補強金具兼用の電源端子付き基板間コネクター : 日本航空電子工業 WP27Dシリーズ
日本航空電子工業は、電源端子付きの基板対基板接続用コネクター「WP27D」シリーズを発表した。堅牢構造のホールドダウン(補強金具)を採用し、嵌合時の破損を抑えて信頼性を高めた。
日本航空電子工業は2017年4月、電源端子付きの基板対基板接続用コネクター「WP27D」シリーズを発表した。堅牢構造のホールドダウン(補強金具)により、嵌合時の破損を抑えて信頼性を高めた。携帯電話やスマートフォン、ウェアラブル端末、タブレットPCなど、小型携帯機器全般に活用できる。
基板対基板接続用コネクター「WP27D」シリーズ
端子間ピッチは0.35mmで、製品幅は1.9mm、嵌合高さは0.7mm。極数は、10、30、34、38、40、50をそろえた。定格電圧はACとDCともに50V、絶縁抵抗は100MΩ以上、接触抵抗は信号端子が70mΩ以下、電源端子が20mΩ以下。使用温度範囲は−40〜85℃となっている。
電源端子はホールドダウン兼用で、1極当たり3Aの通電が可能だ。また、電源端子と信号端子を別に設置し、基板上の省スペース化に対応。2点接点コンタクト構造を採用し、ねじれストレスへの耐久性と抜去力を高めた。
最大10Aまで通電可能な基板対基板コネクター
京セラコネクタプロダクツは2017年1月、最大10Aまでの通電を可能にした、バッテリー接続向け基板対基板コネクター「7129」シリーズを発表した。スマートフォン向けのバッテリー接続用としては、業界最高クラスの高電流通電という。
過酷用途対応の2mmピッチFPC対基板コネクター
日本モレックスは、自動車照明や家電、各種産業分野での過酷用途において、確実な嵌合(かんごう)と優れた省スペース性およびコスト効率性を発揮する、2.00mmピッチFPC対基板コネクターシステム「Flexi-Latch」を発表した。
平行基板間高さ4〜12mmまで対応したコネクター
日本航空電子工業は2016年7月、機器内装用の0.8mmピッチ基板接続用コネクター「KX14/15」シリーズのラインアップを拡充したと発表した。平行基板間高さを4〜9mmの範囲から4〜12mm(1mm間隔)まで拡大し、20〜80芯まで10芯刻みで対応できるという。
非防水型の電線対基板コネクターの製品を拡充
日本モレックスは、小型電線対基板コネクターの製品ラインアップを拡充し、極数の異なる5製品を追加した。より小型のピンおよび端子を利用し、狭いスペースへの実装を可能にするという。
基板投影面積「業界最小」0.4mmピッチコネクター
富士通コンポーネントは、端子ピッチ0.4mmのフローティングコネクター「FCN-290形」を開発した。フローティング量はXY方向±0.5mmを保証している。
ボード上で25Gbpsの速度を実現するコネクター
TE Connectivityは2017年1月、ボード上で内部入力/出力(I/O)接続を可能にする内部ケーブル相互接続システム「Sliver」を発表した。同社の高速伝送ケーブルを使用した内部配線により、最大25Gビット/秒(Gbps)の速度を達成できるという。
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