ハウジングとTPAを一体化したリセプタクル:モレックス Micro-Fit TPA 1列リセプタクル
日本モレックスは2016年8月、ターミナル位置固定機構とハウジングを一体化したワンピース型の新製品「Micro-Fit TPA 1列リセプタクル」を発表した。端子の確実な位置決めと二次ロック機構を搭載しており、端子脱落を低減。製品不良の防止に貢献するという。
Micro-Fit TPA 1列リセプタクル
日本モレックスは2016年8月、ターミナル位置固定機構(TPA)を別部品とせず、ハウジングに組み込んだワンピース型の製品「Micro-Fit TPA 1列リセプタクル」を発表した。
Micro-Fit TPA 1列リセプタクルは、端子の確実な位置決めと二次ロック機構を搭載し、製品不良につながる端子の抜け落ちを低減する。また、ハウジングに組み込まれたTPAは、端子が正しい位置に設置されない限り閉じることができない機構を採用している。
リセプタクルは、既存のMicro-Fit 3.0コネクターと各種クリンプターミナル製品との後方互換性を持つ。そのため、既存の製品設計を大幅に変更することなく、新しいTPAリセプタクルを導入できるという。1列リセプタクル、電線対電線と電線対基板タイプ、極数は2〜7極を展開し、8〜12極バージョンは個別に対応する。
- 平行基板間高さ4〜12mmまで対応したコネクター
日本航空電子工業は2016年7月、機器内装用の0.8mmピッチ基板接続用コネクター「KX14/15」シリーズのラインアップを拡充したと発表した。平行基板間高さを4〜9mmの範囲から4〜12mm(1mm間隔)まで拡大し、20〜80芯まで10芯刻みで対応できるという。
- 0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mmのコネクター
京セラコネクタプロダクツは、極間隔0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mmの基板対基板用コネクター「5861」シリーズを発表した。両端の金具は定格電流5A/金具で、大電流通電を可能にした。
- 最大10Aの電源供給対応した基板対基板用コネクター
日本モレックスは、モバイル機器のバッテリーや電源用途向け基板対基板コネクター「SlimStack Hybrid Power SMT」に、最大10Aの電源供給に対応するリセプタクルとプラグを追加した。
- 基板投影面積「業界最小」0.4mmピッチコネクター
富士通コンポーネントは、端子ピッチ0.4mmのフローティングコネクター「FCN-290形」を開発した。フローティング量はXY方向±0.5mmを保証している。
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