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「ローム」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「ローム」に関する情報が集まったページです。

β型酸化ガリウムの事業化を加速:
ノベルクリスタルテクノロジー、ロームから資金調達
ノベルクリスタルテクノロジーは、ロームを引受先とする第5回第三者割当増資を行った。今回の増資で得た資金と、ロームとのパートナーシップにより、β型酸化ガリウムエピウエハーの事業化を加速していく。(2022/5/18)

高効率の電源システムに向け:
ロームとデルタ電子、GaNデバイスの開発で協業
ロームとデルタ電子は2022年4月27日、GaNパワーデバイスの開発と量産において戦略的パートナーシップを締結したと発表した。デルタ電子の電源開発技術と、ロームのパワーデバイス開発、製造技術を組み合わせ、600V耐圧のGaNパワーデバイスを共同で開発する。(2022/4/28)

GNE10xxTBシリーズ(GNE1040TB):
ローム、ゲート耐圧8Vの150V耐圧GaN HEMTを量産
ロームは2022年3月、ゲート・ソース定格電圧(ゲート耐圧)を8Vに高めた150V耐圧GaN HEMT「GNE10xxTBシリーズ」として「GNE1040TB」を開発、量産体制を整えた。(2022/3/24)

ローム、600V耐圧R60xxVNxシリーズ:
パワーMOSFET、最速逆回復時間と低オン抵抗を両立
ロームは、耐圧600VのSuperJunction MOSFETとして、業界最速の逆回復時間と低オン抵抗を両立させた「R60xxVNxシリーズ」7機種を開発した。EV充電ステーション、サーバ、通信基地局などの電源回路や、エアコンなど白物家電のモーター駆動といった用途に向ける。(2022/3/22)

同等性能で実装面積を約42%削減:
ローム、PMDEパッケージのダイオード14機種を追加
ロームは、外形寸法が2.5×1.3mmと小さい「PMDE」パッケージを採用したダイオード製品として、新たに14機種を追加した。一回り大きい形状の「SOD-123FL」パッケージと同等の電気的特性を実現しつつ、実装強度を向上させた。(2022/3/9)

組み込み開発ニュース:
電源ICを高速かつ安定的に動作させる高速負荷応答技術を発表
ロームは、電源IC向けの新しい高速負荷応答技術「QuiCur」を発表した。内部の誤差アンプを2段にすることで、帰還回路の高速応答と電圧の安定動作を可能にし、部品点数や設計工数の削減に貢献する。(2022/2/21)

ロームのQuiCur(クイッカー):
電源ICの応答性能を向上させる電源技術を確立
ロームは、電源ICの負荷応答特性を向上させる新たな電源技術「QuiCur(クイッカー)」を確立したと発表した。電源回路の設計工数を大幅に削減することが可能になる。(2022/2/4)

ローム BD34352EKV:
ハイエンドオーディオ機器向けD-Aコンバーター
ロームは、ハイエンドオーディオ機器向けの32ビットD-AコンバーターIC「BD34352EKV」の販売を開始した。上位モデルと同等のデジタルフィルターを2種類搭載し、SN比が126dB、THD+Nは−112dBと優れた性能を備える。(2022/1/20)

アナログLSI、トランジスタの生産強化:
ローム、マレーシア工場での新製造棟建設を決定
ロームは2021年12月14日、マレーシアの生産拠点に新しい製造棟を建設すると発表した。(2021/12/14)

待機時間は従来の60倍以上に:
ローム、小型薄型IoT機器向けBMS評価ボード開発
ロームは2021年12月、小型IoT機器に向けたバッテリーマネジメントシステム(BMS)の評価ボード「REFLVBMS001-EVK-001」を開発、インターネットでの販売を始めた。(2021/12/7)

ローム BP3621、BP3622:
アンテナ内蔵ワイヤレスチャージャーモジュール
ロームは、アンテナ基板一体型のワイヤレスチャージャーモジュール「BP3621」「BP3622」を開発し、販売を開始した。給電量は、ペアで用いた場合で最大200mWとなっている。(2021/12/3)

ローム LTR100L:
電流検出用途向け厚膜シャント抵抗器
ロームは、産業機器や民生機器などの電流検出用途向けの厚膜シャント抵抗器「LTR100L」を開発した。定格電力が同社従来品と比較して約2倍の4Wとなったほか、電流検出の精度も向上している。(2021/11/17)

オンラインで電気と熱を連成解析:
「ROHM Solution Simulator」に熱解析機能を追加
ロームは、パワー半導体と駆動用ICなどを一括して動作検証できる無償のWebシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」に、熱解析機能を追加し、同社公式Webサイト上で公開した。(2021/11/8)

