TE Connectivityは2017年1月、ボード上で内部入力/出力(I/O)接続を可能にする内部ケーブル相互接続システム「Sliver」を発表した。同社の高速伝送ケーブルを使用した内部配線により、最大25Gビット/秒(Gbps)の速度を達成できるという。
TE Connectivityは2017年1月、ボード上で内部入力/出力(I/O)接続を可能にする内部ケーブル相互接続システム「Sliver」を発表した。同社の高速伝送ケーブルを使用した内部配線により、最大25Gビット/秒(Gbps)の速度を達成できるという。
同製品は、小型で高密度のコネクターとケーブルアセンブリを使用し、高速信号をマイクロプロセッサから他のボード、マイクロプロセッサチップ、I/Oなどにルーティングできる。極間ピッチは0.6mmで、極数は50極と74極をそろえた。イーサネット、PCIe、SAS、SATA、InfiniBandなど、各種高速伝送規格に準拠している。
ケーブルアセンブリに同社のAWG33ケーブルを採用し、85Ωおよび100Ωの環境に対応した。チップ対チップ接続やストレージデバイス内の基板対基板接続、スイッチ内のチップ対フロントパネルI/O接続など、用途別の相互接続オプションに対応する。8差動ペア単位で拡張することも可能だ。また、リタイマーやコストが掛かる低損失プリント基板(PCB)材料を不要にしたことで、全体のコスト削減につなげる。同社では、サーバやスイッチ、ルーター、ストレージ、ワイヤレス基地局などでの用途を見込む。
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