基板、シャシー実装が可能なDC-DCコンバーター：バイコー VIA DCM

バイコージャパンは、最大600W出力の絶縁型DC-DCコンバーター「DCM」シリーズに、基板実装、シャシー実装対応が可能なパッケージ「VIA」を採用した「VIA DCM」を追加した。

[EDN Japan]

出力電圧精度はいずれも±0.5％

絶縁型DC-DCコンバーター「VIA DCM」

　バイコージャパンは2016年6月、最大600W出力の絶縁型DC-DCコンバーター「DCM」シリーズに、基板実装、シャシー実装対応が可能なパッケージ「VIA」（Vicor Integrated Adapter）を採用した「VIA DCM」を追加したと発表した。

　DCMシリーズは、同社独自のゼロ電圧スイッチング技術に、新たなパッケージ技術を合わせることで、大電力化、高効率性、小型化を可能にしている。従来のパッケージChiP（Converter housed in Package）を採用した「ChiP DCM」は、電力密度最大76W/cm³、VIA DCMでは最大19W/cm³を達成。出力電圧精度はいずれも±0.5％である。

　また、VIA DCMでは、ChiP DCMをベースに、リモートセンスやEMIフィルターを内蔵。2016年秋に発売予定の外部制御ICを使用すれば、出力を4個並列できるという。

　VIAパッケージのサイズは、85.9×35.6×9.4mmと95.3×35.6×9.4mmの2種類を用意。産業機器や半導体製造機器、サーバ、データ通信装置などに適しているという。