温度ドリフトが小さい電流・電圧測定用絶縁型IC : シリコン・ラボ Si89xxファミリー
シリコン・ラボラトリーズは、温度ドリフトが小さく、正確な電流・電圧測定を保証する絶縁型IC「Si89xx」ファミリーを発表した。絶縁型アナログアンプやデルタシグマ変調器(DSM)、電圧センサーで構成される。
シリコン・ラボラトリーズは2019年3月、温度ドリフトが小さく、正確な電流・電圧測定を保証する絶縁型IC「Si89xx」ファミリーを発表した。絶縁型アナログアンプやデルタシグマ変調器(DSM)、電圧センサーで構成される。
Si89xxファミリーは、シングルエンド、差動、DSM出力を備えた、電流または電圧最適化デバイスとなる。シャント電流検出用の絶縁型アナログアンプ「Si892x」、汎用電圧センシング用の絶縁型アナログアンプ「Si8931」「Si8932」、電圧検出用の絶縁型DSMデバイス「Si8935」「Si8936」「Si8937」、シャント電流検出用の絶縁型DSMデバイス「Si8941」「Si8946」「Si8947」の4つの製品カテゴリーで提供する。
絶縁型IC「Si89xx」ファミリー
入力範囲は、±62.5mV、±250mV、または2.5V。最小オフセット誤差は±40μV、ゲイン誤差は±0.1%で、標準オフセットドリフトは±0.15μV/℃、標準ゲインドリフトは−6ppm/℃、標準SN比は最大90dBとなる。1414Vの動作電圧と13kVのバイポーラサージにより、産業分野の厳しい温度条件に対応し、システムコントローラーを安全に保護する。
現在、ワイドボディーSOIC-8パッケージのサンプルを出荷中で、ナローボディーSOIC-8パッケージのサンプルは、2019年第2四半期に出荷予定だ。量産開始は、2019年第3四半期を予定している。
同社は、主な用途として、電気自動車のバッテリーマネジメントや充電システム、DC-DCコンバーター、モーター、太陽光発電、風力タービンインバーター、グリーンエネルギーアプリケーションなどでの利用を見込む。
クロックICと水晶振動子を同一パッケージに統合
シリコン・ラボラトリーズは、クロックICと水晶振動子を同一パッケージに統合したクロックジェネレーター「Si5332」を発表した。新しいマルチプロファイル機能によって、最大16種類のクロックツリー構成を、単一のICに統合できる。
Bluetooth 5に完全適合したマルチバンド対応SoC
シリコン・ラボラトリーズは、マルチプロトコル対応のSoCデバイス「Wireless Gecko」シリーズを拡張し、Bluetooth 5に完全対応したマルチバンド対応SoC(System on Chip)「EFR32xG13」シリーズを追加した。
IoT向け低電力型Wi-Fiモジュールとトランシーバー
シリコン・ラボラトリーズは、アンテナを内蔵したシステムインパッケージ(SiP)モジュール「WFM200」とトランシーバー「WF200」を発表した。Wi-Fiポートフォリオの新製品で、IoT向けWi-Fiデバイスの電力消費を半減する。
Bluetooth 5に対応したマルチプロトコルSoCデバイス
シリコン・ラボラトリーズは、マルチプロトコル対応SoCデバイス「Wireless Gecko」シリーズを拡張し、新たに「EFR32xG12」シリーズを発表した。各種無線プロトコルに加えてBluetooth 5に対応している。
IoT向けPoEパワーデバイスのインタフェース
シリコン・ラボラトリーズは、IoT(モノのインターネット)向けのPoE(Power over Ethernet)パワーデバイスインタフェース「Si3406x」「Si3404」ファミリーを発表した。
消費電力が半減するWi-Fiソリューション
シリコン・ラボラトリーズは、既存のWi-Fi製品に比べて消費電力を半減できる、新しいWi-Fiソリューション「Wireless Gecko」ポートフォリオを発表した。Wi-Fiモジュールの「WGM160P」「WFM200」、トランシーバーIC「WF200」の3種類を提供する。
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