実装面積21％減、0402サイズのシリコンキャパシター：ローム BTD1RVFL

ロームは、同社初となるシリコンキャパシター「BTD1RVFL」シリーズを開発した。0402サイズと小型で、裏面電極をパッケージ周縁部まで拡大したことにより、実装強度を高めている。

» 2023年09月21日 09時00分公開

[EDN Japan]

　ロームは2023年9月、同社初となるシリコンキャパシター「BTD1RVFL」シリーズを発表した。スマートフォンやウェアラブルデバイス、小型IoT（モノのインターネット）デバイスといった用途に適する。

シリコンキャパシター「BTD1RVFL」シリーズ出所：ローム

　同シリーズでは、1μm単位で加工できる同社の独自技術「RASMID」工法を採用している。外観形成時に欠けを生じさせないことから、寸法公差は±10μm以内となっている。

　製品サイズのばらつきが少なく、部品の隣接距離を縮めて実装できる。また、基板との接合に用いる裏面電極をパッケージの周縁部にまで拡大していて、実装強度を高めている。

シリコンキャパシターのパッケージサイズと実装強度比較出所：ローム

0402サイズで実装面積を約21％削減

　0.4×0.2mmの0402サイズで、0603サイズの製品と比較すると、製品面積が約55％縮小した。無線通信回路での実装面積を約21％削減できる。

通信回路における実装面積比較出所：ローム

　また、TVS保護素子を内蔵したことで、ESD（静電気放電）性能が向上。サージ対策などの回路設計の工数も削減できる。

　同シリーズは、静電容量が1000pFの「BTD1RVFL102」、470pFの「BTD1RVFL471」を、同年8月から月産50万個体制で量産している。サンプル価格は、1個当たり800円（税別）だ。

　同社は今後、高速かつ大容量の通信機器などに適した、高周波特性に優れた第2弾シリーズを2024年に開発する。また、サーバをはじめとした産業機器向け製品の開発にも取り組む。

低オン抵抗の100V耐圧デュアルMOSFET
ロームは、100V耐圧のNch＋NchデュアルMOSFET「HP8KE6」「HP8KE7」「HT8KE5」「HT8KE6」と、Nch＋PchデュアルMOSFET「HP8ME5」を発表した。2チップを1パッケージに内蔵したデュアルMOSFETのため、機器の小面積化に対応する。
従来比78％の小型化、VCSEL搭載の小型近接センサー
ロームは、VCSELを搭載した小型近接センサー「RPR-0720」を開発した。同社従来品と比較して約78％小面積化し、リチウムイオンバッテリー使用時の周辺昇圧回路が不要となった。
消費電力を約20％低減、42V耐圧の車載向けホールIC
ロームは、車載向け高耐圧ホールICとして、単極検出タイプの「BD5310xG-CZ」シリーズと、交番検出タイプの「BD5410xG-CZ」シリーズを発表した。42V耐圧で、動作電圧範囲は2.7～38Vとなる。
GaN HEMT採用パワーステージIC
ロームは、GaN（窒化ガリウム）パワーステージIC「BM3G015MUV-LB」「BM3G007MUV-LB」を開発した。650V GaN HEMTやゲート駆動用ドライバなどを1パッケージ内に搭載している。Si MOSFETから容易に置き換えて、部品体積を約99％、電力損失を約55％削減できる。
実装面積を最大84％削減、車載液晶向けLEDドライバー
ロームは、大型ディスプレイに対応した車載液晶バックライト向けLEDドライバーIC「BD94130xxx-M」を開発した。1つのICで制御できるエリア数が多く、LEDドライバーの実装面積や搭載数を削減できる。