUSB3.2外付けポータブルSSD
トランセンドジャパンは、高速転送に対応したUSB3.2接続対応のポータブルSSD「ESD380C」を発表した。(2022/6/27)

3Dプリンタニュース:
3種類の3Dプリンティング技術向けに新たな製造材料16点を発表
Stratasysは、3種類の3Dプリンティング技術にわたる、新たな製造材料16点を発表した。FDM方式3Dプリンタ用のサードパーティー製材料を含む新素材を追加することで、同社が対応可能な製造環境の使用例を拡大する。(2022/6/13)

3Dプリンタニュース:
炭素繊維強化複合材料に対応した新たなFDM方式3Dプリンタ「F123CRシリーズ」
Stratasys(ストラタシス)は、炭素繊維強化複合材料に対応した新たなFDM(熱溶解積層)方式3Dプリンタ「F123CRシリーズ」と、同シリーズで使用可能な炭素繊維強化複合材料「FDM Nylon-CF10」を発表した。(2022/6/9)

STマイクロ TSV772:
ローサイド電流検出向けデュアルオペアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、ローサイド電流検出に適した5Vデュアルオペアンプ「TSV772」を発表した。火災報知器などのアプリケーションをはじめ、通信インフラ機器やサーバなどの電流測定に適する。(2022/4/7)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
ウルトラ高性能な「Apple M1 Ultra」の謎
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2022年3月8日に開催されたAppleのイベントで発表された「Apple M1 Ultra」にフォーカスする。(2022/4/7)

SEMIがEDMDに基づき発表:
ESD売上高、2021年Q4は前年同期比14.4%増加
SEMIは電子システム設計(ESD)業界の売上高を発表した。2021年第4四半期は34億6820万米ドルとなり、前年同期に比べ14.4%増加した。2021年通期の売上高は132億米ドルである。(2022/4/7)

TDK AVRF041A150MT242、AVRF061D2R4ST532:
ESD保護機能付きノッチフィルター
TDKは、ESD保護機能付きのノッチフィルター「AVRF041A150MT242」「AVRF061D2R4ST532」を開発した。ノイズ対策とESDからの保護を両立しており、無線イヤフォンやスマートスピーカーなどオーディオ回路のEMC対策に適する。(2022/4/1)

アナログ・デバイセズ MAX30009:
低電力ウェアラブル向け生体インピーダンスAFE
アナログ・デバイセズは、高精度のバイタルサイン測定に適した生体インピーダンスAFE「MAX30009」を発表した。ウェルネス向けウェアラブル機器や医療パッチなど、バッテリー駆動の小型ウェアラブル機器に適する。(2022/3/31)

OPEN Allianceの100BASE-T1規格準拠:
低静電容量、狭公差の車載イーサネット向け高ESD耐量バリスタ
TDKは2022年3月22日、小型、低静電容量および狭公差の車載イーサネット向け高ESD(静電気放電)耐量チップバリスタ「AVRH10C101KT4R7YA8」を開発したと発表した。ESD耐量は2万5000Vの高耐圧で、静電容量範囲は4.7±0.57pFという狭公差を実現。OPEN Allianceの、車載イーサネット100BASE-T1向けESD保護部品の規格に準拠している。(2022/3/30)

STマイクロ IPS2050H、IPS2050H-32:
容量性負荷を柔軟に駆動、デュアルハイサイドスイッチ
STマイクロエレクトロニクスは、デュアルハイサイドスイッチ「IPS2050H」「IPS2050H-32」を発表した。プログラマブルな電流制限値を2つ備えており、柔軟な容量性負荷の駆動が可能だ。(2022/3/8)

端子間容量を従来比で約25%低減:
東芝D&S、超低容量TVSダイオードの出荷を開始
東芝デバイス&ストレージは、無線通信に用いる高周波アンテナの信号品質劣化を抑えながら、静電気やノイズなどから電子部品を保護するための超低容量TVSダイオード「DF2B6M4BSL」を開発、出荷を始めた。(2022/3/1)

車載ソフトウェア:
ADASや自動運転に不可欠な車載ネットワークの高速化、今後の進展は
より高い帯域幅とより低遅延のネットワークは、時間的制約のある複雑な自動車技術に対応する上で、重要な役割を担います。これらの要件の多くは、帯域幅が最大10Gbpsの車載イーサネットで対応することができます。一部のカメラの要件が最大3500Mbpsであることを考えると、そのデータをカバーする別のテクノロジーも考慮する必要があります。(2022/2/25)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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