NFCでの非接触通信も可能に:
最大1Wの給電が可能なワイヤレス給電チップセット
ロームグループのラピステクノロジーは、最大1Wのワイヤレス給電と非接触通信を可能にする小型のチップセット「ML766x」を開発した。スマートウォッチやリストバンド型血圧計などウェアラブル機器の用途に向ける。(2021/10/21)

ローム BD71631QWZ:
2.0〜4.7Vまでの低電圧充電が可能な充電制御IC
ロームは、2.0〜4.7Vまでの低電圧充電に対応した充電制御IC「BD71631QWZ」を発表した。充電特性は外付け抵抗器の変更で設定可能で、二次電池を搭載するウェアラブル機器や、小型で薄型のIoT機器に適する。(2021/10/12)

ローム BM1390GLV:
防水性能IPX8対応の小型気圧センサーIC
ロームは、防水性能「IPX8」に対応した小型気圧センサーIC「BM1390GLV」を発表した。IC内部を特殊なゲルで保護しているため、防水性能が求められる白物家電や産業機器に適する。(2021/9/30)

技術的な協力関係をさらに強化:
昭和電工、ロームとSiCエピウエハーの長期供給契約
昭和電工は2021年9月13日、ロームとパワー半導体向けSiC(炭化ケイ素)エピタキシャルウエハーに関する複数年にわたる長期供給契約を締結したと発表した。(2021/9/14)

FAニュース:
昭和電工がSiCエピウエハーをロームに供給、インフィニオンに続いて
昭和電工は、ロームとの間で、パワー半導体向けのSiC(シリコンカーバイド)エピタキシャルウエハー(以下、SiCエピウエハー)に関する複数年にわたる長期供給契約を締結したと発表した。(2021/9/14)

ローム RBR、RBQシリーズ:
高効率、小型のショットキーバリアダイオード
ロームは、回路の整流や保護に適したショットキーバリアダイオード「RBR」「RBQ」シリーズに、それぞれ12製品を追加した。順方向電圧特性または逆方向電流特性に優れ、産業、民生、車載機器への利用を見込む。(2021/8/13)

車載用SiCパワーデバイスを中心に:
ローム、中国の吉利汽車と戦略的協力関係を締結
ロームは、SiCパワーデバイスを中心とした自動車向けの先進的な技術開発で、中国の自動車メーカーである吉利汽車(以下、Geely)と、戦略的パートナーシップを結んだ。(2021/8/5)

ローム RLD90QZW3:
LiDAR用75W高出力半導体レーザーダイオード
ロームは、LiDAR用75W高出力半導体レーザーダイオード「RLD90QZW3」を開発した。225μmの狭発光幅と21%の電力光変換効率を備え、AGVやロボットに搭載するLiDARの長距離対応と高精度化に貢献する。(2021/7/29)

組み込み開発ニュース:
メタレンズでテラヘルツ発振器の高指向性化に成功、6Gへの展開に期待
ロームと東京農工大学は、超高屈折率かつ無反射のメタサーフェス材料を使って、焦点距離1mmの平面レンズ(メタレンズ)を開発した。これにより、テラヘルツ波を発振する共鳴トンネルダイオードの指向性を3倍高めることに成功した。(2021/7/16)

従来のIGBTに比べ損失を67%低減:
ローム、SiC SBDを内蔵した耐圧650VのIGBTを開発
ロームは、SiCショットキーバリアダイオード(SBD)を内蔵した耐圧650VのIGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65Cシリーズ」を開発した。車載信頼性規格「AEC-Q101」に準拠しており、xEV(電動化車両)や太陽光発電などの用途に向ける。(2021/7/12)

耐圧40V/60Vの12製品を発売:
ローム、低オン抵抗のデュアルMOSFETを開発
ロームは2021年7月、24V入力に対応した低オン抵抗のデュアルMOSFET「QH8Mx5/SH8Mx5シリーズ(Nch+Pch)」を発表した。FA機器や基地局装置のファンモーター用途に向ける。(2021/7/2)

耐圧1700VのSiC MOSFETを内蔵:
ローム、面実装のAC-DCコンバーターICを開発
ロームは、耐圧1700VのSiC MOSFETを内蔵したAC-DCコンバーターIC「BM2SC12xFP2-LBZ」を開発し、サンプル出荷を始めた。面実装が可能な小型パッケージ(TO263-7L)で供給する。(2021/6/21)

