実装面積21％減、0402サイズのシリコンキャパシター：ローム BTD1RVFL

ロームは、同社初となるシリコンキャパシター「BTD1RVFL」シリーズを開発した。0402サイズと小型で、裏面電極をパッケージ周縁部まで拡大したことにより、実装強度を高めている。

[EDN Japan]

　ロームは2023年9月、同社初となるシリコンキャパシター「BTD1RVFL」シリーズを発表した。スマートフォンやウェアラブルデバイス、小型IoT（モノのインターネット）デバイスといった用途に適する。

シリコンキャパシター「BTD1RVFL」シリーズ 出所：ローム

　同シリーズでは、1μm単位で加工できる同社の独自技術「RASMID」工法を採用している。外観形成時に欠けを生じさせないことから、寸法公差は±10μm以内となっている。

　製品サイズのばらつきが少なく、部品の隣接距離を縮めて実装できる。また、基板との接合に用いる裏面電極をパッケージの周縁部にまで拡大していて、実装強度を高めている。

シリコンキャパシターのパッケージサイズと実装強度比較 出所：ローム

0402サイズで実装面積を約21％削減

　0.4×0.2mmの0402サイズで、0603サイズの製品と比較すると、製品面積が約55％縮小した。無線通信回路での実装面積を約21％削減できる。

通信回路における実装面積比較 出所：ローム

　また、TVS保護素子を内蔵したことで、ESD（静電気放電）性能が向上。サージ対策などの回路設計の工数も削減できる。

　同シリーズは、静電容量が1000pFの「BTD1RVFL102」、470pFの「BTD1RVFL471」を、同年8月から月産50万個体制で量産している。サンプル価格は、1個当たり800円（税別）だ。

　同社は今後、高速かつ大容量の通信機器などに適した、高周波特性に優れた第2弾シリーズを2024年に開発する。また、サーバをはじめとした産業機器向け製品の開発にも取り組む。