車載機器向け積層セラコン、クラック発生を防止できるポリマー端子を選択可能

[EDN Japan]

　Vishay Intertechnologyは2011年10月、車載機器向けの表面実装型積層セラミックチップコンデンサ「VJオートモーティブシリーズ」を発表した。車載部品の品質規格であるAEC-Q200に準拠しており、自動車のドアやウィンドウ、エアコンなどの制御や、エンジン制御装置、パワーステアリングといった用途に向ける。サンプル出荷、量産出荷とも既に開始している。

　VJオートモーティブシリーズは、より高い曲げ圧力に耐えるように設計されたポリマー端子をオプションとして選択できるようになっている。高温環境下で用いられることが多い車載機器では、プリント基板が熱で膨張することにより表面実装したコンデンサに応力がかかってクラックが発生する可能性がある。ポリマー端子により、このリスクを軽減することが可能だという。コンデンサの誘電体の温度特性はC0G、X5R、X7R、X8Rから選択可能である。

　誘電体温度係数がC0Gの製品は、容量が1pF〜22nFで、定格電圧が25V_DC〜3000V_DC。動作温度範囲は−55〜150℃。誘電体温度係数がX5R/X7R/X8Rの製品は、容量が120pF〜1μFで、定格電圧は10V_DC〜1000V_DC。動作温度範囲は−55〜150℃である。

　また、部品サイズは、EIAコードで0402（1.0mm×0.5mm）〜1812（4.5mm×3.2mm）までの6種類を用意している。