ローム BU18xMxx-C、BD86852MUF-C:
車載カメラモジュール向けSerDes ICとPMIC
ロームは、車載カメラモジュール向けSerDes IC「BU18xMxx-C」とカメラ向けPMIC「BD86852MUF-C」を発表した。ADAS用カメラモジュールの小型化、低消費電力化、低EMI化、開発工数の削減に貢献する。(2021/6/15)

5G基地局やFA機器などに向けて:
ローム、耐圧最大80V、出力電流5Aの電源ICを開発
ロームは、高耐圧で出力電流が大きい電源ICとして「BD9G500EFJ-LA」と「BD9F500QUZ」を開発、量産を始めた。5G(第5世代移動通信)基地局やPLC、インバーターといったFA機器などの用途に向ける。(2021/5/26)

ローム BM6337x:
低ノイズで低損失の600V耐圧IGBTモジュール
ロームは、600V耐圧のIGBT IPM「BM6337x」シリーズを発表した。放射ノイズと電力損失を低減した、定格電流10〜30Aの8種類を用意する。白物家電や産業機器のインバーターでの利用に適している。(2021/5/17)

ローム GMR320:
定格電力と放熱性能が向上したシャント抵抗器
ロームは、定格電力10Wのシャント抵抗器「GMR320」を発表した。7.1×4.2mmと小型ながら、定格電力を上げつつ放熱性を高めたことで、車載機器や産業機器、白物家電の電源やモーターの大電流検出に適する。(2021/4/28)

放射ノイズと電力損失を同時に低減:
耐圧600VのIGBT IPM「BM6337xシリーズ」を開発
ロームは、放射ノイズと電力損失を同時に低減した耐圧600VのIGBT IPM「BM6337xシリーズ」8機種を発表した。白物家電や小型産業機器向けインバーターなどの用途に向ける。(2021/4/26)

ローム GaN HEMT 8V高ゲート耐圧技術:
150V GaN HEMTでの8V高ゲート耐圧技術を開発
ロームは、150V耐圧のGaN HEMTにおける8V高ゲート耐圧技術を開発した。定格電圧の増大により、電圧マージンもアップし、GaN HEMTを採用した電源回路の設計マージンや信頼性が高まる。(2021/4/16)

電圧マージンを従来品の3倍に拡大:
ローム、GaN HEMTで8Vのゲート耐圧技術を開発
ロームは、独自構造を採用することで、耐圧150VのGaN HEMTにおけるゲート・ソース定格電圧を8Vに高める技術を開発した。ゲート駆動電圧に対するマージンが従来に比べ3倍も高くなり、電源回路の信頼性を向上できるという。(2021/4/12)

工場ニュース:
SiCパワーデバイスの生産能力強化のため、環境配慮型の新棟を建設
ロームは、SiCパワーデバイスの生産能力を強化するため、グループ会社のローム・アポロの筑後工場に新棟を建設した。使用電力を100%再生可能エネルギーとする、環境配慮型の最新工場となる。(2021/2/2)

電池交換不要を目指したボードを開発:
日本ガイシとローム協業、半固体電池+電源を提案へ
日本ガイシとロームは2021年1月20日、電池交換不要のメンテナンスフリー機器実現に向けて協業すると発表した。(2021/1/20)

125℃動作で書き込み時間30%削減:
ローム、書き込み速度3.5ミリ秒のEEPROMを開発
ローム、125℃の動作温度環境でも3.5ミリ秒の書き込み速度を可能にしたEEPROM「BR24H-5ACシリーズ」を開発した。車載カメラセンサーの出荷時設定やエアバッグの作動履歴、FA機器のデータログシステムといった用途に向ける。(2021/1/8)

主要な生産工程を環境配慮型へ:
ローム、SiCパワーデバイスの生産能力強化
ロームは、SiC(炭化ケイ素)パワーデバイスの製造拠点となるローム・アポロ筑後工場(福岡県筑後市)の新棟が完成したと発表した。製造に用いる電力を100%再生可能エネルギーで賄う環境配慮型の最新工場で、製造設備を順次導入し2022年の稼働を目指す。(2021/1/7)

ローム 第5世代Pch MOSFETシリーズ:
−40V、−60V耐圧の低オン抵抗Pch MOSFET
ロームは、産業機器や大型民生機器向けに、24V入力対応の−40Vおよび−60V耐圧Pチャンネル(Pch) MOSFETのシングル品および、デュアル品計24製品を開発した。オン抵抗は、−40V耐圧品で同社従来品比62%減、−60V耐圧品で同52%減となっている。(2020/12/25)

