メディア

補強金具兼用の電源端子付き基板間コネクター日本航空電子工業 WP27Dシリーズ

日本航空電子工業は、電源端子付きの基板対基板接続用コネクター「WP27D」シリーズを発表した。堅牢構造のホールドダウン(補強金具)を採用し、嵌合時の破損を抑えて信頼性を高めた。

» 2017年05月08日 09時00分 公開
[EDN Japan]

ホールドダウン兼用の電源端子

 日本航空電子工業は2017年4月、電源端子付きの基板対基板接続用コネクター「WP27D」シリーズを発表した。堅牢構造のホールドダウン(補強金具)により、嵌合時の破損を抑えて信頼性を高めた。携帯電話やスマートフォン、ウェアラブル端末、タブレットPCなど、小型携帯機器全般に活用できる。

基板対基板接続用コネクター「WP27D」シリーズ

 端子間ピッチは0.35mmで、製品幅は1.9mm、嵌合高さは0.7mm。極数は、10、30、34、38、40、50をそろえた。定格電圧はACとDCともに50V、絶縁抵抗は100MΩ以上、接触抵抗は信号端子が70mΩ以下、電源端子が20mΩ以下。使用温度範囲は−40〜85℃となっている。

 電源端子はホールドダウン兼用で、1極当たり3Aの通電が可能だ。また、電源端子と信号端子を別に設置し、基板上の省スペース化に対応。2点接点コンタクト構造を採用し、ねじれストレスへの耐久性と抜去力を高めた。

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSSフィード

公式SNS

EDN 海外ネットワーク

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.