VR/MR/ARの視線追跡用途向け:
ローム、側面発光タイプの超小型赤外LEDを開発
ロームは、VR(仮想現実)やMR(複合現実)、AR(拡張現実)の視線追跡用途に向けた、側面発光タイプの超小型赤外LED「CSL1501RW」を開発し、サンプル出荷を始めた。(2020/11/25)

ローム RV8C010UN、RV8L002SN、BSS84X:
実装信頼性の高い1010サイズの車載向けMOSFET
ロームは、車載規格AEC-Q101に準拠した超小型MOSFET「RV8C010UN」「RV8L002SN」「BSS84X」を発表した。はんだの実装信頼性が高く、小型化と高放熱化を両立しており、車載ECUやADASに適している。(2020/10/14)

量子デバイスへの応用などに期待:
東北大とローム、GaN FET構造で量子ドットを観測
東北大学とロームの研究グループは、窒化ガリウム電界効果トランジスタ(GaN FET)構造で、量子ドットが形成されることを観測した。半導体量子ビットや量子センサーへの応用、材料内のミクロな不純物評価などへの活用が期待される。(2020/9/28)

組み込み開発ニュース:
従来比30%高出力のVCSELモジュール技術を確立
ロームは、従来よりも約30%高出力のVCSELモジュール技術を確立した。短パルス駆動と高出力光源によって、TOFシステムを利用した空間認識および測距システムの高精度化が期待できる。(2020/9/18)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
2020年度上半期を振り返る 〜新型コロナからNVIDIAのArm買収まで ―― 電子版2020年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年9月号。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、2020年4〜9月のエレクトロニクス業界を振り返る「2020年度上半期を振り返る 〜新型コロナからNVIDIAのArm買収まで」をお送りする。その他、ロームパワーデバイス事業幹部へのインタビュー記事などを収録している。(2020/9/15)

ローム パワーデバイス事業統括 伊野和英氏:
25年にトップシェアへ、SiC市場をリードする“後発・ローム”
パワー半導体市場に後発として参入しながら、本格的な拡大が見込まれるSiC(炭化ケイ素)パワーデバイス市場において、先進的な研究開発を進めてきたローム。今回、同社取締役 上席執行役員CSO(最高戦略責任者)兼パワーデバイス事業統括の伊野和英氏に話を聞いた。(2020/8/26)

毎秒1〜1.5mで高画質印字が可能:
ローム、デートコード用サーマルプリントヘッド
ロームは、環境配慮型包装材へのデートコード情報印字に適した小型サーマルプリントヘッド「TH3001-2P1W00A」を開発し、サンプル出荷を始めた。(2020/8/6)

PCIM Europe digital days 2020、ローム:
バーチャルブースで第4世代SiC-MOSFETなど展示
ロームは、オンライン開催となったパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe digital days 2020」(2020年7月7〜8日、ドイツ時間)に出展。バーチャルブースを用意し、第4世代SiC-MOSFETなどの製品を紹介していた。(2020/7/17)

白物家電の待機電力を低減する:
ローム、「業界初」のゼロクロス検知ICを開発
ロームは2020年7月、ゼロクロス検知IC「BM1ZxxxFJシリーズ」を開発した。白物家電製品などにおいて待機電力の低減が可能となる。(2020/7/16)

車載半導体:
オン抵抗を40%、スイッチング損失を50%低減したSiC-MOSFETを開発
ロームは、車載パワートレインシステムや産業機器用電源向けに「1200V 第4世代SiC MOSFET」を開発した。短絡耐量時間を短縮せずにオン抵抗を従来品と比較して約40%、スイッチング損失を約50%低減した。(2020/7/15)

進化を続けるダブルトレンチ構造:
ローム、耐圧1200Vの第4世代SiC MOSFETを開発
ロームは、第4世代となるSiC MOSFETを開発し、ベアチップでのサンプル提供を始めた。耐圧1200Vの新製品は、短絡耐量時間を維持しながら低オン抵抗を実現した。(2020/6/18)

カラーユニバーサルデザイン対応:
ローム、1608サイズで高信頼の青緑色LEDを開発
ロームは、外形寸法が1608サイズで、特殊波長の青緑色チップLEDを開発したと発表した。多様な色覚に配慮したカラーユニバーサルデザイン対応機器に向ける。(2020/6/17)

10月からは月産100万個体制:
負荷容量で一切発振しない高速オペアンプ、ローム
ロームは2020年5月21日、高速な信号増幅(スルーレート=10V/マイクロ秒)に対応しつつ負荷容量で一切発振しない高速CMOSオペアンプ「BD77501G」を業界で初めて開発した、と発表した。(2020/5/21)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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